CN102405372B - 用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装 - Google Patents

用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装 Download PDF

Info

Publication number
CN102405372B
CN102405372B CN201080017142.9A CN201080017142A CN102405372B CN 102405372 B CN102405372 B CN 102405372B CN 201080017142 A CN201080017142 A CN 201080017142A CN 102405372 B CN102405372 B CN 102405372B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
colourity
subregion
shelves
chroma areas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080017142.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102405372A (zh
Inventor
D.T.埃默森
B.P.克勒
M.麦克利尔
P.S.安德鲁斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kerui Led Co
Original Assignee
Cree Research Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cree Research Inc filed Critical Cree Research Inc
Publication of CN102405372A publication Critical patent/CN102405372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102405372B publication Critical patent/CN102405372B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

形成发光器件封装组件的方法包括:在二维色度空间中定义色度区域,并将定义的色度区域细分成至少三个色度子区域;提供多个发光器件,其发射具有落在定义的色度子区域中的至少一个内的色度的光;选择所述多个发光器件中的至少三个,三个发光器件中的每一个从色度子区域中的不同的一个发射光;并将所选发光器件安装在发光器件封装体上。

Description

用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装
相关申请
本申请要求2009年2月19日提交的名称为“METHODS FOR COMBINING LIGHT EMITTING DEVICES IN A PACKAGE AND PACKAGES INCLUDING COMBINED LIGHT EMITTING DEVICES”的美国专利申请No. 61/153,889的权益和优先权,该申请的公开内容被整体地通过引用结合到本文中。
技术领域
本发明涉及照明,并且更特别地涉及选择在照明组件中使用的照明部件以及包括所选照明部件的发光封装。
背景技术
固态照明装置被用于许多照明应用。可以将包括固态照明源的照明面板例如用于照明器材中的全面照明,或者作为用于LCD显示器的背光单元。照明面板一般采用诸如荧光灯管和/或发光二极管(LED)的多个光发射体(发光体)的布置。多个光发射体的重要属性可以包括色彩的均匀度和/或显示的输出中的辉度。在某些情况下,光发射体可以包括多个LED芯片。
目前,可以在将LED芯片安装在LED封装中之前测试LED芯片并根据其各自的输出和/或性能特性将其分组和/或分档。可以使用例如色度值来执行分组,诸如在由国际照明委员会在1931年创建的CIE 1931色度图中使用的x、y值。以这种方式,可以用x、y坐标来表征每个发光器件。可以将具有类似x、y值的发射体分组或分档以便一起使用,即一起安装在单个LED封装中。
发明内容
根据某些实施例的形成发光器件分装组件的方法包括提供发光器件封装体、在二维色度空间中定义色度区域并将所定义的色度区域细分成至少三个色度子区域、以及提供多个发光器件,该发光器件发射具有落在所定义的色度区域内的色度的光。选择所述多个发光器件中的至少三个以便安装在发光器件封装体上,其中,三个发光器件中的每一个从不同的一个色度子区域发射光。
每个色度子区域可以与至少两个其它色度子区域共享边界。
在某些实施例中,色度区域可以包括二维色度空间中的定义档(defined bin)。定义档可以近似7阶MacAdam椭圆。在特定实施例中,定义档可以包括在ANSI标准C78.377A中定义的档。来自至少三个发光器件的组合光可以落在目标色度区域内,目标色度区域是定义档的子集。在某些实施例中,目标色度区域可以触及定义档的边缘。目标色度区域可以约为4阶椭圆的尺寸。所述至少三个色度子区域中的每一个可以至少部分地与定义档重叠。
发光器件可以包括涂敷磷光体的蓝色发光二极管芯片。
所述方法还可以包括在二维色度空间中定义第二色度区域并将第二色度区域细分成至少三个第二色度子区域,提供第二多个发光器件,其发射具有落在第二色度子区域中的至少一个内的色度的光,并选择所述第二多个发光器件中的至少三个,其中,所述第二多个发光器件中的三个发光器件中的每一个从第二色度子区域中的不同的一个发光。所述第二多个发光器件中的所选发光器件被安装在发光器件封装体上。
所述方法还可以包括在二维色度空间中定义第三色度区域并将第三色度区域细分成至少三个第三色度子区域,提供第三多个发光器件,其发射具有落在第三色度子区域中的至少一个内的色度的光,并选择所述第三多个发光器件中的至少三个,其中,所述第三多个发光器件中的三个发光器件中的每一个从第三色度子区域中的不同的一个发光。所述第三多个发光器件中的所选发光器件被安装在发光器件封装体上。
第一色度区域包括具有在10阶MacAdam椭圆内的色度点的光,该10阶MacAdam椭圆是具有在2700K和6500K之间的相关色温的黑体轨迹上的点的10阶MacAdam椭圆,第二色度区域可以包括具有大于约600 nm的主波长的光,并且第三色度区域可以包括具有在1931 CIE色度图上的区域内的x、y色彩坐标的光,该1931 CIE色度图由具有坐标(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)的点定义。
所定义的子区域可以包括多对互补子区域,一对互补子区域中的各子区域被布置为关于色度区域的中心点彼此相对。所述方法还可以包括从来自各对互补子区域的成对的至少四个色度子区域中选择所述多个发光器件中的至少四个。
从一对互补子区域中选择一对发光器件可以包括从第一子区域选择具有第一光通量的第一发光器件并从第二子区域选择具有第二光通量的第二发光器件,所述第一子区域的中心点距离色度区域的中心点第一距离,所述第二子区域与第一子区域互补且所述第二子区域的中心点距离色度区域的中心点第二距离。第一距离可以小于第二距离且第一光通量可以大于第二光通量。
根据某些实施例的发光器件封装组件包括发光器件封装体和在封装体上的至少三个发光器件。所述至少三个发光器件中的每一个发射具有落在二维色度空间中的定义色度区域内的色度的光,所述定义色度空间大于且涵盖二维色度空间中的定义档且被细分成至少三个子区域。此外,所述至少三个发光器件中的每一个发射落在定义色度区域的至少三个子区域中的不同的一个内的光,并且所述发光器件中的至少一个发射落在定义档之外的光。
每个色度子区域可以与至少两个其它色度子区域共享边界。
在某些实施例中,色度区域可以包括二维色度空间中的定义档。定义档可以近似7阶MacAdam椭圆。在特定实施例中,定义档可以包括在ANSI标准C78.377A中定义的档。来自至少三个发光器件的组合光可以落在目标色度区域内,目标色度区域是定义档的子集。在某些实施例中,目标色度区域可以触及定义档的边缘。目标色度区域可以约为4阶椭圆的尺寸。所述至少三个色度子区域中的每一个可以至少部分地与定义档重叠。
发光器件可以包括涂敷磷光体的蓝色发光二极管芯片。
所述发光器件封装组件还可以包括在封装体上的至少三个第二发光器件。所述至少三个第二发光器件中的每一个发射具有落在二维色度空间中的第二色度区域内的色度的光,所述第二定义色度空间大于且涵盖二维色度空间中的第二定义档且被细分成至少三个第二子区域。此外,所述至少三个第二发光器件中的每一个发射落在定义色度区域的至少三个第二子区域中的不同的一个内的光,并且所述第二发光器件中的至少一个发射落在第二定义档之外的光。
所述发光器件封装组件还可以包括在封装体上的至少三个第三发光器件。所述至少三个第三发光器件中的每一个发射具有落在二维色度空间中的第三色度区域内的色度的光,所述第三定义色度空间大于且涵盖二维色度空间中的第三定义档且被细分成至少三个第三子区域。此外,所述至少三个第三发光器件中的每一个发射落在定义色度区域的至少三个第三子区域中的不同的一个内的光,并且所述第三发光器件中的至少一个发射落在第三定义档之外的光。
