CN102884460B - 包括光纤部件的通讯连接中的射频识别(rfid) - Google Patents

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Abstract

本发明披露了装备有射频识别（RFID）的通讯部件。通讯部件例如可包括诸如光纤连接器和光纤适配器之类的光纤部件。装备有RFID的电路设置在通讯部件内以通讯信息。为了使电路设置在通讯部件内，而不改变通讯部件连接类型，该电路可设置在通讯部件罩壳的至少一个凹陷区域内。这样，通讯部件保持其连接类型，使得它兼容互补的通讯部件连接类型，以便向后兼容同时还装备有RFID。电路还可设置在包含偶联到电路的一个或多个电触头的基底内，以在连接时与设置在另一通讯部件内的一个或多个电触头建立有线偶联。

Description

包括光纤部件的通讯连接中的射频识别(RFID)
相关申请
本申请要求对2010年5月6日提交的美国专利申请系列No.12/774,898的优先权益。
本申请涉及题为“Radio Frequency Identification of Component Connections（部件连接的射频识别）”的美国专利申请系列No.11/590,505，以及题为“System for Mapping Connections Using RFID Function（使用RFID功能测绘连接的系统）”的美国专利申请系列No.11/590,513，本文以参见方式引入该两个专利申请的全部内容。
技术领域
本发明技术涉及通讯连接中的射频（RF）通讯的使用，例如，诸如光纤部件和光纤部件的连接等。
背景技术
使用光纤的益处包括极其宽的带宽和低噪音运行。因为这些优点，光纤正日益用于各种应用中，包括但不限于：宽带声频、视频和数据传输。使用光纤的光纤网络正在发展中，并用来通过私人和公共网络向用户提供声频、视频和数据传输。这些光纤网络通常包括分开的连接点，有必要在这些分离点处连接光纤，以便提供从一个连接点到另一连接点的“连通光纤”。在这一点上，光纤设备位于数据分配中心或中心站以支持互连。该光纤设备根据需要的应用定制，且通常被纳入在罩壳内，罩壳都安装在设备机架内以使空间最大化。
因为制作光纤连接需要技术，所以，提供了预连接的光纤缆。在展开光纤缆之前，携带一个或多个光纤的光纤缆可由光纤缆制造商用光纤连接器连接起来。其结果，可避免在现场接合光纤。如此预连接的光纤缆可以接线光缆、跳接光缆和断开光缆形式提供，以便于在光纤设备之间的光纤连接。这些光缆通常相当短，并在各端处具有一个或多个光纤连接器。在使用中，每个光纤连接器将放置在位于光纤设备、连接板、其它连接器等内的端口内。然而，由于光纤设备和网络变得越来越复杂，用于建立和维护系统的合适插头和插座（插头与其匹配）的设备因此变得更加复杂。因此，诸如标签、悬挂小片、标记、着色和缠带之类的标志已经被用来帮助识别特殊的光纤、光缆、插头和/或插座。尽管如此的标志对建立或维护系统的技术人员提供信息是有帮助的，但大量的光缆和连接仍然管理起来很复杂。
相应之下，射频识别（RFID）系统已经应用于光纤系统来提供有关光纤、插头和插座之类的信息。这些RFID系统可采用RFID应答器，其包括天线和用于识别而附连到插头和插座的RFID集成电路（IC）芯片。RFID IC芯片为射频（RF）通讯储存信息。包括收发机的RFID读取器发送RF信号，向RFID应答器询问信息。RFID读取器可从RFID应答器中确定有关光缆、插头和/或插座的储存信息。
在某些光纤连接器系统中，RFID收发机天线位于插座附近，用来探测附连到插入的插头上的RFID应答器，而收发机天线通过导线连接到收发机的其余部分上。因此，操作就取决于与目标物的相对靠近度。这可导致困难的或不精确的结果，因为信号可能被目标物附近的物体上的不注意的RFID应答器接收和/或与其通讯。这就是说，系统内的读取器可识别出附近的RFID应答器，或可识别出靠在一起的成对的应答器（例如，在插头上和固定住该插头的插座上），所有这些都在读取器的读取范围之内。此外，如果插头仅部分地插入插座内而没有达到与光纤的功能性连接，则插头和/或插座内的RFID天线会不准确地指示：由于插头和插座之间的接近已经形成了连接。
此外，当处理全部连接板上连接的光缆和插座时，光是依赖于接近度是不实用的或甚至是不可能的，无论是插头对插座还是读取器对应答器都是如此，因为方法要问讯目标的RFID应答器。事实上，横贯整个接线板的RFID应答器可在某些情形中响应于RFID读取器的问讯，由此，对识别感兴趣的个别插头和/或插座，提供了没用的信息。在如此情形中，技术人员会需要将插头与插座和连接板分开，以从插头或插座的RFID应答器中获得信息，由此，在过程中断开光纤连接。在有关未插入或至少重新定向物体，以某种方式来避免由于接近度问题从板中读得的“错误”读数的识别过程中，如此的动作对该识别过程又添加了一个步骤。还有，有必要断开光纤插头的连接，可能是一个接一个地断开，直到找到目标光纤为止。当设备正在运行而断开连接会对系统使用者造成诸多问题时，如此系列地断开甚至可以是更为不希望的。在如此的情形中，整个系统可能必须关闭，就为了识别单个光缆，即使复杂的RFID设备就位时也是如此。当延伸到包括多个设备罩壳、光缆等的全部网络（也许扩散到整个建筑物）时，该过程变得更加复杂。
对于现场工作的技术人员，也会难于确定插头、光缆、插座等为何或如何失效或另外需要作更换。再者，要识别一组内单个物项可以是困难的，且识别条件会导致特殊的问题。造成问题的各种条件可以是短时间的，或事实上在技术人员赶到要作维护时已经不再显现。因此，将更多信息提供给技术人员以便进行识别、故障排除、维护、保障等作业也是有用的。
因此，需要有一种RFID系统，其提供对一个或多个部件简单、可靠和/或不烦人的识别，以及测绘部件的网络，包括部位和过去和/或现在状态的识别。
发明内容
详细描述中披露的实施例包括通讯部件，它们是装备有射频识别（RFID）的，以便无线通讯有关通讯部件的信息。该信息可包括通讯部件的识别。在本文所披露的某些实施例中，通讯部件是光纤部件。应答器或其它RFID电路（也称作“RFID标签”）设置在光学部件内，以便无线地通讯到RFID读取器或其它收发机。这样，RFID读取器可问讯光纤部件，该RFID读取器接收有关光纤部件的信息，以帮助测绘或其它跟踪光纤部件以及它与其它光纤部件的连接。通过位于各个部件上的电路的电气连接，可完成对部件物理连接的探测。为了使电路提供为光纤部件的部分而不改变光纤部件的连接类型，电路可设置在光纤部件罩壳的至少一个凹陷区域内，以保持光纤部件罩壳的几何形状。这样，光纤部件保持其连接类型，使它兼容互补的光纤部件连接类型，以便向后兼容同时还装备有RFID。
电路可设置在基底内。该基底可包括印刷电路板（PCB）或设置在光纤部件的至少一个凹陷区域内的其它电路基底。PCB可以是刚性的或半刚性的。电路基底可被提供为柔性电路基底。这可有助于电路基底与其中设置电路基底的光纤部件的几何形状相一致。天线可偶联到电路中，以接收由电路传送到应答器或其它RFID IC芯片的RF信号。一个或多个电触头可设置在PCB内并偶联到电路以及应答器或RFID电路。这样，通讯也可通过有线通讯与应答器或RFID电路交换。为了建立涉及装备有RFID的光纤部件之间连接的有线通讯，电触头可附连到光纤部件上，以使光纤部件之间的电触头彼此偶联，以在连接时自动地偶联它们的电路。该种偶联建立了应答器或RFID电路和光纤部件之间的通讯，其中，识别可以交换，例如，识别信息。如此的识别然后可无线地通讯到RFID读取器或其它收发机，以跟踪或测绘光纤部件的连接。
光纤部件中的天线或天线部件也可布置成：当光纤部件之间的电气偶联建立时，一个光纤部件内的天线设置在与另一连接的光纤部件内的天线不平行的平面内。这样，天线部件可分开。天线部件的分开可减少或消除天线辐射图形之间的交迭而提高接收。天线部件还可布置在光纤部件上，当板安装呈致密阵列时，以让技术员容易地插入或移去光纤部件。
本发明其它的特征和优点将在下面的详细描述中阐述，部分地可经本技术领域内技术人员从该描述中容易地得以明白，或通过实践本文所述的发明得到认识，包括以下的详细描述、权利要求书，以及附图。
应该理解到，以上的一般性描述和下面的详细描述呈现了本发明的实施例，这些描述旨在提供便于理解本发明所主张的特性和特征的概述或框架。纳入附图来提供对本发明的进一步理解，附图的纳入构成了本说明书的一部分。附图示出本发明各种实施例，附图连同描述一起用来解释本发明的原理和操作。
