CN104066585B - 带有集成电路的柔性基板 - Google Patents

Abstract

描述了涉及液体墨盒的柔性基板的示例电路和方法，包括连接至柔性基板的集成电路，和被布置在柔性基板上以用于连接至集成电路的电连接器焊盘。

Description

带有集成电路的柔性基板

背景技术

液体墨盒的示例是提供有集成液体分配模具（die）的油墨盒。液体分配模具提供有喷嘴和致动器。致动器能够通过主设备中的控制电路被发信号通知以用于液体分配。当墨盒被安装在打印机中时，电连接器焊盘阵列被连接到打印机的对应的连接器焊盘，以使得打印机控制器能够发信号通知模具电路和致动器，并且液体能够根据输入数字图像数据而被分配在介质上。电连接器焊盘阵列和液体分配模具被附接到柔性电路。在工业中，这样的柔性电路还能够被称作柔性突片（tabflex）或突片头组件（tabheadassembly）。柔性电路通常包括柔性膜、用于液体分配模具的窗口、液体分配模具、电连接器焊盘和将连接器焊盘连接到致动器的导线。以有成本效益的方式将另外的功能集成于柔性电路是具有挑战性的。

附图说明

为了说明的目的，现在将参考附图描述根据本公开的教导构造的某些示例，其中：

图1图示了柔性电路的示例的示意图；

图2图示了液体墨盒的横断面侧视图的示例的示意图；

图3图示了图2的液体墨盒的示例的正视图的示意图；

图4图示了柔性电路的另一个示例的顶视图的示意图；

图5图示了图4的柔性电路横断面侧视图的示例的示意图；

图6图示了图4的柔性电路的示例的一部分的示意图；

图7图示了安全微控制器的示例的框图；

图8图示了制造柔性电路的方法的示例的流程图；

图9图示了制造柔性电路的方法的另一个示例的流程图；

图10图示了制造柔性电路的方法的另外的示例的部分的流程图。

具体实施方式

在下面的详细描述中参考了附图。描述和附图中的示例应当被认为是示意性的，而不应当被认为是对所描述的具体示例或元件的限制。可以通过修改、组合或改变某些元件，从下面的描述和/或附图中得出多个示例。此外，可以理解的是本领域普通技术人员可以从描述和附图中得出字面上未描述的示例或元件。

图1图示了柔性电路1的示例的示意图。例如，柔性电路1被布置成应用于液体墨盒80（图2、3）。例如，柔性基板2包括单个集成基板（例如，单个柔性膜）。例如，柔性基板2是从单个连续柔性膜剪切出来的。柔性电路1还包括附接到柔性基板2的第一集成电路3。例如，第一集成电路3包括存储器4和处理单元5。柔性电路1包括电连接器焊盘阵列6，其被布置成接收来自主设备（诸如例如，打印机或其它液体分配设备）的信号。例如，诸如web（网络）服务器或移动通信设备之类的其它设备能够通过打印机或直接地与第一集成电路3进行通信。

示例电连接器焊盘阵列6被布置成恒定图案。例如，电连接器焊盘阵列6包括沿平行线有规则地放置在柔性基板2上的若干连接器焊盘，如图1中所示。例如，电连接器焊盘阵列6同等于或类似于例如从现有液体墨盒连接器焊盘阵列中已知的传统电连接器焊盘6。电连接器焊盘阵列6包括连接到第一集成电路3的第一电连接器焊盘7和用于连接到液体分配模具9的第二电连接器焊盘8。例如，第一电连接器焊盘7连接到第一导线10，第一导线10连接到第一集成电路3。例如，第二电连接器焊盘8连接到第二导线11以用于连接到液体分配模具9。例如，接合焊盘将第一导线10和第二导线11分别连接至第一集成电路3和液体分配模具9。在示例中，接合焊盘是能够通过群接合（gangbonding）或其它接合技术被连接至各个引线的导电接头（joint）。例如，在接合焊盘或连接器焊盘7、8上形成单独的接头，或者接合焊盘或连接器焊盘7、8充当接头。

