CN104330042A - 决定纳米线最佳直径 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及决定纳米线最佳直径。本发明揭示优化纳米线光电二极管光传感器的直径的方法。该方法包含:比较具有预定直径的纳米线光电二极管像素的回应与标准光谱回应曲线;及决定光电二极管像素的光谱回应与标准光谱回应曲线之间的差异。亦包含具有优化纳米线直径的纳米线光电二极管光传感器及场景重建的方法。

Description

决定纳米线最佳直径
分案申请的相关信息
本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2010年5月21日、申请号为201080032638.3、发明名称为“决定纳米线最佳直径”的发明专利申请案。
技术领域
该实施例是关于纳米线装置,更特定而言,是关于制造纳米线图像传感器。
背景技术
图像传感器具有呈笛卡尔(Cartesian)(方形)栅格的通常大于100万的大量传感器组件(像素)。常用色彩图像传感器经制作而具有以一拜耳(Bayer)设置配置的若干彩色滤光片。图6中图解说明常用拜耳设置的实例。该色彩方案包含红色、绿色及蓝色滤光片(RGB)。该拜耳滤光片图案是50%绿色、25%红色及25%蓝色,因此亦用GRGB或例如RGGB等其他排列来表示。绿色组件是红色或蓝色组件两倍多,用以模仿人眼对绿色光的较大解析能力。由于每一像素经滤光而仅记录三个色彩中的一者,因此来自每一像素的数据不可完全地决定其自身上的色彩。为获得一全色图像,可使用各种解马赛克算法来针对所感测场景中的每一点内插一组完整的红色、绿色及蓝色值。
实际上,为获得该场景的全色图像,需要来自所有三个彩色滤光片的数据。由于需要来自所有三个彩色滤光片的数据且滤光片的每一列仅具有两种类型的彩色滤光片,因此必须用至少两列像素以使用一拜耳设置来再现该场景。相应的,这样对于图像处理的执行效果有关系。常用数字图像处理器一次处理一个列。因此,在处理来自下一列的数据的同时,必须将传感器的至少一个列数据保存于一缓冲器中。以此方式,可处理关于该图像中的每一点的红色、绿色及蓝色数据,然而,其是以处理速度为代价。
色彩图像传感器的设计者的一个挑战是持续地使传感器像素的色彩回应与人眼的回应曲线对准。基于滤光片的色彩传感器是依赖于装置的。亦即,不同装置检测或再现不同RGB值。该RGB值通常基于制造商对用以制成其滤光片的染料或磷光体的选择而因制造商不同而各不相同。此外,滤光片随时间推移而降级甚至可导致在相同装置中该RGB值随时间推移而变化。
典型传感器的层在表I中列举并且由图1显示。
表I
典型层说明 厚度 (微米)
15 覆盖层 2.00
14 微透镜 0.773
13 间隔件 1.40
12 彩色滤光片 1.20
11 平坦化 1.40
10 PASS 3 0.600
9 PASS 2 0.150
8 PASS 1 1.00
7 IMD5B 0.350
6 金属3 31.18
5 IMD2B 0.200
4 金属2 21.18
3 IMD1B 0.200
2 金属1 1.18
1 ILD 0.750
在表I中,通常在一硅基板上的第一层是ILD层且最顶层是覆盖层。在表I中,ILD是指一层间电介质层,金属1、金属2及金属3是指不同金属层,IMD1B、IMD2B及IMD5B是指不同金属间做间隔件层的电介质层,PASS1、PASS2及PASS3是指不同钝化层(通常是电介质层)。
在图像传感器的硅基板上面的该层的总厚度是图像传感器的堆叠高度,且是个别层的厚度的总和。在表I的实例中,个别层的厚度的总和通常是大约11.6微米(μm)。
在一像素的光敏组件上面的空间必须透光,以允许来自一全色场景的入射光撞击于位于硅基板中的光敏组件上。因此,并不跨越一像素的光敏组件选路金属层,而是使直接在该光敏组件上面的该层透明。
像素间距对堆叠高度比率(p/s)决定了可由像素接受且可被输送至硅上的光敏组件的光锥(F数)。随着像素变小且堆叠高度增加,此数目减小,因此降低了像素的效率。
更重要地,具有较大数目的金属层的一增大的堆叠高度对光遮蔽,使其不能透过该堆叠透射以到达该光敏组件,特别是以一角度撞击该传感器组件的光射线。一个解决方案是使该堆叠高度减小一显著量(亦即,>2微米)。然而,在一标准CMOS制程中此解决方案难以达成。
另一问题,其可能是最限制常用图像传感器的效能的一个问题,是撞击于该图像传感器上的少于大约三分之一的光透射至例如一光电二极管的光敏组件。在常用图像传感器中,为区别光的三种分量以再现来自一全色场景的色彩,使用一滤光片针对每一像素滤除光的分量中的两种分量。举例而言,该红色像素具有吸收绿色光及蓝色光的一滤光片,从而仅允许红色光通过到达该传感器。
其他问题亦可影响像素的效率。举例而言,微透镜14与覆盖层15的折射率之间的差异将致使某些入射光子在该覆盖层处反射掉而非透射至该光敏组件。通常,空气(n=1.0)与一典型聚合物(n=1.5)覆盖层15的折射率之间的差异较小,从而导致小的反射损失。然而,在层间电介质层1(n=1.5)与基板20(n=4至5)之间的边界处产生另一较大反射损失。这是因为层间电介质层1(n=1.5)与一典型硅基板20(n=4至5)的折射率之间的差异较大。另一损失可因入射光以太尖锐的角度撞上该覆盖层且未被透射至该光敏组件而发生。另外,实际装置具有少于100%的量子效率。亦即,甚至当光子到达该光敏组件时,一部分数目的光子也不产生信号。
干扰图像传感器的另一问题是串扰。串扰是一现象,由于该现象,在一传输系统的一个像素或信道中传输的一信号在另一像素或信道中产生所不期望的效应。针对光学传感器,存在至少三种类型的串扰:(1)空间光学串扰,(2)光谱串扰及(3)电串扰。空间光学串扰在像素大小接近可见光的波长时发生。衍射致使到达近邻光电二极管而非所期望光电二极管的光的量剧烈增加。光谱串扰是应该已被一滤光片阻挡的光设法穿过该滤光片时发生。电串扰是在光生电子穿过硅基板行进至近邻像素时发生。
纳米级技术且特定而言产生纳米线的能力的开发,使得开辟以平面技术中不可能的方式设计结构及组合材料成为可能。此开发的一个基础是,纳米线的材料属性使得在图像传感器的每一光电二极管上放置一彩色滤光片的要求被得以克服,且使得撞击于该图像传感器上的所有光的收集显著增加。
硅纳米线可生长于硅上而没有缺陷。在Samuelson等人的美国20040075464中揭示了基于纳米线结构的复数个装置。
发明内容
发明主题提供了一种确定纳米线设备的纳米线直径的方法,包括:至少一第一像素及一第二像素的第一纳米线装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及预定直径,该第一像素经设置以检测第一预定色彩及该第一预定色彩的第一补色,且该第二像素包括一个第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测第二预定色彩及该第二预定色彩的第二补色;决定该第一纳米线的该第一预定色彩的第一预定色彩光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第一误差差异;决定该第一纳米线该第一补色的第一补色光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第二误差差异;决定该第二纳米线的该第二预定色彩的第二预定色彩光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第三误差差异;及决定该第二纳米线的该第二补色的第二补色光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第四误差差异;及自该第一、第二、第三及第四误差差异决定总误差差异。
本发明主题还提供了一种场景重建方法,其包括接收一纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测一第一色彩及与该第一色彩互补的一第一补色,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测一第二色彩及与该第二色彩互补的一第二补色;及通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一列且相继地自一对近邻的第一及第二纳米线光电二极管装置计算该场景的明度及色度来变换该经数字化回应,其中一次一对纳米二极管装置地执行步进跨越一列。
本发明主题还提供了一种有形电脑可读媒体,其包括电脑可执行指令以用于:模拟包括至少一第一像素及一第二像素的一第一纳米线装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及预定直径,该第一像素经设置以检测一第一预定色彩及该第一预定色彩的一第一补色,且该第二像素包括一第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测一第二预定色彩及该第二预定色彩的一第二补色;及决定该第一纳米线的该第一预定色彩的第一预定色彩光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第一误差差异;决定该第一纳米线的该第一补色的第一补色光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第二误差差异;决定该第二纳米线的该第二预定色彩的第二预定色彩光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第三误差差异;及决定该第二纳米线的该第二补色的第二补色光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第四误差差异;及自该第一、第二、第三及第四误差差异决定总误差差异。
附图说明
图1显示常用图像传感器的剖视图。
图2显示图像传感器的实施例剖视图。
图3显示图像传感器的阵列的一部分。
图4显示含有本文中所揭示的实施例的图像传感器的装置的示意性俯视图,每一图像传感器具有表示补色的两个输出。
图5是Smith-Pokorny标准光谱回应曲线的标绘图。
图6是常用拜耳色彩方案的示意性图解说明。
图7图解说明60纳米线及80纳米线的吸收的模拟。
图8图解说明60纳米线及80纳米线装置的基板的吸收的模拟。
具体实施方式
以下详细描述中,参考形成本文一部分的附图。在该附图中,除非文中另有指定,类似的符号通常识别类似的组件。在详细说明图示及权力要求中所描述的说明性实施例并未用于限制申请专利的范围。在不背离本文的精神或范围下,可使用其他实施例或进行其他改变。
除此之外本发明延伸至与图像传感器及若干纳米线像素相关的方法、设备、系统及装置。一实施例是关于一种用于优化图像传感器的纳米线直径的方法。另一实施例是一场景重建的第一方法,其通过计算场景的红色、绿色及蓝色色彩变换,来转化自纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应。另一实施例是一场景重建的第二方法,其通过计算场景的明度及色度变换,来转化自纳米线光电二极管装置的阵列的经数字化回应。在该场景重建的第一方法中,通过一次一个光电二极管地步进跨越纳米线光电二极管装置阵列来重建该场景。在该场景重建的第二方法中,通过一次两个光电二极管地步进跨越纳米线光电二极管装置阵列来重建该场景。另一实施例是关于一种具有包含纳米线光电二极管的至少两个不同像素的装置,该纳米线光电二极管具有直径经优化的纳米线,以便该装置与人眼的光谱回应之间的差异最小化。人眼的回应可自一标准光谱回应曲线取得。另一实施例是关于一种电脑可读媒体,其经设置以模拟一纳米线光电二极管的光谱回应,并且决定一预定直径的纳米线光电二极管的光谱回应与人眼之间的误差差异。该模拟可用以决定该纳米线光电二极管中的该纳米线的最佳直径,以便将该纳米线光电二极管与人眼之间的差异最小化。
一实施例是关于一种决定纳米线装置的纳米线直径的方法,其包括提供包括至少一第一像素及一第二像素的第一纳米线装置,其中该第一像素包括具有预定材料及预定直径第一纳米线,该第一像素经设置以检测第一预定色彩及该第一预定色彩的第一补色,且该第二像素包括具有第二预定材料及第二预定直径的第二纳米线,该第二像素经设置以检测第二预定色彩及该第二预定色彩的第二补色,决定该第一纳米线的该第一预定色彩的第一预定色彩光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线间的第一误差差异,决定该第一纳米线的该第一补色的第一补色光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线间的第二误差差异,决定该第二纳米线的该第二预定色彩的第二预定色彩光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线间的第三误差差异,及决定该第二纳米线的该第二补色的第二补色光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线间的第四误差差异,及自该第一、第二、第三及第四误差差异决定一总误差差异。
在此实施例的一方面中,该方法进一步包括提供复数个额外纳米线装置,该额外纳米线装置中的每一者皆包括至少一额外第一像素及一额外第二像素,其中该、额外第一像素中的每一者皆包括一额外第一纳米线,该额外第一纳米线包括与该第一纳米线相同的预定材料但具有与其他额外第一纳米线中的每一者且与该第一纳米线不同的直径,且该额外第二像素中的每一者皆包括一额外第二纳米线,该额外第二纳米线包括与该第二纳米线相同的预定材料但具有与每一其他第二额外纳米线且与该第二纳米线不同的直径,决定该复数个额外纳米线装置的光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线间的总误差差异,及决定该第一纳米线装置与该复数个额外纳米线装置在该光谱回应与标准光谱回应曲线间产生最小误差差异的该纳米线装置的该纳米线直径。
在此实施例的另一方面中,该标准光谱回应曲线是Smith-Pokorny(史密斯-波可尼)眼回应光谱曲线。在另一方面中,该标准光谱回应曲线是CIE标准观察者曲线。较佳地,借助最小平方分析来决定总最小误差差异。在该实施例的一方面中,该第一像素经设置以检测蓝色及黄色且该第二像素经设置以检测青色及红色。在另一方面中,该第一像素经设置以检测蓝色及黄色且该第二像素经设置以检测青色及红色,且决定该第一纳米线及该第二纳米线的光谱回应与Smith-Pokorny眼回应光谱曲线间的第一、第二、第三及第四误差差异包括决定以下方程中的常数:
Rsp~Ayr*Ynw+Abr*Bnw+Arr*Rnw+Acr*Cnw,
Gsp~Ayg*Ynw+Abg*Bnw+Arg*Rnw+Acg*Cnw,
Bsp~Ayb*Ynw+Abb*Bnw+Arb*Rnw+Acb*Cnw,
其中Rsp、Gsp及Bsp是Smith-Pokorny眼回应光谱曲线,Ynw(黄色)、Bnw(蓝色)与Rnw(红色)及Cnw(青色)分别是该第一纳米线及该第二纳米线的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
在另一方面中,该纳米线装置包括一光导管,该光导管包括一核心及一包覆层,其中该核心经设置以透射具有高达该预定色彩的波长的光。在一方面中,当用于构成该纳米线的材料是Si时,该第一纳米线具有大约60纳米的直径且该第二纳米线具有大约80纳米的直径。在另一方面中,该方法进一步包括制作具有复数个第一及第二像素的传感器阵列。在另一方面中,该传感器阵列包括交替的第一及第二像素的若干列及若干行。
另一实施例是关于一种场景重建的方法,其包括接收纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测第一色彩及与该第一色彩互补的第一补色,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测第二色彩及与该第二色彩互补的第二补色,及通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一列,且相继地自一对近邻的第一及第二纳米线光电二极管装置计算红色、绿色及蓝色场景色彩来变换,来进行数字化回应,其中步进跨越一列是一次一个纳米线光电二极管装置地执行。在该实施例的方面中,变换经数字化回应包括借助以下方程序针对近邻于第二红色/青色纳米线光电二极管装置的一第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算红色、绿色及蓝色场景色彩:
R1=Ayr*Y1+Abr*B1+Arr*R2+Acr*C2,
G1=Ayg*Y1+Abg*B1+Arg*R2+Acg*C2,
B1=Ayb*Y1+Abb*B1+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y1、B1及R2、C2分别是该第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置及该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
在另一方面中,变换经数字化回应包括借助以下方程序针对近邻于该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的一第三黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算红色、绿色及蓝色场景色彩:
R2=Ayr*Y3+Abr*B3+Arr*R2+Acr*C2,
G2=Ayg*Y3+Abg*B3+Arg*R2+Acg*C2,
B2=Ayb*Y3+Abb*B3+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y3、B3及R2、C2分别是该第三黄色/蓝色纳米线光电二极管装置及该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
另一实施例是关于一种场景重建的方法,其包括接收纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测第一色彩及与该第一色彩互补的第一补色,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测第二色彩及与该第二色彩互补的第二补色,及通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一列,且相继地自一对近邻的第一及第二纳米线光电二极管装置计算该场景的明度及色度来变换经数字化回应,其中步进跨越一列是一次一对纳米二极管装置地执行。
在该实施例的一个方面中,变换经数字化回应包括借助以下方程序针对近邻于一第一红色/青色纳米线光电二极管装置的第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算该场景的明度及色度:
明度1=Ly*Y1+Lb*B1
明度2=Lr*R2+Lc*C2
色度1=Ayu*Y1+Abu*B1+Aru*R2+Acu*C2
色度2=Ayv*Y1+Abv*B1+Arv*R2+Acv*C2
其中Y1、B1及R2、C2分别是该第一纳米线光电二极管装置及该第二纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ly、Lb、Lr、Lc、Ayu、Ayv、Abu、Abv、Aru、Arv、Acu及Acv是常数。另一方面进一步包括使用4∶2∶2子取样,其中以例如以下明度色度顺序配置该输出像素数据流:明度1、色度1、明度2、色度2、…。
另一实施例是关于一种包括至少第一像素及第二像素的装置,其中该第一像素包括第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及预定直径,该第一像素经设置以检测第一预定色彩及该第一预定色彩的第一补色,且该第二像素包括第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测第二预定色彩及该第二预定色彩的第二补色,其中该第一纳米线及该第二纳米线的直径,是由在该第一及第二像素的光谱回应与标准光谱回应曲线之间产生最小总误差差异来决定的。在一个方面中,该装置是光学传感器。在另一方面中,该标准光谱回应曲线是Smith-Pokorny眼回应光谱曲线。在另一方面中,该标准光谱回应曲线是CIE标准观察者曲线。较佳地,最小总误差差异借助最小平方分析来决定。
在该实施例的一个方面中,该第一像素包括第一光导管,该第一光导管包括该第一纳米线及包围该第一纳米线的第一包覆层,且该第二像素包括第二光导管,该第二光导管包括该第二纳米线及包围该第一纳米线的第二包覆层。在另一方面中,该第一像素包括第一光导管,该第一光导管仅包括第一纳米线及包围该第一纳米线的空腔,且该第二像素包括第二光导管,该第二光导管包括该第二纳米线及包围该第一纳米线的第二空腔。在此方面中,借助该第一及第二像素的基板中的光电二极管检测补色。在另一方面中,该第一像素进一步包括包围该第一光导管的反射表面且该第二像素进一步包括包围该第二光导管的反射表面。在另一方面中,该第一像素包括第一基板及在该第一基板中的第一光电二极管,该第二像素包括第二基板及在该第二基板中的第二光电二极管。在另一方面中,由该第一基板中的该第一光电二极管检测该第一补色且由该第二基板中的该第二光电二极管检测该第二补色。
另一实施例是关于一种有形电脑可读媒体,其包括电脑可执行指令,以用于模拟包括至少第一像素及第二像素的第一纳米线装置,其中该第一像素包括第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及一预定直径,该第一像素经设置以检测第一预定色彩及该第一预定色彩的第一补色,且该第二像素包括第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测第二预定色彩及该第二预定色彩的第二补色,及决定该第一像素及该第二像素的光谱回应与标准光谱回应曲线间的误差差异。
该实施例的一个方面,该电脑可读媒体进一步包括若干指令,以用于模拟复数个额外纳米线装置,该额外纳米线装置中的每一者皆包括至少额外第一像素及额外第二像素,其中该额外第一像素中的每一者皆包括额外第一纳米线,该额外第一纳米线包括与该第一纳米线相同的预定材料但具有与其他额外第一纳米线中的每一者且与该第一纳米线不同的直径,且该额外第二像素中的每一者皆包括额外第二纳米线,该额外第二纳米线包括与该第二纳米线相同的预定材料但具有与每一其他第二额外纳米线且与该第二纳米线不同的直径,决定该复数个额外纳米线装置的光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线间的误差差异及决定该第一纳米线装置及该复数个额外纳米线装置在该光谱回应与标准光谱回应曲线间产生最小总误差差异的该纳米线装置的纳米线直径。在另一方面中,最小误差差异是由最小平方分析决定的。
波导具有截止波长,其是该波导可传播的最低频率。因此,在该核心中的其截止波长处于绿色的一理想波导将不传播红色光,且在该核心中的其截止波长处于蓝色的一理想波导将不传播红色及绿色光。当然,实际波导将遭受某一光谱串扰。在该核心中的其截止波长处于绿色的实际波导将传播少量红色光,且在该核心中的其截止波长处于蓝色的实际波导将传播少量红色及绿色光。在一项实施方案中,第一像素包含嵌入于白色波导内的蓝色波导,该白色波导可是在该包覆层中。第二像素包含嵌入于一白色波导包覆层内的青色(蓝色/绿色)波导。较佳地,蓝色光保持于该蓝色波导核心中,而蓝色及/或绿色光保持于该第二核心的该青色波导中。较佳地,该光的剩余部分保持于一个或多个包覆层中的该白色波导中。
光导管是一种用以局限及透射撞击于该光导管上的电磁辐射的组件。该光导管可包含核心及包覆层。
核心与包覆层是该光导管的互补组件,且经设置以分离透过该核心及包覆层以一选择性波长入射于该光导管上的电磁辐射束的波长。主动组件是具有电控制电子及/或空穴流动(电控制电或光,或反之亦然)能力的任一类型的电路组件。不能够借助另一电信号控制电流的组件称为被动组件。电阻器、电容器、电感器、变压器及甚至二极管皆被视为被动组件。在本文中所揭示的实施例中的主动组件包含,但不限于主动波导、晶体管、硅控制整流器(SCR)、发光二极管及光电二极管。波导是一种设计用来将选择性波长的电磁辐射以沿实体边界决定的方向局限及引导的系统或材料。较佳地,该选择性波长是该波导直径的函数。主动波导是一种具有电控制电子及/或空穴流动(电控制电或光,或反之亦然)能力的波导。举例而言,该主动波导的此能力是可将该主动波导视为是“主动”且属于主动组件类的一个原因。
一个实施例是关于用以增强光透射至一集成电路(IC)上的光学主动装置的方法。在某些实施例中,通过适当组合该核心及该包覆层中所检测的该电磁辐射的能量,该装置经设置来解析该电磁辐射中所含有的黑色及白色或发光信息。