附图说明
图1是利用基于射频识别（RFID）的通讯的示范光纤连接测绘系统的示意图；
图2是连接时用于偶联装备有RFID的光纤连接器和装备有RFID的光纤适配器之间的RFID IC芯片的示范RFID电路示意图；
图3示出通过中间装备有RFID的双向LC光纤适配器在两个装备有RFID的双向LC光纤连接器之间的示范光纤连接结构的俯视立体图；
图4A示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器的俯视分解立体图；
图4B示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器的仰视分解立体图；
图5是示范的印刷电路板（PCB）的示意图，其构造成附连到图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器，以提供集成的RFID电路；
图6示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器的仰视立体图；
图7示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器的俯视立体图；
图8是图3中所示装备有RFID的双向LC光纤连接器的示意图，以及通过技术员按压偶联到RFID电路的致动按钮来致动集成的RFID IC芯片的示意图；
图9示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器的俯视分解立体图；
图10示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器罩壳的侧视立体图；
图11示出图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器内壳的侧视立体图；
图12示出完全组装好的图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器的俯视立体图；
图13示出完全组装好的图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器的俯视立体图，其中，适配器的闸门已打开；
图14A是带有根据图15的电路布置的示范的柔性电子电路的俯视立体图，该电子电路构造成集成到图3中所示双向LC光纤适配器以提供装备有RFID的双向LC光纤适配器；
图14B是图14A中所示示范的柔性电子电路的仰视立体图；
图15是根据图2中的RFID电路图的装备有RFID的光纤连接器和光纤适配器的示范电路布置的示意图；
图16是连接到图3中所示装备有RFID的双向LC光纤适配器的装备有RFID的双向LC光纤连接器的剖视图；
图17示出示范光纤连接结构的俯视立体图，其通过示范的中间装备有RFID的MTP光纤适配器，布置在两个装备有RFID的MTP光纤邻接器之间；
图18示出图17中装备有RFID的MTP光纤连接器的俯视分解立体图；
图19是示范PCB的示意图，其构造成附连到图17中装备有RFID的MTP光纤连接器以提供集成的RFID电路；
图20示出图17中装备有RFID的MTP光纤连接器的俯视立体图；
图21示出图17中装备有RFID的MTP光纤适配器的俯视分解立体图；
图22示出图17中装备有RFID的MTP光纤适配器的俯视立体图；
图23是带有根据图15的电路布置的示范柔性电路的侧视立体图，其构造成插入图17中MTP光纤适配器内以提供装备有RFID的MTP光纤适配器；以及
图24是连接到图17中装备有RFID的MTP光纤适配器的装备有RFID的MTP光纤连接器的剖视图。
具体实施方式
现将详细参照本发明的优选实施例，这些实施例的示例显示在附图中，附图中显示了本发明的某些但不是所有的实施例。的确，本发明可以许多不同形式来实施，且不应认为就局限于这里所阐述的那些实施例；相反，提供这些实施例，使得本发明将可满足适用的法律要求。只要有可能，相同的附图标记将用于表示相同的部件或零件。
详细描述中披露的实施例包括用以无线通讯有关通讯部件的信息的、装备有射频识别（RFID）的通讯部件。该信息可包括通讯部件的识别。在本文披露的某些实施例中，通讯部件是光纤部件。在光纤部件中提供应答器或其它RFID电路，以无线方式通讯到RFID读取器或其它收发机。这样，光纤部件可被RFID读取器问询，该RFID读取器接收有关光纤部件的信息，以帮助测绘或其它方式跟踪光纤部件以及光纤部件与其它光纤部件的连接。光纤部件的物理连接的探测可通过位于每个部件上的电路的电气连接来实现。为了让电路提供为光纤部件的部分而不改变光纤部件的连接类型，电路可设置在光纤部件罩壳的至少一个凹陷区域内，以保持光纤部件罩壳的几何形状。这样，光纤部件保持其连接类型，使得它与互补的光纤部件连接类型相容，以便向后兼容同时还装备有RFID。
电路可设置在基底内。该基底可包括印刷电路板（PCB）或设置在光纤部件的至少一个凹陷区域内的其它电路基底。PCB可以是刚性的或半刚性的。电路基底可被提供为柔性电路基底。这可有助于电路基底与其中设置电路基底的光纤部件的几何形状相一致。天线可偶联到电路中，以接收由电路传送到应答器或RFID IC芯片的RF信号。一个或多个电触头可设置和偶联到电路以及应答器或RFID电路。这样，通讯也可通过有线通讯与应答器或RFID电路交换。为了建立涉及装备有RFID的光纤部件之间连接的有线通讯，电触头可附连到光纤部件上，以使光纤部件之间的电触头彼此偶联，以在连接时自动地偶联它们的电路。该种偶联建立了应答器或RFID电路和光纤部件之间的通讯，其中，识别可以交换，例如，识别信息。如此的识别然后可无线地通讯到RFID读取器或其它收发机，以跟踪或测绘光纤部件的连接。
在讨论图3中起始的以光纤部件形式提供的示范装备有RFID的通讯部件的特殊方面之前，先参照图1和2来讨论对示范RFID系统的描述。如图1所示，提供用以问询通讯部件和它们互连的RFID系统10，该RFID系统10包括但不限于光纤部件和光纤适配器。应注意到，尽管图1中的RFID系统10披露了光纤部件，但图1中的RFID系统10可用于任何类型的通讯部件，不局限于光纤部件。在该实施例中，RFID系统10允许利用RFID的功能来测绘光纤缆的连接。测绘包括通讯部件物理部位的测绘和/或光纤部件连接性的测绘。再参照图1，如图示意地所示，RFID系统10包括罩壳12、RFID读取器14和光纤缆16。例如，RFID读取器14可以是固定的或手持的读取器。提供光纤缆16，其包括各端上的光纤连接器18、20。为了说明的简单起见，罩壳12显示为包括一个光纤适配器22，其从光纤缆16的一端接受光纤连接器18。然而，罩壳12可具有多个用于接受多个光纤连接器的光纤适配器。罩壳12可包括沿着光纤缆网络的任何元件，例如，路由器、服务器、任何连接装置、无线装置、接线板、适配器，或甚至其它的连接器等。因此，可附连光纤缆的任何装置都可包括罩壳12。
例如，使用光纤连接器18、20作为示例，每个光纤连接器18、20具有相连的RFID应答器24（1）、24（2）。RFID应答器24（1）、24（2）可以是无源的、半无源的，或有源的应答器，并可设计成以要求的频率进行响应和/或通讯。正如下文中将要进一步详细描述的，RFID应答器24（1）、24（2）可完全地或部分地位于光纤连接器18、20上，并可设置在集成电路（IC）内。光纤适配器22还可包括RFID应答器26（1），用来接收来自状态响应装置的信号，并传送有关探测到的状态的信号。因此，一旦将光纤连接器18接纳到光纤适配器22内，通过一个或多个将在下文中描述的结构或功能来记录登记状态的变化。在如此插入或通过发送触点闭合指令和再轮询之前和之后，由RFID读取器14轮询RFID应答器24（1）、24（2）、26（1），可识别哪个光纤连接器和/或适配器已经连接。插入的光纤连接器（在此情形中是光纤连接器18）内的信息也将识别出光纤连接器20是或应是位于光纤缆16的相对端。该信息可被提供给技术员，例如，用于将光纤连接器20连接到特殊的光纤适配器，以使光缆连接起来等。罩壳12可具有另一光纤适配器（未示出），以接纳另一光纤连接器（未示出），该过程可进一步继续。