例如，液体分配模具9包括致动器、喷嘴、插槽和第二集成电路中的至少一个。第二电连接器焊盘8通过第二导线11被连接至这些致动器、喷嘴、插槽和第二集成电路中的至少一个。

在示例中，图1的柔性电路1允许柔性基板2上这些特征的群接合。例如，电连接器焊盘7、8和导线10、11通过群接合被连接。例如，第一集成电路3和液体分配模具9通过群接合分别被连接至对应的导线10、11。例如，集成电路3能够与电连接器焊盘阵列6和模具9利用相同的群接合工具、在相同的群接合台上、并且以相同的群接合过程步骤被群接合至柔性基板2上，以允许利用相对有成本效益的工具和过程进行制造。

图2和图3分别图示了液体墨盒80的横断面侧视图和正视图的示意图。图2表示图3的横断面侧视图。为了图示的原因，图2和图3中的尺寸被强烈地夸大了。图2和图3的墨盒80包括壳体23和附接到壳体23的柔性电路1。在图2和图3中，柔性电路1被安装到墨盒80，但是应当理解在示例中柔性电路1本身即为产品，例如，与液体墨盒80分开的中间产品。壳体23包括液体贮存器12。壳体23包括单个铸模和用于开口（tap）或关上贮存器12的盖子或外壳。柔性电路1包括柔性基板2和连接到它的第一集成电路3和液体分配模具9。例如，液体墨盒80（图2、3）是具有集成打印头的油墨盒。例如，液体分配模具9是打印头模具。例如，致动器是用于喷墨的热敏电阻器或压电电阻器中的至少一种。

图2和图3所示的示例包括单腔室贮存器12。在另一个示例中，液体墨盒80包括用于不同液体（例如，不同颜色的油墨）的、由内壁分开的多个贮存器腔室。例如，在贮存器12中提供至少一个毛细管介质15和至少一个立管16（例如，每个腔室一个毛细管介质15和立管16），以用于向液体分配模具9提供液体。在所示的示例中，液体墨盒80包括能够被预先成型在壳体23中的床22或框，以用于接收并将液体分配模具9连接至壳体23。在示例中，液体分配模具9在被附接至壳体23之前被连接至柔性基板2。

液体分配模具9包括喷嘴13和致动器14。例如，致动器14包括用于从腔室中喷射液体的热敏电阻器或压电电阻器。提供了连接到（例如，包括于）液体分配模具9的第二集成电路17。在示例中，第二集成电路17包括第二存储器18。在示例中，第二集成电路17包括至少一个晶体管20，例如，用于促进对致动器14的触发。例如，液体分配模具9包括用于连接不同电路的导体电路21。例如，导体电路21将致动器14连接至第二集成电路17并连接至电连接器焊盘阵列6，例如，用于促进由主设备控制器对致动器14的触发。在所示的示例中，第二集成电路17被布置在距第一集成电路3某一距离处。例如，第二集成电路17被布置在液体分配模具9中或靠近液体分配模具9、靠近液体墨盒80的底部25，并且第一集成电路3被布置成靠近电连接器焊盘阵列6，例如，在液体墨盒80的前面26处。例如，第二集成电路17集成于液体分配模具9。例如，第二集成电路17以JetMos集成电路制造工艺制造而成，其中，包括晶体管20和存储器18的模具9也能够被制造。例如，存储器18包括只读存储器（ROM）、一系列链路和可擦除可编程只读存储器（EPROM）中的至少一个，例如，具有大约200位以下、大约400位以下、或者大约2048位以下、或更多的有限存储器。