所述第一色度区域包括具有在10阶MacAdam椭圆内的色度点的光,该10阶MacAdam椭圆是具有在2700K和6500K之间的相关色温的黑体轨迹上的点的10阶MacAdam椭圆。第二色度区域可以包括具有大于约600 nm的主波长的光,并且第三色度区域可以包括具有在1931 CIE色度图上的区域内的x、y色彩坐标的光,该1931 CIE色度图由具有坐标(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)的点定义。
根据某些实施例的照明器材包括如上所述的发光器件封装组件。
附图说明
被包括进来以提供对本发明的进一步理解并被并入本申请中且构成本申请的一部分的附图示出本发明的某些实施例。在所述附图中:
图1A是根据某些实施例的封装发光二极管的平面图。
图1B是根据某些实施例的封装发光二极管的透视图。
图1C示出能够在根据某些实施例的封装发光二极管中使用的LED管芯。
图2是示出根据某些实施例的与具有类似色度坐标的光发射体相对应的色度区域的色度图。
图3A是根据其它实施例的封装发光二极管的平面图。
图3B是示出根据某些实施例的与具有类似色度坐标的不同光发射体组相对应的多个色度区域的色度图。
图4A是根据其它实施例的封装发光二极管的平面图。
图4B是示出根据某些实施例的与具有类似色度坐标的不同光发射体组相对应的多个色度区域的色度图。
图5是根据某些实施例的包括被细分成色度子区域的色度区域的色度图。
图6A在色度图上示出标准色度区域或档。
图6B在已被细分成较小档的色度图上示出标准色度档。
图7示出根据某些实施例的被细分成子区域的色度区域。
图8A、8B和8C示出根据某些实施例的来自被细分成子区域的色度区域的光发射体的选择。
图9示意性地示出根据某些实施例的用于组装发光二极管封装的系统。
图10示出依照某些实施例的能够使用的光通量档。
图11示出根据某些实施例的包括多个色度区域的色度空间的一部分,该多个色度区域包括目标色度区域。
图12示出根据某些实施例的包括多个发光器件封装的用于一般照明的照明面板。
图13是示出根据某些实施例的系统和/或方法的操作的流程图。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图来更全面地描述本发明的实施例,在附图中示出了本发明的实施例。然而,可以以许多不同形式来体现本发明,并且不应将其理解为局限于本文阐述的实施例。相反,提供这些实施例是为了本公开将是透彻和完整的,并将向本领域的技术人员传达本发明的范围。相同的附图标记自始至终指示相同的元件。
应理解的是虽然术语第一、第二等在本文中可以用来描述各种元件,但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个区别开。例如,在不脱离本发明的范围的情况下,可以将第一元件称为第二元件,并且同样地,可以将第二元件称为第一元件。本文所使用的术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
应理解的是当将诸如层、区域或衬底的元件称为“在另一元件上”或“延伸到另一元件上”时,其可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上,或者还可以存在中间元件。相反,当将元件称为“直接在另一原件上”或“直接延伸到另一元件上”时,不存在中间元件。还应理解的是当元件被称为被“连接”或“耦合”到另一元件时,其可以被直接连接或耦合到其它元件,或者可以存在中间元件。相反,当元件被称为被“直接连接”或“直接耦合”到另一元件时,不存在中间元件。
诸如“之下”或“之上”或“上”或“下”或“水平”或“垂直”的相对术语在本文中可以用来描述图中所示的一个元件、层或区域与另一元件、层或区域的关系。应理解的是这些术语意图除图中所描绘的取向之外还涵盖在使用或操作中的器件的不同取向。
本文所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的,并且并不意图限制本发明。除非上下文明确指明,本文所使用的单数形式“一个”、“一种”和“该”意图也包括复数形式。还应理解的是当在本说明书中使用时,当在本文中使用时,术语“包括”和/或“包含”指定所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。
除非另外定义,本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员一般理解的相同的意义。还应理解的是应将本文所使用的术语解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的意义一致的意义,并且不应以理想化或过度形式化的意义来进行解释,除非在本文中明确地这样定义。
现在将对图1A、1B和1C进行参考。图1A是示意性平面图。图1B是示出包括根据本发明的某些实施例选择并分组的多个发光器件(或光发射体)120A-120D的发光器件(LED)封装100的透视图。图1C示出根据某些实施例的包括LED芯片122的光发射体120,LED芯片122包括顶部和底部阳极/阴极触点126A、126B且涂敷有波长转换磷光体124。LED封装100可以包括如在2008年5月23日提交的美国专利申请序号12/154,691中描述的多芯片模块,该申请的公开内容被整体地结合到本文中,如同其在本文中完全阐述一样。在某些实施例中,光发射体120A-120D可以在器件的同一侧上具有阳极和阴极触点两者。因此,本发明不限于如下的器件,该器件包括光发射体且具有垂直器件结构,在器件的相对侧具有阳极和阴极触点。
在特定实施例中,LED封装100包括安装在封装体110内的多个光发射体120A-120D。虽然示出了四个光发射体120A-120D,但封装100可以在其中包括更多或更少的光发射体。可以在光发射体120A-120D上附着透镜130以从光发射体120A-120D提供期望角度发射图案的光和/或增加从LED封装100的光提取。在某些实施例中,可以用诸如磷光体的波长转换材料来覆盖或涂敷光发射体120A-120D,其将由光发射体120A-120D发射的光的至少一部分转换成不同的波长或色彩。多个电引线135提供到封装100中的光发射体120A-120D的电连接。封装100中的光发射体120A-120D中的每一个可以是可单独寻址的。也就是说,该封装可以包括用于光发射体120A-120D中的每一个的电引线135之中的单独阳极/阴极引线。具有可单独寻址的光发射体可以允许单独地控制例如在不同的电流水平下驱动的光发射体,这可以使得照明系统能够补偿给定封装100中的光发射体之间的亮度变化以实现期望的色彩点。
在特定实施例中,LED封装100可以包括多芯片LED封装,诸如可从本发明的受让人Cree公司获得的MC-E LED。
在特定实施例中,LED封装100可以包括具有约1000 μm×1000 μm或以上的尺寸的四个涂敷磷光体的功率LED芯片。某些实施例提供包括四个涂敷磷光体的功率LED芯片的LED封装。此类封装可以能够使用约9.8 W的功率在700 mA下产生超过1,000流明的光输出。一千流明近似相当于由标准75瓦白炽灯泡产生的光。
某些实施例可以提供分档和芯片选择技术以供在LED封装制造中使用,其可以在LED封装中提供极其紧密的色彩匹配的LED。特别地,根据某些实施例的分档和芯片选择技术可以提供比先前可用的更紧密(即窄或小)的色彩分布,允许用户解决具有非常紧密的色彩要求的应用和/或减少先前不能在特定封装应用中使用的LED芯片的浪费。在特定实施例中,能够实现比用标准分档技术所能够实现的更紧密约79%的色彩分布。
在某些实施例中,可以响应于光发射体120A-120D的组合色度和/或光通量值将光发射体120A-120D分组和/或选择以便包括在特定LED封装100中。可以选择光发射体120A-120D的色度,使得作为来自光发射体120A-120D的光的混合物的组合光可以具有期望色度。以这种方式,基于组合的表观色度,由LED封装100产生的光的感知色彩可以看起来具有期望的色度,例如白色,即使没有(或不是全部)光发射体120A-120D单独地发射具有期望色度的光。此外,在某些实施例中,可以选择光发射体120A-120D的光通量,使得光的组合混合物具有期望光通量水平。
例如,对图2进行参考,其为示出色度空间140内的色度区域146的二维色度图。应认识到色度图是所有可见色彩的二维表示。用图中的点可以表示具有不同色调和饱和度的每个可见色彩。已经定义了各种色度空间,包括由国际照明委员会(CIE)创建的1931 CIE色度空间和1976 CIE色度空间。
可以用色度图上的点来表示由光发射体120A-120D发射的光。因此,色度图上的区域可以表示具有类似色度坐标的光发射体。
色度区域146被细分成多个色度子区域(或简称为子区域)146A-146D。子区域146A-146D可以对应于具有类似色度坐标的多组光发射体。如图2所示,可以根据u'和v'轴144、142来定义色度空间140,使得可以将色度空间中的任何点表示为坐标对(u',v')。应认识到图2所示的色度区域146可以在色度空间140内的任何期望位置上,并且可以具有任何期望的尺寸和形状。图2中的色度区域146的尺寸、形状和位置是任意的,并且仅仅是出于说明的目的示出的。