该测绘功能可延伸到其它光纤部件和连接上。例如，具有RFID应答器24（2）的光纤连接器20可被另一罩壳30中的光纤适配器28进一步接纳，该另一罩壳30可以是接线板或适配器。光纤适配器28还可具有相连的RFID应答器26（2）。还有，状态响应装置可探测光纤连接器20是否插入光纤适配器28内，这可由RFID应答器24（2）、26（2）以各种方式报告给RFID读取器14，这将在下文中较详细地描述。在某些点处，可提供预连接的光纤缆34的最后一腿，其通过光纤连接器36连接到光纤适配器40。光纤连接器36包括RFID应答器24（3），其将探测到的与光纤适配器28的连接通讯到RFID读取器14。光纤适配器28还可具有同样的RFID应答器26（2）。位于光纤缆34相对端上的光纤连接器38也可具有RFID应答器24（4），并可与光纤模块42的光纤适配器40连接。光纤适配器40也可具有相连的RFID应答器26（3）。通过提供光纤连接器和适配器的该种连接，可由RFID读取器14来问询识别和其它的信息，包括连接信息，涉及到光纤连接器18、20、36、38和/或光纤适配器22、28、40。
由于装备有RFID的光纤连接器连接到装备有RFID的光纤适配器而达到通讯的信息，可按要求以各种方式进行灵活管理。例如，光纤适配器28可被认为用于连接两个光纤连接器20、36（需要的话）的单一适配器。还有，内部光缆（未示出）可连接光纤适配器28，例如，在接线板罩壳等的内部上。内部光缆可包括RFID功能，例如，通过直接地或通过具有探测或通讯状态变化的结构的适配器来连接到光纤连接器20、36，就可具有RFID功能。替代地，数据库可保持有关哪些适配器是内部地连接在接线板内的信息，其通过互关联相应适配器独特的识别来确定这种内部连接，而RFID功能可仅用于光纤连接器和适配器。
每端处具有不同类型和数量连接器的光缆也可使用RFID功能。例如，如图1所示，光纤模块42可包括用于12个个别光纤的展开器44。该展开器44也可称为光纤分列组件44。光纤连接器46（1）-46（16）（未全部示出）各端接于展开器44中的一个光纤，而光纤连接器48是多光纤连接器，例如，MTP连接器。光纤连接器38连接到光纤连接器46（16），既可直接连接也可通过诸如光纤适配器40那样的适配器连接。光纤缆50是具有多光纤连接器52的另一12根光纤的光缆。每个光纤连接器和适配器可包括RFID应答器，正如以上所讨论的，RFID应答器与状态响应装置相连，用于探测诸如插入之类的状态。还有，光缆上的每个光纤连接器上的RFID应答器可在制造厂和/或现场提供有关其他连接器或附连到该光缆的连接器的信息。附加地或替代地，RFID应答器可以彼此通讯，以便彼此识别和在存储器（较佳地在集成电路芯片内）中储存对其它RFID应答器的识别，例如，其后通过传送N比特的数据与RFID读取器通讯。可在RFID应答器之间通讯的其它信息包括但不限于：连接状态、制造信息、诊断信息以及事件历史信息。
因此，光纤缆一端中的插入，通过RFID应答器将某些信息提供到光纤缆和/或光纤的另一端。应该理解到，任何数量的光纤可用于光纤缆内，且可采用来自多光纤缆的任何数量的展开器。还有，可采用各端处带有多光纤连接器的多光纤缆。
图2示出示范的RFID电路60，其中，当装备有RFID的光纤连接器插入装备有RFID的光纤适配器内时，可达到或改变RFID功能。以如此方式，电气连接和构造也起作状态响应装置的功能，类似于以上所讨论的，其中，插头插入到插座内形成了影响RFID功能的电气连接。在这一点上，RFID电路60包括三个RFID集成电路（IC）芯片62（1）、62（2）、62（3），一个RFIDIC芯片62（1）、62（3）分别用于两个光纤连接器64（1）、64（2），一个RFID IC芯片62（2）用于光纤适配器66。当光学连接形成在光纤连接器64（1）、64（2）和光纤适配器66之间时，RFID IC芯片62（1）-62（3）偶联在一起。RFID IC芯片62（1）-62（3）可附连或集成到相应的光纤连接器或适配器。RFID IC芯片62（1）-62（3）是RFID能动的，意味着它们含有RFID应答器或其它的通讯装置以及天线接口，该天线接口适于偶联到天线，以使用RF通讯无线地进行通讯。RFID IC芯片和/或RFID应答器可提供为任何的类型。正如在本说明书内以后将要讨论的，光纤连接器64（1）、64（2）和光纤适配器66设计成：当它们之间建立起连接时，RFID IC芯片62（1）-62（3）彼此连接而允许信息交换。例如，RFID IC芯片62（1）-62（3）可交换与光纤连接器和/或适配器相连的独特的识别器，以指示光学的连接。RFID IC芯片62（1）-62（3）可通讯储存在存储器内的信息，诸如序列号、连接器类型、光缆类型、制造商、制造日期、安装日期、地点、批号、性能参数（诸如安装过程中测得的光学衰减）、对光缆另一端的识别等。可在制造时或通过RFID读取器14安装后，将如此的信息预先加载到RFID IC芯片62（1）-62（3）上。此外，本发明某些实施例的RFID读取器14及任何相关的数据库和/或处理单元包括：有关一个或多个RFID应答器和/或部件的储存信息，以便于对从一个或多个RFID应答器接收到的信息进行识别、测绘或其它的处理。具体来说，RFID读取器14包括互关联的信息，其将RFID应答器的独特识别数关联到特定的插头和/或插座，关联到特殊的部件（诸如带有一个或多个连接器的光纤缆组件），关联到部件的其它部分（诸如将光纤缆的第一连接器互关联到第二连接器，或编组接线板的多个适配器等），关联到过去和/或目前的匹配部件，以及任何其它参数、连接、关联，或技术员工作和/或监视一个或多个部件时可能希望知道或记录的其它信息。然后，RFID读取器可问讯该信息，诸如图1的RFID系统10中的RFID读取器14那样的RFID读取器，以提供连接性信息和相关的测绘。
在该实施例中，每个RFID IC芯片62（1）-62（3）含有呈RF输入针68（1）-68（3）形式的RF输入，RF输入针构造成连接到天线或天线矩阵70（1）-70（3）。通过天线矩阵70（1）-70（3）连接到RFID IC芯片62（1）-62（3）的天线，从RFID读取器接收RF通讯信号，并通过嵌入在RFID IC芯片62（1）-62（3）内的RF输入针68（1）-68（3）提供信号到应答器。应注意到，RF输入针68（1）-68（3）还可支承单极天线或任何其它类型的天线。偶联到天线矩阵70（1）-70（3）的天线可构造成以任何要求的频率操作，例如，包括2.4GHz和900MHz。
继续参照图2，RFID IC芯片62（1）-62（3）可设计以雏菊链方式偶联。当通过接地线74（1）-74（3）将RFID IC芯片62（1）-62（3）的接地针72（1）-72（3）偶联在一起而建立起连接时，对每个RFID IC芯片62（1）-62（3）可将接地偶联在一起。当电触头73（1）、73（2）彼此偶联时，接地线74（1）-74（3）通过电触头73（1）、73（2）偶联在一起。一个或多个电容78可偶联在PWR（通过电源针71（1）-71（3））和GND之间，以在RFID IC芯片62（1）-62（3）被问讯时，储存通过天线70（1）-70（3）从问讯信号中接收的能量。这允许无源的RFID IC芯片62（1）-62（3）在不被问讯时操作。还如图2所示，RFID IC芯片62（1）-62（3）构造成：通过串行总线通讯线79（1）、79（2）A、79（2）B、79（3），在通过电气触头75（1）、75（2）彼此偶联时互相通讯。每个RFID IC芯片62（1）-62（3）包含至少一个通讯针77（1）、77（2）A、77（2）B、77（3）。每个通讯针77（1）-77（3）允许串行通讯到RFID IC芯片62（1）-62（3）和从中发出通讯。不管RFID致动或不致动，附加的RFID IC芯片62都可以雏菊链方式和彼此偶联（如果需要的话）的通讯方式连接在一起。