在本文中所揭示的实施例中,较佳地,该核心包括波导。较佳地,该主动组件经设置是光电二极管、一电荷储存电容器或这些的组合。更佳地,该核心包括波导,该波导包括一半导体材料。该装置可进一步包括在该核心中的该波导周围的钝化层。该装置可进一步包括在该核心中的该波导周围的金属层。该装置可进一步包括在该钝化层周围的金属层。较佳地,该装置不包括色彩或IR滤光片。该光导管可是圆形、非圆形或圆锥形。较佳地,该核心具有核心折射率(n1)且该包覆层具有包覆层折射率(n2),其中n1>n2或n1=n2
在某些实施例中,该装置可进一步包括至少一对金属触点,其中该金属触点中的至少一者与该波导接触。较佳地,在不需要色彩或IR滤光片的情形下,该光导管经设置分离以透过该核心及该包覆层以一选择性波长入射于该光导管上的电磁辐射束的波长。较佳地,该波导经设置以转换透射穿过该波导的该电磁辐射的能量且产生电子空穴对(激子)。较佳地,该波导包括PIN结,其经设置以检测该波导中所产生的激子。
在某些实施例中,该装置可进一步包括在该核心中的该波导周围的绝缘体层及在该绝缘体层周围的金属层以形成电容器,该电容器经设置以收集该波导中所产生的激子并储存电荷。该装置可进一步包括连接至该金属层及波导的金属触点,以控制及检测储存于该电容器中的电荷。较佳地,该包覆层经设置可以是用来透射该电磁辐射束中不透射穿过核心的波长的信道。较佳地,该包覆层包括被动波导。
在某些实施例中,该装置可进一步包括周边光敏组件,其中该周边光敏组件运作地耦合至该包覆层。较佳地,该光导管的电磁辐射束接收端包括弯曲表面。较佳地,该周边光敏组件位于基板上或基板内。较佳地,该核心及该包覆层位于包括电子电路的基板上。
在某些实施例中,该装置可进一步包括在该光导管上方的透镜结构或光学耦合器,其中该光学耦合器运作地耦合至该光导管。较佳地,该光学耦合器包括用以将该电磁辐射引导至该光导管中的弯曲表面。
在某些实施例中,该装置可进一步包括包围该光导管的堆叠,该堆叠包括嵌入于电介质层中的金属层,其中该电介质层具有比该包覆层的折射率低的折射率。较佳地,该堆叠的表面包括反射表面。较佳地,该核心包括第一波导且该包覆层包括第二波导。
其他实施例是关于一种包括至少两个不同装置的复合光检测器,每一装置包括光导管,该光导管包括核心及包覆层,该光导管经设置以分离透过该核心及该包覆层以选择性波长入射于该光导管上的电磁辐射束的波长,其中该核心经设置而是用以透射高达该选择性波长的波长的信道,及用以检测透射穿过该核心的高达该选择性波长的波长的主动组件,且该复合光检测器经设置以重建该电磁辐射束波长的光谱。较佳地,该核心包括具有该选择性波长第一波导,其使得波长超过该选择性波长的电磁辐射透射穿过该包覆层,进一步而言,其中至少两个不同装置中的每一者核心的选择性波长是不同的,这使得至少两个不同装置以不同选择性波长分离入射于该复合光检测器上的电磁辐射束。较佳地,该包覆层包括第二波导,其准许波长超过该选择性波长的电磁辐射保持于该包覆层内且被透射至周边光敏组件。较佳地,该包覆层在该包覆层的电磁辐射束发射端处的横截面面积大致等于该周边光敏组件的面积。该复合光检测器可进一步包括包围该光导管的金属及非金属层的堆叠。
较佳地,该复合光检测器经设置以检测四个不同波长范围波长的电磁辐射的能量,其中该四个不同波长范围波长的电磁辐射能量经组合以构成红色、绿色及蓝色色彩。
其他实施例是关于一种复合光检测器,其包括至少第一装置及第二装置,其中该第一装置经设置以在无任何滤光片的情形下以第一选择性波长提供对入射于该光导管上的电磁辐射束的第一分离,该第二装置经设置以在无任何滤光片的情形下以第二选择性波长提供对入射于该光导管上的该电磁辐射束的第二分离,该第一选择性波长不同于该第二选择性波长,该第一装置及该第二装置中的每一者皆包括一核心,该核心经设置是可以用以透射高达该选择性波长的波长的信道,及用以检测透射穿过该核心的高达该选择性波长的波长的主动组件两者,且该复合光检测器经设置以重建该电磁辐射束的波长的光谱。较佳地,该两个不同装置包括不同直径的核心。较佳地,波长的光谱包括可见光、IR或其组合的波长。较佳地,该第一装置包括直径不同于该第二装置的直径的核心,且波长的光谱包括可见光、IR或其组合的波长。
较佳地,该第一装置包括第一波导,其具有该第一选择性波长以使得波长超过该第一选择性波长的电磁辐射将不受该第一波导局限,其中该第二装置包括第二波导,其具有该第二选择性波长以使得波长超过该第二选择性波长的电磁辐射将不受该第二波导局限,进一步而言,其中该第一选择性波长不同于该第二选择性波长。较佳地,该第一装置进一步包括第一波导,其准许波长大于第一选择性波长的电磁辐射保持于该第一波导内,且该第二装置进一步包括第二波导,其准许波长大于第二选择性波长的电磁辐射保持于该第二波导内。较佳地,该第一及第二装置中的每一者皆包括包覆层,该包覆层包括一光敏组件。该复合光检测器可进一步包括包围该第一及第二装置的金属及非金属层的堆叠。较佳地,该第一装置包括直径不同于该第二装置的直径的核心,且波长的光谱包括可见光的波长。较佳地,复数个光检测器配置于一正方形晶格、一六边形晶格上或以一不同晶格配置。
在又一些实施例中,该透镜结构或该光学耦合器包括第一开口及第二开口,其中该第一开口大于该第二开口;及连接表面,其延伸于该第一开口与该第二开口之间。较佳地,该连接表面包括反射表面。在又一些实施例中,复数个光检测器配置于一规则棋盘形布置上。
在又一些实施例中,如图2中所示,采用微透镜形状的一耦合器可位于该光导管上以收集电磁辐射并将其导引至该光导管中。如图2中所示,该光导管由折射率n1的纳米线核心构成,该纳米线核心由折射率n2的包覆层包围。
在图2的光导管的设置中,可以取消含颜料的彩色滤光片,该彩色滤光片吸收撞击于该图像传感器上大约2/3的光。该核心用作主动波导且该光导管的包覆层可用作被动波导,其中周边光敏组件包围该核心,以检测透射穿过该包覆层的被动波导的电磁辐射。被动波导不像彩色滤光片一样吸收光,但可经设计选择性地透射选定波长。较佳地,该光导管包覆层近邻于包覆层下面基板中或基板上的周边光敏组件的该端的横截面面积与该周边光敏组件的面积是大约相同大小。
波导,无论是被动还是主动,皆具有一截止波长,该截止波长是该波导可传播的最低频率。该核心的半导体波导的直径充当该波导的截止波长的控制参数。在某些实施例中,该光导管在横截面上可是圆形或可是圆形横截面以便用作一圆形波导,其特征是以下参数:(1)核心半径(Rc);(2)核心折射率(n1);及(3)包覆层折射率(n2)。这些参数通常决定可传播穿过该波导的光的波长。波导具有一截止波长λct。入射电磁辐射的具有长于截止波长的波长部分将不受核心局限。因此,用作其截止波长处于绿色的波导的光导管将不使红色光传播穿过该核心,且用作其截止波长处于蓝色的波导的光导管将不使红色及绿色光传播穿过该核心。
在一项实施方案中,蓝色波导及青色(蓝色/绿色)波导可嵌入于白色波导内,该白色波导可位于该包覆层中。蓝色光可保持于该蓝色波导核心中,蓝色或绿色光可保持于另一核心的该青色(绿色/蓝色)波导中。该光的剩余部分可保持于一个或多个包覆层中的该白色波导中。
该核心亦可通过吸收受局限光且产生电子空穴对(激子)来充当光电二极管。因此,该核心中的其截止波长处于绿色的主动波导将不传播红色光但将亦吸收受局限的绿色光且产生激子。
可通过使用以下两个设计中的至少一者来检测如此产生的激子:
(1)核心是由半导体、绝缘体及金属三个层制成,因此形成电容器以收集由光诱发载流子产生的电荷。制成至金属且至半导体的触点以控制及检测所储存的电荷。该核心可通过生长一纳米线且沉积包围该纳米线的绝缘体层及金属层来形成。
(2)核心具有在核心线中诱发电位梯度的PIN结。可通过以下方式形成该核心中的该PIN结:生长一纳米线且在该纳米线核心正生长为一PIN结时对其进行掺杂,并且使用是任一装置的部分的各种金属层在适当点处接触该PIN结。
该实施例的光敏组件通常包括光电二极管,但并不仅限于光电二极管。通常,在使用适当掺杂剂时,将该光电二极管掺杂至自每立方厘米大约1×1016至大约1×1018个掺杂剂原子的浓度。
图2中的层1至11图解说明了类似于图1的层1至11的不同堆叠层。该堆叠层包括含电介质材料及含金属的层。该电介质材料包含但不限于具有自大约4至大约20的介电常数(在真空中量测)的硅的氧化物、氮化物及氧氮化物。亦包含且亦不限于具有自大约20至至少大约100的介电常数的通常较高介电常数闸极电介质材料。这些较高介电常数电介质材料可包含但不限于氧化铪、硅酸铪、氧化钛、钛酸钡锶(BST)及锆钛酸铅(PZT)。
可使用适于其组成材料的方法来形成该含电介质材料的层。方法的非限制性实例包含热氧化或等离子体氧化或者热氮化或等离子体氮化方法、化学气相沉积方法(包含原子层化学气相沉积方法)及物理气相沉积方法。
该含金属的层可用作电极。非限制性实例包含某些金属、金属合金、金属硅化物及金属氮化物,以及经掺杂的多晶硅材料(亦即,具有每立方厘米自大约1×1018至大约1×1022个掺杂剂原子的掺杂剂浓度)及多晶硅化物(亦即,经掺杂的多晶硅/金属硅化物堆叠)材料。可使用数个方法中的任一者来沉积该含金属的层。非限制性实例包含化学气相沉积方法(亦包含原子层化学气相沉积方法)及物理气相沉积方法。该含金属的层可包括经掺杂的多晶硅材料(具有通常在范围1000埃至1500埃内的厚度)。
该电介质及金属化堆叠层包括一系列电介质钝化层。亦嵌入于该堆叠层内的是互连金属化层。用于该对互连金属化层的组件包含但不限于接触凸柱、互连层、互连凸柱。
可用于该互连金属化层内的个别金属化互连凸柱及金属化互连层可包括半导体制作技术中常用的数种金属化材料中的任一者。非限制性实例包含某些金属、金属合金、金属氮化物及金属硅化物。如下文中更详细论述,最常见的是铝金属化材料及铜金属化材料,该两者中的任一者经常包含障壁金属化材料。金属化材料的类型可随着其在半导体结构中的大小及位置而不同。较小及下部敷设金属化特征通常包括含铜导体材料。较大及上部敷设金属化特征通常包括含铝导体材料。
该系列电介质钝化层亦可包括半导体制作技术中常用的数种电介质材料中的任一者。包含具有自4至大约20的介电常数的通常较高介电常数电介质材料。包含于此群组内的非限制性实例是硅的氧化物、氮化物及氧氮化物。举例而言,该系列电介质层亦可包括具有自大约2至大约4的介电常数的通常较低介电常数电介质材料。包含于但不限于此群组内的是例如硅水凝胶等水凝胶、如同硅Al或碳气凝胶的气凝胶、倍半硅氧烷旋涂玻璃电介质材料、氟化玻璃材料、有机聚合物材料及例如经掺杂的二氧化硅(例如,掺杂有碳、氟)及多孔二氧化硅等其他低介电常数材料。
通常,该电介质及金属化堆叠层包括互连金属化层及离散金属化层,其包括铜金属化材料及铝金属化材料中的至少一者。该电介质及金属化堆叠层亦包括电介质钝化层,该电介质钝化层亦包括上文所揭示的通常较低介电常数电介质材料中的至少一者。该电介质及金属化堆叠层可具有自大约1微米至大约4微米的总厚度。其可于堆叠内包括自大约2至约4的离散水平电介质及金属化组件层。
可使用在半导体制作技术中常用且适于被形成该系列电介质钝化层的材料的方法及材料来图案化该堆叠层的层以形成经图案化电介质及金属化堆叠层。在包含完全位于其中的金属化特征的位置处不可以图案化该电介质及金属化堆叠层。可使用湿式化学蚀刻方法、干式等离子体蚀刻方法或其等综合方法来图案化该电介质及金属化堆叠层。若需要极其小的尺寸,则干式等离子体蚀刻方法以及电子束蚀刻通常是最佳,其在形成该系列经图案化的电介质及金属化堆叠层时提供增强的侧壁轮廓控制。
平坦化层11可包括数种透光平坦化材料中的任一者。非限制性实例包含旋涂玻璃平坦化材料及有机聚合物平坦化材料。平坦化层11可在该光导管上面延伸以使得平坦化层11将具有足以至少平坦化该光导管的开口的厚度,因此提供平面表面以用于制作该CMOS图像传感器内的额外结构。该平坦化层可经图案化以形成经图案化的平坦化层。
视情况,一系列彩色滤光片层12可位于经图案化的平坦化层11上面。该系列彩色滤光片层若存在,通常将包含红色、绿色及蓝色的原色或黄色、青色及洋红色的补色。该系列彩色滤光片层通常将包括一系列经染色或经着色的经图案化光阻剂层,该光阻剂层经本征成像以形成该系列彩色滤光片层。另一选择是,该系列彩色滤光片层可包括经染色或经着色的有机聚合物材料,该材料以其他方式透光但在使用一适当屏蔽层时其等经非本征成像。亦可使用替代彩色滤光片材料。该滤光片亦可是用于黑色及白色或IR传感器的滤光片,其中该滤光片主要截止可见光并通过IR。
间隔件层(13)可是由将堆叠层与微透镜(14)实体而非光学分离的任一材料制成的一或多个层。该间隔件层可由电介质间隔件材料或电介质间隔件材料的压层形成,但亦已知由导体材料形成的间隔件层。硅的氧化物、氮化物及氧氮化物通常用作电介质间隔件材料。不排除其他元素的氧化物、氮化物及氧氮化物。沉积该电介质间隔件材料可使用与上述方法类似、等效或相同的方法来。该间隔件层可使用给间隔件层提供特性内指形状的一毯覆层沉积及回蚀方法来形成。
微透镜(14)可包括此项技术中已知的数种透光透镜材料中的任一者。非限制性实例包含透光无机材料、透光有机材料及透光复合材料。最常见的是透光有机材料。通常,该透镜层可在有机聚合物材料图案化且回流时候形成,该有机聚合物材料玻璃转变温度的具有低于该系列彩色滤光片层12,若其存在,或经图案化的平坦化层11。
在该光导管中,举例而言,该核心中的高率材料可为具有大约2.0的折射率的氮化硅。举例而言,较低率包覆层材料可是玻璃,举例而言,选自表II具有折射率约1.5的材料。
表II
典型材料折射率
微透镜(聚合物) 1.583
间隔件 1.512
彩色滤光片 1.541
平坦化 1.512
PESiN 2.00
PESiO 1.46
SiO 1.46
在表II中,PESiN是指等离子体增强SiN且PESiO是指等离子体增强SiO。
视情况,微透镜可位于该光导管上接近该图像传感器的入射电磁辐射束接收端处。微透镜的功能一般而言将是一耦合器,亦即,将入射电磁辐射束耦合至该光导管中。若在此实施例中挑选一微透镜作为耦合器,则其距该光导管的距离将比至该光敏组件的距离短得多,因此对微透镜的曲率约束是更不严格,由此使其可与现存制作技术一起实施。
该光导管的形状可因不同实施例而不同。在一个设置中,该光导管可是圆柱形,亦即,该导管的直径在该光导管的整个长度上保持大致相同。在另一设置中,该光导管可是圆锥形,其中该光导管的横截面面积的上部直径可大于或小于该光导管的横截面面积的下部直径。术语“上部”及“下部”是指该光导管的位于较靠近于该图像传感器的入射电磁辐射束接收端及出射端处的端。其他形状包含圆锥形区段的堆叠。
表II列举了数种不同玻璃及其折射率。此玻璃可用于制造该光导管,以使得该核心的折射率比该包覆层的折射率高。该实施例的图像传感器可在不使用含颜料的彩色滤光片的情形下使用具有不同折射率的不同透明玻璃来制作。
通过嵌套用作波导的光导管及使用如图2中所示的微透镜耦合器,图像传感器的阵列可经设置以获得具有在每一图像传感器的每一光导管的核心及包覆层中以截止波长分离电磁辐射波长的补色。该补色通常是以适合比例混合时产生中性色彩(灰色、白色或黑色)的两种色彩。此设置亦使得能够捕获撞击于该微透镜上的大多数电磁辐射入射束,且将其导引至位于该光导管的下端处的光敏组件(亦即,光电二极管)。具有不同色彩互补分离的两个近邻或大致近邻图像传感器可提供用以根据本文中所述的实施例重建全色场景的完整信息。本文中所揭示实施例的此技术可进一步取代用于图像感测的基于颜料的色彩重建,其因为对每一像素的未选色彩(由吸收)放弃而有不足。
含有本文中所揭示实施例的图像传感器的装置的每一实体像素将具有表示补色的两个输出,例如,指定为输出类型1的蓝色(补充黄色)及指定为输出类型2的青色(补充红色)。这些输出将配置如下:
1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2...
2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1...
1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2...
.........................
.........................
每一实体像素将具有通过组合其两个互补输出所获得的完整明度信息。因此,同一图像传感器可用作全分辨率黑色及白色传感器或全色传感器。
在本文中所揭示的图像传感器的实施例中,与常用拜耳图案的4个像素相反,该入射电磁辐射束波长的全光谱(例如,入射光的全色信息)可通过适当水平地或垂直地组合两个近邻像素来获得。
根据最小晶体管大小,含有本文中所揭示实施例的图像传感器的每一像素在间距上可是小至1微米或更小且还具有充分敏感度。此开创可用于例如生物系统等极小结构的接触成像方式。
在以下说明的上下文内,将进一步详细阐述各实施例,其包含图像传感器以及用于其制作的方法的复数项实施例。该说明可在上述图式的上下文内进一步理解。该图式是出于图解说明目的,因此未必按比例绘制。
一个实施例包括两个不同类型像素的传感器阵列,每一不同类型的像素具有不同直径的核心,以使得核心具有直径d1及d2,以引导不同波长(λB及λR)的光。两个核心亦充当光电二极管,以捕获波长λB及λR的光。两个图像传感器的包覆层用于透射波长λw-B及λw-R的光。通过包围该核心的周边光敏组件来检测透射穿过该包覆层的波长λw-B及λw-R的光。注意,(w)是指白色光的波长。来自复合像素中的4个光电二极管(两个位于核心中且两个位于包围核心的基板中或基板上)的信号用于构造色彩。
该实施例包含纳米结构化光电二极管(PD),根据该实施例包括基板及自该基板伸出的直立纳米线。在该结构内可存在给出用以检测光的一主动区域的pn结。该纳米线、该纳米线的一部分或与该纳米线连接的结构形成波导,引导且检测撞击于该装置上的至少一部分光。另外,该波导兼作光谱滤光片,使得能够检测撞击光的色彩范围。
可以不同方式改良该实施例的光导管的波导属性。该波导核心具有第一有效折射率n1(下文亦称为nw),且包围该波导的至少一部分的包覆层中的材料具有第二有效折射率n2(下文亦称为nc),且通过确保该第一折射率大于该第二折射率(n1>n2),该光导管提供良好波导属性。可通过将光学主动包覆层引入于波导核心上来进一步改良该波导属性。该纳米线核心用作波导,且也用作亦可是主动电容器的纳米结构化PD。根据该实施例的纳米结构化PD特别适于大量成产,且所述的方法可针对工业使用而按比例调整。
该纳米线技术提供挑选材料及材料组合的可能性,这在常用体层技术中不可能的。此用于根据该实施例的纳米结构化PD以提供检测经良好界定的波长区域中,举例而言,蓝色、青色或白色的光的PD,这通过常用技术是不可能。根据该实施例的设计允许在该纳米线内包含异质结构以及不同掺杂的区域,从而促进电和/或光学属性的优化。
根据该实施例的纳米结构化PD由直立纳米线构成。出于此申请案的目的,应将直立纳米线理解为以某一角度自该基板伸出的纳米线,举例而言,该纳米线自该基板生长,较佳为由气-液-固(VLS)生长的直立纳米线。与该基板的角度通常将是该基板及该纳米线中的材料、该基板的表面及生长条件的结果。通过控制这些参数,可产生仅指向一个方向,例如垂直的,或指向有限组的方向的纳米线。举例而言,由来自周期表的行III、V及IV的元素构成的闪锌矿及金刚石半导体的纳米线及基板,这些纳米线可沿[111]方向生长且然后沿法线方向生长至任一{111}基板表面。如在该表面的法线与该纳米线的轴方向之间的角度所给出的其他方向包含70,53°{111}、54,73°{100}以及35,27°及90°两者皆至{110}。因此,该纳米线界定一个或有限组的方向。
根据该实施例,该纳米线或由该纳米线形成的结构的一部分用作波导,其沿由该直立纳米线所给出的方向引导且限制撞击于该纳米结构化PD上的至少一部分光。理想波导纳米结构化PD结构包含具有一或多个包围包覆层的高折射率核心,该一或多个包围包覆层具有比该核心的折射率低的折射率。该结构是圆形对称或接近于圆形对称。众所周知呈圆形对称结构的光波导用于光纤应用,且可对经稀土掺杂光纤装置的区域做出诸多平行结构。然而,一个差异是光纤放大器经光学抽吸以增强导引穿过其的光,而所述的纳米结构化PD可视为一高效光电转换器。一个众所周知的优点特征是所谓的数值孔径NA。NA决定由该波导所捕获的光的角度。NA及所捕获光的角度是新PD结构优化中的重要参数。
对于在IR中及高于IR运作的PD,使用GaAs较好,但对于在可见光区域中运作的PD,硅将是较佳。举例而言,为创建电路,Si及经掺杂Si材料是较佳的。类似地,对于在可见光范围中工作的PD,将最好使用Si。
在一项实施例中,当与具有介于自1.4至2.3的范围内的折射率的玻璃类型的包覆层材料(例如,SiO2或Si3N4)组合时,III-V半导体核心材料的折射率的典型值是在自2.5至5.5的范围内。较大捕获角度是指以较大角度撞击的光可耦合至该波导中以达成更佳捕获效率。
光捕获优化中的一个考虑因素是向该纳米线结构中提供耦合器,以优化至该结构中的光捕获。一般而言,使发生光收集的NA最高将是最佳。此将捕获且导引至PD中的光最大化。
根据实施例的纳米结构化PD示意性图解说明于图2中,且包括一基板及以经界定角度θ自该基板磊晶生长的纳米线。该纳米线的一部分或全部可经配置充当波导部分,引导至少一部分的撞击光沿该纳米线的延长方向所给出的方向,且将被称为波导。在一个可能实施方案中,通过在生长时使对其的掺杂沿其长度变化来形成二极管功能性所必需的pn-结。可在该纳米线上提供两个触点,举例而言,一个在顶部上或在圆周外部表面(所描述)上呈卷绕设置,且另一触点可提供于该基板中。该基板及该直立结构的部分可由覆盖层覆盖,举例而言,该覆盖层作为如所图解说明的薄膜或作为填充包围该纳米结构化PD的空间的材料。
该纳米线通常具有约为50纳米至500纳米的直径。该纳米线的长度通常且较佳约为1微米至10微米。该pn-结产生配置于该纳米线中的主动区域。该纳米线中的撞击光子被转换为电子空穴对,且在一个实施方案中随后由该PN结沿该纳米线的长度产生的电场被分离。该纳米结构化PD的不同组件的材料经挑选以使得该纳米线将相对于该包围材料具有良好波导属性,亦即,该纳米线中的材料的折射率较佳应大于该包围材料的折射率。
另外,该纳米线可提供有一或多个层。可引入第一层以改良该纳米线的表面属性(亦即,减少电荷泄漏)。进一步的层,举例而言,可特定引入一光学层以便以类似于在光纤区域中广为接受的方式改良该纳米线的波导属性。该光学层通常具有在该纳米线的折射率与该包围包覆层区域材料的折射率之间的一折射率。另一选择是,该中间层具有分级折射率,其在某些情形下改良光透射。若使用光学层,则该纳米线的折射率nw应定义针对该纳米线及该层的有效折射率。
如以上所述及以下所例示,在一项实施例中,生长具有经良好界定直径的纳米线的能力,被用以优化该纳米线的波导属性,或至少该波导的相对于由该纳米结构化PD局限及转换的光波长的波导属性。在该实施例中,该纳米线的直径经选择以便具有对所期望光的波长的有利对应。较佳地,该纳米线的尺寸使得沿该纳米线提供一均匀光学空腔,其针对所产生光的具体波长优化。该核心纳米线必须足够宽以捕获所期望的光。经验法则是直径必须大于λ/2nw,其中λ是所期望光的波长且nw是该纳米线的折射率。作为一实例,大约60纳米的直径可适于仅将蓝色光局限于硅纳米线中且一个80纳米直径可适于仅将蓝色及绿色光两者局限于硅纳米线中。
在红外线及接近红外线中,大于100纳米的直径将是足够的。该纳米线的接近最佳上限直径由生长约束给出,且约为500纳米。该纳米线的长度通常且较佳约为1微米至10微米,从而为光转换区域提供足够容积。
在一项实施例中,反射层提供于该基板上且在线下方延伸。该反射层的目的是反射由该线导引但尚未在该纳米结构化PD中被吸收且转换为载流子的光。该反射层较佳是以包括例如硅酸盐的重复层的多层结构形式,或为金属膜。若该纳米线的直径充分地小于光的波长,则经导引光模式的一大部分将在该波导外部延伸,从而通过包围窄纳米线波导的反射层来达成高效反射。
在该波导核心的下端中得到反射的替代途径是在该纳米线下方的基板中配置反射层。又一替代途径是在该波导内引入反射构件。此反射构件可以是在该纳米线的生长过程期间提供的多层结构,该多层结构包括例如SiNx/SiOx(电介质)的重复层。
先前所描述的可借助所提及的生长纳米线的方法达成的圆柱形容积组件应视为一实例性形状。合理的其他几何结构包含但不限于具有穹顶形顶部的长球形、球形/椭圆形及锥形。
较佳地,色彩光传感器的色彩回应与人眼的色彩回应紧密地匹配。在一项实施例中,用以优化纳米线光电检测器的直径的第一步骤是使用电脑模拟来将该纳米线的具有所期望波长的回应与人眼的对应回应曲线对准。举例而言,可将纳米线的具有所期望蓝色及绿色回应的回应与人眼的蓝色及绿色回应曲线对准。通过使该色彩光传感器的光电二极管的回应与人眼的回应紧密地匹配,可减少或基本上消除例如同色异谱(当两个色彩样本在一特定光源下看似匹配且然后在不同光源下不匹配时)及在变化的光明度下的色彩保真度损失等问题。
