CN105190335A

CN105190335A - 电子组件测试系统

Info

Publication number: CN105190335A
Application number: CN201480026422.4A
Authority: CN
Inventors: 约翰·约瑟夫·阿雷纳; 安东尼·J·舒托
Original assignee: Teradyne Inc
Current assignee: Teradyne Inc
Priority date: 2013-04-10
Filing date: 2014-03-03
Publication date: 2015-12-23
Anticipated expiration: 2034-03-03
Also published as: MY176156A; CN105190335B; US9459312B2; WO2014168694A1; US20140306728A1

Abstract

本发明公开了一种用于测试电子组件(EA)的示例性系统，所述系统可包括载体和槽，所述载体用于固定EA，所述槽用于并行地测试至少一些所述的EA。每个槽可被构造为接纳含有EA的相应载体并且测试所述EA。所述系统中的示例性载体可包括第一部分和第二部分。所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括第一结构，并且所述第一结构可移动以实现EA与电连接器之间的电连接。

Description

电子组件测试系统

技术领域

本说明书整体涉及一种用于并行地测试电子组件(EA)(诸如印刷电路板(PCB))的系统。

背景技术

制造商通常测试包括电子组件(EA)(诸如印刷电路板(PCB))的设备以用于符合各种要求。通常，在面板中测试PCB。一般来讲，面板包括位于共同基体中的PCB的多个实例。将面板安装在测试系统中，并且对面板内的各个PCB逐个进行测试。基于面板的测试主要是PCB的尺寸的人工产物。例如，传统上，针对计算机来设计PCB的尺寸，这使得基于面板的测试成为可以接受的替代方案。然而，近年来，大部分待测试PCB(诸如智能电话中所使用的PCB)比在过去的年代里要小得多。由于智能电话和其他便携式电子设备的激增，需要测试的较小PCB的数量也已经增加，同时测试要求在许多情况下已经变得更为严格。

发明内容

一种用于测试电子组件(EA)的示例性系统可包括：载体，所述载体用于固定EA；以及槽，所述槽用于并行地测试至少一些EA，其中每个槽被构造为接纳含有EA的相应载体并且测试EA。示例性载体包括第一部分和第二部分，其中第一部分和第二部分中的至少一个包括第一结构。第一结构可移动以实现EA与电接口之间的电连接，其中第一结构的移动方向大致垂直于EA的表面。示例性系统可包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。

第一部分和第二部分中的至少一个可包括第二结构。第二结构可移动以实现EA与电接口之间的电连接。

第一部分的至少一部分可被构造为相对于第二部分移动以实现将EA插入载体中以及将EA从载体中移除。第一部分可被构造为相对于第二部分移动以通过第一结构实现EA的电连接，其中第一结构的运动方向大致垂直于EA的表面。第一部分的至少一部分可被构造为当在第一部分与第二部分之间已经存在间距时相对于第二部分非垂直地移动。第一部分可包括铰链和框架，其中框架是第一部分的被构造为成角度地移动的部分。

示例性系统可包括位于第一部分与第二部分之间的导向装置。在第一位置中，导向装置可分离第一部分与第二结构，使得第一部分与第二部分大致彼此平行。在第二位置中，导向装置可在第一结构和第二结构中的至少一个内移动，使得第一部分和第二部分更紧靠在一起(接触或不接触)移动。

EA可具有局部热源。第一部分和第二部分中的至少一个可包括位于对应于局部热源的位置处的导热物体，其中所述导热物体用于传导、对流或辐射来自局部热源的热量。导热物体可包括插针，所述插针为导热的并且布置在第一结构或第二结构的与局部热源的位置对应的位置处。导热物体可包括鳍片，所述鳍片为导热的并且布置在第一结构或第二结构的与局部热源的位置对应的位置处。

载体可包括电路，所述电路被构造为仿真可在EA旨在用于的产品中使用的电源。每个载体可包括一个或多个空气通道，空气能够通过所述空气通道流过载体。每个槽可包括鼓风机，所述鼓风机用于将空气吹过所述槽并且吹过所述槽内的载体中的空气通道。空气可低于25℃或高于25℃。

第一结构可包括：第一插针，所述第一插针可穿过第一结构；以及第三结构，所述第三结构包括电路迹线，其中第一插针用于实现EA与第三结构上的电路迹线之间的电连接。第一部分可包括第一结构，并且第二部分可包括第二结构。第二结构可移动以实现与电接口的电连接。第二部分可包括：第二插针，所述第二插针可穿过第二结构；以及第四结构，所述第四结构包括电路迹线，其中第二插针用于实现EA与第四结构上的电路迹线之间的电连接。

示例性系统可包括用于向载体的内部提供热量的热源。示例性系统可包括用于每个载体的射频(RF)屏蔽物。

示例性系统可包括自动化装置，所述自动化装置用于在测试过程期间将载体移入和移出槽。自动化装置可包括：设备传送机构，所述设备传送机构用于在梭动机构与槽之间移动载体；进给器，所述进给器用于提供含有未测试EA的载体并且用于接纳含有已测试EA的载体；以及梭动机构，所述梭动机构用于从进给器接纳含有未测试EA的载体并将含有未测试EA的载体提供给设备传送机构，并且用于从设备传送机构接纳含有已测试EA的载体并将含有已测试EA的载体提供给进给器。

示例性系统中的至少一些槽可包括用于接纳相应载体的组，其中载体和组各自具有斜面边缘，所述斜面边缘被构造为相互作用以推动第一结构运动。

示例性系统中的载体可包括：第一内部区域，所述第一内部区域包括EA；第二内部区域；RF(射频)屏蔽材料，所述RF(射频)屏蔽材料位于第一内部区域与第二内部区域之间；天线，所述天线用于与RF测试系统进行通信；以及RF控制电路，所述RF控制电路以通信方式耦合到EA和天线，以实现EA的无线RF测试。示例性载体可包括具有RF屏蔽物的电缆，所述电缆与EA电气通信以用于EA的有线RF测试。

一种用于固定待测试电子组件(EA)的示例性载体可包括：第一部分；以及第二部分，其中第一部分和第二部分中的至少一个可朝向EA移动，其中第一部分和第二部分中的至少一个的运动方向大致垂直于EA的表面，并且其中第一部分和第二部分中的至少一个的运动导致EA与电接口之间的电连接。示例性载体可包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。

第一部分和第二部分中的至少一个可包括：结构，所述结构具有在与EA的电测试点对应的点处穿过其的第一孔洞；以及基板，所述基板包括位于对应于第一孔洞的位置处的第一插针，其中第一插针是至连接器的电通道的一部分。第一部分可相对于第二部分移动，使得第一插针移动穿过第一孔洞以连接到EA/与EA断开连接。当在第一部分与第二部分之间已经存在间距时，第一部分可相对于第二部分成角度地移动。第一部分可包括铰链和框架，其中所述框架被构造为围绕铰链成角度地枢转。

示例性载体可包括位于第二部分与第一部分之间的导向装置。在第一位置中，导向装置可分离第一部分与第二部分，使得第一部分与第二部分大致彼此平行。在第二位置中，导向装置可在第一部分和第二部分中的至少一个内移动，使得第二部分和第一部分更紧靠在一起移动。

EA可具有局部热源。第一部分和第二部分中的至少一个可包括对应于局部热源的导热物体，其中所述导热物体用于传导、对流或辐射来自局部热源的热量。导热物体可包括插针，所述插针为导热的并且布置在第一部分或第二部分的与局部热源的位置对应的位置处。导热物体可包括鳍片，所述鳍片为导热的并且布置在第一部分或第二部分的与局部热源的位置对应的位置处。

示例性载体可包括电路，所述电路被构造为仿真可在EA旨在用于的产品中使用的电源。示例性载体可包括一个或多个空气通道，空气能够通过所述空气通道流过载体中的EA。空气可低于25℃或高于25℃。

示例性载体可包括用于向载体的内部提供热量的热源和/或包围载体的至少一部分的射频(RF)屏蔽物。第一部分和第二部分中的至少一个可具有斜面表面。示例性载体可包括：第一内部区域，所述第一内部区域包括EA；第二内部区域；RF屏蔽材料，所述RF屏蔽材料位于第一内部区域与第二内部区域之间；天线，所述天线用于与RF测试系统进行通信；以及RF控制电路，所述RF控制电路以通信方式耦合到EA和天线，以实现EA的无线RF测试。示例性载体可包括具有RF屏蔽物的电缆，所述电缆与EA电气通信以用于EA的有线RF测试。