在该实施例中，RFID IC芯片62（2）还包含检测功能，其响应于检测针81、83的致动而致动RFID IC芯片62（1）。尽管未在图2中示出，但检测针81、83也可设置在RFID IC芯片62（1）和62（3）上。检测针81、83可响应于探测至少一个状态而启动。在该实施例中，这包括开关85的致动，开关85可提供为光纤适配器66的部分。当开关85被致动时，电路接通到检测针81，其又致使RFID IC芯片62（2）与RFID IC芯片62（1）、62（3）通讯。通过手操作的致动按钮，可使开关85被致动，致动按钮可被弹簧加载，但在其它的实施例中，也可提供诸如滑块、接触传感器等的其它致动结构。在其它替代的实施例中，开关85可在光纤适配器66连接到光纤连接器64（1）和/或64（2）时被致动。因此，当致动时，RFID IC芯片62（2）可提供有关探测到的状态的信息，并还可提供诸如识别信息的其它信息。技术员可让RFID读取器14（图1）问讯充满RFID启动的光纤连接器64（1）、64（2）或光纤适配器66的接线板，然后，按压给定光纤连接器64（1）、64（2）或光纤适配器66上的开关85的按钮，并监视来自RFID读取器14的输出以寻找哪个部件指示某些状态和/或状态的变化，由此，技术员可识别给定的部件。如果需要的话，这可无需其它的操纵、插入或拔出光纤连接器64（1）、64（2）或光纤适配器66便可完成，因此，防止不理想地断开对一个或多个用户的服务（尽管是暂时的）。
还在该实施例中，传感器87连接到作为光纤适配器66部分的另一检测针83。传感器87构造成通过检测针83将传感器数据提供到RFID IC芯片62（2），如果连接的话，这又致使RFID IC芯片62（2）与其它的RFID IC芯片62（1）、62（3）通讯。致动RFID IC芯片62（1）-62（3）还允许信息响应于问讯而提供到RFID读取器14。然而，应注意到，如果RFID IC芯片62（1）-62（3）连接在一起，则仍形成RFID IC芯片62（1）-62（3）之间的电气连接，而RFIDIC芯片62（1）-62（3）之间的信息可交换。响应于状态变化或致动，RFID读取器14还可通讯，以使光源89（1）、89（3）点亮而指示技术员哪个光纤连接器64（1）、64（3）连接到光纤适配器66，所述光源诸如是发光二极管（LED）或其它偶联到LED针76（1）、76（3）的光源。可包含光源89（1）、89（3）的光源其它实例包括液晶显示器（LCD）和场致发光显示器。光源89（1）、89（3）可由来自RFID读取器14传输的问讯信号的能量来供电。电容器组91（1）、91（3）也可提供在光纤连接器64（1）、64（2）内，以在RFID读取器14问讯期间进行充电，并在不被RFID读取器14问讯时，或在来自RFID读取器14的能量是零星的或其它情况下不足以向光纤连接器64（1）、64（2）供电时，向光源89（1）、89（3）提供储备电力。
为了提供装备有RFID的光纤连接器和适配器，光纤连接器和适配器必须物理地装备有RFID部件，例如，如图2所示的部件。此外，为了提供光纤连接器和适配器之间的电气连接，光纤连接器和适配器必须装备有连接形成时建立电气连接所需的机械和其它特征。在图2的RFID电路60中，这意味着当光纤连接器和适配器连接在一起时在RFID IC芯片62（1）-62（3）之间的各种IC针之间建立起连接。
在这一点上，图3示出装备有RFID的光纤连接器和适配器结构80的实例。装备有RFID的光纤连接器和适配器结构80对双向LC光纤缆82（1）、82（2）提供双向LC-型光连接的结构。装备有RFID的光纤连接器和适配器结构80包括连接到双向LC光纤适配器86的两个双向LC光纤连接器84（1）、84（2）。正如下文中将要详细讨论的，双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和双向LC光纤适配器86各包括图2所示的RFID IC芯片62（1）-62（3）以及RF通讯到嵌入RFID IC芯片62（1）-62（3）内的应答器的天线70（1）-70（3）。双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和双向LC光纤适配器86包括某些部件和特征，在双向LC光纤连接器84（1）、84（2）连接到双向LC光纤适配器86时，这些部件和特征提供RFID IC芯片62（1）-62（3）之间的电气连接。这样，不仅双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和双向LC光纤适配器86进行RFID装备，以提供有关它们的连接器的信息，或支承光纤缆或适配器（就如可能是该情形）到RFID读取器，而且双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和双向LC光纤适配器86还可在它们之间建立起如上所讨论的连接时彼此通讯信息。例如，双向LC光纤连接器84（1）在连接建立起来时可向双向LC光纤适配器86通讯独特的识别（ID）。通过问讯光纤连接器和/或适配器84（1）、86，这出于任何数量的原因，包括连接测绘等（如上所讨论的），可让RFID读取器知道物理的连接。
当提供装备有RFID的光纤连接器或适配器时，在连接器和适配器连接时提供两者（或两者如文中所披露）之间的电气连接的结构可要求来保持向后兼容连接的类型。例如，如果诸如RFID IC芯片62和/或连接之后用于建立通讯的电气或机械部件那样的RFID部件，可提供给双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和双向LC光纤适配器86，这些部件可与标准LC连接类型相干扰。因此，在该情形中，双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和装备有附加RFID和通讯部件的适配器86可能不能与其它LC型光纤连接器和/或适配器连接。然而，双向LC光纤连接器84（1）、84（2）和/或适配器86仍可能需要连接到其它LC型光纤连接器和/或适配器，以便建立光学连接。因此，即使本发明不是如此限制，但图3中的光纤缆连接器和适配器结构80以及这里披露的其它结构，仍可提供RFID和提供不干扰或改变标准连接类型的装备有RFID的连接器和适配器的其它通讯部件。
在这一点上，图4A和4B分别示出图3中所示双向LC光纤连接器84的俯视和仰视分解立体图。双向LC光纤连接器84的各种部件已被图示，因而将在图5-8中作详细描述。如图4A和4B所示，双向LC光纤连接器84包括靴形物88，该靴形物接纳通过设置在靴形物88内的靴形通道90的光纤缆。触发器罩壳92连接到靴形物88并构造成接纳延伸通过靴形通道90的光纤缆，该靴形通道90通过触发器罩壳通道94。触发器罩壳92包含触发器或闭锁件96，其构造成啮合双向LC连接器罩壳100上的两个双向LC连接器闭锁件98（1）、98（2），以从光纤适配器（未示出）中释放双向LC连接器罩壳100。如图4B所示，双向LC连接器罩壳100包含罩壳通道102，其中，从插入其中的光纤缆（未示出）引出的光纤被分为两个罩壳通道102（1）、102（2），以连接到相应的套圈固定器104（1）、104（2）以及被套圈固定器104（1）、104（2）固定并保持在双向LC连接器罩壳100内的套圈106（1）、106（2）。
图4A和4B还示出呈印刷电路板（PCB）108形式的基底，印刷电路板（PCB）108包含RFID IC芯片62和设置在图2中的相关电路，电路对双向LC光纤连接器84提供RFID通讯功能。该实施例中的PCB108是薄的半刚性PCB，但也可完全完全刚性或柔性。提供半刚性或柔性的PCB作为PCB 108，可在PCB108设置在双向LC光纤连接器84内时用于结构的刚性。偶联到设置在PCB108内的天线矩阵70的天线连线109从PCB108延伸出来。天线矩阵70（图2）用于信号频率调谐之用途，天线连线109用于接收RF信号。当双向LC光纤连接器84完全组装好时，天线连线109将从罩壳通道102、触发器罩壳通道94和靴形通道90内的PCB 108延伸出，这取决于天线连线109的长度。在一个实施例中，天线矩阵70和天线连线109形成单极天线，但可以是任何类型的天线，举例来说，包括但不限于：双极或多极天线、环形天线和槽形天线。