例如，墨盒ID28被存储在第二集成电路17的存储器18上。例如，墨盒ID28包括关于墨盒80的唯一序列号的部分。例如，墨盒ID28包括与诸如序列号之类的另外的ID相对应的代码。例如，墨盒ID28包括散列、加密代码或诸如序列号之类的另外的ID的经混淆（obfuscated）版本。例如，存储在第二集成电路17上的墨盒ID28使用工业标准安全编码方法来保护。例如，主设备控制器被配置成解码或以其它方式处理墨盒ID28以供验证。

例如，认证代码29被存储在第一集成电路3的存储器4上。例如，认证代码29与存储在第二集成电路17上的所述墨盒ID28相对应，以使得存储在第二集成电路17上的ID和存储在第一集成电路3上的认证代码29例如能够由主设备控制器进行匹配。在一个示例中，墨盒ID28和认证代码29是等同的并且能够直接相匹配。在另一个示例中，墨盒ID28和认证代码29中的一个或两者需要在能够匹配墨盒ID28和认证代码29之前被处理。例如，认证代码29被保护，例如，被加密。例如，认证代码29是秘密密钥。例如，认证代码29包括散列、加密代码或墨盒ID28或诸如序列号之类的另外的ID的经混淆的版本，以便允许所述匹配。例如，主设备控制器被配置成解码或以其它方式处理认证代码29以用于与墨盒ID28相匹配。代替或附加于认证代码，第一集成电路3能够包含用于认证的另外的秘密密钥。

在示例中，第二集成电路17包括墨盒ID28的散列。例如，第一集成电路3包括认证代码29的散列。例如，密码的签名被应用于利用非对称算法（例如，使用私有密钥）的散列中的一个或两者。例如，私有密钥是根据以下这些技术中的至少一种布置的：RSA（Rivest、Shamir、Adleman）、ECDSA（椭圆曲线数字签名算法）和DSA（数字签名算法）。例如，签名被存储在抗篡改存储器中，例如，在第一集成电路3的存储器上。例如，主设备能够通过读取数字签名、墨盒ID28和认证代码29来验证墨盒80的真实性，并且使用主设备已知的公共密钥来验证它们。

如从图2和图3中可见，在示例中，第一和第二电连接器焊盘7、8形成了单个规则图案连接器焊盘阵列6的部分。例如，第一和第二电连接器焊盘7、8被布置成沿例如成行或成列的直平行线27。在未示出的示例中，线27具有相对于柔性基板2的纵向边缘的倾斜的定向。第一和第二电连接器焊盘7、8能够被布置成沿相同的线27。在所示的示例中，电连接器焊盘阵列6包括电连接器焊盘7、8的两条平行线27，每条线都包括第一和第二电连接器焊盘7、8两者。柔性电路1的一个示例包括规则地布置在电连接器焊盘阵列6中的、被连接到第一集成电路3的至少四个第一电连接器焊盘7，例如包括：接地连接、电源连接（Vcc）、数据连接和时钟电路连接。

例如，第一集成电路3和第二集成电路17共享至少一个组合连接器焊盘A、B。在本公开中，组合连接器焊盘A、B能够被定义为第一连接器焊盘7和第二电连接器焊盘8二者的组合。组合连接器焊盘A、B电连接到第一和第二导线10、11。例如，当被连接到主设备时，至少一个组合连接器焊盘A、B被配置成用作第一和第二集成电路3、17的接地。例如，当被连接到主设备时，至少一个组合连接器焊盘A、B被配置成用作第一和第二集成电路3、17的电源（Vcc）。

例如，具有电连接器焊盘7、8的恒定图案能够允许相对有成本效益地制造柔性电路1以及对应的主设备连接器。在示例中，将第一集成电路3应用于柔性电路1不要求对现有柔性电路制造进行修改、或者只进行很少修改。