一种示例性方法可供在示例性系统中使用，所述示例性系统包括用于固定EA的载体以及用于并行地测试EA中的至少一些的槽，其中每个槽被构造为接纳含有EA的相应载体并且测试EA。示例性载体可包括第一部分和第二部分；其中第一部分和第二部分中的至少一个被构造为实现EA与电接口之间的电连接。示例性方法可包括：将第一部分远离第二部分移动；移动第一部分以暴露用于接纳EA的区域；将EA插入所述区域中；以及移动第一部分以便接触EA并且从而建立EA与电接口之间的电连接，其中第一部分的运动方向大致垂直于EA的表面。

在示例性方法中，移动第一部分以暴露用于接纳EA的区域的步骤可包括当在第一部分与第二部分之间已经存在间距时相对于第二部分成角度地移动第一部分。

本说明书(包括此发明内容部分)中所描述的特征中的任何两个或更多个可组合在一起以形成本文未具体描述的具体实施。

本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为计算机程序产品或被计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括存储于一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令，并且所述指令可在一个或多个处理设备上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为装置、方法或电子系统，所述其装置、方法或电子系统可包括一个或多个处理设备以及存储用于实现各种操作的可执行指令的存储器。

附图和以下具体实施方式陈述了一个或多个具体实施的详细信息。通过所述具体实施和附图以及通过权利要求书，其他特征结构、对象和优点将显而易见。

附图说明

图1是处于打开位置的示例性载体的透视图。

图2是处于其中第一部分(例如，顶部)与第二部分(例如，基座)分离并且平行的位置中的示例性载体的透视图。

图3是处于闭合位置的示例性载体的透视图。

图4是处于闭合位置的示例性载体的顶部透视图，其示出了用于打开和闭合载体的闩锁。

图5是载体的示例性第二部分的透视图。

图6是载体的示例性第二部分的透视剖面图，其示出了升高并且垂直浮动的支撑板。

图7是载体的示例性第二部分的透视剖面图，其示出了压缩的支撑板。

图8是载体的示例性第二部分的侧视剖面图。

图9是载体的示例性第二部分的侧视剖面图，其示出了用于将PCB升高到支撑板上方的机构。

图10是载体的示例性第二部分的侧视剖面图，其示出了示例性散热器。

图11是处于闭合位置的示例性载体的透视图，其示出了空气可穿过的空气通道(例如，通风孔)。

图12A是示例性测试系统的前部的透视图，其中载体可用于并行地测试多个PCB。

图12B是图12A的示例性系统中所示的梭动件和升降机的近距离透视图。

图13至图26是绘出了图12A和图12B所示类型的示例性测试系统的示例性操作的透视图。

图27和图28是示例性测试系统中的支架的透视图。

图29是测试系统中的示例性支架的侧视图。

图30是测试系统中的示例性槽的透视图。

图31是测试系统中的示例性支架的部件的分解图。

图32是测试系统中的示例性暖房的侧视透视图。

图33是支架的例子的透视图，该支架包括安装在其圆柱中的鼓风机和热交换器。

图34和图35是示例性测试系统的透视图，其中载体可用于并行地测试多个PCB。

图36是处于部分闭合位置的示例性载体的侧视图。

具体实施方式

本文描述用于并行地测试设备(包括但不限于电子组件(EA)，诸如印刷电路板(PCB))的示例性系统。虽然本文所述的示例性系统集中于测试PCB，但这些系统可用于测试任何类型的设备或组件。

用于测试设备(诸如PCB)的示例性系统包括布置在例如槽支架中的多个槽。每个槽被构造为与在其他槽中测试PCB并行地测试对应PCB。例如，每个槽可包括电连接、电路、处理设备、通信机构等等，其可用于在容纳在其中的PCB上执行一个或多个测试。正如指出，在一些槽中测试PCB可与在其他槽中测试其他PCB并行地执行。此外，测试可为异步的。例如，一个槽中的测试不需要与任何其他槽中的测试同步。相反，每个槽中的测试可根据其自己的计划表来进行。此外，在同一系统的不同槽中执行的测试可包括相同测试或不同测试。

在一些具体实施中，可使用自动化机构将PCB插入槽中以及从槽中移除，所述自动化机构的例子在下文中描述。在一些具体实施中，可手动地将PCB插入槽中以及从槽中移除。在一些具体实施中，可使用自动化机构和手工劳动力的组合将PCB插入槽中以及从槽中移除。本文所述的示例性系统不限于与本文所述的PCB插入和移除的自动化和/或手动过程一起使用。相反，可使用任何适当的插入和移除过程。

在一些具体实施中，每个PCB驻留在载体中。载体包括对应槽的物理和电接口。例如，载体可包括一个或多个电连接器，其配合到槽中的一个或多个对应电连接器。通过此类电连接器向/从载体中的PCB传输测试信号。槽的尺寸和形状可被设计为容纳载体的尺寸和形状。

图1至图3示出了可在本文所述的示例性测试系统中使用的载体10的例子。在图1中，载体10是打开的。如图所示，载体10包括第一部分11和第二部分12。第一部分可为例如顶部部分，并且第二部分可为例如基座部分。第一部分11打开以暴露用于接纳PCB的区域13。在一些具体实施中，第一部分11包括框架14和铰链15。铰链15可为例如弹簧铰链、摩擦铰链或任何其他适当类型的铰链。还参考图2和图3，框架14附接到铰链15以允许框架14相对于第二部分12成角度地枢转，如图1所示。该角运动打开载体10，从而暴露区域13用于在载体10中插入或移除PCB。角运动是可在这里使用的运动类型的一个例子；也可使用其他类型的垂直或非垂直运动，其例子包括但不限于线性运动、旋转运动、额外维度运动等等。

第一部分11还包括锁16，其配合到第二部分12上的对应机构17以防止载体10在测试或其他操作期间打开。为了减小PCB以及第一部分和/或第二部分上的电连接(下文描述)上的摩擦，载体10被构造为使得在闭合期间，第一部分的周边的不同侧边大致同时接触第二部分的周界的对应侧边。为此，第一部分11包括用于控制顶部部分与第二部分的间距的导向装置。在本文所述的示例性具体实施中，导向装置是支柱；然而，可使用其他类型的导向装置。支柱19a至19c在框架14的角运动(图1)期间控制第一部分11与第二部分12的间距，并且控制载体的闭合。支柱19a至19c可为任何类型的结构(例如，螺杆)，所述结构可用于将第一部分11固定在第二部分12上方并与第二部分12分离，并且可在对应孔洞内移动以在压缩运动中将顶部部分和第二部分带到一起并从而闭合载体。

在图1至图3的例子中，支柱19a和19b位于第一部分11上，并且对应孔洞20a和20b位于第二部分12上。支柱19c位于铰链15上并且装配到第二部分12上的对应孔洞中。在一些具体实施中，支柱和孔洞可以与图中所示的方式不同的方式定位在顶部部分和第二部分上。在一些具体实施中，可存在比图中所示的支柱更多或更少的支柱。

为了将未测试PCB装载到载体10中(或为了从载体10中移除已测试PCB)，从闭合位置(图3)打开载体10。为了打开载体10，垂直地(在箭头21的方向上)移动第一部分11。换句话讲，第一部分11的运动方向大致垂直于载体中的板或PCB的表面。可手动地或自动地实施所述垂直移动。例如，自动化机构(未示出)可推动第一部分11与第二部分12分离。又如，技术人员或测试工程师可推动第一部分11与第二部分12分开。图4示出了一个示例性具体实施，其中可在箭头23的方向上挤压闩锁22以打开载体10并且在相反方向上推动闩锁22以闭合(并且锁定)载体10。在一些具体实施中，可对第一部分与第二部分可分离的量存在限制(例如，以免准许顶部部分与第二部分完全分离)。在其他具体实施中，顶部部分与第二部分可完全分离。