于是，PCB108可以双向LC光纤连接器84的部分提供，不会影响或改变连接器类型，并提供双向LC光纤连接器84和LC光纤适配器之间的向后兼容性，PCB 108安装在双向LC连接器罩壳100的底部侧112上的凹陷区域110内。凹陷区域110形成如图所示的一定几何形状。在这一点上，双向LC连接器罩壳100包含位于双向LC连接器罩壳100各侧上的前部凹陷114（1）、114（2）。前部凹陷114（1）、114（2）构造成接纳PCB 108内的突出部116（1）、116（2），在该实施例中，该突出部布置在与凹陷区域110几何形状互补的几何形状内。同样地，双向LC连接器罩壳100也包括位于双向LC连接器罩壳100各侧上的后部凹陷118（1）、118（2）。后部凹陷118（1）、118（2）构造成接纳位于PCB 108内互补的突出部120（1）、120（2）。PCB 108也包含凹陷122（1）、122（2），它们构造成被双向LC连接器罩壳100内的突出部124（1）、124（2）接纳。在这一点上，PCB108的第一或顶部侧123安装在双向LC连接器罩壳100的底部侧112上，以使双向LC光纤连接器84的占据面积与标准双向LC光纤连接器相比没有变化。如图4B所示，露出PCB108的第二或底部侧125。这样，双向LC连接器罩壳100的总几何形状没有变化。因此，双向LC光纤连接器84向后兼容于双向LC光纤适配器。凹陷区域110的几何形状可以是要求的任何几何形状，只要PCB108与不改变双向LC连接器罩壳100的如此保持在其中的几何形状相容就可。
图5更详细地示出用于双向LC光纤连接器84的PCB108。PCB 108对安装在图2的RFID电路60内的光纤连接器64（1）、64（2）建立起电路。PCB108包含位于PCB108后部127内的RFID IC芯片62（1）、62（3）。设置在PCB108前部129内的迹线126将RFID IC芯片62（1）、62（3）的针连接到包含在PCB108上的电触头128（1）、128（2）。这些电触头128（1）、128（2）是导电引线（例如，铜、金），当双向LC光纤连接器84如图3所示地连接到兼容的双向LC光纤适配器86时，导电引线建立起与RFID IC芯片62（1）、62（3）的电气连接。迹线126根据图2中的RFID电路60标识。RFID IC芯片62（1）、62（3）也连接到设置在PCB 108内的天线矩阵70，其偶联到从PCB108延伸出的天线连线109。天线矩阵70提供集成到PCB108内的金属丝环形天线，以对接收到天线连线109上的信号提供RF信号频率调谐。还设置致动按钮132来提供图2中的开关85，该开关能使RFID IC芯片62提供有关探测到的开关状态的信息，并还可提供诸如涉及嵌入在RFID IC芯片62内的应答器和/或其它RFID应答器的识别信息的其它信息。如在本申请中以后将要详细讨论的那样，电触头128（1）、128（2）设计成与设置在双向LC光纤适配器86内的电触头接口，以在RFID IC芯片62之间建立电路，就如图2中所示那样。
为了将PCB108固定到双向LC连接器罩壳100上，在PCB108安装在双向LC连接器罩壳100的凹陷区域110内之后，触发器罩壳92在双向LC连接器罩壳100上滑动。这图示在图6中。如图中所示，触发器罩壳92配装在PCB108的后部127上（图5）。致动按钮凹陷134设置在触发器罩壳92内，以允许接近到PCB 108上的致动按钮132。PCB 108的前部129设置到凹陷区域110内但不露出。在组装过程中，在PCB108安装在凹陷区域110内之前，将粘结剂放置在双向LC连接器罩壳100的凹陷114、118的边缘内。粘结剂将PCB108的前部129粘结到双向LC连接器罩壳100上。粘结剂可以是任何类型的粘结剂或环氧树脂。
图7示出完全组装好后的双向LC光纤连接器84。图8示出通过技术员按压在致动按钮132上来致动图3中的双向LC光纤连接器84的示意图。如上所讨论的，按压致动按钮132能使RFID IC芯片62提供有关探测到的开关状态的信息，并还可提供诸如涉及嵌入在RFID IC芯片62内的应答器和/或其它RFID应答器的识别信息的其它信息。
如图3所示，双向LC光纤连接器84构造成连接双向LC光纤适配器86，以在设置在其中的RFID IC芯片62之间建立光学的和电气的连接。既然图3的双向LC光纤连接器84已经详细地描述了，那么，现将详细地描述图3的双向LC光纤适配器86。在这一点上，图9示出了图3中双向LC光纤适配器86的俯视分解立体图。就如双向LC光纤连接器84中所提供的，双向LC光纤适配器86是装备有RFID的，其不改变或变化双向LC光纤适配器86的LC连接类型或兼容性。
如图9所示，双向LC光纤适配器86包括外适配器罩壳140，外适配器罩壳140支承设置在外适配器罩壳140内的外罩壳内腔142中的双向LC光纤适配器86其它部件。外适配器罩壳140构造成通过外适配器罩壳140的前部147内的前部开口145接纳后内罩壳144。后内罩壳144含有第一组套圈支承件146（1）和第二组套圈支承件146（2），前者位于后内罩壳144的第一端148上，而后者位于后内罩壳144的第二端149上。每组套圈支承件146（1）、146（2）构造成从双向LC光纤连接器84来支承套圈106（图4A和4B）。两组套圈支承件146（1）、146（2）使各组套圈106（1）、106（2）彼此靠近，以在后内罩壳144的各端148、149上连接的两个双向LC光纤连接器84（1）、84（2）内的套圈106（1）、106（2）之间建立光学连接。
还如图9所示，提供前内罩壳150，其提供两个连接器通道151（1）、151（2）以从双向LC光纤连接器84中接纳LC连接器。当插入时，双向LC光纤连接器84的套圈106（1）、106（2）被后内罩壳144内的成组套圈支承件146支承。前内罩壳150通过设置在前内罩壳150内的柔性闭锁件152（1）、152（2）连接到后内罩壳144，当插入到设置在后内罩壳144内的闭锁件固定器154（1）、154（2）内时，柔性闭锁件152（1）、152（2）被偏置朝向下弯曲。当全部插入时，柔性闭锁件152（1）、152（2）牢固地固定在闭锁件固定器154（1）、154（2）内。柔性侧闭锁件156（2）也设置在前内罩壳150内以便插入闭锁件固定器158（2）中。这显示在图12和13中的完全组装好的双向LC光纤适配器86中。互补的侧闭锁件156（1）也设置在前内罩壳150内，如图10和11所示，它也插入闭锁件固定器158（1）中。
转回到图9中来，还提供闸门160，其连接在前内罩壳150内以提供闸门的能力，该能力能露出或盖住两个进入前内罩壳150的连接器通道151（1）、151（2）。众所周知，闸门防止污染物污染光纤适配器的内部，适配器包括支承套圈的套圈支承件以建立光学连接。图13示出全部组装好的双向LC光纤适配器86，其中闸门160已关闭。还有，如图9-13所示，前内罩壳150还提供了光线孔162，其构造成接纳光源89以向技术员或其它人员提供可见的指示器。如上所讨论的，光源89可以是发光二极管（LED），并可以响应于接收到从RFID读取器发出的RF信号而点亮，以指示合适的双向LC光纤适配器86已响应于从光纤连接器到RFID读取器的RF通讯插入到双光纤连接器内。
图9还示出柔性的电路基底164（也被称作“柔性电路164”），其作为双向LC光纤适配器86的部分来提供。柔性电路164对RFID IC芯片62和用于RFID和通讯能力的图2相关电路提供支持。柔性电路164包含与PCB 108中提供的用于双向LC光纤连接器84的部件类似的部件。在本实施例中为柔性的电路164可帮助电路164在设置在其中时与双向LC光纤适配器86相一致。然而，如果需要的话，电路164也可设置在PCB上。该实施例中的柔性电路164放置在双向LC光纤适配器86内，这样，当双向LC光纤连接器84被连接时，则根据图2的RFID电路60，双向LC光纤适配器86上的RFID IC芯片62（2）电气地连接到双向LC光纤连接器84内的RFID IC芯片62（1）、62（3）。
分别设置在双向LC光纤连接器84和双向LC光纤适配器86内的、PCB108中的天线连线109或天线矩阵70（1）-70（3）和柔性电路164还可布置成：在RFID IC芯片62（1）、62（3）和62（2）之间建立电气连接时，它们彼此互不干扰。这样，天线部件可分离开。天线部件的分离可减少或消除天线部件之间的辐射图形中的交叠，以减小干扰和提供提高的接收性。在这一点上，在一个实施例中，平台166设置在外适配器罩壳140内。这图示在图10中。平台166包括彼此连接并布置在非平行平面内的两个罩壳部分172（1）、172（2）。在所示的实例中，两个罩壳部分172（1）、172（2）正交地或大致正交地布置。如图11所示，互补的平台167设置在双向LC光纤适配器86的后内罩壳144中，其也包括两个正交地或大致正交地布置的罩壳部分173（1）、173（2）。外适配器罩壳140设计成沿着设置在外适配器罩壳140内的平台166接纳和固定柔性电路164，该平台166如图9所示从外适配器罩壳140的前部168纵向地延伸到端部170。如图14A、14B所示和下文中所讨论的，柔性电路164包括同样正交地或大致正交地布置的表面，这些表面包括底部174（1）和正交地或大致正交地连接到底部174（1）的侧部174（2）。这允许柔性电路164匹配在外适配器罩壳140内。