图4和5图示了柔性电路1的另外的示例。示例柔性电路1包括液体分配模具9。示例柔性电路1包括柔性基板2和第一集成电路3。柔性基板2包括带或膜以及柔性导线10、11。例如，柔性基板2由诸如聚酰亚胺之类的强聚合薄膜制成。细导线10、11是例如由光刻法成像的。在示例中，单个柔性基板2包括至少一个第一窗口30和至少一个第二窗口31。例如，第一集成电路3被连接到柔性基板2、靠近第一窗口30的边缘。例如，液体分配模具9经由接合焊盘和/或其它接头被连接到柔性基板2、靠近第二窗口31的边缘。例如，液体分配模具9和/或第一集成电路3经由接合焊盘被群接合或引线接合（wirebond）至柔性基板2。例如，集成电路3经由第一接合焊盘被群接合至第一导线10，并且液体分配模具9经由第二接合焊盘被群接合至第二导线11。例如，第一集成电路3和液体分配模具9连接至柔性基板2的相同侧。例如，第一集成电路3和液体分配模具9在一个过程步骤中被群接合至相同的群接合台。在另一个示例中，液体分配模具9和第一集成电路3在不同的过程步骤中被接合，其中例如，柔性基板2在这些过程步骤之间被重定位或移动至另一个工具。

例如，封装层32封装第一集成电路3。例如，封装层33封装电连接器焊盘阵列6。所示的电连接器焊盘阵列6的示例封装层33还覆盖第一集成电路3。所示的示例封装层33定义了针对连接器焊盘阵列6和第一集成电路3的一个连续封装层33。在另一个示例中，多个封装岛32能够被应用于单独封装第一集成电路3和电连接器焊盘阵列6。例如，封装层32、33是由相同的材料制成的，并且被应用于柔性基板2的相同侧。例如，在相同的制造过程步骤中提供封装层32、33。例如，封装层32、33被配置成保护各个封装电路6、3免受油墨或其它液体影响。在示例中，封装层32、33包括环氧树脂。

图4的示例电连接器焊盘阵列6图示了沿两对平行线27A、27B的第一和第二电连接器焊盘7、8。例如，电连接器焊盘阵列6的布局类似于或等同于液体墨盒的传统柔性电路的传统电连接器焊盘阵列。例如，每条线27A、27B具有相对于柔性基板2的侧壁的倾斜α、β，例如，用以促进将导线10、11布置成朝向第一集成电路3和液体分配模具9。如从图4中能够看出，左侧一对连接器焊盘子阵列的线27A具有第一倾斜α，并且右侧一对连接器焊盘子阵列的线27B具有第二倾斜β。例如，倾斜α、β是相等的但以相反的方向。

例如，第一集成电路3被布置在电连接器焊盘阵列6和单个柔性基板2的侧边之间。例如，这促进将第一集成电路3定位在液体墨盒80（图2）的正面26上。例如，这促进易于封装电连接器焊盘阵列6和第一集成电路3。例如，电连接器焊盘阵列6是对称的，具有通过电连接器焊盘阵列6的中央（例如，在几对电连接器焊盘子阵列之间）的对称轴S。例如，对称轴S被布置成靠近柔性基板2的中心线C。中心线C延伸通过柔性基板2的中心，平行于柔性基板2的纵向侧边。在示例中，柔性基板2的宽度W大于类似的液体墨盒80的传统类型柔性电路1的传统宽度，例如，一个柔性膜的链轮的大小更宽。例如，电连接器焊盘阵列6的对称轴S和柔性基板2的中心线C之间的距离D近似为柔性膜的链轮节距（pitch）的二分之一或柔性膜的链轮节距的二分之一的多倍。例如，中心线C和对称轴S之间的距离D近似为链轮节距的一倍、一又二分之一倍、二倍、二又二分之一倍、三倍等。