根据某些实施例,LED封装100包括多个N光发射体120A-120D。虽然图1的LED封装100被示为包括四(4)个光发射体,但应认识到N可以是大于二(2)的任何数目。N个光发射体120A-120D中的每一个具有落在在色度区域146内定义的N个子区域146A-146D中的一个内的色度。来自N个光发射体120A-120D的组合光可以落在目标色度区域148内,目标色度区域148定义在色度区域146(在其内部定义了N个子区域146A-146D)内且小于色度区域146。
例如,根据某些实施例的LED封装100可以包括基于落在第一至第四发射体组子区域146A-146D中的一个内的其色度点选择的第一至第四光发射体120A至120D。例如,光发射体中的一个120A可以具有落在第一子区域146A内的色度,光发射体中的一个120B可以具有落在第二子区域146B内的色度,光发射体中的一个120C可以具有落在第三子区域146C内的色度,并且光发射体中的一个120D可以具有落在第四子区域146D内的色度。
然而,应认识到根据所选光发射体120A-120D的色度,可能不需要LED封装100包括来自每个定义的子区域146A-146D的光发射体120A-120D。此外,光发射体120A-120D中的每一个不必在唯一子区域146A-146D中。例如,光发射体120A-120D中的不止一个可以落在单个子区域146A-146D内。
在某些实施例中,可以定义子区域,使得所述多个子区域中的每个子区域与至少两个其它子区域共享边界线。并且,每个子区域可以至少部分地与目标色度区域148重叠。在某些实施例中,子区域146A-146D可以完全填充色度区域146,使得色度区域146中的色度点落在至少一个定义子区域内。
因此,某些实施例定义大于且涵盖目标色度区域148的色度区域146。色度区域146被进一步划分成布置成子区域的二维矩阵的多个N子区域146A至146D。LED封装100包括多个N光发射体120A至120D,其中的每一个具有落在N个子区域146A至146D中的一个内的色度。
在某些实施例中,可以在没有使用磷光体或其它发光材料的任何色彩转换或移位的情况下基于来自光发射体120A-120D的光发射的色彩来确定单独光发射体120A-120D的色度。替换地,在某些实施例中,可以基于来自光发射体120A-120D的光发射和来自由来自光发射体120A-120D的发射激励的磷光体的光发射的组合色彩来确定单独光发射体120A-120D的色度。例如,在某些实施例中,光发射体120A-120D可以包括涂敷有磷光体或磷光体承载材料(其被布置为接收由光发射体120A-120D发射的至少某个光并响应地发射具有不同波长的光)的蓝光和/或紫外线LED。由光发射体和磷光体发射的组合光可以看起来是白色的。此类色彩转换在本领域中众所周知。
例如在美国专利号6,853,010和7,217,583中描述了LED芯片的磷光体涂层,其公开通过引用结合到本文中,如同其在本文中完全阐述一样。
在某些实施例中,光发射体120A-120D中的一个或多个可以涂敷有磷光体,同时光发射体120A-120D中的一个或多个可以不涂敷磷光体。在某些实施例中,光发射体120A-120D可以均不涂敷磷光体。
在某些实施例中,可以基于大约与目标色度区域140等距离的其色度点或在目标色度区域140内或在大约与期望色度点或区域等距离的子区域146A-146D中的期望色度点来选择用于包括在LED封装100中的光发射体120A-120D。然而,应认识到光发射体120A-120D的色度点不需要与期望色度点或区域等距离。
在某些实施例中,期望色度点或区域148可以不同于由封装100中的某些或所有光发射体120A-120D发射的光的色度。例如,在某些实施例中,LED封装100包括四个光发射体120A-120D。某些(例如,三个)光发射体120A-120C可以包括涂敷有黄色磷光体且具有对于观察者而言看起来是黄-绿色的组合光发射(芯片加磷光体)的蓝色发光二极管。本文所使用的“白光”一般指的是具有在10阶MacAdam椭圆内的色度点的光,该10阶MacAdam椭圆是具有在2700K和6500K之间的相关色温(CCT)的黑体轨迹(BBL)上的点的10阶MacAdam椭圆,而“黄-绿光”一般指的是具有在1931 CIE色度图上的区域内的x、y色彩坐标的光,该1931 CIE色度图由具有坐标(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)的点定义,如在美国专利No. 7,213,940中详细地描述的,其公开通过引用结合到本文中。因此,用于来自三个光发射体120A-120C的组合光的目标色度区域140可以不在按照惯例称为“白光”的色度空间的区域中。第四光发射体可以包括红色LED,该红色LED所发射光的波长被选择为使得来自全部四个光发射体120A-120D的组合光对于观察者而言看起来是白色且在某些实施例中沿着黑体轨迹下降。
参考图3A,示出包括多组多个发光发射体的LED封装200。例如,LED封装211包括第一组24个白色或近白色光发射体220和第二组八个红色光发射体230,总共为32个光发射体。可以依照本发明的实施例来选择每组光发射体中的光发射体。例如,LED封装200可以包括多个“白色”LED芯片220,其包括涂敷磷光体的发蓝光LED芯片和多个发红光LED芯片230。本文所使用的“红光”指的是具有约600 nm或以上的主波长的可见光。参考图3B,可以从在色度空间240内的色度区域246中定义的多个子区域246A-246D中选择白色LED芯片220,色度空间240包括用于由白色光发射体发射的组合光的第一目标色度区域248。此外,可以从在色度区域256中定义的多个子区域256A-256D中选择红色光发射体230,色度区域256包括由红色光发色和提230发射的组合光的第二目标色度区域258。由于由白色光发射体发射的组合光落在第一目标色度区域248内且由红色光发射体230发射的组合光落在第二目标色度区域258内,所以由LED封装200发射的总组合光的色彩可以大体上更加一致。
应认识到图3B所示的色度区域246、256可以在色度空间240内的任何期望位置上且可以具有任何期望尺寸或形状。图3B中的色度区域246、256的尺寸、形状和位置是任意的,并且仅仅是出于说明的目的示出的。
作为另一示例,参考图4A和4B,LED封装300可以包括多个“白色”LED芯片310、多个黄-绿色LED芯片320和多个发红光LED芯片330,多个“白色”LED芯片310包括涂敷磷光体的发蓝光LED芯片,多个黄-绿色LED芯片320包括涂敷磷光体的发蓝光LED芯片。可以从在色度空间340内的色度区域346中定义的多个子区域346A-346D中选择白色LED芯片310,色度空间340包括由白色光发射体发射310的组合光的第一目标色度区域348。可以从在色度空间340的色度区域356中定义的多个子区域356A-356D中选择黄-绿色LED芯片320,色度空间340包括由黄-绿光发射体发射的组合光的目标色度区域358。可以从在色度空间340的色度区域366中定义的多个子区域366A-366D中选择红色LED芯片330,色度空间340包括由红光发射体330发射的组合光的目标色度区域368。白色、黄-绿色和红色光发射体的各组合色彩可以落在目标色度区域348、358、368内。因此,由LED封装300发射的组合光的色彩可以更加一致。
应认识到图4B所示的色度区域346、356和366可以在色度空间340内的任何期望位置杀死那个,并且可以具有任何期望的尺寸或形状。图4B中的色度区域346、356、366的尺寸、形状和位置是任意的,并且仅仅是出于说明的目的示出的。
参考图5,可以将目标色度区域148定义为在已在针对固态发光器件的色度提出的ANSI标准C78.377A中定义的色度区域146内且被其涵盖的区域。例如,在某些实施例中,色度区域146可以涵盖具有约3050K的色温的黑体轨迹色度图(BBL)上的点。虽然图5示出了如在1976 CIE u’v’色度图上表示的色度区域146,但色度区域146可以对应于1931 CIE x,y色度图的BBL上的点。在某些实施例中,可以由1931 CIE色度x,y图上的具有以下(x,y)坐标的点所定义的四边形来界定色度区域146,A(0.4147,0.3814)、B(0.4299,0.4165)、C(0.4562,0.4260)、D(0.4373,0.3893)。
在图6A中示出如在1931 CIE色度图上表示的多个可能色度区域,在其上面示出了发射体组区域3A-3D、4A-4D、5A-5D、6A-6D和7A-7D。在以下表格中示出了这些发射体组区域的(x,y)坐标的数值定义。
表1—发射体组区域3A-3D至8A-8D
根据某些实施例,可以由诸如ANSI C78.377A LED分档标准的标准来定义期望发射体组区域。按照惯例,为了保证由封装发射的组合光裸在标准色度区域或档内,可以仅选择落在标准档内的光发射体用于包括在封装内,并且将未落在标准档内的其它光发射体丢弃或忽视。然而,某些实施例使得能够选择并使用将在发射具有在标准档内且在某些情况下在甚至小于标准档的色度区域内的色度点的组合光的封装中使用的具有落在标准档之外的色度点的光发射体。本文所使用的“档”指的是色度空间的定义区域。通常,在称为“分档”的过程中基于由LED发射的光的色度出于制造目的将LED存储到定义档中。在ANSI C78.377A标准中,将档定义为涵盖7阶MacAdam椭圆的四边形,这是由能源部能源之星计划针对紧凑式荧光灯定义的标准公差。然而,由于档被定义为四边形,所以落在档内的某些色度点仍可能落在用来定义档的7阶MacAdam椭圆之外。因此,在其中简单的从期望档中选择光发射体的封装方法中,某些封装LED能够发射落在定义档内的光,其具有与同样发射落在档内的光的其它封装LED明显不同的色彩。应认识到可以将档定义为除四边形之外的形状。例如,可以将档定义为诸如MacAdam椭圆、三角形、圆形或任何其它几何形状的椭圆。此外,可以在任何色彩空间中定义档,包括1931 CIE(x,y)色彩空间、1976 CIE(u',v')色彩空间或任何其它色彩空间。
