CN1176467C

CN1176467C - 卡型电子装置

Info

Publication number: CN1176467C
Application number: CNB998018562A
Authority: CN
Inventors: в; 胁田真纪; 向岛克敏
Original assignee: Meg & Co; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Meg & Co; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1998-10-27
Filing date: 1999-10-26
Publication date: 2004-11-17
Anticipated expiration: 2019-10-26
Also published as: EP1073058A1; US6577506B1; WO2000025316A1; CN1287671A; KR20010032486A; EP1073058A4

Abstract

卡型电子装置具有由长方形框(5)和包覆框(5)的上下表面的2块盖(6，7)构成的壳体(4)。盖(6，7)的长边侧缘部上，通过将部分突出的舌片(10)的前端朝另一方盖(6，7)弯折及将其前端向内周侧弯折，形成大致U字形的固定片(11a，11b)。此外，框(5)的侧面形成将固定片(11a，11b)沿上下方向引导的凹部(19a，19b)，和与嵌入该凹部的固定片(11a，11b)在壳体(4)的长度方向滑动而接合的固定部(20a，20b)。

Description

卡型电子装置

本发明涉及一种安装于便携式计算机等信息装置上，以及接收提供信息的卡型电子装置。

便携式计算机等信息装置为了付加功能和增加处理数据容量，在其槽口中安装卡型电子装置(PC卡)。在这种卡型电子装置中，安装有将磁盘型记录媒体可回转地收纳于罩体内部的卡盘。

下面参照图14、图15A及图15B对以上的卡型电子装置的一以往例进行说明。

卡型电子装置1具有依据PCMCIA(Personal Computer Memory CardInternational Association)规格中类型II的外形尺寸的壳体4。壳体4由金属制的上盖6及下盖7及合成树脂制的框5(参照图15A、图15B)组合形成。

在壳体4的内部，设置有收纳卡盘17用的空间，同时还收纳有驱动磁盘52的电机及驱动录放头的电机等机械部(图中未示出)和控制这些电机的电路板(图中未示出)。

在壳体4的前端部，安装有可以与设置于计算机(图中未示出)上的插头相连接的插座2。另一方面，在壳体4的后端部形成有将卡盘17插入卡型电子装置1的内部(即壳体4的卡盘收纳空间)用的卡盘插入口90。

卡盘17由盘壳95和收纳于盘壳95内的、在盘壳95内可自由回转地被支撑着的作为磁纪录媒体的磁记录盘52构成。

卡型电子装置1通过向图14的箭头A方向移动，插入到形成于计算机上的槽口中，插座2与该计算机上设置的插头接合。此外，卡盘17通过向图14的箭头B的方向移动，通过卡盘插入口90装填入电子装置1的内部。

此卡型电子装置1如前所述，由于依据了PCMCIA规格的类型II，其外形尺寸(宽×长×厚)为54.0mm×85.6mm×5.0mm。

此外，根据PCMCIA规格，规定在构成壳体4的上盖6及下盖7的前端部(后述的插座接受部6b、7b)及左右两侧(后述的插入引导部6d、7d。但下盖7的插入引导部7d在图14中不可见)上形成比中央部(后述的内部构件收纳部6a、7a)低0.8mm-0.9mm的阶部。

此外，插座2的凸缘部2a(后述)的厚度(图15A的T1)，以及插入计算机的槽口时作为导向的上盖6的插入引导部6d和下盖7的插入引导部7d的间隔(此间隔与图15B的T1，即与插入引导部6d在同一平面的插座接受部6b和与插入引导部7d在同一平面上的插座接受部7b的间隔相等)，均为3.3mm(规格)。

在这种PC卡中，如实用新型公报第3024721号、特开平5-254286号公报所公开的，一般是为了形成上述阶部，在上下盖体的周围部通过收缩形成周缘部，此周缘部的内表面通过粘接、激光焊接或纤焊固定于框5的上下面上，将上下盖与框5组装，以形成壳体。

可是，图14所示的卡盘17，由于要将磁记录盘52可自由回转地收入内部等原因，需要有一定的厚度。其结果，在将具有这种一定厚度的卡盘17收容至由上盖6、下盖7及框5构成的壳体4的内部情况下，此壳体4必须具有充分的厚度。

要使壳体4具有充分的厚度，由于PCMCIA规格所限定，上盖6及下盖7的前端部及左右侧两侧部形成的低阶部(即插座接受部6b、7b，插入引导部6d、7d)的面积窄小，只有中央高的部分(内部构件接收纳部6a、7a)的面积加大。

但是，由于上盖6及下盖7的前端和左右侧两侧部的低阶部被利用为与框5的粘接面积，这些面积过窄会造成金属制盖体(上盖6及下盖7)与合成树脂制的框5的粘接面积过小，因此，金属制的盖6、7与合成树脂制的框的结合力变弱。结果，在PC卡的使用中，会造成金属制的盖6、7从框5上剥离。