一项实施例包含两个不同的纳米线传感器或像素。较佳地,该第一纳米线传感器包含具有经设置以引导蓝色光的核心光导管。较佳地,该第一纳米线传感器的该核心包围有经设置以引导该核心补色光的包覆层。在核心引导蓝色光的情形下,该包覆层较佳引导黄色光。较佳地,该第二纳米线传感器包含具有经设置以引导青色光的核心光导管。较佳地,该第二纳米线传感器的该核心包围有经设置以将补色的光引导至第二核心的包覆层。在核心引导青色光的情形下,该包覆层较佳引导红色光。蓝色及青色纳米线的光谱回应与其互补回应的线性组合与眼回应曲线的配适程度决定了该图像传感器的色彩再现能力。
众多人眼的标准回应曲线已知。在某些实施例中,Smith-Pokorny人眼回应曲线(图5中所示)可用于决定所发明的图像传感器的光谱回应与Smith-Pokorny人眼回应曲线之间的误差差异。Smith-Pokorny人眼回应曲线是国际照明委员会(CIE)眼回应曲线的线性组合。Smith-Pokorny人眼回应曲线不仅是一个标准,而且具有在可见光谱的所有点处具有正性回应的附加益处。然而,其他标准回应曲线也可被使用。其他标准回应曲线包含但不限于CIE RGB、CIE、XYZ、CIE Lab、CIEUVW及CIE Luv。在CIE Luv系统中,u及v是色品座标(或色度)且L是明度。
在一项实施例中,通过电脑模拟来决定该纳米线传感器核心的最佳直径。在此实施例中,使用两个不同纳米线传感器。预选该第一纳米线传感器及该第二纳米线传感器的该纳米线核心的直径连同该纳米线核心及包覆层的材料。基于该核心及该包覆层的材料属性与该传感器的任何可选特征(例如,包围该光导管的反射层、该基板上的反射层等)、运行模拟以决定该纳米线传感器的光谱特性。较佳地,该模拟包含串扰的效应。然后,将该纳米线传感器的光谱回应与标准光谱回应曲线相比较,以决定该纳米线传感器与该标准光谱回应曲线之间的差异或误差。
在一个方面中,借助来自RSOFT Design Group的FullWAVETM软体来运行该电脑模拟。FullWAVETM是时域有限差分(FDTD)麦克斯韦(Maxwell)方程序解算器。图7及8中图解说明此方面的结果。
图7图解说明60纳米纳米线及80纳米纳米线的吸收模拟结果。如自图7可见,在Si的情形下,60纳米纳米线主要吸收蓝色光(大约450纳米至500纳米),从而允许较大波长的光自该纳米线泄漏。80纳米纳米线主要吸收蓝色光(大约450纳米至500纳米)及绿色光(大约500纳米至570纳米),从而允许较大波长的光自该纳米线泄漏。因此,60纳米纳米线主要仅保留蓝色光而允许互补者(黄色光)泄漏。80纳米纳米线主要仅保留蓝色及绿色(青色)光而允许其互补者(红色光)泄漏。注意,60纳米纳米线及80纳米纳米线两者吸收某些较大(橙色/红色)波长的光。这是因为如以上所论述的光谱串扰。
图8图解说明60纳米纳米线装置及80纳米纳米线装置的基板吸收的模拟结果。亦即,图8图解说明自图7中所图解说明的60纳米纳米线及80纳米线泄漏光的结果。如图8中可看见,60纳米纳米线基板及80纳米纳米线基板的吸收都是较低的。亦即,基本上自60纳米纳米线及80纳米纳米线泄漏的所有光皆到达该基板。注意,60纳米纳米线基板及80纳米纳米线基板都吸收某些较低(蓝色/绿色)波长的光。这是因为以上所论述的光谱串扰。
在一项实施例中,所用的标准光谱回应曲线是Smith-Pokorny眼回应光谱曲线(图5中所图解说明)。在以下实例(图3中所图解说明)中,该第一纳米线传感器包含具有互补黄色包覆层的蓝色核心。该第二纳米线传感器包含具有互补红色包覆层的青色核心。若Rsp、Gsp及Bsp分别是针对红色、绿色及蓝色的Smith-Pokorny眼回应光谱曲线,则可自以下方程序计算误差:
Rsp=Ayr*Ynw+Abr*Bnw+Arr*Rnw+Acr*Cnw,
Gsp=Ayg*Ynw+Abg*Bnw+Arg*Rnw+Acg*Cnw,
Bsp=Ayb*Ynw+Abb*Bnw+Arb*Rnw+Acb*Cnw,
其中Ynw及Bnw是第一纳米线的光谱回应,Rnw及Cnw是第二纳米线的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb、Acb是常数。决定常数Axx的值以使得以上方程序满足于最小误差。然后,可通过取该纳米线传感器装置的最佳配适光谱回应曲线与Smith-Pokorny眼回应光谱曲线之间误差的最小二乘拟合来决定该装置的光谱误差。在替代实施例中,可通过例如最小平方抛物线及最小平方m次多项式等其他回归或曲线拟合技术来决定该装置的光谱误差。在计算该装置的光谱误差后,可针对该第一纳米线装置及该第二纳米线装置选择新直径且重复该过程直至以上方程序满足于最小误差为止,借此根据标准Smith-Pokorny眼回应光谱曲线识别产生最低总误差的纳米线直径。
在替代实施例中,制作实际装置且量测实际光谱回应,而不进行模拟。决定该实际装置与标准光谱回应曲线之间的光谱误差。以此方式,借助实际纳米线传感器装置优化纳米线传感器装置的直径。
其他实施例是关于基于借助纳米线传感器装置取得的经数字化回应的场景重建。每一对像素皆具有通过组合其两个互补输出获得的完整明度信息。因此,同一图像传感器可用作全分辨率黑色及白色传感器或全色传感器。此外,可以通过适当地组合两个近邻像素来获得全色信息进行色彩重建。该像素可是水平地近邻或垂直地近邻。此外,由于可借助两个近邻像素获得所有信息,因此本实施例的重建方法可比常用图像传感器的拜耳图案所需的4像素方法更高效且更快。
在第一场景重建方法中,自包括纳米线光电二极管的交替像素的传感器阵列接收经数字化回应。在以下实例中,该重建方法是基于图3中所图解说明的光电二极管传感器阵列。在图3中,该阵列已图解说明为2×2矩阵。然而,可将该四个纳米线光电二极管设置于同一列中。实际上,为以下对此实施例方法的说明,将假定该四个纳米线光电二极管是在同一列中。
在此实施例中,该第一纳米线光电二极管及该第三纳米线光电二极管(像素1及3)具有蓝色核心及黄色包覆层。该第二纳米线光电二极管及该第四纳米线光电二极管(像素2及4)具有青色核心及红色包覆层。在此实施例中,通过一次取得两个近邻像素的经数字化回应且变换该两个近邻像素的经数字化回应以决定该场景的红色、绿色及蓝色色彩来重建该场景。借助此项技术中众所周知的色彩匹配函数的使用来执行该变换。色彩匹配函数是观察者的色度回应的数值说明。通过应用适当的色彩匹配函数,可在数学上将近邻像素的黄色、蓝色、青色及红色输出变换为标准观察者的红色、蓝色及绿色回应。
在此实施例中,通过一次一个像素地步进跨越一列来执行该变换。亦即,首先变换来自像素1及2的色彩数据,然后2及3,然后3及4等等,直至到达该列的端部为止。在完成该第一列的变换后,以类似方式变换下一列等等,直至重建整个场景或图像为止。
由于可通过步进跨越该列来变换像素的单个列,因此不需要如变换常用拜耳设置色彩传感器(以上所论述)所需一样缓冲像素的一整个列。因此,本实施例可比常用拜耳设置色彩传感器变换更快速且更高效。
可借助以下方程序针对第一对像素(像素1及2)执行第一场景重建方法实施例:
R1=Ayr*Y1+Abr*B1+Arr*R2+Acr*C2,
G1=Ayg*Y1+Abg*B1+Arg*R2+Acg*C2,
B1=Ayb*Y1+Abb*B1+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y1及B1是第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置(像素1)的光谱回应,R2及C2是第二红色/青色纳米线光电二极管装置(像素2)的光谱回应且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb、Acb是常数。针对第二对像素(像素2及3),可使用以下方程序:
R2=Ayr*Y3+Abr*B3+Arr*R2+Acr*C2,
G2=Ayg*Y3+Abg*B3+Arg*R2+Acg*C2,
B2=Ayb*Y3+Abb*B3+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y3及B3是第三黄色/蓝色纳米线光电二极管装置(像素3)的光谱回应,R2及C2是第二红色/青色纳米线光电二极管装置(像素2)的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb、Acb是常数。该传感器阵列中的剩余像素可以通过一次一个像素地步进跨越该列且解算如上的方程序来变换。
在第二场景重建方法实施例中,经数字化回应可以通过包括纳米线光电二极管的交替像素的传感器阵列接收。在此实施例(图3中的阵列)中,该第一及第三纳米线光电二极管(像素1及3)具有蓝色核心及黄色包覆层。该第二及第四纳米线光电二极管(像素2及4)具有青色核心及红色包覆层。在此实施例中,重建该场景可以通过一次取得两个近邻像素的经数字化回应且变换该经数字化回应以决定该场景的明度及色度。在此实施例中,该变换通过一次两个像素地步进跨越一列来执行。亦即,首先变换像素1及2,然后3及4,然后5及6等等,直至到达该列的端部为止。在完成该第一列之后,以类似方式变换下一列。由于,如在第一场景重建方法实施例中,可通过步进跨越该列来变换单个列像素,因此不需要如常用拜耳设置色彩传感器所需一样缓冲整个列。因此,该第二场景重建方法实施例亦可比常用拜耳设置色彩传感器变换更快速且更高效。
经由该第二场景重建方法实施例的变换可借助以下方程序执行,图解说明针对第一对像素(像素1及2)。在此实例中,该变换通过使用包含明度值(L)及两个色度座标(u,v)以充分地阐述色彩的CIE Luv变换来执行。
明度1=Ly*Y1+Lb*B1,
明度2=Lr*R2+Lc*C2,
色度1=Ayu*Y1+Abu*B1+Aru*R2+Acu*C2,
色度2=Ayv*Y1+Abv*B1+Arv*R2+Acv*C2,
其中Y1、B1及R2、C2分别是该第一纳米线光电二极管装置及该第二纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ly、Lb、Lr、Lc、Ayu、Ayv、Abu、Abv、Aru、Arv、Acu及Acv是常数。该阵列中的剩余像素以类似方式变换。
在以上场景重建方法中,该数据被一次一个列地变换。在替代实施例中,该纳米线色彩传感器经设置以使得同一次可变换多于一个列。举例而言,这可以通过添加处理电路来达成。在又一实施例中,该变换可以交错方式执行。在替代实施例中,可对该数据进行子取样。由于人视觉系统对色彩的位置及运动不如对明度敏感,因此可通过储存比色彩细节更多的明度细节来优化带宽。举例而言,可借助4∶2∶2子取样来进行子取样。就4∶2∶2子取样而言,以明度的取样率的一半对两个色度分量进行取样。因此,水平色度分辨率减半。在视觉差异极小至没有视觉差异的情形下,此将视讯信号的带宽减少三分之一。呈4∶2∶2格式的输出数据流具有以下形式:
明度1、色度1、明度2、色度2、…其他子取样格式包含但不限于4∶2∶1、4∶1∶1及4∶2∶0。
图4是根据实施例的传感器示意性图解说明。含有本文中所揭示实施例的图像传感器装置的每一实体像素将具有表示补色的两个输出,例如,如图4中所示,指定为输出类型1的青色、红色(C、R)或指定为输出类型2的黄色、蓝色(Y、B)。两个像素的这些四个输出可经解析以重建由含有本文中所述实施例的该图像传感器的装置所观看的图像全色场景。
另一实施例是关于一种电脑可读媒体,其包括电脑可执行指令以用于模拟纳米线光电二极管(像素)装置。就此实施例而言,该纳米线光电二极管(像素)的纳米线的直径可经优化以最小化该纳米线光电二极管与人眼的光谱回应之间的光谱回应中的误差差异。可借助例如CIE曲线或Smith-Pokorny眼回应光谱曲线等标准眼回应曲线来表示人眼的光谱回应。可借助使用最小平方分析来决定最小或最少误差差异。该模拟可考虑串扰的效应。
在一项实施例中,该包覆层可以是不存在,以使得由该基板上的该光电二极管检测补色。
上述详细说明已经由使用图、流程图及/或实例阐释了装置及/或过程的各种实施例。就这些图、流程图及/或实例含有一或多个功能及/或操作而言,熟习此项技术者将理解可借助宽广范围的硬件、软件、固件或几乎其任一组合,个别地及/或共同地实施这些图、流程图及/或实例中的每一功能及/或操作。在一项实施例中,可经由专用集成电路(ASIC)、现场可程序化闸极阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)或其他整合格式来实施本文中所描述主题的数个部分。然而,熟习此项技术者将辨识本文中所揭示的实施例的某些方面,可作为在一个或多个电脑上运行的一个或多个电脑程序(例如,作为在一个或多个电脑系统上运行的一个或多个程序)、作为在一个或多个处理器上运行的一个或多个程序(例如,作为在一个或多个微处理器上运行的一个或多个程序)、作为固件、或作为几乎其任一组合全部或部分地等效实施于集成电路中,且根据本发明,设计电路及/或写入用于软件及/或固件的程序代码将肯定在熟习此项技术者的技能范畴内。另外,熟习此项技术者将了解本文中所描述主题的机构能够被分布为呈各种形式的程序产品,且不管用以实际地实施该分布的信号承载媒体的特定类型如何,皆应用本文中所描述主题的图解说明性实施例。信号承载媒体的实例包含但不限于以下各项:例如软盘、硬盘驱动器、压缩光盘(CD)、数字视讯碟(DVD)、数字磁带、电脑内存等的可记录类型媒体;及例如数字及/或模拟通信媒体(例如,光纤电缆、波导、有线通信链路、无线通信链路等)的传输类型媒体。
熟习此项技术者将辨识在此项技术中以本文中阐释的方式阐述的装置及/或过程,且此后使用工程实践以将这些所述装置及/或过程整合至数据处理系统是常见的。亦即,可经由合理量的实验将本文中所述装置及/或过程的至少一部分整合至数据处理系统内。熟习此项技术者将辨识典型数据处理系统通常包含以下各项中的一或多者:系统单元外壳、视讯显示装置、例如永久性及非永久性内存的内存、例如微处理器及数字信号处理器等处理器、例如操作系统、驱动器、图形用户接口及应用程序等计算实体、例如触摸板或屏幕的一个或多个互动装置,及/或包含回馈回路及控制马达(例如,用于感测位置及/或速率的回馈;用于移动及/或调整组件及/或数量的控制马达)的控制系统。可利用任一适合市场上可购得组件(例如通常发现于数据计算/通信及/或网络计算/通信系统中的这些组件)来实施典型数据处理系统。
本文中所描述主题有时图解说明含有于不同其他组件内或与不同其他组件连接的不同组件。应理解为这些所描述架构仅是例示性,且事实上可实施达成相同功能性的诸多其他架构。在概念意义上,达成相同功能性的组件的任一配置皆是有效地“相关联”以使得达成所期望的功能性。因此,本文中经组合以达成特定功能性的任何两个组件皆可视为彼此“相关联”以使得无论架构或中间组件如何,都达成所期望的功能性。同样,如此相关联的任何两个组件也可视为彼此“运作地连接”或“运作地耦合”以达成所期望的功能性,且能够如此相关联的任何两个组件也可视为彼此“可运作地耦合”以达成所期望的功能性。可运作地耦合的具体实例包含但不限于光学耦合以准许光学光经由例如光导管或光纤、实体互动组件及/或可无线互动及/或无线互动的组件及/或逻辑互动及/或可逻辑互动的组件透射。
关于本文中大致任何复数及/或单数术语的使用,熟习此项技术者可在适于上下文及/或应用时将复数转译成单数及/或将单数转译成复数。出于清晰起见,本文中可明确地阐释各种单数/复数排列。
熟习此项技术者将理解,一般而言,本文中且特别是随附申请专利范围(例如,随附申请专利范围的本体)中所用的术语通常意欲作为“开放”术语(例如,术语“包含(including)”应解释为“包含但不限于(including but not limited to)”、术语“具有(having)”应解释为“至少具有(having at least)”、术语“包含(includes)”应解释为“包含但不限于(includes but is not limited to)”等)。熟习此项技术者将进一步理解,若意欲使所引入申请专利范围叙述为具体数目,则将在权利要求中明确叙述此一意图,且在无此表示时,不存在此意图。举例而言,作为理解方面的帮助,以下随附申请专利范围可含有使用引入性词组“至少一个(at least one)”及“一或多个(one or more)”以引入请求权力要求。然而,这些词组的使用不应解释为暗指由不定冠词“一(a)”或“一(an)”引入的申请专利范围叙述限制含有此所引入权利要求复述的任一特定权利要求为仅含有一个此复述的发明,即使当相同权利要求包含引入性词组“一或多个(one or more)”或“至少一个(at least one)”及例如“一(a)”或“一(an)”等不定冠词(例如,“一(a)”及/或“一(an)”通常应解释为意指“至少一个(at least one)”或”一或多个(one or more)”)时;对于用以引入权利要求的定冠词的使用亦是如此。另外,即使将所引入权利要求复述明确叙述为一具体数目,熟习此项技术者也将辨识这些复述通常应解释为意指至少所叙述的数目(例如,“两个复述”的裸叙述(无其他修饰成分)通常意指至少两个复述或两个或更多个复述)。此外,在其中使用类似于“A、B及C等中的至少一者”的习语的这些例项中,一般而言,此构造意欲指熟习此项技术者将理解该习语的含义(例如,“具有A、B及C中的至少一者的系统”将包含但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、同时具有A及B、同时具有A及C、同时具有B及C及/或同时具有A、B及C等的系统)。在其中使用类似于“A、B或C等中的至少一者”的习语的这些例项中,一般而言,此构造意欲指熟习此项技术者将理解该习语的含义(例如,“具有A、B或C中的至少一者的一系统”将包含但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、同时具有A及B、同时具有A及C、同时具有B及C及/或同时具有A、B及C等的系统)。熟习此项技术者将进一步理解几乎表示两个或更多个替代术语的任一转折字及/或词组(无论在说明中、申请专利范围中或图式中)皆应被理解为涵盖包含该术语中的一者、该术语中的任一者或两个术语的可能性。举例而言,词组“A或B”将被理解为包含“A”或“B”或“A及B”的可能性。
包含但不限于专利、专利申请案及非专利文献的所有参考数据借此皆以全文引用方式并入本文中。
虽然本文中已揭示各种方面及实施例,但熟习此项技术者将明了其他方面及实施例。本文中所揭示的各种方面及实施例皆是出于图解说明的目的,且并非意欲具有限制性,其中真实范畴及精神皆由以下申请专利范围指示。

Claims (55)

1.一种方法,其包括:
提供或获取包括至少一第一像素及一第二像素的至少第一纳米线装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及第一直径,该第一像素经设置以检测第一预定色彩,且该第二像素包括一第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二直径,该第二像素经设置以检测第二预定色彩;
确定该第一纳米线的该第一预定色彩的第一预定色彩光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第一误差差异;
确定该第二纳米线的该第二预定色彩的第二预定色彩光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第二误差差异;及
至少自该第一和第二误差差异确定所述第一纳米线装置的总误差差异。
2.如权利要求1所述的方法,其进一步包括确定产生所述总误差差异的最小值的所述第一直径和所述第二直径。
3.如权利要求1所述的方法,其中该标准光谱回应曲线是Smith-Pokorny眼回应光谱曲线。
4.如权利要求3所述的方法,其中设置该第一像素以检测蓝色及黄色且设置该第二像素设置以检测青色及红色,且确定该第一纳米线及该第二纳米线的该光谱回应与该Smith-Pokorny眼回应光谱曲线之间的该第一、第二、第三及第四误差差异包括确定以下方程式中的常数:
Rsp=Ayr*Ynw+Abr*Bnw+Arr*Rnw+Acr*Cnw,
Gsp=Ayg*Ynw+Abg*Bnw+Arg*Rnw+Acg*Cnw,
Bsp=Ayb*Ynw+Abb*Bnw+Arb*Rnw+Acb*Cnw,
其中Rsp、Gsp及Bsp是该Smith-Pokorny眼回应光谱曲线,Ynw(黄)、Bnw(蓝)与Rnw(红)、Cnw(青)分别是该第一纳米线及该第二纳米线的该光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
5.如权利要求1所述的方法,其中该标准光谱回应曲线是CIE标准观察者曲线。
6.如权利要求1所述的方法,其中借助最小平方分析来确定该总最小误差差异。
7.如权利要求1所述的方法,其中设置该第一像素以检测蓝色及黄色且设置该第二像素以检测青色及红色。
8.如权利要求1所述的方法,其中该第一纳米线装置包括一光导管,该光导管包括一核心及一包覆层,其中设置该核心以透射具有高达该预定色彩波长的光。
9.如权利要求1所述的方法,其中该第一纳米线具有大约60纳米的直径,且该第二纳米线具有大约80纳米的直径。
10.如权利要求1所述的方法,其进一步包括制作具有复数个第一及第二像素的传感器阵列。
11.如权利要求10所述的方法,其中该传感器阵列包括交替的第一及第二像素的行及列。
12.如权利要求1所述的方法,其进一步包括:
提供复数个额外纳米线装置,该额外纳米线装置中的每一者包括至少一额外第一像素及一额外第二像素,其中该额外第一像素中的每一者包括一额外第一纳米线,该额外第一纳米线包括与该第一纳米线相同的该预定材料但具有与其他额外第一纳米线中的每一者及该第一纳米线不同的直径,且该额外第二像素中的每一者包括一额外第二纳米线,该额外第二纳米线包括与该第二纳米线相同的该预定材料但具有与每一其他第二额外纳米线及该第二纳米线不同的直径;及
确定所述额外纳米线装置的总误差差异。
13.一种有形计算机可读媒介,其包含用于执行权利要求1所述的方法的计算机可执行指令。
14.一种方法,其包括:
接收一纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测一第一色彩,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测一第二色彩;及
通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一行且相继地自一对近邻的第一及第二纳米线光电二极管装置计算该红色、绿色及蓝色场景色彩来变换该经数字化回应,其中一次一个纳米线光电二极管装置地执行步进跨越该行。
15.如权利要求14所述的方法,其中变换该经数字化回应包括借助以下方程式针对近邻于一第二红色/青色纳米线光电二极管装置的一第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算该红色、绿色及蓝色场景色彩:
R1=Ayr*Y1+Abr*B1+Arr*R2+Acr*C2,
G1=Ayg*Y1+Abg*B1+Arg*R2+Acg*C2,
B1=Ayb*Y1+Abb*B1+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y1、B1及R2、C2分别是该第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置及该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
16.如权利要求15所述的方法,其中变换该经数字化回应包括借助以下方程式针对近邻于该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的一第三黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算该红色、绿色及蓝色场景色彩:
R2=Ayr*Y3+Abr*B3+Arr*R2+Acr*C2,
G2=Ayg*Y3+Abg*B3+Arg*R2+Acg*C2,
B2=Ayb*Y3+Abb*B3+Arb*R2+Acb*C2,
其中Y3、B3及R2、C2分别是该第三黄色/蓝色纳米线光电二极管装置及该第二红色/青色纳米线光电二极管装置的光谱回应,且Ayr、Abr、Arr、Acr、Ayg、Abg、Arg、Acg、Ayb、Abb、Arb及Acb是常数。
17.一种有形计算机可读媒介,其包含用于执行权利要求14所述的方法的计算机可执行指令。
18.一种方法,其包括:
接收一纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测一第一色彩,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测一第二色彩;及