如图2所示，当分离时，第一部分11与第二部分12保持彼此大致平行，并且在某个距离24处分离。可通过支柱中的适当摩擦或通过使用一个或多个螺杆和/或实现移动又准许在一旦实现分离就维持分离的其他机构来维持此类分离。当分离时，如图1所示，框架14可围绕铰链15成角度地枢转/移动以打开载体10并且从而暴露用于在测试期间固定PCB的区域13。例如，如图1所示，框架14枢转(例如，成角度地摆动)，同时第一部分11与第二部分12维持分离。该枢转暴露区域13，如所指出。可从区域13处的结构(下文描述)中移除已测试PCB，并且可将未测试PCB放置到在区域13处的结构中，如下所述。在该示例性具体实施(下文描述)中，结构是板；然而，在其他示例性具体实施中，可使用其他类型的结构。

为了闭合载体10，可在箭头25的方向上将框架14向下枢转到图2所示的位置。从那里，可在箭头26的方向上将第一部分11向下移动到图3所示的位置。向下运动是垂直的(例如，正交于PCB)，使得在PCB与顶部部分和/或第二部分之间形成的电路通过PCB与顶部部分和第二部分上的电触点的压缩连接来实现，从而减小那些触点所暴露到的摩擦力的量。

在一些具体实施中，支撑结构(例如，支撑板)可仅包括在第一部分或第二部分上。在此类具体实施中，仅经由含有支撑结构和相关联电路的部分实施电连接。

图5是第二部分12的具体实施的透视图。如图5所示，第二部分包括支撑板27。当第一部分11打开时将待测试PCB放置在支撑板27上。支撑板27通常被定制为在对应于受测试PCB的电触点的位置处包括孔洞。在其他具体实施中，孔洞可由导电迹线或其他电连接器取代，这些导电迹线或其他电连接器可在PCB与插针接触时形成导电通道(下文描述)。

PCB可在两侧(例如，其顶部和底部)上包括电触点。支撑板27可因此包括具有与受测试PCB的底部上的电触点的图案对应的图案的孔洞。参考图6和图7，支撑板27垂直地浮动，使得其孔洞在对应电触点29上方。在该例子中，电触点29是POGO插针；然而，可使用其他类型的触点和/或插针。插针被固定在结构(诸如基板30)中。基板和支撑板可具有与PCB的占有面积匹配的占有面积。在操作中，当载体闭合时推动支撑板27上的PCB向下，使得插针穿过支撑板中的孔洞并且接触PCB上的对应电触点。例如，图7示出了被迫向下的支撑板，其中插针配合到对应孔洞。

在基板30下方并且未在图5至图7中示出的是另一个结构(例如，板)，其含有载体的输入/输出连接器(未示出)的电路迹线。图8示出了该板31以及PCB32、插针33、基板30和第二部分的框架。板31上的电路迹线在通过压缩力由插针连接时完成PCB上的电触点、插针、迹线与电连接器之间的电路，在测试期间和之后经由所述电路向/从PCB传送电信号。可从测试槽中的控制器和/或从在远程或本地测试站(例如，计算机)处操作的测试工程师向/从PCB发送信号。使用电路迹线可为有利的，因为其减少了对电线的需求。然而，在其他具体实施中，可使用电线和/或其他导电介质来代替或辅助电路迹线以提供电连接。

在图5至图7的例子中，支撑框架35用于实现支撑板和PCB的垂直运动。在另一个具体实施(诸如图9所示的具体实施)中，支撑板40在电容性硬件上垂直浮动，并且PCB搁置在弹簧支承的支撑件41上。随着向下推动PCB，弹簧42压缩，从而实现上文所述的电路。

图5至图9示出了示例性第二部分。示例性第一部分可大致类似于示例性第二部分。也就是说，示例性第一部分也可包括板、基板、支撑板以及支撑框架，其中，板含有迹线，基板具有穿过其的导电插针，支撑板具有孔洞，支撑框架用于实现支撑板和PCB的垂直运动。在第一部分中，支撑板孔洞和插针可被布置为匹配PCB顶部上的电触点的配置。由PCB、支撑板、插针和迹线的压缩连接形成的电路可通往连接到第二部分的同一电连接器或通往不同电连接器。

在一些具体实施中，PCB上的芯片和其他电路充当局部热源。这种热量可积聚并且可具有各种不利影响。为了解决这个问题，载体可包括导热物体，其例子包括但不限于位于对应于局部热源的位置处的散热器。散热器从局部热源汲取热量，并且耗散热量。在此情景中，汲取热量可包括传导、对流和/或辐射走热量。在一些具体实施中，散热器是在与PCB上的具有多于预定义加热量的位置对应的位置处连接到支撑板的结构。例如，散热器可放置在靠近(例如，位于下方或上方)PCB上的芯片的位置处。例如，图10示出了放置在PCB上的对应芯片45下方的散热器44。散热器可延伸穿过支撑板，可具有高热导率和高电阻以便减小将通过散热器形成电路的机会。

在一些具体实施中，散热器可包括多个插针或支柱以便增大在上方耗散热量的表面区域。在一些具体实施中，散热器可包括鳍片等，其也增大表面区域耗散。散热器可为任何适当的导热体。

热量可通过穿过槽的空气流从散热器耗散。为了促进这种耗散，在一些具体实施中，载体可包括一个或多个空气通道或进入口，空气可穿过所述空气通道或进入口。在一些具体实施中，空气通道或进入口可为通风孔47(图11)。可在每个槽中包括一个或多个鼓风机以将空气从例如冷房带入槽中并且将加热或较暖的空气从槽中移出到暖房中。

在一些具体实施中，载体可包括一个或多个热源。一个或多个热源可受计算机控制，并且用于载体内部的温度控制。热源可沿着载体的顶部部分和/或第二部分的侧面49、50(图1)定位。热源可在散热器耗散局部加热的同时运行以便在整个PCB上维持大致均匀温度，或以其他方式影响PCB上的一个或多个位置处的温度。在其他具体实施中，热源可在载体外部，并且来自其的热量可通过一个或多个空气或导热通道提供到载体中。

在一些具体实施中，每个载体可具有射频(RF)屏蔽物，以便减小支架中的PCB之间的RF串扰效应，或遵守关于RF发射的规定。RF屏蔽物可包围载体的全部或部分。RF屏蔽物可为金属片、金属网、泡沫金属、金属网格或任何其他适当材料，其中屏蔽物中的开口(如果存在的话)小于所关注的辐射的波长。

在一些具体实施中，连接器可包括同轴电缆或其他适当屏蔽的电线或其他环境以便通过外部RF仪表的有线或无线连接实现并测试到PCB和从PCB的RF通信。RF电缆和/或其他RF电路可经由本文所述的测试连接以通信方式耦合到PCB以实现有线和/或无线RF测试。在用于无线测试RF信号收发器设备的示例性系统中，结构(诸如载体)限定屏蔽罩或受控电磁环境，其包括内部区域和外部区域，其中内部区域大致与外部区域中的电磁辐射隔离。内部区域包括固定PCB的第一内部区域以及围绕第一内部区域的第二内部区域。RF吸收材料可掺入到第一内部区域与第二内部区域之间的空间中。导电信号路径耦合到PCB并且在内部区域与外部区域之间传输一个或多个电信号。一个或多个天线设置在第二内部区域处以发射相控RF测试信号。RF信号控制电路耦合到导电信号路径并且耦合到天线。RF信号控制电路通过以下方式对与相控RF信号相关并且经由一个或多个电信号传送的来自PCB的多个数据信号并且对RF测试信号作出响应：复制RF测试信号以提供复本RF测试信号，并且根据数据信号控制复本RF测试信号的至少一部分的相应相位以提供相控RF测试信号。名称为“SystemandMethodforTestingRadioFrequencyWirelessSignalsTransceiversUsingWirelessTestSignals”(用于使用无线测试信号测试射频无线信号收发器的系统和方法)的美国专利申请No.13/839,583中描述用于无线测试RF系统的示例性系统，所述美国专利申请的内容以引用的方式并入，如同在本文完整示出一样。

在一些具体实施中，载体包括被构造为仿真可在PCB旨在用于的产品中使用的电源(诸如电池)的电路。例如，如果PCB旨在作为智能电话的一部分，则仿真电路将仿真该智能电话的电池并且向PCB供电。在载体中包括仿真电路的方式可使得能够在较准确地模拟实际操作条件的条件下测试PCB。