此外，对于安装有内部接收着盘型磁记录用媒体52的卡盘17类型的PC卡，由于机构复杂，在检修时必须要打开壳体4，但金属制的盖体6、7与合成树脂制的框5通过焊接或钎焊固定为强力固定，不能将金属制盖6、7取出，不便于操作。

再者，如强制将金属制的盖体6、7从合成树脂的框5上剥离，壳体4会承受很大的外力，有可能会破坏内部的构件。

以下，对于图14的上盖6与下盖7之间粘接插座2用的结构参照15A及15B进行说明。

上盖6及下盖7如前所述，冲压加工板厚t1为0.20mm的薄SUS板，形成在中央部的第1平坦部(即内部构件收纳部6a、7a)，以及从其前方部跨向两侧部、比第1平坦面向内表面侧降低一阶的第2平坦部(即插座接受部6b、7b及插入引导部6d、7d)。

上盖6及下盖7的各第1平坦部之间，收纳有录放的磁头体、磁盘驱动电机等内部构件。因而，上盖6及下盖7的各第1平坦部形成为内部构件收纳部6a、7a。

上盖6及下盖7的各第2平坦部如图14所示，由成为对计算机插入导向的插入引导部6d、7d和收纳插座2的插座接受部6b、7b构成。这些插入引导部6d、7d与插座接受部6b、7b之间没有阶差，在上盖6及下盖7上分别形成第1平坦部及第2平坦部的冲压工序中形成同一平面。

另一方面，在插座2中，比形成于上下盖件6、7上的第2平坦部的插座接受部6b、7b向外侧露出的部分(凸缘部2a)的厚度(T1)为3.3mm(规格)，此外，插座接受部6b、7b之间所收纳的部分(接合阶部2b)的厚度(T2)为2.8mm。从而，如图15A所示，T1与T2之间的阶差T3为0.25mm。

再如图15B所示，框5的板厚T4为2.8mm，与形成于插座2上的接合阶部2b的厚度T2(＝2.8mm)一致。

分别形成于上盖6及下盖7上的第2平坦部的插座接受部6b、7b与插座2的接合阶部2b及框5的固定一般由粘接剂38通过网印法进行涂布，粘接层的厚度t2(粘接余量)为0.05mm-0.06mm，此厚度的粘接余量能够保证粘接作业性好的所须粘接强度。

上盖6及下盖7的板厚(t1)加上粘接余量(t2)的尺寸(＝t1+t2)为0.25mm，与形成于插座2上的前述阶差T3的尺寸(0.25mm)一致。从而，插座2的凸缘部2a的表面与形成于上盖6及下盖7上的、构成第2平坦部的插座接受部6b、7b的表面为同一平面，插座2固定于上盖6及下盖7上。

可是，为了进一步提高前述的卡型电子装置的性能，必须扩大收纳内部构件的空间。在此，考虑将上盖6及下盖7的各自板厚t1从0.20mm减薄至0.15mm，以使收纳空间扩大。

这样，必须在确保收纳内部构件(例如电路板上安装的电子部件等)的空间扩大的同时将上盖6及下盖7与插座2粘接的粘接余量t2从0.05mm-0.06mm变至0.1mm范围内。但是，在厚度0.1mm的粘接余量情况下，有不能确保如上所述粘接强度的问题。

此外，前述插座2的接合阶部2b的厚度T2(＝2.8mm)随制造企业不同而设定的尺寸不同。例如在T2＝2.7mm、2.9mm情况下，如前所述插座的凸缘部厚度维持于T1＝3.3mm(规格)时，由于粘接余量不稳定，具有粘接强度低等问题。

这里，为了解决这些问题，在卡型电子装置中，希望能将上盖及下盖的板厚减薄，以扩大收纳内部构件的空间，可以提高装置的性能，还能够与插座的设定尺寸变化相对应而加工精度好、作业性好。

本发明的目的为，提供一种卡型电子装置，具有由形成为各构件的收纳部的框和分别覆盖框的上下面的上盖及下盖构成的壳体，其上下盖与框体牢固连接，可根据需要方便地取下上盖和下盖。

至少一个盖的长边侧缘部形成大致U字形的固定片。该固定片将从盖的长边侧缘部部分地突出的舌片前端向另一个盖弯折，进而其前端朝内周侧弯折形成大致U字形。在方框的侧面形成上下方向引导前述盖的固定片的凹部，和嵌入该凹部的固定片朝壳体长度方向滑动时与该固定片接合的固定部。

固定片和固定部接合时，盖与框成为临时固定状态，防止盖朝上方或下方脱离。

取下盖时，在壳体的长度方向装上盖时朝相反侧滑动，进行解除固定片与固定部的接合的操作，将固定片返回到凹部位置后，从凹部拔出固定片。

本发明的卡型电子装置还能有以下的构成。

盖与框通过固定片与固定部的接合成为临时固定后，通过设有阻止前述固定片在长度方向移动的滑动阻止手段，使盖与框更牢固地接合。对于该滑动阻止手段包含螺钉固定、粘接或者铆接等。但是，在盖必须装脱场合即使由螺钉固定或弱粘接等构成滑动阻止手段，也能够易将框从盖上取下。