通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一行且相继地自一对近邻的第一及第二纳米线光电二极管装置计算该场景的明度及色度来变换该经数字化回应,
其中一次一对纳米二极管装置地执行步进跨越一行。
19.如权利要求18所述的方法,其中变换该经数字化回应包括借助以下方程式针对近邻于一第一红色/青色纳米线光电二极管装置的一第一黄色/蓝色纳米线光电二极管装置计算该场景的该明度及色度:
明度1=Ly*Y1+Lb*B1,
明度2=Lr*R2+Lc*C2,
色度1=Ayu*Y1+Abu*B1+Aru*R2+Acu*C2,
色度2=Ayv*Y1+Abv*B1+Arv*R2+Acv*C2,
其中Y1、B1及R2、C2分别是该第一纳米线光电二极管装置及该第二纳米线光电二极管装置的光谱回应且Ly、Lb、Lr、Lc、Ayu、Ayv、Abu、Abv、Aru、Arv、Acu及Acv是常数。
20.如权利要求18所述的方法,其进一步包括使用一4∶2∶2子取样。
21.一种有形计算机可读媒介,其包含用于执行权利要求18所述的方法的计算机可执行指令。
22.一种包括至少一第一像素及一第二像素的装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括预定材料及预定直径,该第一像素经设置以检测一第一预定色彩,且该第二像素包括一第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测一第二预定色彩,其中该第一纳米线及该第二纳米线具有经确定以在该第一及第二像素的光谱回应与标准光谱回应曲线之间产生最小总误差差异的直径。
23.如权利要求22所述的装置,其中该装置是光学传感器。
24.如权利要求22所述的装置,其中该标准光谱回应曲线是Smith-Pokorny眼回应光谱曲线。
25.如权利要求22所述的装置,其中该标准光谱回应曲线是CIE标准观察者曲线。
26.如权利要求22所述的装置,其中该最小总误差差异是借助最小平方分析来确定。
27.如权利要求22所述的装置,其中该第一像素包括一第一光导管,
该第一光导管包括该第一纳米线及包围该第一纳米线的一第一包覆层,且该第二像素包括一第二光导管,该第二光导管包括该第二纳米线及包围该第一纳米线的一第二包覆层。
28.如权利要求27所述的装置,其中该第一像素进一步包括包围该第一光导管的一反射表面,且该第二像素进一步包括包围该第二光导管的一反射表面。
29.如权利要求27所述的装置,其中该第一像素包括一第一基板及该第一基板中的一第一光电二极管,该第二像素包括一第二基板及该第二基板中的一第二光电二极管。
30.一种方法,其包括:
提供或获取包括至少一第一像素及一第二像素的至少第一纳米线装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括第一预定材料及第一直径,该第一像素经设置以检测第一预定波长的光,且该第二像素包括一第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二直径,该第二像素经设置以检测第二预定波长的光;
确定该第一纳米线对所述第一预定波长的所述光的第一光谱回应与一个或多个标准光谱回应曲线之间的第一误差差异;
确定该第二纳米线对所述第二预定波长的所述光的第二光谱回应与该一个或多个标准光谱回应曲线之间的第二误差差异;及
至少自该第一和第二误差差异确定所述第一纳米线装置的总误差差异;
其中所述第一预定波长和所述第二预定波长中的至少一者为红外波长。
31.如权利要求30所述的方法,其进一步包括确定产生所述总误差差异的最小值的所述第一直径和所述第二直径。
32.如权利要求30所述的方法,其中该标准光谱回应曲线包括Smith-Pokorny眼回应光谱曲线。
33.如权利要求30所述的方法,其中该标准光谱回应曲线是CIE标准观察者曲线。
34.如权利要求30所述的方法,其中借助最小平方分析来确定该总最小误差差异。
35.如权利要求30所述的方法,其中所述第一预定材料和所述第二预定材料中的至少一者为GaAs。
36.如权利要求30所述的方法,其进一步包括经由阻隔可见光并使红外光通过的滤光片来过滤光。
37.如权利要求30所述的方法,其中该第一纳米线装置包括一光导管,该光导管包括一核心及一包覆层,其中设置该核心以透射具有高达该第一预定波长的光。
38.如权利要求30所述的方法,其中该第一纳米线具有大约100纳米的直径。
39.如权利要求30所述的方法,其进一步包括制作具有复数个第一及第二像素的传感器阵列。
40.如权利要求39所述的方法,其中该传感器阵列包括交替的第一及第二像素的行及列。
41.如权利要求30所述的方法,其进一步包括:
提供复数个额外纳米线装置,该额外纳米线装置中的每一者包括至少一额外第一像素及一额外第二像素,其中该额外第一像素中的每一者包括一额外第一纳米线,该额外第一纳米线包括所述第一预定材料但具有与其他额外第一纳米线中的每一者及该第一纳米线不同的直径,且该额外第二像素中的每一者包括一额外第二纳米线,该额外第二纳米线包括所述第二预定材料但具有与每一其他第二额外纳米线及该第二纳米线不同的直径;及
确定所述额外纳米线装置的总误差差异。
42.一种非暂时性计算机可读媒介,其包含用于执行权利要求30所述的方法的计算机可执行指令。
43.一种方法,其包括:
接收一纳米线光电二极管装置阵列的经数字化回应,该阵列包括交替的复数个第一纳米线光电二极管装置及第二纳米线光电二极管装置,该第一纳米线光电二极管装置经设置以检测一第一波长的光,且该第二纳米线光电二极管装置经设置以检测一第二波长的光;及
通过步进跨越交替的第一及第二纳米线光电二极管装置的一行来变换该经数字化回应,其中所述第一波长和所述第二波长中的至少一者为红外波长。
44.如权利要求43所述的方法,其中一次一个纳米线光电二极管装置地执行步进跨越该行。
45.如权利要求43所述的方法,其中所述第一纳米线光电二极管装置和所述第二纳米线光电二极管装置包含GaAs。
46.如权利要求43所述的方法,其中一次一对纳米二极管装置地执行步进跨越该行。
47.如权利要求46所述的方法,其进一步包括使用一4∶2∶2子取样。
48.一种非暂时性计算机可读媒介,其包含用于执行权利要求43所述的方法的计算机可执行指令。
49.一种包括至少一第一像素及一第二像素的装置,其中该第一像素包括一第一纳米线,该第一纳米线包括第一预定材料及第一预定直径,该第一像素经设置以检测一第一预定波长的光,且该第二像素包括一第二纳米线,该第二纳米线包括第二预定材料及第二预定直径,该第二像素经设置以检测一第二预定波长的光,其中该第一纳米线及该第二纳米线具有经确定以在该第一及第二像素的光谱回应与标准光谱回应曲线之间产生最小总误差差异的直径,其中所述第一预定波长和所述第二预定波长中的至少一者为红外波长。
50.如权利要求49所述的装置,其中该装置是光学传感器。
51.如权利要求49所述的装置,其中所述第一预定材料和所述第二预定材料中的至少一者为GaAs。
52.如权利要求49所述的装置,其中该最小总误差差异是借助最小平方分析来确定。
53.如权利要求49所述的装置,其中该第一像素包括一第一光导管,
该第一光导管包括该第一纳米线及包围该第一纳米线的一第一包覆层,且该第二像素包括一第二光导管,该第二光导管包括该第二纳米线及包围该第一纳米线的一第二包覆层。
54.如权利要求53所述的装置,其中该第一像素进一步包括包围该第一光导管的一反射表面,且该第二像素进一步包括包围该第二光导管的一反射表面。
55.如权利要求53所述的装置,其中该第一像素包括一第一基板及该第一基板中的一第一光电二极管,该第二像素包括一第二基板及该第二基板中的一第二光电二极管。
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WO (1) WO2010138406A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8748799B2 (en) 2010-12-14 2014-06-10 Zena Technologies, Inc. Full color single pixel including doublet or quadruplet si nanowires for image sensors
US9406709B2 (en) 2010-06-22 2016-08-02 President And Fellows Of Harvard College Methods for fabricating and using nanowires
US9343490B2 (en) 2013-08-09 2016-05-17 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured color filter arrays and fabrication method of the same
US8889455B2 (en) 2009-12-08 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Manufacturing nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US9082673B2 (en) 2009-10-05 2015-07-14 Zena Technologies, Inc. Passivated upstanding nanostructures and methods of making the same
US9478685B2 (en) 2014-06-23 2016-10-25 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured infrared detector and fabrication method for the same
US8866065B2 (en) 2010-12-13 2014-10-21 Zena Technologies, Inc. Nanowire arrays comprising fluorescent nanowires
US8546742B2 (en) 2009-06-04 2013-10-01 Zena Technologies, Inc. Array of nanowires in a single cavity with anti-reflective coating on substrate
US8229255B2 (en) 2008-09-04 2012-07-24 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US9000353B2 (en) 2010-06-22 2015-04-07 President And Fellows Of Harvard College Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires
US8269985B2 (en) 2009-05-26 2012-09-18 Zena Technologies, Inc. Determination of optimal diameters for nanowires
US8519379B2 (en) 2009-12-08 2013-08-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured photodiode with a surrounding epitaxially grown P or N layer
US9515218B2 (en) 2008-09-04 2016-12-06 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings
US9299866B2 (en) 2010-12-30 2016-03-29 Zena Technologies, Inc. Nanowire array based solar energy harvesting device
US8890271B2 (en) 2010-06-30 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Silicon nitride light pipes for image sensors
US8835831B2 (en) 2010-06-22 2014-09-16 Zena Technologies, Inc. Polarized light detecting device and fabrication methods of the same
US8299472B2 (en) 2009-12-08 2012-10-30 Young-June Yu Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors
US8735797B2 (en) 2009-12-08 2014-05-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US8274039B2 (en) 2008-11-13 2012-09-25 Zena Technologies, Inc. Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits
US8791470B2 (en) 2009-10-05 2014-07-29 Zena Technologies, Inc. Nano structured LEDs
WO2013106102A1 (en) * 2011-10-06 2013-07-18 Massachusetts Institute Of Technology Frequency-multiplexed superconducting nanowire photon detectors
TWI591809B (zh) 2015-08-04 2017-07-11 國立交通大學 光感測裝置及其應用
CN105655366B (zh) * 2016-02-23 2019-10-15 上海天马微电子有限公司 显示屏以及显示装置

Family Cites Families (388)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1918848A (en) 1929-04-26 1933-07-18 Norwich Res Inc Polarizing refracting bodies
US3903427A (en) 1973-12-28 1975-09-02 Hughes Aircraft Co Solar cell connections
US4017332A (en) 1975-02-27 1977-04-12 Varian Associates Solar cells employing stacked opposite conductivity layers
US4357415A (en) 1980-03-06 1982-11-02 Eastman Kodak Company Method of making a solid-state color imaging device having a color filter array using a photocrosslinkable barrier
FR2495412A1 (fr) 1980-12-02 1982-06-04 Thomson Csf Systeme de transmission d'informations a modulation directe de la lumiere a liaison optique a bande passante etendue vers les frequences basses et le continu
US4400221A (en) 1981-07-08 1983-08-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Fabrication of gallium arsenide-germanium heteroface junction device
US4387265A (en) 1981-07-17 1983-06-07 University Of Delaware Tandem junction amorphous semiconductor photovoltaic cell
US5696863A (en) 1982-08-06 1997-12-09 Kleinerman; Marcos Y. Distributed fiber optic temperature sensors and systems
US5247349A (en) 1982-11-16 1993-09-21 Stauffer Chemical Company Passivation and insulation of III-V devices with pnictides, particularly amorphous pnictides having a layer-like structure
US4678772A (en) 1983-02-28 1987-07-07 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Compositions containing glycyrrhizin
US4513168A (en) 1984-04-19 1985-04-23 Varian Associates, Inc. Three-terminal solar cell circuit
US4620237A (en) 1984-10-22 1986-10-28 Xerox Corporation Fast scan jitter measuring system for raster scanners
JPS61250605A (ja) 1985-04-27 1986-11-07 Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp 導光路付きイメ−ジフアイバ
US4827335A (en) 1986-08-29 1989-05-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Color image reading apparatus with two color separation filters each having two filter elements
EP0275063A3 (en) 1987-01-12 1992-05-27 Sumitomo Electric Industries Limited Light emitting element comprising diamond and method for producing the same
JPH0721562B2 (ja) 1987-05-14 1995-03-08 凸版印刷株式会社 カラ−フイルタ
JPH0288498A (ja) 1988-06-13 1990-03-28 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンドレーザ結晶およびその作製方法
FR2633101B1 (fr) 1988-06-16 1992-02-07 Commissariat Energie Atomique Photodiode et matrice de photodiodes sur hgcdte et leurs procedes de fabrication
US5311047A (en) 1988-11-16 1994-05-10 National Science Council Amorphous SI/SIC heterojunction color-sensitive phototransistor
US5124543A (en) 1989-08-09 1992-06-23 Ricoh Company, Ltd. Light emitting element, image sensor and light receiving element with linearly varying waveguide index
US5401968A (en) 1989-12-29 1995-03-28 Honeywell Inc. Binary optical microlens detector array
US4971928A (en) 1990-01-16 1990-11-20 General Motors Corporation Method of making a light emitting semiconductor having a rear reflecting surface
US5362972A (en) 1990-04-20 1994-11-08 Hitachi, Ltd. Semiconductor device using whiskers
US5096520A (en) 1990-08-01 1992-03-17 Faris Sades M Method for producing high efficiency polarizing filters
GB9025837D0 (en) 1990-11-28 1991-01-09 De Beers Ind Diamond Light emitting diamond device
US5272518A (en) 1990-12-17 1993-12-21 Hewlett-Packard Company Colorimeter and calibration system
US5374841A (en) 1991-12-18 1994-12-20 Texas Instruments Incorporated HgCdTe S-I-S two color infrared detector
US5356488A (en) 1991-12-27 1994-10-18 Rudolf Hezel Solar cell and method for its manufacture
EP0611981B1 (de) 1993-02-17 1997-06-11 F. Hoffmann-La Roche Ag Optisches Bauelement
US5468652A (en) 1993-07-14 1995-11-21 Sandia Corporation Method of making a back contacted solar cell
US5625210A (en) 1995-04-13 1997-04-29 Eastman Kodak Company Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode
US5747796A (en) 1995-07-13 1998-05-05 Sharp Kabushiki Kaisha Waveguide type compact optical scanner and manufacturing method thereof
JP3079969B2 (ja) 1995-09-14 2000-08-21 日本電気株式会社 完全密着型イメージセンサ及びその製造方法
US5767507A (en) 1996-07-15 1998-06-16 Trustees Of Boston University Polarization sensitive photodetectors and detector arrays
US5671914A (en) 1995-11-06 1997-09-30 Spire Corporation Multi-band spectroscopic photodetector array
US6033582A (en) 1996-01-22 2000-03-07 Etex Corporation Surface modification of medical implants
US5723945A (en) 1996-04-09 1998-03-03 Electro Plasma, Inc. Flat-panel display
US5853446A (en) 1996-04-16 1998-12-29 Corning Incorporated Method for forming glass rib structures
GB2312524A (en) 1996-04-24 1997-10-29 Northern Telecom Ltd Planar optical waveguide cladding by PECVD method