为了将柔性电路164固定在位置上，后内罩壳144插入到外适配器罩壳140内，使柔性电路164的底部174（1）和侧部174（2）陷落在罩壳部分172（1）、173（1）和172（2）、173（2）之间。双向LC光纤适配器86的天线矩阵70（2）嵌入在柔性电路164的侧部174（2）内。这样，当双向LC光纤连接器84到双向LC光纤适配器86时，天线矩阵70（2）被包含在某一平面内，该平面不平行于彼此要分离开的双向LC光纤连接器84的天线矩阵70（1）、70（3）的平面。这可在接收RF信号时减小或消除天线矩阵70（2）和70（1）、70（3）和/或它们的天线连接109之间的干扰。两个天线矩阵70（1）、70（2）的辐射图形之间的交叠得到减小或消除。此外，两个天线矩阵70（1）、70（2）的分离可提供提高的接收性。天线矩阵70还可布置在光纤部件上以使技术员在阵列的板安装时容易地插入或移去光纤部件。
应注意到，本发明不局限于提供一平台。形成平台166或互补平台167的两个罩壳部分172（1）、172（2）不必正交地或大致正交地布置。可采用将柔性电路164保持在双向LC光纤适配器86内的任何结构。
为了将柔性电路164连接到双向LC光纤适配器86，柔性电路164插入在外适配器罩壳140内抵靠在平台166的内部。当柔性电路164插入外适配器罩壳140的外罩壳内腔142内时，柔性电路164保持在平台166的内部与前内罩壳150和后内罩壳144的外部之间。柔性电路164包含第一开口176，其允许设置在前内罩壳150内的柔性侧闭锁件156（2）插入到闭锁件固定器158（2）内，如图12所示。
如图12和14A-14B所示，柔性电路164还包含适配器电触头178，当它们放置在外适配器140的外罩壳内腔142内而抵靠平台166时，它们通过外适配器罩壳140和前内罩壳150突出到连接器通道151（1）、151（2）内。当双向LC光纤连接器84连接到双向LC光纤适配器86时，双向LC光纤连接器84的电触头128（图5）接触双向LC光纤适配器86的适配器电触头178。根据图2的RFID电路，该接触自动地建立起双向LC光纤连接器84的PCB108内的RFID IC芯片62（1）或62（3）与双向LC光纤适配器86的柔性电路164内的RFID IC芯片62（2）之间的电气连接。具体来说，如前所述，接地线74和串行总线通讯线79彼此连接而致动双向LC光纤连接器84和双向LC光纤适配器86中的RFID IC芯片62（1）、62（3）和62（2）。
在这一点上，图14A和14B分别示出带有适配器电触头178的用于双向LC光纤适配器86的柔性电路164的俯视立体图和仰视立体图。根据图15中的电气连接图180，适配器电触头178连接到双向LC光纤连接器84的PCB108的电触头128，当双向LC光纤连接器84连接到双向LC光纤适配器86时，将双向LC光纤适配器86的RFID IC芯片62（2）连接到双向LC光纤连接器84的RFID IC芯片62（1）、62（3）。如图14A所示，图中示出了柔性电路164的俯视立体图。两组适配器电触头178（1）、178（2）设置在柔性电路164内，根据图2的RFID电路60，当连接到双向LC光纤适配器86上时，将双向LC光纤适配器86内的RFID IC芯片62（2）连接到两个双向LC光纤连接器84（1）、84（2）内的RFID IC芯片62（1）、62（3）。双向LC光纤连接器84（1）的柔性电路164中的第一组适配器电触头178（1）插入到双向LC光纤适配器86内。双向LC光纤连接器84（2）的柔性电路164中的第二组适配器电触头178（2）也插入到双向LC光纤适配器86内。适配器电触头178（1）、178（2）通过柔性电路164内的迹线（未示出）连接到安装在柔性电路164上的RFID IC芯片62（2），如图14B所示。RFID IC芯片62（2）连接到电容器组91（图2）和如前在图2的RFID电路中描述的光源89。这还进一步图示在图15的电触头连接图180中。其中，根据RFID IC芯片62（2）的连接性和图2的RFID电路60中的支持电路，图示出适配器电触头178（1）、178（2）。
图16是双向LC光纤连接器84和双向LC光纤适配器86彼此连接时它们之间连接的剖视图。图16示出适配器电触头178从柔性电路164到PCB 108的电触头128的连接。如图所示，RFID IC芯片62在建立连接时，从双向LC光纤连接器84自动地连接到双向LC光纤适配器86。双向LC光纤连接器84和套圈106插入到双向LC光纤适配器86的连接器通道151内。套圈106插入套圈支承件146内以建立起光学连接。当套圈106完全插入套圈支承件146内时，双向LC光纤连接器84的PCB 108上的电触头128布置成：电触头自动地接触双向LC光纤适配器86的柔性电路164上的对应适配器电触头178。其结果，建立起双向LC光纤连接器84和双向LC光纤适配器86的RFID IC芯片62（1）、62（3）和62（2）之间的电气连接。
这里所披露的概念不局限于任何特殊的光学连接类型，包括LC连接类型。这里所披露的概念可适用于任何类型的光学连接或连接器类型。作为另一实例，图17示出装备有RFID的MTP光纤连接器和适配器结构200的实例。MTP光纤连接器和适配器结构200对MTP光纤缆202（1）、202（2）提供MTP连接结构。装备有RFID的MTP光纤连接器和适配器结构200包括连接到MTP光纤适配器206的两个MTP光纤连接器204（1）、204（2）。如下文中详细讨论的，MTP光纤连接器204（1）、204（2）和MTP光纤适配器206各包括图2所示的RFID IC芯片62（1）-62（3）以及天线矩阵70（1）-70（3），以与嵌入在RFID IC芯片62（1）-62（3）内的应答器通讯。天线连线208（1）、208（2）显示在图17中，其各从MTP光纤连接器204（1）、204（2）延伸出。MTP光纤连接器204（1）、204（2）和MTP光纤适配器206包括某些部件和特征，当MTP光纤连接器204（1）、204（2）连接到MTP光纤适配器206时，这些部件和特征提供RFID IC芯片62（1）-62（3）之间的电气连接。这样，不仅MTP光纤连接器204（1）、204（2）和MTP光纤适配器206装备有RFID，从而如情形可能会的那样，向RFID读取器提供有关连接器或支承光纤缆或适配器的信息，而且MTP光纤连接器204（1）、204（2）和MTP光纤适配器206可在建立起两者之间的连接时彼此通讯信息。例如，MTP光纤连接器204（1）可在建立起连接时向MTP光纤适配器206通讯独特的识别（ID）。这允许RFID读取器通过问讯MTP光纤连接器和/或适配器204（1）、206而出于任何数量的原因（包括连接测绘等）知道物理连接。
就对图3-16中的LC型光纤连接器84和适配器86而言，当提供装备有RFID的MTP光纤连接器或适配器204、206，以及提供连接时两者之间的电气连接的结构，或两者兼而有之时，可要求保持MTP连接类型的向后兼容性。在这一点上，图18示出图17中所示的MTP光纤连接器204的俯视分解立体图。图中示出MTP光纤连接器204的各个部件，并将参照图19-23作详细描述。如图18所示，MTP光纤连接器204包括靴形物210，其通过设置在靴形物210内的靴通道212接纳MTP光纤缆202。卷曲体214被接纳在靴通道212内以连接靴形物210，其构造成接纳穿过卷曲体通道216的延伸通过靴形物通道212的MTP光纤缆202。携带MTP光纤缆202的卷曲体214构造成插入和附连到内罩壳218，该内罩壳218形成内罩壳通道220以接纳MTP光纤缆202。触发器机构222设置在内罩壳218的外表面224上。外罩壳226放置在内罩壳218上，而触发器罩壳228放置在外罩壳226和内罩壳218上，高过触发器机构222。按压触发器罩壳228，棘爪作用在触发器机构222而释放MTP光纤连接器204，从MTP光纤适配器206中取出MTP光纤连接器204。弹簧230（1）、230（2）设置在内罩壳218的各侧上，当触发器罩壳228安装在外罩壳226和内罩壳218上时，就在外罩壳226和内罩壳218之间提供弹簧加载的配合。MTP套圈232设置在内罩壳通道220内，当MTP光纤连接器204完全组装好时，MTP套圈232通过触发器罩壳228伸出来。