在某些实施例中,可以将标准档进一步定义为能够用来定义色度的甚至更小的档。例如,图6B示出已被进一步细分成更小档的根据ANSI C78.377A LED分档标准定义的标准色度档。更小的档提供LED照明器材之间的改善的色彩一致性。在某些实施例中,在每个ANSI四边形内可以定义4个子档。在其它实施例中,可以将暖色/中性ANSI四边形中的一个或多个细分成16个离散档,其中的每一个可以比在ANSI C78.377A LED分档标准中定义的四边形小94%。
参考图7,示出了在ANSI C78.377A LED分档标准中定义的标准档150。根据某些实施例,定义了色度区域146。在某些实施例中,可以将色度区域146定义为与定义档150连续。在其它实施例中,如图7所述,色度区域146可以大于且涵盖定义档150,使得定义档150是色度区域146的子集。虽然图7所示的色度区域146是四边形,但应认识到可以使用其它几何形状来定义色度区域。色度区域146被进一步细分成多个子区域146A-146D,其中的每一个可以至少部分地与标准档150重叠。然而,可以定义不与标准档150重叠的子区域。然后可以选择具有在定义子区域146A-146D中的一个或多个内的色度的光发射体120A-120D以便包括在LED封装中。
光发射体120A-120D可以例如在图7所指示的点处具有各自的色度点。在图7的示例中,光发射体120A的色度点在子区域146A内,但是在定义档150的边缘上。光发射体120B的色度点在子区域146B内且在期望档150内。同样地,光发射体120C的色度点在子区域146C内且在期望档150内。光发射体120D的色度点在子区域146D内,但在期望档150之外。然而,由全部四个光发射体120A-120D发射的组合光可以在期望档150内,并且可以在该定义档150中的甚至更小的目标色度区域140内。
特别地,对于定义为与ANSI指定档邻接的色度区域146而言,根据某些实施例可以获得近似4阶MacAdam椭圆的目标色度区域148,从而与被简单地指定为落在ANSI指定档内的封装相比提供明显更好的色彩纯度。
在某些实施例中,定义了涵盖定义档的色度区域。该色度区域被划分成子区域,每个子区域至少部分地与定义档重叠。从子区域中选择光发射体以便包括在LED封装内。对于每个定义子区域而言,可以存在与来自子区域的定义档的中心点相对地布置的互补子区域。例如,参考图7,子区域146A和146D是互补子区域,因为其被相对于定义档150的中心点145彼此相对地设置,并且子区域146C和146B是互补子区域。在选择包括在LED封装100中的光发射体时,每当从子区域中选择光发射体时,还可以从互补子区域中选择光发射体,以便包括在特定LED封装100内。
通过从色度区域内的多个定义子区域中选择光发射体,由封装LED 100输出的最终组合光可以比在已简单地从色度区域内的任一点选择光发射体的情况下更加一致(即更加紧密地分组)。在某些实施例中,已经发现能够实现高达79%的组合光色度的分组方面的改善。
一般地,可以将目标色度区域148确定为由来自子区域146A-146D中的每一个的一个光发射体的组合产生的光的所有可能色度点的联合。因此,可以通过将来自各子区域146A-146D的端点处的四个不同光发射实体的光组合来确定目标色度区域148的外周界。例如,参考图8A,假设相等的光通量,具有在其中所示的末端位置处的色度点的光发射体120A-120D将产生具有色度点160A的组合光。也就是说,为了从四个定义子区域146A至146D中的每一个中选择一个光发射体,图8A表示用于四个光发射体的色度点的最坏情况或最极端方案。然而,如图8A所示,组合光的色度点160A仍可以很好地落在定义档150内。
同样地,参考图8B,假设相等的光通量,具有在其中所示的末端位置处的色度点的光发射体120A-120D将产生具有色度点160B的组合光,其仍在定义档150内。从四个不同的子区域146A至146D取四个光发射体的所有可能组合将把目标色度区域148定义为能够从光发射体的组合获得的组合光的所有可能色度点的区域,所述组合包括来自每个子区域146A-146D的一个光发射体。
在某些特定实施例中,可以确定可以用来定义从其中选择光发射体的档146A-146D的色度区域146的尺寸,使得来自四个不同子区域146A-146D的光发射体的任何组合将不会产生具有落在定义档150之外的色度点的组合光。也就是说,可以选择色度区域146的尺寸,使得目标色度区域148触及定义档150的边缘,如图8C所示。
因此,根据某些实施例,LED封装100可以产生具有在期望档内的色度的组合光,即使封装100包括具有在期望档之外的色度的一个或多个光发射体。这种方法可以为LED封装制造商提供显著的灵活性,因为其使得能够使用比先前可能的更大的光发射体档。这能够减少封装过程中的浪费和无效,因为与仅选择来自定义档的光发射体以便包括在被设计为发射具有在被定义档占用的区域内的色彩点的光的封装中的制造过程相比,可以存在较少的不可用部分。
在图9中示出根据某些实施例的用于组装LED封装的系统。如其中所示,拾取和放置设备500被配置为接受多个管芯片510A至510D。管芯片510A至510D中的每一个包括发射落在色度区域146的子区域146A至146D中的一个内的光的光发射体120A至120D。例如,管芯片510A上的光发射体120A可以发射落在色度区域146的第一子区域146A内的光,管芯片510B上的光发射体120B可以发射落在色度区域146的第二子区域146B内的光等等。
在某些实施例中,拾取和放置设备500可以接受包括来自每个子区域146A-146D的光发射体的单个管芯片510A以及包含关于管芯片510A上的各种管芯的色度信息的电子管芯图520。
在某些实施例中,管芯片510A-510D中的一个或多个可以包含光发射体,该光发射体包括已经涂敷有包含磷光体的材料的LED管芯。
拾取和放置设备500还接收多个封装体110,例如在带卷轴上。拾取和放置设备500可以从每个管芯片510A-510D中选择一个光发射体120A-120D并将其安装在单个封装体110上。然后由拾取和放置设备500将包括四个光发射体120A-120D的封装体110输出到后续处理设备,例如以用密封剂涂敷光发射体120A-120D,将透镜附着到封装体110上或执行一些其它动作。
因此,根据某些实施例的制造过程能够促进包括被选择为产生组合光(其落在目标色度区域内)的光发射体的LED封装100的高效组装。
除色度之外,在将光发射体120分组时考虑光通量。例如,现在对图10进行参考,其为示出根据本发明的某些实施例的光通量分档值的表格。可以使用多个光通量范围根据光发射体120的光通量将其分组。例如,被识别为V1、V2和V3的光通量档可以分别对应于范围100 lm至110 lm、110 lm至120 lm和120 lm至130 lm。以这种方式,可以将发射体组定义为在特定光通量范围处落在特定色度子区域内。例如,发射体组可以包括具有与色度子区域146C和光通量V2相对应的色度的所有光发射体120。因此,可以响应于多个档的一部分的组合色度来将光发射体120分组,所述多个档可以定义为与多个色度区域和多个光通量范围相对应。
现在对图11进行参考,其为示出根据本发明的某些实施例的多个色度区域和目标色度区域的色度图。1931 CIE色度空间460的一部分包括x轴464和y轴462。可以根据从其发射的光的色度将光发射体120分类为多个色度子区域468。在某些实施例中,色度区域468可以落在通常被认为组成白光的区域内。目标色度区域470可以包括与设计规格和/或特定应用相对应地指定的色度区域460的一部分。在某些实施例中,可以按照色度坐标来表示目标色度区域470。在某些实施例中,公差色彩区域472可以大于目标色度区域470,这是由于每个子区域468内的单独发射体之间的变化造成的。
在某些实施例中,每个发射体组区域468可以包括可以作为色度值的函数来确定的中心点。某些实施例规定,在每个档内,可以对应于光通量进一步将发射体分组。在这方面,可以例如按照x,y和Y来表示每个档,使得可以将每个档的色度表示为中心点x、y坐标且可以将光通量表示为Y。
可以使用对应于两个档的色度和光通量中心点值来确定对应于来自两个档的发射体的组合色度。例如,可以将用于将两个档、即档1和档2混合的组合色度分量值计算为:
使得x1和y1是档1的色度中心点值,并且x2和y2是档2的色度中心点值。可以使用中间值m1和m2来分别将档1和2的中心点光通量值Y1和Y2结合到组合色度分量值中,并且可以将其确定为:
在某些实施例中,可以将对应于档1和2的组合的组合光通量确定为:
Y=Y1+Y2。
在某些实施例中,可以丢弃产生在特定范围下面的光通量的组合。在某些实施例中,档的光通量值使得组合光通量必要地在指定范围内。例如,如果最小档光通量是V1且指定范围包括V1发光度,则所有组合必要地在指定范围内。虽然本文的公开具体地解决了两个档组合,但本发明不因此受到限制。例如,根据本文公开的方法、器件和设备,还可以使用包括三个或更多档的组合。