US6074892A (en) 1996-05-07 2000-06-13 Ciena Corporation Semiconductor hetero-interface photodetector
US5986297A (en) * 1996-05-22 1999-11-16 Eastman Kodak Company Color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross-talk
US5612780A (en) 1996-06-05 1997-03-18 Harris Corporation Device for detecting light emission from optical fiber
US5943463A (en) 1996-06-17 1999-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Color image sensor and a production method of an optical waveguide array for use therein
JP2917920B2 (ja) 1996-06-27 1999-07-12 日本電気株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
AUPO281896A0 (en) 1996-10-04 1996-10-31 Unisearch Limited Reactive ion etching of silica structures for integrated optics applications
US6388648B1 (en) 1996-11-05 2002-05-14 Clarity Visual Systems, Inc. Color gamut and luminance matching techniques for image display systems
US5798535A (en) 1996-12-20 1998-08-25 Motorola, Inc. Monolithic integration of complementary transistors and an LED array
ATE224228T1 (de) 1997-04-17 2002-10-15 De Beers Ind Diamond Sinterverfahren für diamanten und diamant- züchtung
GB9710062D0 (en) 1997-05-16 1997-07-09 British Tech Group Optical devices and methods of fabrication thereof
US5968528A (en) 1997-05-23 1999-10-19 The Procter & Gamble Company Skin care compositions
US5857053A (en) 1997-06-17 1999-01-05 Lucent Technologies Inc. Optical fiber filter
US5900623A (en) 1997-08-11 1999-05-04 Chrontel, Inc. Active pixel sensor using CMOS technology with reverse biased photodiodes
US6046466A (en) 1997-09-12 2000-04-04 Nikon Corporation Solid-state imaging device
KR100250448B1 (ko) 1997-11-06 2000-05-01 정선종 실리콘나이트라이드 막을 이용한 실리콘 나노 구조의형성 방법
US5880495A (en) 1998-01-08 1999-03-09 Omnivision Technologies, Inc. Active pixel with a pinned photodiode
WO1999039372A2 (en) 1998-02-02 1999-08-05 Uniax Corporation Image sensors made from organic semiconductors
US6771314B1 (en) 1998-03-31 2004-08-03 Intel Corporation Orange-green-blue (OGB) color system for digital image sensor applications
US6301420B1 (en) 1998-05-01 2001-10-09 The Secretary Of State For Defence In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Multicore optical fibre
US6463204B1 (en) 1998-12-18 2002-10-08 Fujitsu Network Communications, Inc. Modular lightpipe system
US6326649B1 (en) 1999-01-13 2001-12-04 Agere Systems, Inc. Pin photodiode having a wide bandwidth
WO2000052765A1 (en) 1999-03-01 2000-09-08 Photobit Corporation Active pixel sensor with fully-depleted buried photoreceptor
GB2348399A (en) 1999-03-31 2000-10-04 Univ Glasgow Reactive ion etching with control of etch gas flow rate, pressure and rf power
JP3706527B2 (ja) 1999-06-30 2005-10-12 Hoya株式会社 電子線描画用マスクブランクス、電子線描画用マスクおよび電子線描画用マスクの製造方法
US6124167A (en) 1999-08-06 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Method for forming an etch mask during the manufacture of a semiconductor device
US6407439B1 (en) 1999-08-19 2002-06-18 Epitaxial Technologies, Llc Programmable multi-wavelength detector array
US6805139B1 (en) 1999-10-20 2004-10-19 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for photoresist strip and residue treatment in integrated circuit manufacturing
US6465824B1 (en) 2000-03-09 2002-10-15 General Electric Company Imager structure
US6610351B2 (en) 2000-04-12 2003-08-26 Quantag Systems, Inc. Raman-active taggants and their recognition
US20020020846A1 (en) 2000-04-20 2002-02-21 Bo Pi Backside illuminated photodiode array
JP2002057359A (ja) 2000-06-01 2002-02-22 Sharp Corp 積層型太陽電池
US7555333B2 (en) 2000-06-19 2009-06-30 University Of Washington Integrated optical scanning image acquisition and display
JP2004503799A (ja) 2000-07-10 2004-02-05 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー グレーデッドインデックス導波路
AU2001281132A1 (en) 2000-08-11 2002-02-25 Bellataire International Llc High pressure and high temperature production of diamonds
US6542231B1 (en) 2000-08-22 2003-04-01 Thermo Finnegan Llc Fiber-coupled liquid sample analyzer with liquid flow cell
TWI292583B (en) 2000-08-22 2008-01-11 Harvard College Doped elongated semiconductor articles, growing such articles, devices including such articles and fabicating such devices
US20060175601A1 (en) 2000-08-22 2006-08-10 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
US7301199B2 (en) 2000-08-22 2007-11-27 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
JP2002151715A (ja) 2000-11-08 2002-05-24 Sharp Corp 薄膜太陽電池
US6800870B2 (en) 2000-12-20 2004-10-05 Michel Sayag Light stimulating and collecting methods and apparatus for storage-phosphor image plates
US7038183B2 (en) 2000-12-21 2006-05-02 Stmicroelectronics N.V. Image sensor device comprising central locking
KR100831291B1 (ko) 2001-01-31 2008-05-22 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 태양전지 및 태양전지의 제조방법
JP3809342B2 (ja) 2001-02-13 2006-08-16 喜萬 中山 受発光プローブ及び受発光プローブ装置
EP1367819A1 (en) 2001-02-28 2003-12-03 Sony Corporation Image input device
US6882051B2 (en) 2001-03-30 2005-04-19 The Regents Of The University Of California Nanowires, nanostructures and devices fabricated therefrom
US6563995B2 (en) 2001-04-02 2003-05-13 Lightwave Electronics Optical wavelength filtering apparatus with depressed-index claddings
US20040058407A1 (en) 2001-04-10 2004-03-25 Miller Scott E. Reactor systems having a light-interacting component
US20030006363A1 (en) 2001-04-27 2003-01-09 Campbell Scott Patrick Optimization of alignment between elements in an image sensor
US6709929B2 (en) 2001-06-25 2004-03-23 North Carolina State University Methods of forming nano-scale electronic and optoelectronic devices using non-photolithographically defined nano-channel templates
US6846565B2 (en) 2001-07-02 2005-01-25 Board Of Regents, The University Of Texas System Light-emitting nanoparticles and method of making same
US8816443B2 (en) 2001-10-12 2014-08-26 Quantum Semiconductor Llc Method of fabricating heterojunction photodiodes with CMOS
US7109517B2 (en) 2001-11-16 2006-09-19 Zaidi Saleem H Method of making an enhanced optical absorption and radiation tolerance in thin-film solar cells and photodetectors
FR2832995B1 (fr) 2001-12-04 2004-02-27 Thales Sa Procede de croissance catalytique de nanotubes ou nanofibres comprenant une barriere de diffusion de type alliage nisi
US6987258B2 (en) 2001-12-19 2006-01-17 Intel Corporation Integrated circuit-based compound eye image sensor using a light pipe bundle
US6720594B2 (en) 2002-01-07 2004-04-13 Xerox Corporation Image sensor array with reduced pixel crosstalk
US6566723B1 (en) 2002-01-10 2003-05-20 Agilent Technologies, Inc. Digital color image sensor with elevated two-color photo-detector and related circuitry
US7426965B2 (en) 2002-01-14 2008-09-23 China Petroleum & Chemical Corporation Power transmission unit of an impactor, a hydraulic jet impactor and the application thereof
US7078296B2 (en) 2002-01-16 2006-07-18 Fairchild Semiconductor Corporation Self-aligned trench MOSFETs and methods for making the same
US20040026684A1 (en) 2002-04-02 2004-02-12 Nanosys, Inc. Nanowire heterostructures for encoding information
US20030189202A1 (en) 2002-04-05 2003-10-09 Jun Li Nanowire devices and methods of fabrication
US6852619B2 (en) 2002-05-31 2005-02-08 Sharp Kabushiki Kaisha Dual damascene semiconductor devices
US6660930B1 (en) 2002-06-12 2003-12-09 Rwe Schott Solar, Inc. Solar cell modules with improved backskin
US7311889B2 (en) 2002-06-19 2007-12-25 Fujitsu Limited Carbon nanotubes, process for their production, and catalyst for production of carbon nanotubes
US7335908B2 (en) 2002-07-08 2008-02-26 Qunano Ab Nanostructures and methods for manufacturing the same
US6781171B2 (en) 2002-07-19 2004-08-24 Dongbu Electronics Co., Ltd. Pinned photodiode for a CMOS image sensor and fabricating method thereof
WO2004010552A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale coherent optical components
AU2003268487A1 (en) 2002-09-05 2004-03-29 Nanosys, Inc. Nanocomposites
JP3672900B2 (ja) 2002-09-11 2005-07-20 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
US8120079B2 (en) 2002-09-19 2012-02-21 Quantum Semiconductor Llc Light-sensing device for multi-spectral imaging
US7067867B2 (en) 2002-09-30 2006-06-27 Nanosys, Inc. Large-area nonenabled macroelectronic substrates and uses therefor
US7135728B2 (en) 2002-09-30 2006-11-14 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
JP2004128060A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Canon Inc シリコン膜の成長方法、太陽電池の製造方法、半導体基板及び太陽電池
WO2004031746A1 (en) 2002-10-02 2004-04-15 Lumen Health Innovations, Inc. Apparatus and methods relating to high speed spectroscopy and excitation-emission matrices
US7507293B2 (en) 2002-10-28 2009-03-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic crystals with nanowire-based fabrication
EP2233564A3 (en) 2002-10-30 2012-11-21 Hitachi, Ltd. Cell culture sheet comprising a functional substrate with a group of columnar micro-pillars and its manufacturing method
GB0227261D0 (en) 2002-11-21 2002-12-31 Element Six Ltd Optical quality diamond material
US7163659B2 (en) 2002-12-03 2007-01-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Free-standing nanowire sensor and method for detecting an analyte in a fluid
JP4723860B2 (ja) 2002-12-09 2011-07-13 クォンタム セミコンダクター リミテッド ライアビリティ カンパニー Cmos画像センサー
US6969897B2 (en) 2002-12-10 2005-11-29 Kim Ii John Optoelectronic devices employing fibers for light collection and emission
US6837212B2 (en) 2002-12-19 2005-01-04 Caterpillar Inc. Fuel allocation at idle or light engine load
FR2850882B1 (fr) 2003-02-11 2005-03-18 Eurecat Sa Passivation de catalyseur d'hydroconversion sulfure
CA2419704A1 (en) 2003-02-24 2004-08-24 Ignis Innovation Inc. Method of manufacturing a pixel with organic light-emitting diode
US7061028B2 (en) 2003-03-12 2006-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing, Co., Ltd. Image sensor device and method to form image sensor device
US7050660B2 (en) 2003-04-07 2006-05-23 Eksigent Technologies Llc Microfluidic detection device having reduced dispersion and method for making same
US6888974B2 (en) 2003-04-23 2005-05-03 Intel Corporation On-chip optical signal routing
US8212138B2 (en) 2003-05-16 2012-07-03 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration Reverse bias protected solar array with integrated bypass battery
US7462774B2 (en) 2003-05-21 2008-12-09 Nanosolar, Inc. Photovoltaic devices fabricated from insulating nanostructured template
US7465661B2 (en) 2003-05-28 2008-12-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High aspect ratio microelectrode arrays
US20070025504A1 (en) 2003-06-20 2007-02-01 Tumer Tumay O System for molecular imaging
US7265037B2 (en) 2003-06-20 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Nanowire array and nanowire solar cells and methods for forming the same