滑动阻止手段设置在壳体的短边侧。壳体的短边侧比起长边侧易加大螺钉固定或粘接区域，易可靠地设置滑动阻止手段。

在盖的长边侧缘部形成因断面收缩所致的周缘部，在该缘部的前端缘设有舌片。

将盖的因断面收缩所致的缘部的前端侧形成遍布全长并朝另一盖弯折的弯曲壁，在该弯曲壁的前端缘突出设置前述舌片，还将舌片沿弯曲壁的前端线向内侧弯曲成为固定片。

上表面侧盖的弯曲壁上下方向尺寸与下表面侧盖的弯曲壁的上下方向尺寸保持不同。

安装各构件的架板通过外成形(アウトサ一ト)等与框设置成一体，在架板上装有进行磁记录和读出用的驱动装置。

框以合成树脂为原材料坯料的同时，通过外成形与架板组装成一体。

作为通过滑动使上表面盖与框能为临时固定的构成，在架板的上表面侧装有磁记录用装置的同时，在下表面侧配置电路板。磁记录用装置由于具有复杂且微细的构造，必须进行检修时，此时只要取下上表面的盖就能容易地进行检修作业。

电路板上装有与外部信息装置连接的插座，该插座在壳体的一个短边侧露出。另外，壳体的另一个短边侧形成磁记录用媒体的插入口。与已有的PC卡都是同样，易于使用。

滑动阻止手段设置在上下壳体的一个短边侧上。

盖的滑动阻止手段可以是预定取下的固定手段或者不预定取下的固定手段。盖中的一个，例如上表面侧的盖的滑动阻止手段作为预定取下的固定手段时，检修时易取下盖，易进行作业，而通过将下面的盖可靠地固定到框体上，能够维持壳体的高强度。

图1为说明本发明第1实施例的卡型电子装置的壳体构造的局部立体图。

图2为本发明第1实施例的卡型电子装置的分解立体图。

图3为构成图2所示的卡型电子装置壳体的上盖及下盖的立体图。

图4为图2所示的卡型电子装置的上面、侧面、前面及后面的展开图。

图5为图2所示的卡型电子装置的框及架板在取下上盖时从斜上方所见立体图。

图6为图2所示的卡型电子装置的框及架板在取下下盖时从斜下方所见立体图。

图7为示出图1所示的上盖和下盖与图1所示的框结合状态的局部立体图。

图8为示出本发明第2实施例的卡型电子装置的、特别是框的构造的局部立体图。

图9为示出本发明第2实施例的卡型电子装置的、特别是壳体侧面的局部立体图。

图10为示出本发明第2实施例的卡型电子装置外观的立体图。

图11为示出本发明第3实施例的卡型电子装置外观的立体图。

图12为图11所示卡型电子装置的分解立体图。

图13A为图11的卡型电子装置的A-A剖面图，图13B为图11的卡型电子装置的B-B剖面图。

图14为示出以往的卡型电子装置的一例的分解立体图。

图15A为沿图14的卡型电子装置的长边在插座附近的剖面图，图15B为沿图14的卡型电子装置的短边在插座附近的剖面图。

参照图1-7说明本发明的卡型电子装置的第1实施例。

卡型电子装置1如图2及图4所示，由壳体4、收纳于壳体4内部的插座2、电路板3、磁纪录用装置等构件构成。壳体4由在内部形成各构件收纳部的框体5、分别覆盖框5上下面的金属制上盖6及下盖7构成。

卡型电子装置1的外形尺寸按照PCMCIA的类型II的规格，是上面及下面的一边为54.0mm，另一边为85.60mm的长方形，厚度为5.00mm。

上盖6及下盖7由厚度为0.15mm的不锈钢板经冲压加工成型。不锈钢板为较硬的薄板，但有较高刚性。

以下对上盖6及下盖7(或由上盖6、下盖7及框5构成的壳体4)以安装有插座2一方为前方，以卡盘17的插入口(装取口18)所在方为后方进行说明。

上盖6及下盖7在其前侧端部上因阶状断面收缩而形成约10mm宽度的前缘部8，在其左右两侧端部上因阶状断面收缩而形成1-1.5mm宽度的侧缘部8’。上盖6及下盖7的除去前述前缘部及左右侧缘部的中央部分成为比前述前缘部8(同样比侧缘部8’)高0.8-0.9mm的隆起部9(因阶状断面收缩所致的隆起部)(图3)。由于形成该隆起部9，可以扩大构件的收纳部的容积。

上盖6及下盖7的前缘部8及左右侧缘部8’与图14、图15A及图15B所示的插座接受部6b、7b、及插入引导部6d、7d相当，隆起部9与内部构件收纳部6a、7a相当。

在上盖6及下盖7的侧缘部8的端缘上，多个(图2所示例为3个)舌片10(图1中虚线所示)相互离开适当的间隔突出形成。舌片10具有5-6mm的宽度，如图1的实线所示，其前端向对面的盖体方向(即上盖6的舌片10向下盖7的方向，或下盖7的舌片10向上盖6的方向)沿框5的侧面弯折，然后再向内侧弯折，形成断面大致为U字形的固定片11a、11b。