上文所述的载体可在任何适当的测试系统中使用，下文中提供所述测试系统的例子。就这一点而言，相对于测试PCB描述下文所述的系统。然而，其可用于大量且并行地测试任何EA、设备或系统。

参考图12A，示例性PCB测试系统100可包括多个测试支架101(仅描绘了一个)和自动化元件，所述自动化元件用于在进给器与测试支架之间移动容纳在载体(诸如上文所述的载体)中的PCB。测试支架可布置为水平行和垂直列，并且安装在一个或多个底座上。如图12A所示，每个测试支架101通常包括底座102。底座102可由多个结构构件(如成形的金属片、挤出的铝、钢管材和/或复合构件)来构造，所述多个结构构件被紧固在一起并且共同限定用于对应测试槽或测试槽组的容器。每个支架容纳多个测试槽。测试槽中的不同者可用于执行相同或不同类型的测试，和/或用于测试相同或不同类型的PCB。

在示例性具体实施中，支架101由桅杆105服务。在这个例子中，“服务”包括将未测试PCB(在载体中)移入支架中的测试槽内，以及将已测试PCB(在载体中)移出支架中的测试槽。用于服务测试架101的桅杆105的例子在图12A中示出。

在图12A的例子中，桅杆105包括磁铁(未示出)和直线电机(未示出)，它们使桅杆105沿轨道106水平移动。直线电机和磁铁的组合可消除对皮带或其他可能使系统构造复杂化的机构的需求。然而，在其他具体实施中，可至少部分地使用皮带或其他机构，以使桅杆沿轨道移动。

在一些具体实施中，轨道106可大致平行于支架101的前部(参见例如图12A和图12B)延伸。在此情景中，支架的“前部”是指支架的某个侧面，载体可从该侧面装载到支架中的槽内以及从支架中的槽内移除。在其他具体实施中，载体可被装载到支架的两侧(后部和前部)以及从支架的两侧移除。在此类具体实施中，如下所述，可在支架的每一侧(例如，前部和后部)上存在轨道，其中每个此类轨道由单独的桅杆服务。

在一些具体实施中，桅杆105包括自动化臂107，所述自动化臂用于将载体从支架中的对应测试槽移除以及将载体插入支架中的对应测试槽中。在示例性具体实施中，自动化臂107是一个结构，其支撑载体，在与槽接合时从桅杆突出到槽，并且在从槽脱离时朝桅杆回缩。自动化臂107可沿桅杆105垂直移动以对准待服务的槽。就这一点而言，如上所述，桅杆105沿轨道106水平移动。桅杆的水平运动和自动化臂的垂直运动的组合使得能够服务于测试架中的任何槽。水平运动和垂直运动的至少一部分可同时发生。

参考图13，在一些具体实施中，桅杆201包括两个自动化臂202、203，它们各自位于桅杆的一侧。每一个自动化臂被构造为服务于对应的支架。因此，例如，自动化臂202服务于支架204。自动化臂203服务于面朝支架204的另一个支架(未示出)。在图12A和图13的例子中，自动化臂相对于桅杆不可转动。这就是为什么有两个自动化臂的原因——桅杆的每一侧各有一个。在其他具体实施中，可使用单个自动化臂，并且该自动化臂可转动地服务于桅杆每一侧上的支架。在一些具体实施中，自动化臂可具有多个运动角度。在一些具体实施中，自动化臂可被固定到桅杆以服务于桅杆的两侧或可枢转以服务于桅杆的两侧。

参考图12B，升降机109可沿桅杆105在梭动件110(如下所述)的位置和自动化臂的位置之间垂直移动。升降机109被构造为从梭动件接纳含有待测试PCB的载体，将该含有PCB的载体沿桅杆垂直向上移动以达到自动化臂，从自动化臂接纳含有已测试PCB的载体，并且将含有已测试PCB的载体垂直向下移动以达到梭动件。每个自动化臂处和梭动件处的机构(下文描述)被构造为将载体向/从升降机109上的对应机构移动。在图12A的具体实施中，升降机109可相对于桅杆105转动以服务于其两个自动化臂。例如，参考图13，升降机可或可不朝一个方向转动来服务于自动化臂202，并且可或可不朝相反方向转动来服务于自动化臂203。在此情景中，服务包括但不限于使用自动化臂来交换含有已测试PCB和未测试PCB的载体。

梭动件110是自动化设备，可沿轨道在进给器和桅杆105之间水平移动。梭动件110被构造为将含有未测试PCB的载体从进给器移动到升降机109，并且将含有已测试PCB的载体从升降机109移动到进给器。有利的是，梭动件110能够操作以使得将含有未测试PCB的载体从进给器载送到升降机，并且接着在梭动件的回程中将含有已测试PCB的载体从升降机载送回到进给器。这样可以提高测试物料通过量，因为没有浪费梭动件的行程。

梭动件110包括自动化臂112，所述自动化臂用于固定含有已测试PCB和未测试PCB的载体，并且用于与升降机109相互作用。如下所述，自动化臂112是可控制的，以便从进给器取回含有未测试PCB的载体，将含有未测试PCB的载体传送到升降机109，从升降机109接纳含有已测试PCB的载体，并且将含有已测试PCB的载体传送到进给器。在图13的具体实施中，梭动件自动化臂可相对于桅杆转动。这样，梭动件205可转动，使其可以朝向桅杆201或进给器208(参见图14和图15)。在一些具体实施中，如以下例子所描述，梭动件的自动化臂不需要这样转动。

参考图13，示例性进给器208被构造为将含有未测试PCB的载体移动到梭动件，并且从梭动件接受含有已测试PCB的载体。含有未测试PCB的载体可被手动或自动地装载到进给器208内，并且含有已测试PCB的载体可被手动或自动地从进给器208卸载。例如，载体可穿过管道213和下降/上升塔214到达装载/卸载区域215。在一些具体实施中，梭动件可沿平行于进给器的另一个轨道(未示出)从左向右移动以便与不同的塔对准。在其他具体实施中，如下所述，可存在多个梭动件，其沿着多个轨道，这些轨道通向进给器208的不同塔的不同装载/卸载区域。

图13至图26示出了示例性测试系统200的示例性操作，该系统包括以上关于图12A和图12B所述类型的特征。在图2中，梭动件205处于进给器208的装载/卸载区域。在那里，梭动件205接纳含有未测试PCB的载体。如图14所示，自动化臂216从装载/卸载区域朝桅杆201转动。这可在梭动件205沿着轨道217朝桅杆201运动时完成，或者在这之前完成。同时，在图14中，桅杆201的自动化臂202与支架220中的槽219接合，所述槽219含有具有已经测试过的PCB的载体。

在图15中，含有已测试PCB的载体221被输出到自动化臂202，而含有未测试PCB的载体222保留在升降机224中随时可以被插入槽219中。图15还示出了梭动件205的自动化臂216完全朝桅杆201转动并且朝桅杆201行进。同时，参考图16，含有已测试PCB的载体221继续输出到自动化臂202中。最后，含有已测试PCB的载体221被完全输出到自动化臂202中，从而留下槽219为空的并且随时可以接纳含有未测试PCB的载体222。

参考图17，升降机224侧向偏移以将含有已测试PCB的载体221移出槽219的插入路径(例如，移出自动化臂202)，并且将含有未测试PCB的载体222移入槽219的插入路径中(例如，移入自动化臂202中的适当位置)。在图18中，含有未测试PCB的载体222处于自动化臂202中，并且随时可以插入槽219中。在图19中，含有未测试PCB的载体被自动化臂202插入(例如，推入)槽219中。同时，升降机224垂直向下朝梭动件205移动，所述梭动件205等待将含有未测试PCB的载体223装载到升降机224中。升降机中的含有已测试PCB的载体可同样被装载到梭动件中。

在图20中，含有未测试PCB的载体222几乎被完全插入槽219中。同时，正固定含有已测试PCB的载体221的升降机224朝梭动件205的自动化臂216转动。升降机224将含有已测试PCB的载体221传给梭动件205的自动化臂216，如图21所示。在一些具体实施中，在大约相同的时间，升降机224从梭动件205的自动化臂216接纳含有未测试PCB的载体223。桅杆201的自动化臂202从先前被服务的槽脱离，并且沿着下一个待服务的槽的方向(例如，朝要在其中插入含有未测试PCB的载体222的槽)向上或向下移动。