US6913649B2 (en) * 2003-06-23 2005-07-05 Sharp Laboratories Of America, Inc. System and method for forming single-crystal domains using crystal seeds
US7416911B2 (en) 2003-06-24 2008-08-26 California Institute Of Technology Electrochemical method for attaching molecular and biomolecular structures to semiconductor microstructures and nanostructures
US7560750B2 (en) 2003-06-26 2009-07-14 Kyocera Corporation Solar cell device
US7170001B2 (en) 2003-06-26 2007-01-30 Advent Solar, Inc. Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias
US7649141B2 (en) 2003-06-30 2010-01-19 Advent Solar, Inc. Emitter wrap-through back contact solar cells on thin silicon wafers
US7148528B2 (en) 2003-07-02 2006-12-12 Micron Technology, Inc. Pinned photodiode structure and method of formation
US7335259B2 (en) 2003-07-08 2008-02-26 Brian A. Korgel Growth of single crystal nanowires
US7420156B2 (en) * 2003-08-06 2008-09-02 University Of Pittsburgh Metal nanowire based bandpass filter arrays in the optical frequency range
US20080297878A1 (en) * 2003-10-01 2008-12-04 Board Of Regents, The University Of Texas System Compositions, methods and systems for making and using electronic paper
US6960526B1 (en) 2003-10-10 2005-11-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of fabricating sub-100 nanometer field emitter tips comprising group III-nitride semiconductors
US7330404B2 (en) 2003-10-10 2008-02-12 Seagate Technology Llc Near-field optical transducers for thermal assisted magnetic and optical data storage
US7019402B2 (en) 2003-10-17 2006-03-28 International Business Machines Corporation Silicon chip carrier with through-vias using laser assisted chemical vapor deposition of conductor
US7823783B2 (en) 2003-10-24 2010-11-02 Cognex Technology And Investment Corporation Light pipe illumination system and method
US20050116271A1 (en) 2003-12-02 2005-06-02 Yoshiaki Kato Solid-state imaging device and manufacturing method thereof
US6969899B2 (en) 2003-12-08 2005-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Image sensor with light guides
US7208094B2 (en) 2003-12-17 2007-04-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of bridging lateral nanowires and device using same
DE10360274A1 (de) 2003-12-18 2005-06-02 Tesa Ag Optischer Datenspeicher
CN101330099B (zh) 2003-12-22 2010-12-08 皇家飞利浦电子股份有限公司 制造半导体纳米线组以及包括纳米线组的电器件
EP1706742A1 (en) * 2003-12-22 2006-10-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optical nanowire biosensor based on energy transfer
KR20060135701A (ko) 2003-12-23 2006-12-29 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 전기 소자 및 pn 이형 접합 형성 방법
US7647695B2 (en) * 2003-12-30 2010-01-19 Lockheed Martin Corporation Method of matching harnesses of conductors with apertures in connectors
US7052927B1 (en) 2004-01-27 2006-05-30 Raytheon Company Pin detector apparatus and method of fabrication
US6969568B2 (en) 2004-01-28 2005-11-29 Freescale Semiconductor, Inc. Method for etching a quartz layer in a photoresistless semiconductor mask
US6927145B1 (en) 2004-02-02 2005-08-09 Advanced Micro Devices, Inc. Bitline hard mask spacer flow for memory cell scaling
JP2005252210A (ja) 2004-02-03 2005-09-15 Sharp Corp 太陽電池
US7254287B2 (en) 2004-02-12 2007-08-07 Panorama Labs, Pty Ltd. Apparatus, method, and computer program product for transverse waveguided display system
US7381579B2 (en) * 2004-02-26 2008-06-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Donor sheet, method of manufacturing the same, method of manufacturing TFT using the donor sheet, and method of manufacturing flat panel display device using the donor sheet
JP2005251804A (ja) 2004-03-01 2005-09-15 Canon Inc 撮像素子
US7471428B2 (en) 2004-03-12 2008-12-30 Seiko Epson Corporation Contact image sensor module and image reading device equipped with the same
WO2005091392A1 (en) 2004-03-18 2005-09-29 Phoseon Technology, Inc. Micro-reflectors on a substrate for high-density led array
US7115971B2 (en) 2004-03-23 2006-10-03 Nanosys, Inc. Nanowire varactor diode and methods of making same
US7223641B2 (en) 2004-03-26 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, liquid crystal television and EL television
US7019391B2 (en) 2004-04-06 2006-03-28 Bao Tran NANO IC packaging
US7061106B2 (en) 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
KR20070011550A (ko) 2004-04-30 2007-01-24 나노시스, 인크. 나노와이어 성장 및 획득 시스템 및 방법
US8280214B2 (en) 2004-05-13 2012-10-02 The Regents Of The University Of California Nanowires and nanoribbons as subwavelength optical waveguides and their use as components in photonic circuits and devices
EP2650906A3 (en) 2004-06-04 2015-02-18 The Board of Trustees of the University of Illinois Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements
JP2006013403A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池、太陽電池モジュール、その製造方法およびその修復方法
US7427798B2 (en) 2004-07-08 2008-09-23 Micron Technology, Inc. Photonic crystal-based lens elements for use in an image sensor
US8035142B2 (en) 2004-07-08 2011-10-11 Micron Technology, Inc. Deuterated structures for image sensors and methods for forming the same
FR2873492B1 (fr) 2004-07-21 2006-11-24 Commissariat Energie Atomique Nanocomposite photoactif et son procede de fabrication
JPWO2006013890A1 (ja) 2004-08-04 2008-05-01 松下電器産業株式会社 コヒーレント光源
US7713849B2 (en) 2004-08-20 2010-05-11 Illuminex Corporation Metallic nanowire arrays and methods for making and using same
US7285812B2 (en) 2004-09-02 2007-10-23 Micron Technology, Inc. Vertical transistors
EP1794581A2 (en) 2004-09-15 2007-06-13 Microchip Biotechnologies, Inc. Microfluidic devices
US20060071290A1 (en) 2004-09-27 2006-04-06 Rhodes Howard E Photogate stack with nitride insulating cap over conductive layer
EP1643565B1 (de) 2004-09-30 2020-03-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Strahlungsdetektor
US20080260225A1 (en) 2004-10-06 2008-10-23 Harold Szu Infrared Multi-Spectral Camera and Process of Using Infrared Multi-Spectral Camera
US10225906B2 (en) * 2004-10-22 2019-03-05 Massachusetts Institute Of Technology Light emitting device including semiconductor nanocrystals
US7544977B2 (en) 2006-01-27 2009-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mixed-scale electronic interface
US7208783B2 (en) 2004-11-09 2007-04-24 Micron Technology, Inc. Optical enhancement of integrated circuit photodetectors
KR100745595B1 (ko) 2004-11-29 2007-08-02 삼성전자주식회사 이미지 센서의 마이크로 렌즈 및 그 형성 방법
US7193289B2 (en) 2004-11-30 2007-03-20 International Business Machines Corporation Damascene copper wiring image sensor
US7306963B2 (en) 2004-11-30 2007-12-11 Spire Corporation Precision synthesis of quantum dot nanostructures for fluorescent and optoelectronic devices
TWI263802B (en) 2004-12-03 2006-10-11 Innolux Display Corp Color filter
US7342268B2 (en) 2004-12-23 2008-03-11 International Business Machines Corporation CMOS imager with Cu wiring and method of eliminating high reflectivity interfaces therefrom
US7235475B2 (en) 2004-12-23 2007-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor nanowire fluid sensor and method for fabricating the same
US7245370B2 (en) 2005-01-06 2007-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowires for surface-enhanced Raman scattering molecular sensors
KR100688542B1 (ko) 2005-03-28 2007-03-02 삼성전자주식회사 수직형 나노튜브 반도체소자 및 그 제조방법
WO2006110341A2 (en) 2005-04-01 2006-10-19 North Carolina State University Nano-structured photovoltaic solar cells and related methods
US20070238265A1 (en) 2005-04-05 2007-10-11 Keiichi Kurashina Plating apparatus and plating method
KR101145146B1 (ko) 2005-04-07 2012-05-14 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터와 그 제조방법
US7272287B2 (en) 2005-05-11 2007-09-18 Fitel Usa Corp Optical fiber filter for suppression of amplified spontaneous emission
US7230286B2 (en) 2005-05-23 2007-06-12 International Business Machines Corporation Vertical FET with nanowire channels and a silicided bottom contact
TW201101476A (en) 2005-06-02 2011-01-01 Sony Corp Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same
GB0511300D0 (en) 2005-06-03 2005-07-13 Ct For Integrated Photonics Th Control of vertical axis for passive alignment of optical components with wave guides
US7262408B2 (en) 2005-06-15 2007-08-28 Board Of Trustees Of Michigan State University Process and apparatus for modifying a surface in a work region
US20090050204A1 (en) 2007-08-03 2009-02-26 Illuminex Corporation. Photovoltaic device using nanostructured material
US8084728B2 (en) 2005-07-06 2011-12-27 Capella Microsystems, Corp. Optical sensing device
DE102005033455A1 (de) 2005-07-18 2007-01-25 GEMÜ Gebr. Müller Apparatebau GmbH & Co. KG Antriebsvorrichtung zum linearen Bewegen von länglichen Körpern
KR20080036995A (ko) 2005-07-22 2008-04-29 니폰 제온 가부시키가이샤 그리드 편광자 및 그 제조법
DE602005005985T2 (de) * 2005-07-29 2009-05-28 Interuniversitair Microelektronica Centrum Wellenlängenempfindlicher Photondetektor mit länglichen Nanostrukturen
US7683407B2 (en) 2005-08-01 2010-03-23 Aptina Imaging Corporation Structure and method for building a light tunnel for use with imaging devices
US7307327B2 (en) 2005-08-04 2007-12-11 Micron Technology, Inc. Reduced crosstalk CMOS image sensors
KR100750933B1 (ko) 2005-08-14 2007-08-22 삼성전자주식회사 희토류 금속이 도핑된 투명 전도성 아연산화물의나노구조를 사용한 탑에미트형 질화물계 백색광 발광소자및 그 제조방법
US7485908B2 (en) 2005-08-18 2009-02-03 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Insulated gate silicon nanowire transistor and method of manufacture
US7265328B2 (en) 2005-08-22 2007-09-04 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing an optical guide for an imager pixel having a ring of air-filled spaced slots around a photosensor
US7634162B2 (en) 2005-08-24 2009-12-15 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for nanolithography using nanoscale optics
US7649665B2 (en) 2005-08-24 2010-01-19 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for optical switching using nanoscale optics
KR20080069958A (ko) 2005-08-24 2008-07-29 더 트러스티스 오브 보스턴 칼리지 나노 스케일 코메탈 구조물을 사용하는 태양 에너지 변환을위한 장치 및 방법
US7736954B2 (en) 2005-08-26 2010-06-15 Sematech, Inc. Methods for nanoscale feature imprint molding
US20070052050A1 (en) 2005-09-07 2007-03-08 Bart Dierickx Backside thinned image sensor with integrated lens stack
US7745092B2 (en) 2005-09-13 2010-06-29 Affymetrix, Inc. Multiple step printing methods for microbarcodes
US7608823B2 (en) 2005-10-03 2009-10-27 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Multimode focal plane array with electrically isolated commons for independent sub-array biasing
US8133637B2 (en) 2005-10-06 2012-03-13 Headwaters Technology Innovation, Llc Fuel cells and fuel cell catalysts incorporating a nanoring support