此外，在上盖6的前缘部8的左右侧部上，如图2所示，分别形成螺钉贯通孔12。

在下盖7的后端缘的内侧，遍布其全长安装有可向内侧回转地将壳体4的后端面自由开闭地挡住的挡板13(图2)，同时设有将该档板13限制为向外侧回转的直立壁31(图3)。挡板13在常态时直立，并加有使与直立壁31的内表面接触的力。

框5以把混入玻璃填充料的加强的聚碳酸酯树脂作为原材料坯料，如图5和图6所示，由右侧框部14、左侧框部14’、前框部15和后框部16构成。

前框部15为了使插座2嵌合在右侧框部14的前端和左侧框部14’的前端之间，架设在比侧框部14，14’的前端只退缩到插座2的宽度处。另外，前框部15的下表面为了与连接插座2的电路板3的前端缘重合，前框部15的厚度(上下方向尺寸)比侧框部14，14’每个均薄。但是，如图5所示，将前框部15架设成其上表面与侧框部14，14’的上表面处于同一平面。

为了形成插拔卡盘17(图2，图4)用的装取口18，后框部16的厚度(上下方向尺寸)要比侧框部14，14’每个均薄，将下表面与侧框部14，14’的下表面齐平，而且，为了不影响挡板13回转，安装在比侧框部14，14’的后端稍前处。

另外，该装取口18未装卡盘17时，用下盖7的挡板13闭塞住。

正如图1所示，框5的侧框部14，14’的外侧面上，形成从下朝上凹部19a，以沿上下方向引导上盖6的固定片11a，同时，还形成从下朝上的凹部19b，以沿上下方向引导下盖7的固定片11b。

上盖6在其固定片11a嵌合到侧框部14，14’的凹部19a后，使上盖6朝后方(朝图1的箭头Y方向)滑动，与侧框部14，14’外侧面上形成的固定部20a(后述)结合、固定。为此，凹部19a的开口(接受固定边11a的开口)形成在侧框部14，14’的、比上盖6的固定片11a的对应位置要朝前方(与图1的箭头Y相反的方向)位移一距离处。

下盖7在其固定片11b嵌合到侧框部14，14’的凹部19b后，使下盖7朝后方(朝图1的箭头Y’方向)滑动，与侧框部14，14’外侧面上形成的固定部20b(后述)结合、固定。为此，凹部19b的开口(接受固定边11b的开口)形成在侧框部14，14’的、比下盖7的固定片11a的对应位置要朝前方(与图1的箭头Y’相反的方向)位移一距离处。

以下，说明形成在右侧框部14上的凹部19a与凹部19b的位置关系。

凹部19a和凹部19b配置在侧框部14上沿其长度方向(前后方向)相

互错开的位置上。将上盖6的固定片11a放入侧框部14的凹部19a，而且将下盖7的固定片11b放入同侧框部14的凹部19b时，固定片11a的下表面与固定片11b的上表面不会相碰。

如图1所示，凹部19a和凹部19b可以在侧框部14的上下方向的中间部位连通。

此外，从凹部19a至固定部20a的下表面的、滑动固定片11a用通路，和从凹部19b至固定部20b的上表面的、滑动固定片11b用通路都在长度方向将侧框部14的上下方向中间部连接成一条通路。

正如上述，形成于右侧的侧框部14上的凹部19a与凹部19b的位置关系同样适用于形成在左侧的侧框部14’上的凹部19a与凹部19b的位置关系。

此外，凹部19a和凹部19b的、接收上盖6的固定片11a和下盖7的固定片11b的开口宽度(前后方向尺寸)仅比固定片11a、11b的宽度稍大。

框5的侧框部14，14’的外侧面上靠近上表面处，突出设置着与凹部19a后方(图1的Y方向)的与凹部19a邻接并可与上盖6的固定片11a结合固定的固定部20a。同样，侧框部14，14’的外侧面上靠近下表面处，突出设置着与凹部19b后方的与凹部19b邻接并可与下盖7的固定片11b结合固定的固定部20b。

这些固定部20a，20b是比所对应的固定片11a，11b在上下方向的尺寸稍窄的突条。嵌入凹部19a，19b中的固定片11a，11b沿侧框部14的长度方向朝后方滑动时，固定片11a，11b与固定部20a，20b结合固定。

在固定部20a，20b的后方还形成比它们朝外突出的共用的止件30。止件30限制固定片11a，11b在其上向后方滑动。

在侧框部14，14’的前端部上表面上形成对应于上盖6的螺栓贯通孔12的螺栓定位孔21(图5，图6)。

在框5的内侧与框5成一体地模压成形(外成形)不锈钢制成的架板22。架板22支承着卡盘17，卡盘17将由圆形胶片构成的磁记录用媒体(磁记录盘52)安放在壳套内，同时，架板22装有回转该卡盘17的磁记录盘52的盘驱动电机23、录放头体24、定位并支承着从装取口18进入壳体4内的卡盘17的卡盘锁紧机构25和从壳体4推出卡盘17的卡盘送出杆26等。