图6图示了第一集成电路3的示例的示意图的顶视图。例如，第一集成电路3是安全微控制器。在所示的示例中，第一集成电路3包括主集成电路40。此外，提供了将主集成电路40连接至导线10的至少四个接合焊盘41。接合焊盘41促进将集成电路40接合至第一导线10。例如，第一集成电路3、接合焊盘41和第一导线10被群接合在一起。例如，在群接合阶段，在导线10和接合焊盘41之间形成接头。例如，主集成电路40和接合焊盘41被布置在相对刚性基板42上。例如，封装层32至少封装主集成电路40和接合焊盘41。在示例中，至少一个或至少两个接合焊盘41被连接至组合电连接器焊盘A、B（图2）。

在示例中，第一集成电路3包括安全微控制器50。图7图示了安全微控制器50的示例的示意图。例如，安全微控制器50包括连接至内部总线51的存储器元件，诸如，RAM52、EEPROM53、用户ROM54、和STROM（引导软件）55中的至少一个。例如，安全微控制器50包括连接至内部总线51的EDES加速器56。例如，STROM防火墙57被提供在STROM55和内部总线51之间。例如，安全微控制器50包括与内部总线51进行通信的处理模块，诸如，循环冗余校验（CRC）模块60、时钟生成器模块61、双倍8位定时器62、安全监测和控制电路63、真随机数生成器64、8/16位中央处理单元核65和用于高速串行数据支持的异步接收器发射器（IART）66中的至少一个。例如，安全微控制器50上的另外的电路包括时钟电路70（CLK）、重置电路71、电源或Vcc电路72、接地电路73、和输入/输出电路74。在示例中，Vcc电路72和接地电路73通过导线10被连接至组合电连接器焊盘A、B，其中，组合电连接器焊盘A、B还连接至第二集成电路17。例如，其它电路（诸如，时钟电路70或输入/输出电路74）是对安全微控制器50唯一的，并且不与液体分配模具9共享。

例如，代替或附加于安全微控制器，第一集成电路3还包括另一个安全存储器。

例如，安全微控制器50被配置成促进安全认证。例如，除认证代码29之外，安全微控制器50还存储例如包括以下各项中的至少一项的另外的数据：油墨水平、与回报相关的数据、与代金券或优惠券相关的数据、网站地址、图像数据、用于打印机的一组指令等。安全微控制器50能够与液体分配模具9一起被共同群接合至柔性基板2。

图8图示了制造液体分配墨盒80的柔性电路1的方法的示例。示例方法包括在柔性基板2上提供第一和第二电连接器焊盘7、8的恒定阵列（框100）。例如，方法包括将第一集成电路3连接至柔性基板2（框110）。例如，第一集成电路3例如经由提供在基板2上的第一接合焊盘41而被接合（例如，群接合）至柔性基板2。第一接合焊盘41连接至第一导线10。示例方法包括将第一集成电路3（或第一接合焊盘41）连接至阵列6的第一电连接器焊盘7（框120）。例如，第一集成电路3包括被配置成促进液体墨盒80的安全认证的安全微控制器50。示例方法包括将液体分配模具9在距第一集成电路3某一距离处连接至柔性基板2（框130）。例如，液体分配模具9例如经由提供在基板2上的接合焊盘41并且例如与集成电路3一起在一个步骤中被接合（例如，群接合）至柔性基板2。第二接合焊盘被连接至第二导线11。例如，方法包括将第二电连接器焊盘8连接至液体分配模具9，例如，连接至其第二集成电路17（框140）。例如，方法包括将所得到的柔性电路1附接至液体墨盒80（框150），以使得液体分配模具9液体地连接至液体贮存器12并且电连接器焊盘阵列6延伸到正面26上。

图9图示了制造液体分配墨盒80的柔性电路1的方法的另一个示例。例如，方法包括提供柔性基板2，柔性基板2至少包括用于第一集成电路3的第一窗口30和用于液体分配模具9的第二窗口31和预布置的导线10、11（框200）。在示例中，柔性基板2是由第三方预先制造的。例如，柔性电路1的电路的尺寸和位置是预定的，并且确定了柔性基板2的尺寸和位置。例如，导线10、11被预先布置用于将模具9和第一集成电路3连接至相应的电连接器焊盘7、8。