参考图22，桅杆201的自动化臂202从槽219脱离。另外，升降机224拥有含有未测试PCB的载体223，并且梭动件205拥有含有已测试PCB的载体221。在图22中，梭动件205正远离桅杆201朝进给器208转动，以便将含有已测试PCB的载体221传给进给器208，并且从装载/卸载站拾取含有未测试PCB的载体。同时，参考图22、图23和图24，桅杆201沿轨道217朝下一个待服务的槽移动。这种移动可与自动化臂202、203沿桅杆201的垂直运动同时发生，直到自动化臂到达下一个待服务的槽。同时，升降机224朝桅杆201转动到一位置，使得其能够沿桅杆201朝自动化臂202(或臂203，如果正在服务的槽朝向臂203)向上移动。这时，梭动件205将含有已测试PCB的载体221放置在进给器208中并且拾取含有未测试PCB的载体。图25示出了升降机224和自动化臂202沿桅杆201的进一步移动。

在图25中，升降机224将含有未测试PCB的载体朝向新槽移动，例如，沿桅杆201向上。同时，在图26中，梭动件205拾取待送到升降机224的含有未测试PCB的载体。然后，重复上文所述的过程以便在测试槽中装载/卸载PCB。

图27示出了上述类型的测试槽的并排设置的支架。虽然图27中仅示出两个测试支架，但测试系统可包括任意数量的并排设置的测试支架，如图28所示。在图27的示例性具体实施中，图12A所示类型的桅杆沿支架501与502之间的轨道运行，以便如本文所述服务其中的槽。桅杆和轨道未在图27中示出；但是，图29是支架501、502的侧视图，其示出了桅杆504、支架505和梭动件506。在一些具体实施中，梭动件可存在于桅杆的两侧。

支架501和支架502之间的区域508被称为冷房。支架501之外的区域509和支架502之外的区域510被称为暖房。在类似于图28所示的具体实施中，存在与支架501和支架502相邻的额外的支架，使至少一部分暖房成为半封闭空间，并且使至少一部分冷房成为半封闭空间。就这一点而言，每个房可以是开放的、封闭的或半封闭的空间。

一般来讲，冷房里的空气被维持在比暖房中的空气低的温度。例如，在一些具体实施中，每个冷房中的空气低于25℃，并且每个暖房中的空气高于25℃。在一些具体实施中，每个冷房中的空气为约15℃，并且每个暖房中的空气为约40℃。在一些具体实施中，暖房和冷房中的空气温度分别在40℃和15℃的规定范围之内。在一些具体实施中，暖房和冷房中的空气温度可分别不同于40℃和/或15℃。相对空气温度可例如根据系统用途和要求改变。

在测试期间，来自冷房508的冷空气被抽吸穿过测试槽并且穿过槽中的载体。这样做是为了在测试期间控制PCB的温度。至少部分由于槽中的PCB测试和/或操作，经过设备上方的冷空气的温度上升。得到的暖空气之后被排入暖房510中。来自每个暖房的空气之后被抽吸穿过对应的冷却机构，然后排到冷房。由此，所得的冷空气是可循环的。在图28的示例性具体实施中，在每个支架的顶部和底部处存在一个或多个冷却机构512和对应的鼓风机513。在其他具体实施中可使用不同的设置和/或机构。

冷房和暖房之间的气流向如图28中的箭头所示。更具体地讲，暖空气515离开测试槽516。该暖空气515由鼓风机513(如风扇)抽吸穿过对应的冷却机构512，得到冷空气518。冷空气518朝支架中心输出(向上或向下，如图所示)。槽中的鼓风机从这个位置抽取冷空气穿过槽，致使输出暖空气。此过程/气流循环不断重复，从而使槽内受测设备和/或其他电子器件维持在可接受的温度范围内。

在一些具体实施中，支架中的槽被组织成组。每个组可包括多个槽并且安装在支架中。图30示出了示例性组520。示例性组520包括每个槽中的鼓风机521，其在测试过程中将空气抽吸到槽中的设备上方。

在一些具体实施中，被吹过槽的空气高于25℃，并且在一些具体实施中，被吹过槽的空气超过25℃。因此，被吹过槽的空气要么可为暖的、要么可为冷的。

参考图29，在一些具体实施中，仅从冷房将载体装载到支架中的槽中。在这些具体实施中，支架的装载设备的一侧被称为支架的“前部”。因此，利用该惯例，支架的前部面对冷房，支架的后部面对暖房。

图31示出了支架501(或502)的示例性具体实施的部件的分解图，该图从支架的前部描绘。支架501包括组530(也称为模组托架)，该组包括将要插入设备用于测试的槽。组通过结构构件531固定在一起，该结构构件可以是上述的类型。在该示例中，存在两个换热充气室512a和512b，它们是上述冷却机构的例子。一个充气室512a被安装在支架的基部附近或被安装到支架的基部，另一个充气室512b被安装在支架的顶部附近或被安装到支架的顶部。如上所述，充气室512a和充气室512b接收来自暖房的暖空气，然后冷却空气(例如，通过使用例如换热器除去暖空气中的热量)，并将冷空气排入冷房中。

在一些具体实施中，每个空气充气室输出冷空气，冷空气朝支架中心移动。例如，空气可从支架的顶部朝中心移动，或从支架的底部朝中心移动。就这一点而言，鼓风机在充气室排气口处形成高压区域，并且空气穿过槽的移动使得朝向支架中部的气压相对较低，因此空气适当地扩散。槽中的鼓风机将这些来自冷房的冷空气抽取到槽中设备的上方。

在一些具体实施中，暖房可包括一个或多个位于支架顶部和/或底部处的鼓风机箱513a、513b。暖房的示例性内部构造如图32所示，其包括鼓风机箱533。每个此类鼓风机箱可包括一个或多个风扇或其他空气移动机构。暖房中的鼓风机从槽中朝对应的充气室抽取暖空气，或从槽中将暖空气抽取到对应的充气室中。如上所述，充气室接收并冷却暖空气。虽然在图31中每个支架仅示出两个鼓风机箱和对应的充气室，但在其他具体实施中，每个支架可有不同数量和构型的鼓风机箱和充气室。

在一些具体实施中，可在支架底部处的鼓风机箱之上或上方安装格栅，从而形成用于让技术人员经由暖房到达每个槽后部的走道。因此，技术人员可通过槽的后部来服务槽，而不需要中断支架前部的自动化机构(桅杆、梭动件等)的运转。

在一些具体实施中，两个设备(例如，设置在相应载体内的PCB)可在同一个槽中进行测试，并且这两个设备不以下述方式物理或电连接在一起，该方式将致使测试、移除或置换一个载体中的PCB对测试、移除或置换仍在槽中的另一个载体中的PCB具有显著(或任何)影响。另外，在一些具体实施中，在同一个槽中对两个PCB执行的测试并不协调。因此，测试系统可异步地操作，或相对大部分异步地操作同一个槽中的两个设备。

使用双面槽的具体实施在暖房和冷房两者中通常都会采用本文所述类型的桅杆、梭动件和其他自动化机构。因此，在此类具体实施中，技术人员从暖房服务槽的机会较少。然而，双面服务所带来的物料通过量增加可弥补这一可服务性的下降。

在一些具体实施中，充气室和鼓风机可被定位在每个支架的柱中，而不是在支架的顶部和底部处。图33示出了这种类型的一个示例性具体实施。例如，充气室545可被定位于支架面向暖房的一侧，鼓风机546可相邻于支架面向冷房的一侧上的充气室，或反之亦然。柱可服务一个支架、两个支架或两个以上支架。当按照这种方式布置时，鼓风机推动来自暖房的暖空气穿过对应的充气室，得到冷空气，该冷空气被排入冷房中。因为充气室和鼓风机布置于柱中，所以不太需要从支架的顶部至底部循环空气，如同在充气室和鼓风机被定位于支架顶部和底部处的具体实施中一样。此外，可在支架的顶部和底部处增加附加的槽以弥补在柱中所占用的空间。

在一些具体实施中，测试系统可包括控制中心，一个或多个测试工程师可从控制中心指挥槽中的PCB的测试。测试系统可包括本文(上文或下文)所述的一个或多个特征，或者其可具有不同的特征。在一些例子中，测试系统包括用于固定受测试设备的槽以及用于将载体移入槽中和移出槽外的自动化装置。在其他具体实施中，测试工位可能不是槽，而是可以执行测试的其他区域或结构。