盘驱动电机23装在形成于架板22后方部位上的第1下沉部32(图5，图6)中。录放头体24的回转轴24a装在形成于架板22的前方部位上的第2下沉部37(图5，图6)中。另外，在架板22中录放头体24的侧方设有可沿前后方向滑动的、卡盘锁紧机构25内的弹出机构60。在架板22上录放头体24的后方还设置可回转的卡盘送出杆26。

在架板22的前方部中接近右侧框部14’的部位形成使FPC(flexible printed circuit)27穿过的通孔34。

在壳体4上不装卡盘17时，送出杆26如图2所示，朝后方回转，其前端部到达盘驱动电机23的上表面区域。结果，由于送出杆26从下方支承上盖6，即使从上压上盖6，也能防止其挤碎。

电路板3装有CPU等控制装置。与PCMCIA规格一致的插座2通过其端子如图2所示地锡焊在电路板3的前端缘，而与电路板3成一体。

电路板3与架板22的下表面侧重合配置。盘驱动电机23，图中未示出，与电路板3电连接。另外，录放头体24通过前述的FPC27与电路板3连接。

组装卡型电子装置1时，首先，在架板22的上表面装盘驱动电机23、录放头体24、卡盘锁紧机构25和卡盘送出杆26等构件。其次，倒置框5，电路板3经绝缘片28重合于架板22的下表面，并连接电路板3、盘驱动电机23和录放头体24。

装在电路板3前端部上的插座2嵌合于侧框部14，14’的前端间，并在壳体4的前端露出(图4)。

接着，框5的上表面紧贴上盖6，如图1所示，使固定片11a与侧框部14，14’的凹部19a的入口相对准，沿图1箭头X方向(下方)推入，固定片11a嵌合于凹部19a中。接着，一边将上盖6在侧框部14，14’上推，一边沿图1箭头Y方向(后方)滑动。这样，上盖6的固定片11a沿壳体4的长度方向向后滑动，与固定部20a结合固定，从而上盖6和框5成为临时固定状态(图7)。

下盖7同样，与框5的下表面紧贴，使固定片11b与侧框部14，14’的凹部19b的入口相对准，沿图1箭头X’方向(上方)推入，固定片11b嵌合于凹部19b中。接着，一边将下盖7在侧框部14，14’上推，一边沿图1箭头Y’方向(后方)滑动。这样，下盖7的固定片11b沿壳体4的长度方向向后滑动，与固定部20b结合固定，从而下盖7和框5成为临时固定状态(图7)。

此时，由于印刷技术，热敏型糊层形成在上盖6的因阶状断面收缩所致的前缘部8的内表面上，成为前述的临时固定，接着，将前缘部8加热到140-150℃，其糊层溶化，成为“可剥离’’的弱粘接状态。其次，通过弱粘接状态的糊层，将上盖6的前缘部8的内表面粘接到插座2的上表面上。在此，作为“可剥离”意思为，在通常使用的状态下不会剥离，但在检修等情况下，必须取下上盖6时，较易取下。即，成为可预定取下的“可剥离”。通过这种粘接，上盖6的前端部不会脱开框5的上表面。

可剥离的弱粘接式粘接和由螺钉29(图2)进行的固定，确能成为限制上盖6的固定片11a朝长度方向移动的移动阻止手段，可防止固定片11a随意前移以及从凹部19a拔出现象。

此外，在下盖7的前端部因阶状断面收缩所致的前缘部8的内表面涂布热敏性的、难剥离的强粘接剂。于是，下盖7的前缘部8的内表面与插座2的下表面通过强粘接剂粘接。这种粘接成为预定不能取下的固定。下盖7的前端部通过这种粘接固定，可防止脱开。

由这种强粘接剂所致的粘接成为防止固定片11b朝长度方向移动的移动阻止手段，防止了固定片11b前移以及从凹部19b中拔出。

对装在架板22上的盘驱动电机23、录放头体24、卡盘锁紧机构25和卡盘送出杆26等进行检修时，首先，取下螺钉29。这样，由于上盖6与框5的粘接比较容易剥离，通过使上盖6前移，固定片11a朝长度方向前方(在图1中与Y方向相反的方向)滑动，以及沿凹部19a上拔(在图1中与X方向相反的方向)，能够方便地取下上盖6。在这种状态下，架板22的上表面露出。

检修结束后，一旦取下的上盖6前部8的内表面涂布弱粘接剂，就再次安装到框5的上表面。此外，上盖6拆卸之际变形时，可同样安装新的上盖6。

另外，下盖7与上盖6同样，通过螺钉和弱粘接剂，可取下(预定取下)地固定到框5上时，对于架板22的下表面侧也容易检修。

在PCMCIA型II的PC卡中，由于为了使前端部的厚度比中央部薄，在上盖6和下盖7的前端部由阶状断面收缩形成前缘部8，在装卸这些盖6、7时，使前缘部8不会挂上框5，上盖6和下盖7向后方(图1的箭头Y方向和Y’方向)移动，使固定片11a及11b与固定部20a及20b结合固定。但是，PC卡不形成阶状断面收缩的缘部8时，即使上盖6或下盖7前移，固定片11a、11b与固定部20a、20b也可以结合固定。