例如，图9的示例方法包括相对于对应的窗口30、31而定位模具9和第一集成电路3（框210），并且例如将模具9和第一集成电路3连接至柔性基板2（框220）。例如，引线接合和群接合之一或其组合被用于将模具9和第一集成电路3连接至柔性基板2。例如，本方法包括将第一集成电路3、模具9以及第一和第二电连接器焊盘7、8群接合至对应的导线10、11（框230）。例如，一个群接合工具被用于将各个连接器焊盘7、8和接合焊盘41群接合至导线10、11。群接合过程允许在一个过程步骤中做出多个电接触。例如在不相对于接合台移动柔性基板2的情况下，例如使用相同的封装材料，例如使用相同工具，以及例如在相同的过程步骤中，对电连接器焊盘7、8和第一集成电路3进行封装（框240）。在另一个示例中，模具9和第一集成电路3在不同的过程步骤中被接合，例如，在模具9或第一集成电路3之一被接合之后，柔性基板2被复位（reposition）。例如，不同接合工具或接合台被用于对模具9和第一集成电路3进行接合。

图10图示了制造液体分配墨盒80的柔性电路1的方法的另一个示例。例如，方法包括将墨盒ID28写在第二集成电路17上（框250）。例如，该方法包括将与墨盒ID28相对应的认证代码29写在第一集成电路3上（框260）。例如，该方法包括写入每个柔性电路1或每个液体墨盒80不同的墨盒ID28和不同的对应认证代码29（框270），以使得每个液体墨盒80具有唯一ID28和认证代码29。例如，后面的步骤提供了每个液体墨盒80的受保护且唯一的认证代码29。

例如，本说明书中所公开的一些特征提供了安全地认证柔性电路1或液体墨盒80而同时允许其集成的且有成本效益的制造的能力。例如，集成电路3被配置成促进安全认证。在不同示例中，不同主设备（例如，打印机、智能电话、web服务器、任何计算设备等）能够认证柔性电路1或液体墨盒80。在示例中，主设备通过打印机与柔性电路1对接。在示例中，第一集成电路3被配置成存储另外的数据，诸如，液体相关的代码、颜色调整信息、代金券相关代码、广告、优惠券等。例如，只有在已经通过第一集成电路3建立安全认证之后，主设备才能访问、修改或处理这样的另外的数据。例如，第一集成电路3被配置成仅在建立认证之后提供上面提到的其它数据或提供对上面提到的其它数据的访问。在示例中，液体分配模具9需要很少或不需要相对于现有集成打印头的适配。在另一个示例中，柔性基板2和电连接器焊盘阵列6需要很少或不需要相对于集成打印头液体墨盒的现有电连接器焊盘阵列的适配。例如，集成电路3在距液体分配模具9某一距离处与液体分配模具9同时被群接合至导线10并群接合至柔性基板2。

例如，柔性电路1的柔性指的是柔性基板2，而柔性基板2上的一些电路本身可以是相对刚性的。事实上，在示例中，柔性电路1由于柔性基板2上的电路而可以是相对刚性的。例如，除群接合之外或代替群接合，还能够使用引线接合或其它合适的焊接方法，例如，包括使用加热处理、电能或化学成分。

在一个示例中，液体墨盒80被适配成连接至主设备。在另一个示例中，液体墨盒80是手持式液体分配设备的部分。在又另一个示例中，液体分配设备或主设备是打印机或滴定设备或另一种类型的高精度液体分配设备。

上面的描述不旨在是穷尽的或将本公开限制为所公开的示例。本领域普通技术人员通过研究附图、公开和权利要求能够理解和实现对所公开的示例的其它改变。不定冠词“一”或“一个”不排除多个，而对某个数量的元件的引用不排除具有更多或更少元件的可能性。单个单元可以实现本公开中所记载的若干项的功能，反之亦然，若干项可以实现一个单元的功能。在不脱离本公开的范围的情况下，可以做出多种替换、等同、改变和组合。