测试系统的每个槽或位点可包括一个或多个处理设备。在一些具体实施中，处理设备可位于载体中，或可在载体和槽中存在不同的处理设备，其一起协调操作。在一些具体实施中，处理设备可包括但不限于：微处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、网络处理器、和/或任何其他类型的能够接收命令、处理数据和提供输出的逻辑和/或电路。在一些具体实施中，每个槽中的处理设备还能够将电力提供和/或按指定路线发送给槽，包括给槽中的受测设备和槽中的其他电路元件。

每个处理设备可被构造为(例如，被编程为)与槽中的受测试设备(例如，PCB)以及槽的其他元件(诸如槽鼓风机)进行通信。例如，每个处理设备可在测试期间监控槽中设备的操作(包括测试响应)，并将测试结果或其他信息报告回控制中心。

在一些具体实施中，如上所述，每个槽可存在单个(一个)处理设备。在其他具体实施中，单个处理设备可服务于多个槽。例如，在一些具体实施中，单个处理设备可服务于组、支架、或槽的其他分组。

至每个处理设备的通信或者从每个处理设备发出的通信可包括但不限于：表示/用于测试状态、合格率、参数、测试脚本和设备固件的数据。例如，测试状态可表明测试是正在进行还是已经完成，受测设备是已经通过一个或多个测试还是未通过，以及通过或未通过哪些测试，受测设备是否符合特定用户的需求(根据这些用户的规定)，等等。测试合格率可表明受测设备通过测试或未通过测试的次数的百分比，通过或未通过测试的受测设备的百分比，测试之后受测设备应当放入其中的容器(例如最高质量设备、平均质量设备和最低质量设备)，等等。测试参数可标识特定测试性能和相关数据。例如，对于受测的磁盘驱动器，参数可标识不可重复偏摆磁道间距、位置误差信号，等等。

在一些具体实施中，测试脚本可包括用于对固定在槽中的待测设备执行一个或多个测试操作的指令和/或机器可执行代码。测试脚本可由处理设备执行，并且此外还可包括指定测试数据要如何处理或者被传递到控制中心的测试协议和信息等。

用于与测试系统一起使用的控制中心可包括计算设备。计算设备可包括一个或多个数字计算机，所述数字计算机的例子包括但不限于膝上型计算机、台式计算机、工作站、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型机和其他适合的计算设备。计算设备还可包括各种形式的移动设备，所述移动设备的例子包括但不限于个人数字助理、蜂窝电话、智能电话和其他类似的计算设备。本文所述的部件，其连接和关系，以及其功能，仅仅意在作为例子，并不意在限制本文所述的和/或受权利要求书保护的技术的具体实施。

计算设备包括使得其能够以本文所述的方式与测试系统槽中的处理设备通信的适当特征。计算设备(或由其指挥的其他设备)还可控制本文所述的示例性测试系统的各种其他特征，诸如进给器、桅杆、梭动件等等。

在一些具体实施中，本文所述的载体可与具有图34和图35的配置的PCB测试系统一起使用。如图34所示，PCB测试系统包括多个支架、转移工位和自动化传送器。自动传送器位于房中，所述房为由支架和罩盖封闭的空间。房还用作冷空气的贮存器。参考图34，自动化传送器包括机械臂910和设置在机械臂的远端处的机械手911(有时称为端部执行器)。机械臂限定垂直于地面的第一轴线，能够操作以通过预定弧进行旋转，并且在自动传送器操作区域内从第一轴线径向地延伸。机械臂被构造为通过在转移工位与测试支架之间转移含有已测试或未测试PCB的载体来独立地服务支架914中的每个测试槽912。在一些实施例中，机械臂被构造为利用机械手从测试槽移除含有已测试PCB的载体，将载体放置在转移工位中的第一位置处，利用机械手从转移工位中的第二位置取回含有未测试PCB的第二载体，并且接着将其中含有未测试PCB的第二载体放置在测试槽中以进行测试和/或控制。在测试或控制完成之后，机械臂从测试槽取回第二载体以及其中所含有的PCB，并且通过操纵储存装置传送器(即，利用机械手)使其返回到转移工位(或者将其移动到另一个测试槽)。

图35示出了系统支架的透视图，所述系统支架含有能够容纳本文所述的载体的多个测试槽组件。除了测试槽组件之外，支架还可含有鼓风机，所述鼓风机被构造为将空气从冷房915移动穿过测试槽、穿过换热器并且回到冷房。空气从冷房穿过测试槽并且穿过换热器的移动用于控制冷房中的空气的温度，其被用作公共可控空气源以便为测试槽提供温度控制源。如上所述，可在载体本身内提供额外温度控制。

本文相对于图1至图33所述并且适合于与图34和图35的系统一起使用的任何特征还可与图34和图35的系统一起使用。

图36示出了载体950的另一个具体实施，其可在本文所述类型的测试系统中使用。在图36的示例性具体实施中，测试槽包括组952。在该例子中，每个组一个载体并且每个槽一个组；然而，不需要这样。相反，在一些具体实施中，可每个组多个载体且/或每个槽多个组。组952具有一个或多个斜面边缘953。这些斜面边缘有助于闭合载体，如下文更详细地描述。在一些具体实施中，槽不需要包括组，而是槽本身可具有图36所示类型的斜面边缘。

在图36的示例性具体实施中，载体950包括但不限于第一部分955(例如，顶部部分)、第二部分956(例如，底部或基座部分)、电触点958(描绘为箭头，但未必具有那种形状)和导向装置960。载体950还包括一个或多个电管道(例如，迹线、电线等-未示出)以在电触点与电接口(例如，连接器961)之间形成电通道。载体950还可包括用于支撑载体中的PCB的一个或多个机构。

在一些具体实施中，所述机构可包括一个或多个板，如上所述。在一些具体实施中，所述机构可包括一个或多个支撑销(还称为“工具销”)，其可由第二部分956支撑，不接触PCB上的电触点，并且固定PCB。在一些具体实施中，第二部分956(或顶部部分955)的某个区域可被挖出(例如，挖空)以大致匹配受测试PCB的形状。可在闭合载体之前将PCB放置在该区域中。在其他具体实施中，不同类型的机构可用于在闭合载体之前且/或在载体闭合时在载体中支撑PCB。

如在图1至图3的例子中，第一部分可被构造为朝向第二部分移动以致将容纳在载体中的PCB夹在第一部分与第二部分之间，并且从而在PCB与一个或多个外部电接口963之间形成电连接。在一些具体实施中，在第一部分与第二部分接触时形成电连接，并且在其他具体实施中，在没有第一部分与第二部分之间的物理接触的情况下形成电连接(例如，插针可在第一部分与第二部分实际上没有形成物理接触的情况下接触PCB上的电触点)。在最终闭合或初始打开载体期间，第一部分和/或第二部分的运动方向(例如，箭头967的方向)大致垂直于PCB板966的表面965。在这个例子中，词“大致”通常涵盖与垂直偏差少于10度；然而，该偏差可在其他具体实施中有所不同。第一(例如，顶部)部分955的垂直运动可在箭头967的方向上(当顶部部分移动时)，并且底部部分956的垂直运动可在箭头968的方向上(当底部部分移动时)。如上文指出，用以实现电连接的垂直运动相对于非垂直运动减小了载体和PCB电触点两者上的摩擦量。

如在图1至图3的例子中，当在第一部分与第二部分之间已经存在垂直间距时，第一部分955可相对于第二部分956成角度地枢转以便使得能够装载或卸载载体950。例如，如在图1至图3的例子中那样，可存在连接第一部分955与第二部分956的铰链(图36中未示出)。由铰接连接产生的角运动打开载体950以暴露区域970用于在载体950中装载或卸载PCB。角运动只是可用于分离第一部分与第二部分并且从而暴露区域970的运动类型的一个例子；也可使用其他类型的垂直或非垂直(例如，非垂直)运动，其例子包括但不限于线性运动、旋转运动、额外维度运动等等。

在其他具体实施中，第一部分955可完全从第二部分956移除(例如，提离)以使得能够在载体950中装载或卸载PCB。在其他具体实施中，其他方法和机构可用于打开载体950并且从而暴露区域970用于装载/卸载PCB。