下面，参照图8-图10说明本发明的卡型电子装置的第2实施例。在本实施例中，特征在于壳体4的侧面结构。

即，金属制的上盖6具有遍布左右侧缘部8’全长并朝下方弯折的弯曲壁(垂直壁)35。在该弯曲壁35上3处设有比该壁35的前端线L1还朝下方突出的舌片，该舌片通过从前述前端线L1向内侧弯曲而形成断面大致呈U字形的固定片11a。

同样，金属制的下盖7具有遍布左右侧缘部8’全长并朝上方弯折的弯曲壁36。在该弯曲壁36上3处设有比该壁36的前端线L2还朝上方突出的舌片，该舌片通过从前述前端线L2向内侧弯曲而形成断面大致呈U字形的固定片11b。

因此，在上盖6的弯曲壁35中，不形成舌片(即固定片11a)部分的前端缘(下端缘)因和固定片11a的下表面在前端线L1上一致，上盖6的侧面成为遍布其整个长度方向的、有一定高度的连续的弯曲壁35。

在下盖7中也同样，在其弯曲壁36中，不形成舌片(即固定片11b)部分的前端缘(上端缘)因和固定片11b的上表面在前端线L2上一致，下盖7的侧面成为遍布其整个长度方向的、有一定高度的连续的弯曲壁36。

此外，在本实施例中，为了易弯曲加工舌片10以形成固定片11a，11b，在舌片10的两侧向弯曲壁35，36部分形成切口。

在本实施例中，还如图9所示，上盖6中的弯曲壁35的宽度A大致为下盖7中弯曲壁36的宽度B的一半(A≈B/2)。

侧框部14，14’的构造与第1实施例的大致相同，分别具有将上盖6和下盖7的固定片11a和11b沿上下方向引导的凹部19a和19b，以及与固定片11a和11b结合固定的固定部20a和20b。

但是，在框5上装有上盖6和下盖7以构成壳体4的状态下，该壳体4的长度方向侧面成为用上盖6的弯曲壁35和下盖7的弯曲壁36大致包覆其整个表面的状态(图10)。结果，壳体4的侧面不凹凸，能够顺畅地出入信息装置等的槽口。

在便携式计算机的槽口中，其内部侧壁上突出设置着作为被在那里接受的卡型电子装置1的GND用的弹簧(图中未示出)。该GND用弹簧与上述的、用上盖6的弯曲壁35和下盖7的弯曲壁36大致包覆其整个侧面的壳体4接触时，不会卡住，因此，能够与卡型电子装置1的壳体4保持稳定的接触。

另外上述GND用弹簧通常设置在槽口内部侧壁的高度方向(厚度方向)的大致中央部位。在此，上盖6的弯曲壁35的宽度A与下盖7的弯曲壁36的宽度B不同时，GND用弹簧对置于上盖6的弯曲壁35或下盖7的弯曲壁36之一(宽度大一方的弯曲壁)，不会对置于上盖6的弯曲壁35和下盖7的弯曲壁36的间隙中或边界上。因此，GND用弹簧能够与卡型电子装置1的壳体4保持更稳定地接触。

下面，参照图11-图13B说明本发明的卡型电子装置的第3实施例。

在本实施例中，上盖6和下盖7的板厚薄，接收内部构件的空间稍大，解决了插座2朝上盖6及下盖7之间安装的问题。

在本实施例中，上盖6是冲压加工板厚(t1)为0.15mm薄的SUS板，正如参照图14和图15B所说明的以往技术，在其中央部形成第1平坦部和从前方部横跨两侧部并比第1平坦部下降一段的第2平坦部。第1平坦部成为内部构件收纳部6a，第2平坦部成为插座接受部6b和插入引导部6d。

在前述以往例中，上盖6的板厚(t1)为0.20mm，但本例的上盖6使用的是比之薄0.05mm的0.15mm的板厚。

本实施例的上盖6还在其第2平坦部(插座接受部6b)的内表面侧形成只比上盖6板厚薄(0.05mm)一些的下沉的第3平坦部(插座接合部6c)。这样，第3平坦部的内表面侧与插座由粘接剂固定连接。

以上对上盖6的构造加以说明了，对于下盖7也具有与上盖6同样的构造。即，下盖7也冲压加工0.15mm薄的SUS板，以形成第1平坦部、第2平坦部和第3平坦部。

另外，外部连接用的插座2具有与以往例同样的尺寸。即，凸缘部2a的厚度(T1)为3.3mm(规格)，插入上盖6的第2平坦部(插座接受部6b)和下盖7的第2平坦部(插座接受部7b)之间的接合段部2b的厚度(T2)为2.8mm。T1和T2的高差(T3)为0.25mm(＝(3.3-2.8)/2)。