在基于光通量滤出组合之后,必要时,可以将每个双档组合的组合色度与目标色度区域470相比较以确定将丢弃哪个组合。例如,如果组合色度位于发射体组区域A3中,则可以丢弃该组合。以这种方式,当从那些档中的相应的一些中选择光发射体120时,可以考虑提供足够光通量和色度的组合。
在某些实施例中,可以基于例如到目标色度区域470的接近度将多个档按优先次序排列。例如,可以为距离期望色彩区域更远的档分配比更接近期望色彩区域的档更高的优先级。以这种方式,可以为子区域A9分配比子区域C3更高的优先级。在某些实施例中,然后可以对应于档优先级将组合中心点按优先次序排列。
某些实施例规定可以基于组合中心点相对于目标色度区域470中的目标色度点的位置将组合中心点按优先次序排列。在某些实施例中,目标色度可以取决于期望色彩区域的几何形状,诸如,例如目标色度区域470的中心和/或其它焦点。在某些实施例中,从被分组到档中的一批或一个库存的光发射中选择光发射体120,并且可以使目标色度点与发射体库存的色度和/或光通量数据相关。
可以根据在2008年3月28日提交的美国专利申请序号12/057,748中描述的方法来执行发光器件的选择和组合,其公开内容整体地结合到本文中,如同其被完全阐述一样。
参考图12,照明面板600包括安装在面板600的第一侧上且发射具有在目标色度区域的色度的组合光610的如本文所述的多个LED封装100以供在一般照明应用中使用。
图13是示出根据某些实施例的操作的流程图。如其中所示(进一步参考图7),根据某些实施例的执行发光器件封装组装的方法包括提供发光器件封装体(方框702),在二维色度空间中定义色度区域并将定义的色度区域细分成至少三个色度子区域(方框704),并提供多个发光器件,其发射具有落在定义的色度区域内的色度的光(方框706)。选择所述多个发光器件中的至少三个以便安装在发光器件封装体上,其中,三个发光器件中的每一个从色度子区域中的不同的一个发射光(方框708)。最后,将所选LED安装在封装体上(方框710)。
所述方法还可以包括在二维色度空间中定义第二色度区域并将第二色度区域细分成至少三个第二色度子区域,提供第二多个发光器件,其发射具有落在第二色度子区域中的至少一个内的色度的光,并选择所述第二多个发光器件中的至少三个,其中,所述第二多个发光器件中的所述三个发光器件中的每一个从第二色度子区域中的不同的一个发光。所述第二多个发光器件的所选发光器件被安装在发光器件封装主体上。因此,可以针对第二和后续色度区域重复和/或同时地执行图13的方框702至710所示的操作。
如上文所讨论的所述定义子区域可以包括多对互补子区域,一对互补子区域中的各子区域被布置为关于色度区域的中心点彼此相对。所述方法还可以包括从来自各对互补子区域的成对的至少四个色度子区域中选择所述多个发光器件中的至少四个。
此外,所述方法可以包括从第一子区域中选择具有第一光通量的第一发光器件并从第二子区域中选择具有第二光通量的第二发光器件,第一子区域的中心点与色度区域的中心点相距第一距离,第二子区域与第一子区域互补且第二子区域的中心点与色度区域的中心点相距第二距离。第一距离可以小于第二距离,并且第一光通量可以大于第二光通量,使得由来自互补子区域的成对发光器件发射的组合光可以落在目标色度区域内,如图11所示。
在附图和说明书中,已经公开了本发明的典型实施例,并且虽然采用的特定术语,其仅在一般或描述的意义上使用,并且不用于限制的目的,在以下权利要求中产生本发明的范围。

Claims (27)

1.一种形成发光器件封装组件的方法,包括:
提供发光器件封装体;
在二维色度空间中定义第一色度区域,其中所述第一色度区域定义在具有在2700K和6500K之间的相关色温的黑体轨迹上的点的10阶MacAdam椭圆内,并将所定义的第一色度区域细分成至少四个色度子区域;
提供多个发光器件,其发射具有落在所定义的第一色度区域内的色度的光;
选择所述多个发光器件中的至少四个,其中,三个发光器件中的每一个从所述色度子区域中的不同的一个发射光;以及
将所选发光器件安装在所述发光器件封装体上;
其中,所定义的子区域包括多对互补子区域,其中,一对互补子区域中的各子区域被布置为关于所述第一色度区域的中心点彼此相对,其中,选择所述多个发光器件中的至少四个包括从来自各对互补子区域的成对的至少四个色度子区域中选择所述多个发光器件中的至少四个;并且
其中,从一对互补子区域中选择一对发光器件包括从第一子区域选择具有第一光通量的第一发光器件并从第二子区域选择具有第二光通量的第二发光器件,所述第一子区域的中心点距离所述第一色度区域的中心点第一距离,所述第二子区域与所述第一子区域互补且所述第二子区域的中心点距离所述第一色度区域的中心点第二距离,其中,所述第一距离小于所述第二距离,并且其中,所述第一光通量大于所述第二光通量。
2.如权利要求1所述的方法,其中,每个色度子区域与至少两个其它色度子区域共享边界。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一色度区域涵盖二维色度空间中的定义档。
4.如权利要求3所述的方法,其中,所述定义档为7阶MacAdam椭圆。
5.如权利要求3所述的方法,其中,所述定义档包括在ANSI标准C78.377A中定义的档。
6.如权利要求3所述的方法,其中,来自至少三个发光器件的组合光落在目标色度区域内,所述目标色度区域是所述定义档的子集。
7.如权利要求6所述的方法,其中,所定义的第一色度区域大于且涵盖所述定义档,并且其中,所述目标色度区域触及所述定义档的边缘。
8.如权利要求6所述的方法,其中,所述目标色度区域为4阶MacAdam椭圆的尺寸。
9.如权利要求3所述的方法,其中,所述至少三个色度子区域中的每一个至少部分地与所述定义档重叠。
10.如权利要求1所述的方法,其中,所述发光器件包括涂敷磷光体的蓝色发光器件芯片。
11.如权利要求1所述的方法,其中,所述多个发光器件包括第一多个发光器件,所述方法还包括:
在二维色度空间中定义第二色度区域,并将所述第二色度区域细分成至少三个第二色度子区域;
提供第二多个发光器件,其发射具有落在所述第二色度子区域中的至少一个内的色度的光;
选择所述第二多个发光器件中的至少三个,其中,所述第二多个发光器件中的三个发光器件中的每一个从所述第二色度子区域中的不同的一个发射光;以及
将所述第二多个发光器件中的所选发光器件安装在所述发光器件封装体上。
12.如权利要求11所述的方法,其中,所述第二色度区域包括具有大于600 nm的主波长的光。
13.如权利要求11所述的方法,还包括:
在二维色度空间中定义第三色度区域,并将所述第三色度区域细分成至少三个第三色度子区域;
提供第三多个发光器件,其发射具有落在所述第三色度子区域中的至少一个内的色度的光;
选择所述第三多个发光器件中的至少三个,其中,所述第三多个发光器件中的三个发光器件中的每一个从所述第三色度子区域中的不同的一个发射光;以及
将所述第三多个发光器件中的所选发光器件安装在所述发光器件封装体上。
14.如权利要求13所述的方法,其中,所述第二色度区域包括具有大于600 nm的主波长的光,并且所述第三色度区域包括具有在1931 CIE色度图上的区域内的x、y色彩坐标的光,该1931 CIE色度图由具有坐标(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)的点定义。
15.一种用如权利要求1所述的方法形成的发光器件封装组件,包括:
发光器件封装体;以及
在所述封装体上的至少三个发光器件,其中,所述至少三个发光器件中的每一个发射具有落在二维色度空间中的定义的第一色度区域内的色度的光,所述定义的第一色度区域大于且涵盖所述二维色度空间中的定义档且被细分成至少三个子区域;并且
其中,所述至少三个发光器件中的每一个发射落在所述定义的第一色度区域的至少三个子区域中的不同的一个内的光,并且其中,所述发光器件中的至少一个发射落在所述定义档之外的光;并且
其中,所述定义档为7阶MacAdam椭圆。
16.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,每个色度子区域与至少两个其它色度子区域共享边界。
17.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,所述定义档包括在ANSI标准C78.377A中定义的档。
18.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,来自所述至少三个发光器件的组合光落在目标色度区域内,所述目标色度区域是所述定义档的子集。
19.如权利要求18所述的发光器件封装组件,其中,所述定义的第一色度区域大于且涵盖所述定义档,并且其中,所述目标色度区域触及所述定义档的边缘。
20.如权利要求18所述的发光器件封装组件,其中,所述目标色度区域为4阶MacAdam椭圆的尺寸。
21.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,所述至少三个色度子区域中的每一个至少部分地与所述定义档重叠。
22.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,所述发光器件包括涂敷磷光体的蓝色发光器件芯片。
23.如权利要求15所述的发光器件封装组件,其中,所述定义档包括第一定义档,并且所述至少三个发光器件包括第一发光器件,所述发光器件封装组件还包括:
在所述封装体上的至少三个第二发光器件,其中,所述至少三个第二发光器件中的每一个发射具有落在所述二维色度空间中的第二色度区域内的色度的光,该相应的定义色度空间大于且涵盖所述二维色度空间中的第二定义档并被细分成至少三个第二子区域;并且