US7286740B2 (en) 2005-10-07 2007-10-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical fiber, optical transmission line, optical module and optical transmission system
US7585474B2 (en) 2005-10-13 2009-09-08 The Research Foundation Of State University Of New York Ternary oxide nanostructures and methods of making same
CN1956223A (zh) 2005-10-26 2007-05-02 松下电器产业株式会社 半导体装置及其制造方法
US7732769B2 (en) 2005-11-08 2010-06-08 General Atomics Apparatus and methods for use in flash detection
US20070104441A1 (en) 2005-11-08 2007-05-10 Massachusetts Institute Of Technology Laterally-integrated waveguide photodetector apparatus and related coupling methods
US7728277B2 (en) 2005-11-16 2010-06-01 Eastman Kodak Company PMOS pixel structure with low cross talk for active pixel image sensors
US7262400B2 (en) 2005-12-02 2007-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Image sensor device having an active layer overlying a substrate and an isolating region in the active layer
US8337721B2 (en) 2005-12-02 2012-12-25 Vanderbilt University Broad-emission nanocrystals and methods of making and using same
US7439560B2 (en) 2005-12-06 2008-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device using semiconductor nanowire and display apparatus and image pick-up apparatus using the same
JP2007158119A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Canon Inc ナノワイヤを有する電気素子およびその製造方法並びに電気素子集合体
US7524694B2 (en) 2005-12-16 2009-04-28 International Business Machines Corporation Funneled light pipe for pixel sensors
JP4745816B2 (ja) 2005-12-20 2011-08-10 富士通セミコンダクター株式会社 画像処理回路及び画像処理方法
US7368779B2 (en) 2006-01-04 2008-05-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Hemi-spherical structure and method for fabricating the same
US20070155025A1 (en) 2006-01-04 2007-07-05 Anping Zhang Nanowire structures and devices for use in large-area electronics and methods of making the same
KR100767629B1 (ko) 2006-01-05 2007-10-17 한국과학기술원 높은 광감도를 갖는 cmos 이미지 센서 및 이의 제조방법
JP4952227B2 (ja) 2006-01-06 2012-06-13 富士通株式会社 微粒子サイズ選別装置
US20070290193A1 (en) 2006-01-18 2007-12-20 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Field effect transistor devices and methods
JP2007226935A (ja) 2006-01-24 2007-09-06 Sony Corp 音響再生装置、音響再生方法および音響再生プログラム
JP2007201091A (ja) 2006-01-25 2007-08-09 Fujifilm Corp 固体撮像素子の製造方法
US20070187787A1 (en) 2006-02-16 2007-08-16 Ackerson Kristin M Pixel sensor structure including light pipe and method for fabrication thereof
US7358583B2 (en) 2006-02-24 2008-04-15 Tower Semiconductor Ltd. Via wave guide with curved light concentrator for image sensing devices
MY149865A (en) 2006-03-10 2013-10-31 Stc Unm Pulsed growth of gan nanowires and applications in group iii nitride semiconductor substrate materials and devices
TW200742425A (en) 2006-03-24 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state image pickup device
US7718347B2 (en) 2006-03-31 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Method for making an improved thin film solar cell interconnect using etch and deposition process
US20070246689A1 (en) 2006-04-11 2007-10-25 Jiaxin Ge Transparent thin polythiophene films having improved conduction through use of nanomaterials
US7566875B2 (en) 2006-04-13 2009-07-28 Integrated Micro Sensors Inc. Single-chip monolithic dual-band visible- or solar-blind photodetector
US7381966B2 (en) 2006-04-13 2008-06-03 Integrated Micro Sensors, Inc. Single-chip monolithic dual-band visible- or solar-blind photodetector
US7582857B2 (en) 2006-04-18 2009-09-01 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Sensor and polarimetric filters for real-time extraction of polarimetric information at the focal plane
US7924413B2 (en) 2006-04-28 2011-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based photonic devices
US20070272828A1 (en) 2006-05-24 2007-11-29 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing dark current reduction in an active pixel sensor
US7696964B2 (en) 2006-06-09 2010-04-13 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED backlight for LCD with color uniformity recalibration over lifetime
US7718995B2 (en) 2006-06-20 2010-05-18 Panasonic Corporation Nanowire, method for fabricating the same, and device having nanowires
US7579593B2 (en) 2006-07-25 2009-08-25 Panasonic Corporation Night-vision imaging apparatus, control method of the same, and headlight module
US20080044984A1 (en) 2006-08-16 2008-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Methods of avoiding wafer breakage during manufacture of backside illuminated image sensors
US7786376B2 (en) 2006-08-22 2010-08-31 Solexel, Inc. High efficiency solar cells and manufacturing methods
EP1892769A2 (en) * 2006-08-25 2008-02-27 General Electric Company Single conformal junction nanowire photovoltaic devices
US7893348B2 (en) 2006-08-25 2011-02-22 General Electric Company Nanowires in thin-film silicon solar cells
JP4321568B2 (ja) 2006-08-29 2009-08-26 ソニー株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP2008066497A (ja) 2006-09-07 2008-03-21 Sony Corp 受光装置および受光装置の製造方法
CN101140637A (zh) 2006-09-08 2008-03-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子订单转工单的系统及方法
EP2064744A2 (en) 2006-09-19 2009-06-03 QuNano AB Assembly of nanoscaled field effect transistors
US7361989B1 (en) 2006-09-26 2008-04-22 International Business Machines Corporation Stacked imager package
JP4296193B2 (ja) 2006-09-29 2009-07-15 株式会社東芝 光デバイス
JP5116277B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
KR100772114B1 (ko) 2006-09-29 2007-11-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 제조방법
US7525170B2 (en) 2006-10-04 2009-04-28 International Business Machines Corporation Pillar P-i-n semiconductor diodes
TWI426531B (zh) * 2006-10-12 2014-02-11 Cambrios Technologies Corp 以奈米線為主之透明導體及其應用
US7427525B2 (en) 2006-10-13 2008-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods for coupling diamond structures to photonic devices
US7608905B2 (en) 2006-10-17 2009-10-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Independently addressable interdigitated nanowires
US7888159B2 (en) * 2006-10-26 2011-02-15 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having curved micro-mirrors over the sensing photodiode and method for fabricating
US7537951B2 (en) 2006-11-15 2009-05-26 International Business Machines Corporation Image sensor including spatially different active and dark pixel interconnect patterns
US7781781B2 (en) 2006-11-17 2010-08-24 International Business Machines Corporation CMOS imager array with recessed dielectric
EP1926211A3 (en) 2006-11-21 2013-08-14 Imec Diamond enhanced thickness shear mode resonator
KR101232179B1 (ko) 2006-12-04 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 박막 패턴의 제조장치 및 방법
US20080128760A1 (en) 2006-12-04 2008-06-05 Electronics And Telecommunications Research Institute Schottky barrier nanowire field effect transistor and method for fabricating the same
KR100993056B1 (ko) 2006-12-05 2010-11-08 주식회사 엘지화학 프리 패턴된 기판을 이용한 고해상도 잉크젯 인쇄 방법 및이 방법에 의해 제조된 도전성 기판
JP4795214B2 (ja) 2006-12-07 2011-10-19 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド ワイヤーグリッド偏光子及びその製造方法
KR20090096704A (ko) 2006-12-22 2009-09-14 큐나노 에이비 직립 나노와이어 구조를 갖는 led 및 이를 제조하는 방법
US8183587B2 (en) 2006-12-22 2012-05-22 Qunano Ab LED with upstanding nanowire structure and method of producing such
US8049203B2 (en) 2006-12-22 2011-11-01 Qunano Ab Nanoelectronic structure and method of producing such
JP5470852B2 (ja) 2007-01-10 2014-04-16 日本電気株式会社 光制御素子
KR100830587B1 (ko) 2007-01-10 2008-05-21 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 이용한 이미지 표시 방법
US7977568B2 (en) 2007-01-11 2011-07-12 General Electric Company Multilayered film-nanowire composite, bifacial, and tandem solar cells
US8003883B2 (en) 2007-01-11 2011-08-23 General Electric Company Nanowall solar cells and optoelectronic devices
US7960807B2 (en) 2007-02-09 2011-06-14 Intersil Americas Inc. Ambient light detectors using conventional CMOS image sensor process
US8440997B2 (en) 2007-02-27 2013-05-14 The Regents Of The University Of California Nanowire photodetector and image sensor with internal gain
EP1971129A1 (en) 2007-03-16 2008-09-17 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Improvements in or relating to image sensors
US20080233280A1 (en) 2007-03-22 2008-09-25 Graciela Beatriz Blanchet Method to form a pattern of functional material on a substrate by treating a surface of a stamp
SE532485C2 (sv) 2007-03-27 2010-02-02 Qunano Ab Nanostruktur för laddningslagring
US7906778B2 (en) 2007-04-02 2011-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of making nano-scale structures having controlled size, nanowire structures and methods of making the nanowire structures
US7803698B2 (en) 2007-04-09 2010-09-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods for controlling catalyst nanoparticle positioning and apparatus for growing a nanowire
US8027086B2 (en) 2007-04-10 2011-09-27 The Regents Of The University Of Michigan Roll to roll nanoimprint lithography
US7652280B2 (en) 2007-04-11 2010-01-26 General Electric Company Light-emitting device and article
CN103839955B (zh) * 2007-04-18 2016-05-25 因维萨热技术公司 用于光电装置的材料、系统和方法
US7554346B2 (en) 2007-04-19 2009-06-30 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Test equipment for automated quality control of thin film solar modules
US7719688B2 (en) 2007-04-24 2010-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical device and method of making the same
US8212235B2 (en) 2007-04-25 2012-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based opto-electronic device
US7719678B2 (en) 2007-04-25 2010-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire configured to couple electromagnetic radiation to selected guided wave, devices using same, and methods of fabricating same
US8330090B2 (en) 2007-05-07 2012-12-11 Nxp, B.V. Photosensitive device and method of manufacturing a photosensitive device using nanowire diodes
TW200915551A (en) * 2007-05-10 2009-04-01 Koninkl Philips Electronics Nv Spectrum detector and manufacturing method therefore
JP2008288243A (ja) 2007-05-15 2008-11-27 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置
KR100901236B1 (ko) 2007-05-16 2009-06-08 주식회사 동부하이텍 이미지센서 및 그 제조방법
KR101426941B1 (ko) 2007-05-30 2014-08-06 주성엔지니어링(주) 태양전지 및 그의 제조방법
US7812692B2 (en) 2007-06-01 2010-10-12 Georgia Tech Research Corporation Piezo-on-diamond resonators and resonator systems
CN101803035B (zh) 2007-06-19 2016-08-24 昆南诺股份有限公司 基于纳米线的太阳能电池结构
US7736979B2 (en) 2007-06-20 2010-06-15 New Jersey Institute Of Technology Method of forming nanotube vertical field effect transistor
US7663202B2 (en) 2007-06-26 2010-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire photodiodes and methods of making nanowire photodiodes