此外，框5的板厚T4比以往的框5的板厚T4(＝2.8mm)要厚0.1mm(单侧0.05mm)，为2.9mm。

从上盖6的插座接受部6b(以及与插座接受部6b齐平的插入引导部6d)的外表面到下盖7的插座接受部7b(以及与插座接受部7b齐平的插入引导部7d)的外表面的间隔为上下盖6，7的厚度(t1×2＝0.3mm)、粘接余量(t2×2＝0.1mm)和框5的厚度(T4＝2.9mm)的总和值(3.3mm)。该值与插座缘部2a的厚度T1(3.3mm)相同。

因此，插座2的凸缘部2a的上下表面与形成在上盖6和下盖7上的、作为第2平坦部的插入引导部6d，7d以及插座接受部6b，7b的表面齐平。

上盖6和下盖7的插座接受部6b和7b与以往同样，能够充分形成插座端子2d和电路板3等的接收空间。

上盖6和下盖7的第3平坦部是用于接合插座2的插座接合部6c，7c。

此外，如图12所示，作为第3平坦部的插座接合部6c，7c在上盖6和下盖7的插座接受部6b和7b的前端部中央形成。因此，第2平坦部形成在前述插座接受部前端部的左右两端部和前述第3平坦部的后方。

插座引导部6e，7e如图13B可见，比插座接受部6c，7c更朝外表面侧突出上盖6和下盖7的板材厚度减薄的部分t3(＝0.05mm)。因此，为使粘接余量(t2)为0.05mm，将框5的厚度在上下分别增加0.05mm，使框5的厚度(T4)成为2.9mm。

插座引导部6e，7e由于是从插座接合部6c，7c朝外表面侧突出盖件的板材厚度减薄的部分t3(＝0.05mm)而构成，使得插座引导部6e，7e之间的距离与插入引导部6d，7d(图12)的厚度相同，按规格决定的尺寸值为3.3mm。

因此，外部电子装置侧设置的接受侧插座(图中未示出)能无偏斜(ガタ)地顺畅接合，能够稳定可靠地安装在外部电子装置上。

形成于上盖6和下盖7上的插入引导部6d和7d以及插座接受部6b，7b各自的内表面侧与框5表面的粘接以及插座接合部6c，7c内表面侧与插座2的接合面2c的粘接与以往同样，用网面印刷法涂布粘接剂38实现。但是，正如前述，粘接层的厚度t2(粘接余量)为0.05mm左右，用该厚度的粘接余量能确保所希望的粘接强度。此外，可以用两面带代替涂布粘接剂38。

正如上述，即使减薄上盖6和下盖7的板厚，通过对减薄后板冲压成形进行断面缩减，也能够确保粘接强度。

此外，对应于成为以往技术问题的制造导致的、设定尺寸不同的插座接合段部的厚度变化，能够仅在上下盖件的冲压加工时的断面缩减的深度调整时进行处理，粘接作业性好，能确保所希望的粘接强度。

在此，对图11-图13B所示的上盖6的制造方法进行说明。

板厚(t1)为0.15mm，开始对规定大小的大略长方形的1块平面板部件(SUS板)冲压加工。

首先，在第1冲压加工步骤中，把第2平坦部(插座接受部6b和插入引导部6d)作为基准面，在平面板的外面侧形成第1平坦部(内部构件收纳部6a)。

接着，在第2冲压加工步骤中，把第2平坦部作为基准面，在平面板的内表面侧(与第1平坦部相反侧)形成接合插座2和上盖6的第3平坦部(插座接合部6c)。

图11-图13B所示的下盖7的制造方法也与上述的上盖6的制造方法同样，下盖7在上述的第1和第2冲压加工步骤中形成。

上述第1和第2冲压加工步骤中的加工精度是，以第2平坦部作为基准面，在外表面侧形成第1平坦部、在内表面侧形成第3平坦部，能够有无累计加工误差的高精度加工。

正如上述，在图11-图13B所示的卡型电子装置1中，构成壳体的上盖6和下盖7的、其第2平坦部(插座接受部6b)的内表面侧形成只下沉大致0.05mm的第3平坦部(插座接合部6c)，由于其第3平坦部的内表面侧与插座用粘接剂固定，确保粘接剂的粘接强度，上盖6和下盖7各自的板厚减薄到极限值，具有能扩张内部接受空间的显著效果。

另外，通过在第3平坦部中的长度方向两端部残存第2平坦部的插座收纳部，能够提供无偏斜地地可靠地装在外部电子装置侧的接受侧插座上的卡型电子装置。

以上作为实施例对PCMCIA规格的所谓PC卡进行了说明，但本发明的卡型电子装置也可是PC卡以外的其他卡。

Claims

1.一种卡型电子装置，其特征是：包含由框和分别包覆框上表面和下表面的2块盖构成的壳体；

至少一个盖的至少一侧缘部上突出形成1个或多个前端部有朝向壳体内侧延伸的弯折部分的、断面为U字形的固定片；以及

在所述盖的侧缘部所对应的所述框的外侧面上形成接受所述固定片并沿壳体的厚度方向引导该固定片的凹部，和形成与该凹部邻接、与嵌合于所述凹部中的固定片接合以在框的长度方向滑动该固定片的固定部。