其中,所述至少三个第二发光器件中的每一个发射落在所述定义的第一色度区域的至少三个第二子区域中的不同的一个内的光,并且其中,所述第二发光器件中的至少一个发射落在所述第二定义档之外的光。
24.如权利要求23所述的发光器件封装组件,其中,所述第二色度区域包括具有大于600 nm的主波长的光。
25.如权利要求23所述的发光器件封装组件,还包括:
在所述封装体上的至少三个第三发光器件,其中,所述至少三个第三发光器件中的每一个发射具有落在所述二维色度空间中的第三色度区域内的色度的光,该相应的定义色度空间大于且涵盖所述二维色度空间中的第三定义档并被细分成至少三个第三子区域;并且
其中,所述至少三个第三发光器件中的每一个发射落在所述定义的第一色度区域的至少三个第三子区域中的不同的一个内的光,并且其中,所述第三发光器件中的至少一个发射落在所述第三定义档之外的光。
26.如权利要求25所述的发光器件封装组件,其中,所述第二色度区域包括具有大于600 nm的主波长的光,并且所述第三色度区域包括具有在1931 CIE色度图上的区域内的x、y色彩坐标的光,该1931 CIE色度图由具有坐标(0.32,0.40)、(0.36,0.48)、(0.43,0.45)、(0.42,0.42)、(0.36,0.38)的点定义。
27.一种照明器材,其包括如权利要求17所述的发光器件封装组件。
CN201080017142.9A 2009-02-19 2010-02-05 用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装 Active CN102405372B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15388909P 2009-02-19 2009-02-19
US61/153889 2009-02-19
US12/425855 2009-04-17
US12/425,855 US7967652B2 (en) 2009-02-19 2009-04-17 Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
PCT/US2010/023327 WO2010096288A1 (en) 2009-02-19 2010-02-05 Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102405372A CN102405372A (zh) 2012-04-04
CN102405372B true CN102405372B (zh) 2015-07-22

Family

ID=42230072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080017142.9A Active CN102405372B (zh) 2009-02-19 2010-02-05 用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7967652B2 (zh)
EP (1) EP2399062B1 (zh)
JP (1) JP5694199B2 (zh)
KR (1) KR20110127685A (zh)
CN (1) CN102405372B (zh)
TW (1) TW201041119A (zh)
WO (1) WO2010096288A1 (zh)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US9041042B2 (en) 2010-09-20 2015-05-26 Cree, Inc. High density multi-chip LED devices
US9666762B2 (en) 2007-10-31 2017-05-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US9172012B2 (en) 2007-10-31 2015-10-27 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US9082921B2 (en) 2007-10-31 2015-07-14 Cree, Inc. Multi-die LED package
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
US10264637B2 (en) 2009-09-24 2019-04-16 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
US8531668B2 (en) * 2009-12-02 2013-09-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for the binning of radiation-emitting, optoelectronic semiconductor components
US9468070B2 (en) * 2010-02-16 2016-10-11 Cree Inc. Color control of light emitting devices and applications thereof
EP2708925B1 (en) * 2010-04-10 2022-03-30 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light source device
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
DE102010023956A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle
US20120155076A1 (en) * 2010-06-24 2012-06-21 Intematix Corporation Led-based light emitting systems and devices
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
DE102010049857A1 (de) * 2010-09-16 2012-03-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Zusammenstellung von LEDs in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs
US8569974B2 (en) 2010-11-01 2013-10-29 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US20120119658A1 (en) * 2010-11-17 2012-05-17 Luminus Devices, Inc. System and Method for Controlling White Light
DE202011000007U1 (de) * 2011-01-04 2012-04-05 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Anordnung zur Erzeugung von weißem Licht
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
US20130016528A1 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 Kevin Joseph Hathaway Enhanced color gamut led backlighting unit
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
JP2013045544A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Mitsubishi Electric Corp 発光装置及びledモジュール
CN103094264B (zh) * 2011-10-31 2016-03-02 光宝电子(广州)有限公司 高功率发光二极管
TWI464922B (zh) * 2011-10-31 2014-12-11 Lite On Electronics Guangzhou 高功率發光二極體
US8698980B2 (en) 2011-11-14 2014-04-15 Planck Co., Ltd. Color regulating device for illumination and apparatus using the same, and method of regulating color
US8736186B2 (en) 2011-11-14 2014-05-27 Cree, Inc. Solid state lighting switches and fixtures providing selectively linked dimming and color control and methods of operating