在图36的示例性具体实施中，使用导向装置960控制第一部分和/或第二部分956的运动。导向装置960可为支柱、螺杆或其他机构，其装配在第一部分和/或第二部分上的对应孔洞内并且在这些孔洞内移动。导向装置实现第一部分与第二部分之间的受控运动以适当地打开和闭合载体。在图36的例子中，导向装置960固定到第一部分955并且在第二部分956中的孔洞内移动；然而，在其他具体实施中，不需要这样。例如，导向装置可固定在第二部分内并且在第一部分内移动，一些导向装置可固定在第一部分中并在第二部分中移动并且同时其他导向装置可固定在第二部分中并在第一部分中移动，等等。在一些具体实施中，如图36所示，导向装置可为弹簧支承的，例如，每个导向装置可具有对应弹簧971，其被偏置以在不存在施加垂直压力的情况下保持载体950打开，并且响应于箭头967和/或968的方向上的垂直压力而压缩，如下文所述，以便实现载体闭合。

如图36所示，第一部分955具有斜面边缘953，其对应于组952的斜面边缘974。虽然第二部分956在图36的例子中不包括斜面边缘，但第二部分956也可包括斜面边缘(例如，以对应于组952的斜面边缘953)。在一些具体实施中，载体或组/槽上不包括所示类型的斜面边缘。例如，斜面边缘可由在插入载体期间促进闭合载体的光滑倾斜边缘或其他特征替代。在一些具体实施中，载体可在插入组/槽中之前闭合，从而使得载体不需要任何用于在插入组/槽中期间促进闭合载体的机构。

在操作中，手动或自动地打开载体950，并且从而暴露用于固定PCB的区域。手动或自动地将PCB放置在该区域中。接着手动或自动地闭合载体。例如，可如上文相对于图1至图3所述或根据任何其他适当方法执行载体的初始闭合或最终打开。通过在大致垂直于PCB的面(顶部或底部)的方向上移动第一部分955和/或第二部分956来实现载体的最终闭合(例如，当插针958或载体上的其他电触点接触PCB上的对应触点时)。凭借这个运动，载体上的插针958接触PCB966上的电触点。插针连接到载体上或载体外的电通道(例如，电线或迹线)，所述电通道在电连接(例如，连接器961)处终止。该电连接配合到组/槽中的对应电连接(例如，连接器963)。如上，可针对第一部分和第二部分两者存在单个连接器，或可针对第一部分和第二部分存在不同连接器。

在一些具体实施(诸如图36所示的具体实施)中，载体在插入组或槽中时闭合。在图36的例子中，在箭头975的方向上插入载体950。结合斜面边缘953，该运动产生在PCB966的方向上向下推动第一部分955的向下(箭头967的方向)力分量。响应于在箭头975的方向上的力，组952的斜面边缘963抵靠着载体950的斜面边缘974滑动，从而推动第一部分955进一步朝向PCB966移动。这最终导致顶部部分上的插针958接触PCB966上的电触点，从而形成包括电触点、插针、连接器961的电通道和连接器961的电路。最终，当载体950完全在组952内部时，连接器961配合到组952中的对应连接器963。

在一些具体实施中，在闭合期间，只有顶部部分和/或底部部分可移动，而另一个部分保持静止。在其他具体实施中，顶部部分和底部部分在闭合期间均可移动。此外，可经由插针和PCB顶部上的触点且/或经由插针和PCB底部上的触点形成电连接，也如上所述。

在一些具体实施中，载体可被铰接，但该移动不造成电连接。例如，载体可进行真空操作，并且插针与PCB板上的电触点的连接可使用真空和垂直运动来实现。另外，非真空载体可使用下压单元(PDU)来推动插针以法向角度接触PCB。

在一些具体实施中，可在顶部部分或底部部分上没有电触点，从而导致单独通过包含电连接的部分形成电连接。

本文所述的具体实施示出了水平插入槽或组中的载体。也就是说，在例子中，载体被插入为使得PCB在槽或组中水平取向。在其他具体实施中，载体可被插入槽中以使得PCB(并且还有载体)在槽或组中垂直取向。在一些具体实施中，槽或组可被布置为以便容纳水平插入和垂直插入两者。

虽然本说明书描述了与“测试”和“测试系统”相关的示例性具体实施，但本文所述的系统同样适用于针对老化、制造、孵育或存储的具体实施或者任何会从异步处理、温度控制和本文所述的其他特征中受益的具体实施。

由本文所述的示例性测试系统执行的测试包括控制(例如协调各种自动化元件的运动)各种自动化元件以本文所述的方式或以其他方式操作，这些测试可使用硬件或硬件和软件的组合来实现。例如，类似本文所述测试系统的测试系统可包括各种控制器和/或处理设备，它们定位于系统中的各点处以控制自动化元件的操作。中央计算机(未示出)可协调各种控制器或处理设备的操作。中央计算机、控制器和处理设备可执行各种软件例程来实现对各种自动化元件的控制和协调。

就这一点而言，本文所述类型的系统中的PCB和其他类型的EA的测试可由计算机控制，例如通过发送信号至一个或多个连接并且从所述连接发送信号至每个测试槽。测试可至少部分地通过使用一种或多种计算机程序产品来控制，所述计算机程序产品例如为一种或多种信息载体(如一种或多种非暂态机器可读介质)中有形地体现的一种或多种计算机程序，以用于由一种或多种数据处理装置执行或控制一种或多种数据处理装置的运行，所述数据处理装置例如包括可编程处理器、计算机、多台计算机和/或可编程逻辑器件。

计算机程序可采用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言，并且其可被以任何形式配置，包括作为独立程序或作为模块、部件、子程序或适用于计算环境中的其他单元。计算机程序可被配置在一台计算机上或者在一个站点或分布在多个站点并且通过网络互连的多台计算机上执行。

与实施全部或部分测试相关的操作可通过一个或多个可编程处理器进行，所述处理器执行一个或多个计算机程序来完成本文所述的一些功能。全部或部分测试可利用专用逻辑电路如FPGA(现场可编程门阵列)和/或ASIC(专用集成电路)来实现。

适用于计算机程序执行的处理器包括(举例来说)通用和专用微处理器两者，以及任何种类数字计算机的任何一个或多个处理器。通常，处理器将从只读存储区或随机存取存储区或这二者接收指令和数据。计算机(包括服务器)的元件包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令和数据的一个或多个存储区装置。一般来讲，计算机还将包括(或者操作性地耦合以从其接收数据或向其传输数据或进行这两者)一个或多个机器可读存储介质，诸如用于存储数据的大容量PCB，例如，磁盘、磁光盘或光盘。适于实施计算机程序指令和数据的机器可读存储介质包括所有形式的非易失性存储区，包括(以举例的方式)半导体存储区装置，例如EPROM、EEPROM和快闪存储区装置；磁盘，例如内部硬盘或可拆卸磁盘；磁光盘；以及CD-ROM和DVD-ROM盘。

虽然本文所述的示例性测试系统用于测试PCB，但所述示例性测试系统可用于测试任何类型的设备。

如本文所用的任何“电连接”可暗指直接物理连接或虽然包括中间部件但仍然允许电信号在已连接部件之间流动的连接。除非另有说明，本文中所提到的任何涉及电路的“连接”，无论是否用“电”来修饰术语“连接”，均为电连接，而不一定是直接的物理连接。

本文所述的不同具体实施的元素可组合在一起以形成未在上面具体阐明的其他实施例。元件可被排除在本文所述的结构之外而不对其操作产生不利影响。此外，各单独元件可组合为一个或多个独立元件来执行本文所述的功能。

Claims

1.一种用于测试电子组件(EA)的系统，所述系统包括：

载体，所述载体用于固定EA；以及

槽，所述槽用于并行地测试至少一些所述的EA，每个槽被构造为接纳含有EA的相应载体并且测试所述EA；

其中载体包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括第一结构，并且

其中所述第一结构可移动以实现EA与电接口之间的电连接，其中所述第一结构的移动方向大致垂直于所述EA的表面。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括第二结构，并且

其中所述第二结构可移动以实现所述EA与电接口之间的电连接。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一部分的至少一部分被构造为相对于所述第二部分移动以实现将所述EA插入所述载体中以及将所述EA从所述载体中移除；并且