图18还示出呈PCB234形式提供的基底，其含有RFID IC芯片62（2）和设置在图2中的相关电路，该电路用于对MTP光纤连接器204提供RFID通讯功能。本实施例中的PCB234是像PCB108那样的半刚性状基底，但也可以是完全刚性或柔性的。偶联到设置在PCB234内的天线矩阵70（2）的天线连线236从PCB234延伸出。当MTP光纤连接器204完全组装好时，该天线连线236从触发器罩壳228和外罩壳226内的PCB234中延伸出。在一个实施例中，天线连线236形成单极天线，但天线可以是任何类型的。于是，PCB234可以MTP光纤连接器204的部分提供，而不影响或改变连接器类型，并提供MTP光纤连接器204和MTP光纤适配器206之间的向后兼容性，PCB234安装在内罩壳218的PCB234外表面224上。突出物237设置在内罩壳218的后端238上，以保持住PCB234的后端240。PCB234还包含两个凹陷239（1）、239（2），当PCB234安装在内罩壳218的外表面224上时，能让PCB234配装在触发器机构222内。
如图19所示，当MTP光纤连接器204完全组装好时，电触头242将暴露在内罩壳218的露出部分243上。在安装PCB234之前，可将粘结剂放置在PCB234邻接内罩壳218的外表面224的表面上。粘结剂就将PCB234的露出部分243粘结到内罩壳218的外表面224。粘结剂可以是任何类型的粘结剂或环氧树脂。当MTP光纤连接器204连接到MTP光纤适配器206时，暴露出电触头242就可建立起与设置在MTP光纤适配器206内的电触头的电气接触。这样，可对MTP光纤连接器204内的PCB234建立起电气连接，不会干扰标准MTP硬件和MTP光纤连接器204内的部件。因此，MTP光纤连接器204与标准MTP型连接向后兼容。
图20详细地示出用于MTP光纤连接器204的PCB234。该PCB234对图示在图2的RFID电路60中的光纤连接器64（1）、64（2）建立起电路。如图20所示，PCB234包含RFID IC芯片62（2）。提供给PCB234的迹线（未示出）将RFID IC芯片62（2）的针连接至电触头242。这些电触头242是导电引线，如图17所示，当MTP光纤连接器204连接到MTP光纤适配器206时，导电引线建立与RFID IC芯片62（2）的电气连接。如在本说明书中后面将要详细讨论的，电触头242设计成与设置在MTP光纤适配器206内的电触头接口，以在设置在MTP光纤连接器204（1）、204（2）内的RFID IC芯片62（1）、（3）和设置在MTP光纤适配器206内的RFID IC芯片62（2）之间建立电路，就如图15所示那样。RFID IC芯片62（2）还连接到设置在PCB234内的天线矩阵70（2），天线矩阵70（2）连接到从PCB234延伸出的天线连线236。还设置一个致动按钮246以提供图2中的开关85，该开关能启动RFIDIC芯片62（2），如上所述，以与嵌入在RFID IC芯片62（2）内的应答器进行RF通讯。
如图17所示，MTP光纤连接器204构造成连接到MTP光纤适配器206，以在设置在其中的RFID IC芯片62之间建立起电气连接。既然MTP光纤连接器204已经详细描述了，那么，现将详细描述MTP光纤适配器206。图21示出图17中MTP光纤适配器206的俯视分解立体图。就如对MTP光纤连接器204所提供的，MTP光纤适配器206是装备有RFID的，其不改变或变化MTP光纤适配器206的LC连接类型或相容性。图22示出完全组装好的MTP光纤适配器206。
如图21所示，MTP光纤适配器206包括外适配器罩壳250，外适配器罩壳250支承设置在外适配器罩壳250内的外罩壳内腔252内的MTP光纤适配器206的其它部件。外适配器罩壳250构造成通过外适配器罩壳250的前部258中的前开口256接纳内罩壳254。第一套圈支承260（1）和第二套圈支承260（2）设置在内罩壳254内。每个套圈支承260（1）、260（2）构造成从MTP光纤连接器204来支承MTP套圈232。套圈支承260（1）、260（2）从MTP光纤连接器204（1）、（2）固定住每个MTP套圈232，使它们彼此靠近，以在连接在外适配器罩壳250的前部258和后端262上的MTP光纤连接器204（1）、（2）之间建立光学连接。内罩壳254还提供光孔264，光孔构造成接纳光源89，以向技术员或其他人员提供肉眼观看的指示器。如前所讨论的，光源89可以是LED，并可响应于接收从RFID读取器14发出的RF信号而点亮LED，以指示合适的光纤适配器86已相应于从光纤连接器到RFID读取器14的RF通讯而插入光纤连接器内。
图21还示出以MTP光纤适配器206的部分提供的电路基底266（文中也称作“柔性电路266”），其像柔性电路164那样为柔性的。然而，如果需要的话，那么电路164也可设置在PCB上。本实施例中的柔性电路266提供RFIDIC芯片62（2）的支承和用于RFID和通讯能力的图2中的相关电路。柔性电路266包含与设置在MTP光纤连接器204的PCB234内部件相类似的部件。柔性电路266放置在MTP光纤适配器206内，这样，当MTP光纤连接器204连接时，根据图2的RFID电路60，MTP光纤适配器206上的RFID IC芯片62（2）就电气地连接到MTP光纤连接器204内的RFID IC芯片62（1）、（3）。
为了将不同平面内MTP光纤连接器204的天线连线236提供到嵌入在MTP光纤适配器206内的柔性电路266内的天线，可将平台268设置在外适配器罩壳250内。外适配器罩壳250设计成沿着设置在外适配器罩壳250内的平台268接纳和保持柔性电路266，该平台268纵向地从外适配器罩壳250的前部258延伸到后部262。平台268包括两个正交地或大致正交地布置的罩壳部分274（1）、274（2）。柔性电路266包括类似正交地或大致正交地布置的表面，这些表面包括底部平面部分或表面276（1）和两个侧平面部分或表面276（2）、276（3），该两个侧平面部分或表面276（2）、276（3）正交地连接到底部276（1）。
为了将柔性电路266连接到MTP光纤适配器206，将柔性电路266插入外适配器罩壳250内，抵靠在平台268的内部上。柔性电路266插入在外适配器罩壳250的外罩壳内腔252内时，柔性电路266保持在平台268内部和内罩壳254的外表面之间。柔性电路266包含开口278，该开口允许设置在内罩壳254内的柔性侧闭锁件280插入到设置在外适配器罩壳250内的闭锁件固定器282内，如图22所示。
如图22-23所示，柔性电路266还包含适配器电触头284（1）、284（2），当柔性电路266放置在内罩壳254的顶上时，适配器电触头284（1）、284（2）通过内罩壳254突出出来。当MTP光纤连接器204连接到MTP光纤适配器206时，MTP光纤连接器204的电触头242接触MTP光纤适配器206的一组适配器电触头284（1）、284（2），根据MTP光纤连接器204插入在MTP光纤适配器206的哪一侧内而定；是外适配器罩壳250的前部258还是后端262而定。如上所述，根据图2的RFID电路60，该接触自动地建立起MTP光纤连接器204的PCB234内的RFID IC芯片62（1）或（3）与MTP光纤适配器206的柔性电路266内的RFID IC芯片62（2）之间的电气连接。
在这一点上，图23示出带有适配器电触头284（1）、284（2）的MTP光纤适配器206的柔性电路266的侧视立体图。根据图15中的电气连接图180，每组适配器电触头284（1）、284（2）连接到MTP光纤连接器204（1）、（2）的PCB234的电触头242。适配器电触头284（1）、284（2）通过柔性电路266内的迹线（未示出）连接到安装在如图23所示的柔性电路266上的RFIDIC芯片62（2）。如前面图2的RFID电路60内所述，RFID IC芯片62（2）连接到电容器组91和光源89。这进一步图示在图15的电触头连接图180内。其中，根据RFID IC芯片62（2）的连接性和图2的RFID电路60中的支持电路，显示了适配器电触头178（1）、178（2）。