US8878450B2 (en) 2011-11-22 2014-11-04 Micron Technology, Inc. Light emission systems having non-monochromatic emitters and associated systems and methods
US8823285B2 (en) 2011-12-12 2014-09-02 Cree, Inc. Lighting devices including boost converters to control chromaticity and/or brightness and related methods
US8847516B2 (en) 2011-12-12 2014-09-30 Cree, Inc. Lighting devices including current shunting responsive to LED nodes and related methods
KR101881065B1 (ko) * 2011-12-21 2018-07-24 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 백라이트 유닛
US10187942B2 (en) 2011-12-23 2019-01-22 Cree, Inc. Methods and circuits for controlling lighting characteristics of solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such methods and/or circuits
US8896010B2 (en) 2012-01-24 2014-11-25 Cooledge Lighting Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
US8907362B2 (en) 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
US20130187540A1 (en) 2012-01-24 2013-07-25 Michael A. Tischler Discrete phosphor chips for light-emitting devices and related methods
WO2013118072A2 (en) * 2012-02-10 2013-08-15 Koninklijke Philips N.V. Wavelength converted light emitting device
TWI456143B (zh) 2012-04-26 2014-10-11 新世紀光電股份有限公司 光源模組
US9515055B2 (en) 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US10468565B2 (en) 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
US9887327B2 (en) 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US9818919B2 (en) 2012-06-11 2017-11-14 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
US10264638B2 (en) 2013-01-15 2019-04-16 Cree, Inc. Circuits and methods for controlling solid state lighting
US10231300B2 (en) 2013-01-15 2019-03-12 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting during dimming and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
CN103091076B (zh) * 2013-01-15 2015-04-15 厦门多彩光电子科技有限公司 Led色容差测试方法
US9343443B2 (en) 2014-02-05 2016-05-17 Cooledge Lighting, Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP6406069B2 (ja) * 2014-03-15 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 発光装置の選別方法及び照明装置の製造方法並びに照明装置
US10234119B2 (en) 2014-03-24 2019-03-19 Cree, Inc. Multiple voltage light emitter packages, systems, and related methods
EP2944931B1 (de) * 2014-05-15 2016-12-14 Diehl Aerospace GmbH Verfahren zum sortieren von lichtquellen in eine farbklasse
US10431568B2 (en) 2014-12-18 2019-10-01 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US10192854B2 (en) 2016-06-24 2019-01-29 Cree, Inc. Light emitter components and related methods
US10085320B1 (en) * 2016-10-21 2018-09-25 Peter Sussman Pre-calibrated light box
KR101791380B1 (ko) 2017-02-27 2017-10-27 주식회사 소룩스 Led패널의 led 배열방법 및 이를 적용한 led패널
WO2019087232A1 (ja) 2017-10-30 2019-05-09 サンケン電気株式会社 発光装置及び照明装置
US11024667B2 (en) 2017-12-22 2021-06-01 Nichia Corporation Light-emitting device
JP7178541B2 (ja) * 2018-02-07 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光部品実装装置および発光部品実装方法
US10728976B2 (en) 2018-05-15 2020-07-28 Robern, Inc. LED control method for perceived mixing
US11929010B2 (en) * 2019-04-04 2024-03-12 Vuereal Inc. Microdevice cartridge mapping and compensation
JP7007595B2 (ja) * 2019-05-31 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN110308589B (zh) * 2019-06-28 2023-05-05 上海天马微电子有限公司 发光装置的制作方法、发光装置、背光模组和显示装置
DE102019134756A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung einer beleuchtungsvorrichtung
USD996377S1 (en) * 2022-02-17 2023-08-22 Creeled, Inc. Light-emitting diode package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1520263B1 (de) * 2002-06-27 2007-08-15 Jose Monzo Lichtabgabeeinrichtung, insbesondere verkehrssignal-lichtabgabeeinrichtung, die mit leuchtdioden aufgebaut ist
CN101135418A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 精工爱普生株式会社 光源装置和图像显示装置

Family Cites Families (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5225484A (en) 1975-08-21 1977-02-25 Mitsubishi Electric Corp Mixing light illuminating method
EP0147551B1 (en) 1983-10-14 1990-01-17 Omron Tateisi Electronics Co. Electronic switching device