2.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，所述框的固定部的断面形状与所述固定片的断面形状相对应，该固定部与所述盖的固定片接合时，固定片的所述弯折部分的内表面与所述固定部的一侧面接触，防止盖从上方或下方脱离框。

3.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，所述框的固定部上设有与该固定部接合以在中途停止所述盖的固定片滑动的滑动限制构件。

4.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，形成所述固定片的所述盖的侧缘部形成为比该盖的中央部分要低一段的平坦部分。

5.按照权利要求4所述的卡型电子装置，其特征是，所述固定片形成在上盖的至少一侧缘部上和下盖的至少一侧缘部上，并且在所述框上，在分别与上盖的所述一侧缘部和下盖的所述一侧缘部相对应的位置上形成所述凹部和所述固定部。

6.按照权利要求5所述的卡型电子装置，其特征是，与所述上盖的固定片相对应形成的凹部和固定部以及与所述下盖的固定片相对应形成的凹部和固定部形成在框的同一边上。

7.按照权利要求6所述的卡型电子装置，其特征是，与所述上盖的固定片相对应形成的凹部和与所述下盖的固定片相对应形成的凹部形成在沿框的所述边的长度方向相互错开的位置上。

8.按照权利要求7所述的卡型电子装置，其特征是，与所述上盖的固定片相对应形成的凹部和与所述下盖的固定片相对应形成的凹部在框的高度方向中央连通。

9.按照权利要求6所述的卡型电子装置，其特征是，形成在所述上盖上的固定片的垂直壁部分的高度与形成在所述下盖上的固定片的垂直壁部分的高度不同。

10.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，至少一个盖具有遍布其一侧缘部的全长并朝上方或下方弯折的、规定高度的垂直壁，另外，从其垂直壁的前端缘突出设置其前端部朝向壳体内侧延伸的1个或1个以上的规定宽度的舌片，由所述侧缘部和所述垂直壁和所述舌片，形成断面U字形的固定片。

11.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，所述侧缘部形成为比所述盖的中央部分要低一段的平坦部分。

12.按照权利要求10所述的卡型电子装置，其特征是，在所述垂直壁中所述舌片的两侧形成切口。

13.按照权利要求10所述的卡型电子装置，其特征是，上盖的至少一侧缘部和与该侧缘部相对应的下盖的侧缘部上分别形成由所述侧缘部、所述垂直壁和所述舌片构成的断面U字形的所述固定片，并在所述上盖及所述下盖的所述侧缘相对应的框边上，对应于上盖的固定片和下盖的固定片的位置上分别形成所述凹部和所述固定部；上盖和下盖的固定片与所述框的固定部接合时，上盖的固定片的垂直壁下端和下盖固定片的垂直壁的上端碰着，成为两者间无间隙的状态。

14.按照权利要求13所述的卡型电子装置，其特征是，形成在所述上盖上的所述垂直壁的高度与形成在所述下盖上的固定片的垂直壁高度不同。

15.按照权利要求4或11所述的卡型电子装置，其特征是，卡型电子装置的外形尺寸即宽度、长度和厚度为规定的值，以及构成壳体的上盖和下盖的侧缘部分别形成为比中央只低规定高度，同时，满足PCMCIA规格的型号II的结构。

16.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，上盖和下盖由金属材料制成，框为合成树脂制成。

17.按照权利要求1所述的卡型电子装置，其特征是，在所述上盖和所述下盖的前端部分别形成接受插座的插座接受部，并且在所述上盖和所述下盖的两侧部形成将装有插座的卡型电子装置插入外部机器的槽口时起到插入引导作用的插入引导部，且在这些上盖和下盖的各中央内表面侧收纳卡型电子装置的内部构件；

并且，上盖和下盖中至少一个具有通过冲压加工以收纳所述内部构件的第1平坦部分，在比第1平坦部分在内侧下沉的位置处形成并至少包含插入引导部的第2平坦部分，以及还比第2平坦部分内侧下沉的位置处形成的第3平坦部分；

用粘接剂粘接第3平坦部分的内表面侧和所述插座。

18.按照权利要求17所述的卡型电子装置，其特征是，接受所述插座的插座接受部具有所述第2和第3平坦部分。

19.按照权利要求18所述的卡型电子装置，其特征是，所述第3平坦部分形成在所述插座接受部的前端部的中央，并且，所述第2平坦部分在所述插座接受部的前端部的左右两端部和所述第3平坦部分的后方形成。

20.按照权利要求17所述的卡型电子装置，其特征是，在所述上盖和下盖的两方上分别具有所述第1平坦部分、所述第2平坦部分和所述第3平坦部分。