适配器电触头284（1）、284（2）与MTP光纤连接器204（1）、（2）电触头242的连接，使MTP光纤适配器206的RFID IC芯片62（2）连接到MTP光纤连接器204（1）、204（2）的RFID IC芯片62（1）、（3）。如图17所示，第一组的适配器电触头284（1）用于建立与连接到MTP光纤适配器206的第一MTP光纤连接器204（1）的电气连接。当MTP光纤连接器204（1）插入到MTP光纤适配器206的前开256内时，便建立了该连接。同样地，第二组的适配器电触头284（2）用于建立与连接到MTP光纤适配器206的第二MTP光纤连接器204（2）的电气连接，也如图17所示。当MTP光纤连接器204（2）插入到MTP光纤适配器206内时，便建立了该连接。第二组适配器电触头284（2）放置在侧部276（3）上的柔性电路266上，而不是放置在含有第一组适配器电触头284（1）的底部276（1）上。这是因为，与双向LC光纤适配器86不同，MTP光纤适配器206要求MTP光纤连接器204（1）、204（2）沿着相对方向连接到MTP光纤适配器206，以建立两者之间的电气连接。
图24是MTP光纤连接器204（1）、204（2）与MTP光纤适配器206附连时两者之间连接的剖视图，该图示出适配器电触头284（1）、284（2）从包含在MTP光纤适配器206内的柔性电路266到用于每个MTP光纤连接器204（1）、204（2）的PCB234（1）、234（2）的电路电触头242（1）、242（2）的连接。这样，在连接建立时，RFID IC芯片62（1）、62（3）从MTP光纤连接器204（1）、204（2）自动地连接到MTP光纤适配器206。MTP光纤连接器204（1）、204（2）和MTP套圈232（1）、232（2）插入到前开口256内并插入MTP光纤适配器206的外罩壳内腔252内。MTP套圈232（1）、232（2）插入到套圈支承件260（1）、260（2）内，以建立光学连接。当MTP套圈232（1）、232（2）完全插入套圈支承件260（1）、260（2）内时，MTP光纤连接器204（1）、204（2）的PCB234（1）、234（2）上的电触头242（1）、242（2），分别连接到MTP光纤适配器206的柔性电路266上的适配器电触头284（1）、284（2）。
如图3-24中概括地实现的，披露了连接器、适配器、连接器组件、光缆和测绘系统的实例，其中，采用了RFID技术，在本发明的某些实施例中，还使用了一个或多个状态响应装置。所披露的RFID技术可以不同方式构造，根据本发明可导致不同的功能。RFID技术可设置在任何类型的基底上，包括任何类型的PCB或电路基底，其中的任何一种基底可以是刚性的、半刚性或柔性的。此外，完全的RFID应答器和/或RFID应答器的部分可位于插头（诸如连接器）、插座（诸如适配器）、罩壳、单独物体，或其他部件（或其部分）上。状态响应装置响应于以下中的一个或多个状态和/或状态的变化：接触状态、电触头关闭、温度、压力、湿度、光线或电容（和/或阻抗）。状态响应装置可由使用者进行操作，按压致动按钮，或连接或断开插头与插座连接，或状态响应装置可以是无源操作的传感器，或这两种可一起使用。此外，由状态响应装置指示的状态和/或状态变化可允许给定的RFID应答器的操作或排除其操作。替代地，如此的状态和/或状态变化可由RFID应答器简单地记录和/或报告，而不改变RFID应答器的运行状态。还应该理解到，以下实施例的各种元件可以不同方式混合，以实现纳入在本发明范围之内的其它实施例和功能性。尽管所示的本发明的实施例是针对无源的RFID应答器，但其它的实施例包括一个或多个有源的RFID应答器，根据需要的RFID应答器系统的特殊功能而定。
尽管本文所述的本发明实施例是针对用于长途通讯设备的通讯部件的RFID系统，诸如光纤连接器和适配器，或铜连接器和适配器，以及其他光纤和/或铜部件，本发明的其它实施例用于非长途通讯设备，特别是涉及这样的部件，其互连和/或暴露于各种状态，对于这些状态人们希望知道部件的位置、连接性和/或状态。术语“插头和插座”通常在文中用于定义适于彼此连接的部件的那些部分，例如，被适配器接纳的连接器，它们不必局限于标准的插头和插座。
此外，图3-24披露了LC和MTP连接型的光纤连接器和适配器的实例。然而，其它实施例的光纤部件可包括替代型的诸如MT、MJ、RJ、SC等的光纤连接器，以及连接器分列组件、用于保护性地密封连接器-适配器接口的罩壳等。这里所披露的实施例不局限于光纤部件。任何类型的通讯部件或媒介都可被采用。
本技术领域内的技术人员从以上的描述和附图中提供的内容中获益，他们会想到这里所阐述本发明的许多修改和其它实施例。
因此，应该理解到，本发明不局限于所披露的具体实施例，许多修改和其它的实施例都将被纳入附后权利要求书的范围之内。本发明意欲涵盖本发明的这些修改和改变，只要他们落入附后权利要求书和其等价物的范围之内。尽管文中采用了特殊的术语，但这些术语仅用于一般性的和描述性的意义上，无限制的目的。

Claims (13)

1.一种光纤部件，包括：
罩壳，所述罩壳支承至少一个光纤部件以建立光连接；
设置在所述罩壳内的至少一个凹陷区域，所述罩壳限定一几何形状；以及
电路，所述电路设置在所述至少一个凹陷区域内，以保持所述罩壳的几何形状；
其中，电路包括RFID应答器，所述RFID应答器构造成将有关光纤部件的数据通讯到RFID读取器；
设置在电路内并偶联到RFID应答器的致动开关，其中，RFID应答器构造成响应于致动开关的致动而被致动，以允许通讯有关光纤部件的数据；
其中，所述罩壳是内罩壳，并还包括限定一致动开关凹陷且放置在内罩壳至少一部分上的外罩壳，其中，致动开关凹陷与致动开关对齐。
2.如权利要求1所述的光纤部件，其特征在于，电路设置在基底内，基底设置在至少一个凹陷区域内。
3.如权利要求2所述的光纤部件，其特征在于，基底选自印刷电路板(PCB)和柔性电路。
4.如权利要求2所述的光纤部件，其特征在于，基底具有与罩壳的几何形状互补的几何形状。
5.如权利要求2所述的光纤部件，其特征在于，基底包括第一侧和第二侧，并含有偶联到电路上的一个或多个电触头，其中，基底的第一侧设置在至少一个凹陷区域内，以将一个或多个电触头露出罩壳外部。
6.如权利要求5所述的光纤部件，其特征在于，放置在内罩壳至少一部分上的外罩壳将基底的不含有一个或多个电触头的至少一部分包含在至少一个凹陷区域内。
7.如权利要求1所述的光纤部件，其特征在于，外罩壳放置在内罩壳至少一部分上，以将电路的至少一部分包含在至少一个凹陷区域内。
8.如权利要求1所述的光纤部件，其特征在于，还包括天线，所述天线偶联到电路上并延伸通过罩壳。
9.如权利要求1所述的光纤部件，其特征在于，还包括偶联到电路上的一个或多个电触头，
其中，当偶联到第二光纤部件内的第二RFID应答器的第二一个或多个电触头连接到光纤部件上时，RFID应答器被致动。
10.如权利要求9所述的光纤部件，其特征在于，光纤部件是光纤连接器，而第二光纤部件是光纤适配器。
11.如权利要求9所述的光纤部件，其特征在于，RFID应答器构造成：响应于偶联到一个或多个电触头上的第二一个或多个电触头，通讯有关光纤部件的数据。
12.如权利要求1所述的光纤部件，其特征在于，有关光纤部件的数据包括选自以下的信息：光纤部件的识别、与光纤部件连接的状态、制造信息、诊断信息以及事件历史信息。
13.一种识别至少两个光纤部件连接的系统，包括：
光纤连接器，所述光纤连接器包括：
连接器罩壳，所述连接器罩壳支承至少一个套圈；
设置在所述连接器罩壳内的至少一个凹陷区域，所述连接器罩壳限定一几何形状；以及
第一电路，所述第一电路设置在所述至少一个凹陷区域内，以保持所述连接器罩壳的几何形状；以及
光纤适配器，所述光纤适配器包括：
适配器罩壳结构，所述适配器罩壳结构包括外罩壳和设置在所述外罩壳内的内罩壳，以提供构造成接纳所述至少一个套圈的至少一个套圈支承件；
由所述外罩壳限定的外罩壳平台；
由所述内罩壳限定的内罩壳平台；以及
第二电路，所述第二电路设置在所述外罩壳平台和所述内罩壳平台之间；
其中，当所述光纤连接器连接到所述光纤适配器上时，所述第一电路偶联到所述第二电路。
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