WO2009012459A2 (en) 2007-07-19 2009-01-22 California Institute Of Technology Structures of ordered arrays of semiconductors
US8363249B2 (en) 2007-08-01 2013-01-29 Silverbrook Research Pty Ltd Method of printing regions larger than the print swath using a handheld printer
JP5285880B2 (ja) 2007-08-31 2013-09-11 シャープ株式会社 光電変換素子、光電変換素子接続体および光電変換モジュール
WO2009030980A2 (en) 2007-09-06 2009-03-12 Quantum Semiconductor Llc Photonic via waveguide for pixel arrays
US7786440B2 (en) 2007-09-13 2010-08-31 Honeywell International Inc. Nanowire multispectral imaging array
US7623560B2 (en) 2007-09-27 2009-11-24 Ostendo Technologies, Inc. Quantum photonic imagers and methods of fabrication thereof
US8619168B2 (en) 2007-09-28 2013-12-31 Regents Of The University Of Minnesota Image sensor with high dynamic range imaging and integrated motion detection
US7790495B2 (en) 2007-10-26 2010-09-07 International Business Machines Corporation Optoelectronic device with germanium photodetector
FR2923602B1 (fr) 2007-11-12 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Detecteur de rayonnement electromagnetique a thermometre a nanofil et procede de realisation
US7822300B2 (en) 2007-11-20 2010-10-26 Aptina Imaging Corporation Anti-resonant reflecting optical waveguide for imager light pipe
WO2009067668A1 (en) 2007-11-21 2009-05-28 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for visual perception using an array of nanoscale waveguides
KR101385250B1 (ko) 2007-12-11 2014-04-16 삼성전자주식회사 Cmos 이미지 센서
KR101000064B1 (ko) 2007-12-18 2010-12-10 엘지전자 주식회사 이종접합 태양전지 및 그 제조방법
US8106289B2 (en) 2007-12-31 2012-01-31 Banpil Photonics, Inc. Hybrid photovoltaic device
US7880207B2 (en) 2008-01-14 2011-02-01 International Business Machines Corporation Photo detector device
US8030729B2 (en) 2008-01-29 2011-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device for absorbing or emitting light and methods of making the same
US20090188552A1 (en) 2008-01-30 2009-07-30 Shih-Yuan Wang Nanowire-Based Photovoltaic Cells And Methods For Fabricating The Same
US20090189145A1 (en) 2008-01-30 2009-07-30 Shih-Yuan Wang Photodetectors, Photovoltaic Devices And Methods Of Making The Same
US20090199597A1 (en) 2008-02-07 2009-08-13 Danley Jeffrey D Systems and methods for collapsing air lines in nanostructured optical fibers
US20090201400A1 (en) 2008-02-08 2009-08-13 Omnivision Technologies, Inc. Backside illuminated image sensor with global shutter and storage capacitor
US20090206405A1 (en) 2008-02-15 2009-08-20 Doyle Brian S Fin field effect transistor structures having two dielectric thicknesses
WO2009102280A1 (en) 2008-02-15 2009-08-20 Agency For Science, Technology And Research Photodetector with valence-mending adsorbate region and a method of fabrication thereof
WO2009142787A2 (en) 2008-02-18 2009-11-26 Board Of Regents, The University Of Texas System Photovoltaic devices based on nanostructured polymer films molded from porous template
US8101526B2 (en) 2008-03-12 2012-01-24 City University Of Hong Kong Method of making diamond nanopillars
WO2009114768A1 (en) 2008-03-14 2009-09-17 Albonia Innovative Technologies Ltd. Electrostatic desalination and water purification
EP2263262A2 (en) 2008-03-21 2010-12-22 Oerlikon Trading AG, Trübbach Photovoltaic cell and methods for producing a photovoltaic cell
KR101448152B1 (ko) 2008-03-26 2014-10-07 삼성전자주식회사 수직 포토게이트를 구비한 거리측정 센서 및 그를 구비한입체 컬러 이미지 센서
JP4770857B2 (ja) 2008-03-27 2011-09-14 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体装置
KR20090105732A (ko) 2008-04-03 2009-10-07 삼성전자주식회사 태양전지
US8143143B2 (en) 2008-04-14 2012-03-27 Bandgap Engineering Inc. Process for fabricating nanowire arrays
KR20090109980A (ko) 2008-04-17 2009-10-21 한국과학기술연구원 가시광 대역 반도체 나노선 광센서 및 이의 제조 방법
US20110036396A1 (en) 2008-04-30 2011-02-17 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating optoelectromechanical devices by structural transfer using re-usable substrate
US7902540B2 (en) 2008-05-21 2011-03-08 International Business Machines Corporation Fast P-I-N photodetector with high responsitivity
US8138493B2 (en) 2008-07-09 2012-03-20 Qunano Ab Optoelectronic semiconductor device
KR101435519B1 (ko) 2008-07-24 2014-08-29 삼성전자주식회사 광 포커싱 구조를 가진 이미지 센서
US7863625B2 (en) 2008-07-24 2011-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based light-emitting diodes and light-detection devices with nanocrystalline outer surface
US8198796B2 (en) 2008-07-25 2012-06-12 Konica Minolta Holdings, Inc. Transparent electrode and production method of same
US8198706B2 (en) 2008-07-25 2012-06-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-level nanowire structure and method of making the same
EP2321853A4 (en) 2008-08-14 2015-04-15 Brookhaven Science Ass Llc STRUCTURED PILLAR ELECTRODES
US8546742B2 (en) 2009-06-04 2013-10-01 Zena Technologies, Inc. Array of nanowires in a single cavity with anti-reflective coating on substrate
US9515218B2 (en) 2008-09-04 2016-12-06 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings
US8269985B2 (en) 2009-05-26 2012-09-18 Zena Technologies, Inc. Determination of optimal diameters for nanowires
US8299472B2 (en) 2009-12-08 2012-10-30 Young-June Yu Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors
US8274039B2 (en) 2008-11-13 2012-09-25 Zena Technologies, Inc. Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits
US9000353B2 (en) 2010-06-22 2015-04-07 President And Fellows Of Harvard College Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires
US9082673B2 (en) 2009-10-05 2015-07-14 Zena Technologies, Inc. Passivated upstanding nanostructures and methods of making the same
US7646943B1 (en) 2008-09-04 2010-01-12 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US8519379B2 (en) 2009-12-08 2013-08-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured photodiode with a surrounding epitaxially grown P or N layer
US8229255B2 (en) 2008-09-04 2012-07-24 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US20100148221A1 (en) 2008-11-13 2010-06-17 Zena Technologies, Inc. Vertical photogate (vpg) pixel structure with nanowires
WO2010027322A1 (en) 2008-09-04 2010-03-11 Qunano Ab Nanostructured photodiode
US20100304061A1 (en) 2009-05-26 2010-12-02 Zena Technologies, Inc. Fabrication of high aspect ratio features in a glass layer by etching
US8384007B2 (en) 2009-10-07 2013-02-26 Zena Technologies, Inc. Nano wire based passive pixel image sensor
KR101143706B1 (ko) 2008-09-24 2012-05-09 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 나노전자 소자
US7972885B1 (en) 2008-09-25 2011-07-05 Banpil Photonics, Inc. Broadband imaging device and manufacturing thereof
US20110247676A1 (en) 2008-09-30 2011-10-13 The Regents Of The University Of California Photonic Crystal Solar Cell
US20100090341A1 (en) 2008-10-14 2010-04-15 Molecular Imprints, Inc. Nano-patterned active layers formed by nano-imprint lithography
US8591661B2 (en) 2009-12-11 2013-11-26 Novellus Systems, Inc. Low damage photoresist strip method for low-K dielectrics
EP2180526A2 (en) 2008-10-23 2010-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Photovoltaic device and method for manufacturing the same
FR2937791B1 (fr) 2008-10-24 2010-11-26 Thales Sa Dispositif d'imagerie polarimetrique optimise par rapport au contraste de polarisation
WO2010048607A2 (en) 2008-10-24 2010-04-29 Carnegie Institution Of Washington Enhanced optical properties of chemical vapor deposited single crystal diamond by low-pressure/high-temperature annealing
WO2010062644A2 (en) 2008-10-28 2010-06-03 The Regents Of The University Of California Vertical group iii-v nanowires on si, heterostructures, flexible arrays and fabrication
KR20100063536A (ko) 2008-12-03 2010-06-11 삼성에스디아이 주식회사 발광 장치 및 이 발광 장치를 광원으로 사용하는 표시 장치
US20110272014A1 (en) 2008-12-19 2011-11-10 Mathai Sagi V Photovoltaic Structure And Method Of Fabication Employing Nanowire In Stub
KR20100079058A (ko) 2008-12-30 2010-07-08 주식회사 동부하이텍 이미지센서 및 그 제조방법
US20100200065A1 (en) 2009-02-12 2010-08-12 Kyu Hyun Choi Photovoltaic Cell and Fabrication Method Thereof
TW201034212A (en) 2009-03-13 2010-09-16 guo-hong Shen Thin-film solar cell structure
US7888155B2 (en) 2009-03-16 2011-02-15 Industrial Technology Research Institute Phase-change memory element and method for fabricating the same
US8242353B2 (en) 2009-03-16 2012-08-14 International Business Machines Corporation Nanowire multijunction solar cell
TWI425643B (zh) 2009-03-31 2014-02-01 Sony Corp 固態攝像裝置及其製造方法、攝像裝置和抗反射結構之製造方法
US20100244108A1 (en) 2009-03-31 2010-09-30 Glenn Eric Kohnke Cmos image sensor on a semiconductor-on-insulator substrate and process for making same
US20100258184A1 (en) 2009-04-09 2010-10-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Glass compositions used in conductors for photovoltaic cells
CN102395873A (zh) 2009-04-13 2012-03-28 奥林巴斯株式会社 荧光传感器、针式荧光传感器以及测量分析物的方法
WO2010129163A2 (en) 2009-05-06 2010-11-11 Thinsilicon Corporation Photovoltaic cells and methods to enhance light trapping in semiconductor layer stacks
US8809672B2 (en) 2009-05-27 2014-08-19 The Regents Of The University Of California Nanoneedle plasmonic photodetectors and solar cells
JP5504695B2 (ja) 2009-05-29 2014-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器
US8211735B2 (en) 2009-06-08 2012-07-03 International Business Machines Corporation Nano/microwire solar cell fabricated by nano/microsphere lithography
WO2010144866A2 (en) 2009-06-11 2010-12-16 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Microgrid imaging polarimeters with frequency domain reconstruction
US8304759B2 (en) 2009-06-22 2012-11-06 Banpil Photonics, Inc. Integrated image sensor system on common substrate
US8558336B2 (en) 2009-08-17 2013-10-15 United Microelectronics Corp. Semiconductor photodetector structure and the fabrication method thereof
EP2290718B1 (en) 2009-08-25 2015-05-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for generating electrical energy and method for manufacturing the same
US8115097B2 (en) 2009-11-19 2012-02-14 International Business Machines Corporation Grid-line-free contact for a photovoltaic cell
US8563395B2 (en) 2009-11-30 2013-10-22 The Royal Institute For The Advancement Of Learning/Mcgill University Method of growing uniform semiconductor nanowires without foreign metal catalyst and devices thereof
JP5608384B2 (ja) 2010-02-05 2014-10-15 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法及びプラズマエッチング装置
US8194197B2 (en) 2010-04-13 2012-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Integrated display and photovoltaic element
US8431817B2 (en) 2010-06-08 2013-04-30 Sundiode Inc. Multi-junction solar cell having sidewall bi-layer electrical interconnect
US8324010B2 (en) 2010-06-29 2012-12-04 Himax Imaging, Inc. Light pipe etch control for CMOS fabrication

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