Claims (15)

1.一种液体墨盒的柔性电路，包括

单个柔性基板，

连接至单个柔性基板的第一集成电路，以及

电连接器焊盘阵列，其以恒定图案被布置在单个柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括：连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和用于连接至液体分配模具的第二电连接器焊盘。

2.如权利要求1所述的柔性电路，其中所述第一集成电路是安全微控制器。

3.如权利要求1所述的柔性电路，其中所述第一电连接器焊盘的至少部分和所述第二电连接器焊盘的至少部分被布置在一条直线上。

4.如权利要求1所述的柔性电路，其中

所述第一集成电路被布置在单个柔性基板的侧边和电连接器焊盘阵列之间，以及

所述电连接器焊盘阵列的对称轴被布置平行于柔性基板的纵向中心线并且在距柔性基板的纵向中心线某一距离处。

5.如权利要求1所述的柔性电路，包括液体分配模具，其中所述电连接器焊盘阵列包括连接至第一集成电路和液体分配模具两者的至少一个电连接器焊盘。

6.如权利要求1所述的柔性电路，包括至少四个第一电连接器焊盘。

7.如权利要求1所述的柔性电路，包括

接合焊盘，用于将第一集成电路连接至导线，所述导线连接至第一电连接器焊盘，以及

封装层，其覆盖第一集成电路、接合焊盘和电连接器焊盘阵列。

8.如权利要求1所述的柔性电路，包括液体分配模具，其中

所述单个柔性基板包括至少一个第一窗口，

至少一个第二窗口，

所述第一集成电路被连接至柔性基板、靠近第一窗口的边缘，以及

所述液体分配模具被连接至柔性基板、靠近第二窗口的边缘。

9.一种液体墨盒，包括

液体贮存器，

液体分配模具，

如权利要求1所述的柔性电路，以及

第二集成电路，其连接至至少一个第二电连接器焊盘，与第一集成电路间隔开，连接至液体分配模具，以及被配置成发信号通知致动器，

墨盒ID，其被存储在第二集成电路上，以及

与墨盒ID相对应的认证代码，其被存储在第一集成电路上，以使得第二集成电路的墨盒ID和第一集成电路上的认证代码能够由主设备进行匹配。

10.一种制造液体分配墨盒的柔性电路的方法，包括

在柔性基板上提供第一电连接器焊盘和第二电连接器焊盘的恒定阵列，

将第一集成电路连接至柔性基板，

将液体分配模具连接至柔性基板，以及

将第一集成电路连接至第一电连接器焊盘，并且将液体分配模具连接至第二电连接器焊盘。

11.如权利要求10所述的方法，所述柔性基板包括

用于液体分配模具的至少一个窗口，

用于第一集成电路的至少一个窗口，以及

用于将所述液体分配模具连接至第二电连接器焊盘和将所述第一集成电路连接至第一电连接器焊盘的导线，所述方法包括

相对于对应的窗口定位所述液体分配模具和第一集成电路，以及

将第一集成电路和所述液体分配模具群接合至对应的导线。

12.如权利要求10所述的方法，包括利用相同材料、使用相同封装工具封装第一电连接器焊盘和第一集成电路。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述第一集成电路包括安全微控制器。

14.如权利要求10所述的方法，包括

将墨盒ID写在第二集成电路上，

将与墨盒ID相对应的认证代码写在第一集成电路上，以及

将墨盒ID和对应的认证代码写在柔性电路上。

15.液体分配墨盒，包括

柔性基板，

连接至柔性基板的第一集成电路，

连接至柔性基板的液体分配模具，以及

恒定的电连接器焊盘阵列，其被布置在相同的柔性基板上以用于连接至主控制器，所述电连接器焊盘阵列包括连接至第一集成电路的第一电连接器焊盘和连接至液体分配模具的致动器的第二电连接器焊盘。