其中所述第一部分被构造为相对于所述第二部分移动以通过所述第一结构实现所述EA的电连接，其中所述第一结构的运动方向大致垂直于所述EA的表面。

4.根据权利要求3所述的系统，其中当在所述第一部分与所述第二部分之间已经存在间距时，所述第一部分的所述至少一部分被构造为相对于所述第二部分非垂直地移动。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述第一部分包括铰链和框架，所述框架是所述第一部分的被构造为成角度地移动的部分。

6.根据权利要求1所述的系统，还包括：

导向装置，所述导向装置位于所述第一部分与所述第二部分之间；

其中在第一位置中，所述导向装置分离所述第一部分与所述第二结构，使得所述第一部分与所述第二部分大致彼此平行；并且

其中在第二位置中，所述导向装置在所述第一结构和所述第二结构中的至少一个内移动，使得所述第一部分和所述第二部分更加彼此靠紧。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述EA具有局部热源；并且

其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括：

导热物体，所述导热物体位于对应于所述局部热源的位置处，所述导热物体用于传导、对流或辐射来自所述局部热源的热量。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述导热物体包括插针，所述插针为导热的并且布置在所述第一结构或所述第二结构的与所述局部热源的位置对应的位置处。

9.根据权利要求7所述的系统，其中所述导热物体包括鳍片，所述鳍片为导热的并且布置在所述第一结构或所述第二结构的与所述局部热源的位置对应的位置处。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体包括电路，所述电路被构造为仿真可在所述EA旨在用于的产品中使用的电源。

11.根据权利要求1所述的系统，其中每个载体包括一个或多个空气通道，空气能够通过所述空气通道流过所述载体；并且

其中每个槽包括鼓风机，所述鼓风机用于将空气吹过所述槽并且吹过所述槽中的载体中的空气通道。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述空气低于25℃。

13.根据权利要求11所述的系统，其中所述空气高于25℃。

14.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一结构包括：

第一插针，所述第一插针能够穿过所述第一结构；以及

第三结构，所述第三结构包括电路迹线，所述第一插针用于实现所述EA与所述第三结构上的所述电路迹线之间的电连接。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述第一部分包括所述第一结构，并且所述第二部分包括第二结构，

其中所述第二结构可移动以实现与电接口的电连接；并且

其中所述第二部分包括：

第二插针，所述第二插针能够穿过所述第二结构；以及

第四结构，所述第四结构包括电路迹线，所述第二插针用于实现所述EA与所述第四结构上的所述电路迹线之间的电连接。

16.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统包括热源，所述热源用于向所述载体的内部提供热量。

17.根据权利要求1所述的系统，还包括：

射频(RF)屏蔽物，所述射频(RF)屏蔽物用于每个载体。

18.根据权利要求1所述的系统，还包括：

自动化装置，所述自动化装置用于在测试过程期间将所述载体移入和移出所述槽。

19.根据权利要求18所述的系统，其中所述自动化装置包括：

设备传送机构，所述设备传送机构用于在梭动机构与槽之间移动载体；

进给器，所述进给器用于提供含有未测试EA的载体并且用于接纳含有已测试EA的载体；以及

梭动机构，所述梭动机构用于从所述进给器接纳含有未测试EA的载体并将含有所述未测试EA的所述载体提供给所述设备传送机构，并且用于从所述设备传送机构接纳含有已测试EA的载体并将含有所述已测试EA的所述载体提供给所述进给器。

20.根据权利要求1所述的系统，其中所述槽中的至少一些包括用于接纳相应载体的组，载体和组各自具有斜面边缘，所述斜面边缘被构造为相互作用以推动所述第一结构运动。

21.一种用于固定待测试电子组件(EA)的载体，包括：

第一部分；以及

第二部分，所述第一部分和所述第二部分中的至少一个可朝向所述EA移动，所述第一部分和所述第二部分中的所述至少一个的运动方向大致垂直于所述EA的表面，其中所述第一部分和所述第二部分中的所述至少一个的运动导致所述EA与电接口之间的电连接。

22.根据权利要求21所述的载体，其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括：

结构，所述结构具有在与所述EA的电测试点对应的点处穿过其的第一孔洞；以及

基板，所述基板包括位于对应于所述第一孔洞的位置处的第一插针，所述第一插针是至连接器的电通道的一部分；

其中所述第一部分可相对于所述第二部分移动，使得所述第一插针移动穿过所述第一孔洞以连接到所述EA/与所述EA断开连接。

23.根据权利要求21所述的载体，其中当在所述第一部分与所述第二部分之间已经存在间距时，所述第一部分可相对于所述第二部分成角度地移动。

24.根据权利要求23所述的载体，其中所述第一部分包括铰链和框架，所述框架被构造为围绕所述铰链成角度地枢转。

25.根据权利要求21所述的载体，还包括：

导向装置，所述导向装置位于所述第二部分与所述第一部分之间；

其中在第一位置中，所述导向装置分离所述第一部分与所述第二部分，使得所述第一部分与所述第二部分大致彼此平行；并且

其中在第二位置中，所述导向装置在所述第一部分和所述第二部分中的至少一个内移动，使得所述第二部分和所述第一部分更紧靠在一起移动。

26.根据权利要求21所述的载体，其中所述EA具有局部热源；并且

其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个包括：

导热物体，所述导热物体对应于所述局部热源，所述导热物体用于传导、对流或辐射来自所述局部热源的热量。

27.根据权利要求26所述的载体，其中所述导热物体包括插针，所述插针为导热的并且布置在所述第一部分或所述第二部分的与所述局部热源的位置对应的位置处。

28.根据权利要求26所述的载体，其中所述导热物体包括鳍片，所述鳍片为导热的并且布置在所述第一部分或所述第二部分的与所述局部热源的位置对应的位置处。

29.根据权利要求21所述的载体，还包括：

电路，所述电路被构造为仿真可在所述EA旨在用于的产品中使用的电源。

30.根据权利要求21所述的载体，其中所述载体包括一个或多个空气通道，空气能够通过所述空气通道流过所述载体中的EA。

31.根据权利要求30所述的载体，其中所述空气低于25℃。

32.根据权利要求30所述的系统，其中所述空气高于25℃。

33.根据权利要求21所述的载体，还包括：

热源，所述热源用于向所述载体的内部提供热量。

34.根据权利要求21所述的载体，还包括：

射频(RF)屏蔽物，所述射频(RF)屏蔽物包围所述载体的至少一部分。

35.根据权利要求21所述的载体，其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个具有斜面表面。

36.根据权利要求21所述的载体，其中所述载体包括：

第一内部区域，所述第一内部区域包括所述EA；

第二内部区域；

RF屏蔽材料，所述RF屏蔽材料位于所述第一内部区域与所述第二内部区域之间；

天线，所述天线用于与RF测试系统通信；以及

RF控制电路，所述RF控制电路以通信方式耦合到所述EA和所述天线，以实现所述EA的无线RF测试。

37.根据权利要求21所述的载体，其中所述载体包括具有RF屏蔽物的电缆，所述电缆与所述EA电气通信以实现所述EA的有线RF测试。

38.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体包括：

第一内部区域，所述第一内部区域包括所述EA；

第二内部区域；

天线，所述天线用于与RF测试系统通信；以及

39.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体包括具有RF屏蔽物的电缆，所述电缆与所述EA电气通信以实现所述EA的有线RF测试。

40.一种用于在系统中使用的方法，所述系统包括：

载体，所述载体用于固定EA；以及

其中载体包括：

第一部分和第二部分；

其中所述第一部分和所述第二部分中的至少一个被构造为实现EA与电接口之间的电连接；

其中所述方法包括：

将所述第一部分远离所述第二部分移动；

移动所述第一部分以暴露用于接纳EA的区域；

将EA插入所述区域中；以及

移动所述第一部分以便接触所述EA并且从而建立所述EA与所述电接口之间的电连接，其中所述第一部分的运动方向大致垂直于所述EA的表面。

41.根据权利要求36所述的方法，其中移动所述第一部分以暴露用于接纳EA的区域的步骤包括：

当在所述第一部分与所述第二部分之间已经存在间距时，相对于所述第二部分成角度地移动所述第一部分。