DE3916875A1 (de) 1989-05-24 1990-12-06 Ullmann Ulo Werk Signalleuchte, insbesondere mehrkammersignalleuchte fuer kraftfahrzeuge
DE4228895C2 (de) 1992-08-29 2002-09-19 Bosch Gmbh Robert Kraftfahrzeug-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren Halbleiterlichtquellen
US5521708A (en) 1992-11-25 1996-05-28 Canon Information & Systems, Inc. Correlated color temperature detector
US6153971A (en) 1995-09-21 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source with only two major light emitting bands
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
JP3219000B2 (ja) * 1996-12-27 2001-10-15 日亜化学工業株式会社 Led表示器とその製造方法
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
US6319425B1 (en) 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6480299B1 (en) 1997-11-25 2002-11-12 University Technology Corporation Color printer characterization using optimization theory and neural networks
TW406442B (en) 1998-07-09 2000-09-21 Sumitomo Electric Industries White colored LED and intermediate colored LED
CN1227749C (zh) 1998-09-28 2005-11-16 皇家菲利浦电子有限公司 照明系统
JP4350183B2 (ja) 1998-12-16 2009-10-21 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体発光装置
US6373188B1 (en) 1998-12-22 2002-04-16 Honeywell International Inc. Efficient solid-state light emitting device with excited phosphors for producing a visible light output
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
JP2000294834A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
KR100425566B1 (ko) 1999-06-23 2004-04-01 가부시키가이샤 시티즌 덴시 발광 다이오드
US6597179B2 (en) 1999-11-19 2003-07-22 Gelcore, Llc Method and device for remote monitoring of LED lamps
US6762563B2 (en) 1999-11-19 2004-07-13 Gelcore Llc Module for powering and monitoring light-emitting diodes
JP3659098B2 (ja) 1999-11-30 2005-06-15 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6885035B2 (en) 1999-12-22 2005-04-26 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-chip semiconductor LED assembly
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
JP2001307506A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Hitachi Ltd 白色発光装置および照明器具
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US6737801B2 (en) 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
JP3609709B2 (ja) 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
US6642666B1 (en) 2000-10-20 2003-11-04 Gelcore Company Method and device to emulate a railway searchlight signal with light emitting diodes
JP2002150821A (ja) 2000-11-06 2002-05-24 Citizen Electronics Co Ltd 面状光源
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
JP2002270899A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Mitsubishi Electric Lighting Corp 色温度可変led光源モジュール
US6547249B2 (en) 2001-03-29 2003-04-15 Lumileds Lighting U.S., Llc Monolithic series/parallel led arrays formed on highly resistive substrates
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US20030030063A1 (en) 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
JP4146797B2 (ja) 2001-08-23 2008-09-10 幸康 奥村 色温度が調整可能なled灯
CN100423296C (zh) 2001-09-03 2008-10-01 松下电器产业株式会社 半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法
US6630801B2 (en) 2001-10-22 2003-10-07 Lümileds USA Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes
US7858403B2 (en) 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
TW574523B (en) 2001-11-23 2004-02-01 Ind Tech Res Inst Color filter of liquid crystal display
US6552495B1 (en) 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
US6635503B2 (en) 2002-01-28 2003-10-21 Cree, Inc. Cluster packaging of light emitting diodes
DE10216395B4 (de) 2002-04-12 2004-09-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Festlegung der Farbgruppe einer LED und LED-Modul
US8100552B2 (en) 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
EP2154721B1 (en) 2002-08-29 2019-08-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device having light-emitting diodes
JP4360788B2 (ja) 2002-08-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 液晶表示板用のバックライト及びそれに用いる発光ダイオードの製造方法
US7768189B2 (en) 2004-08-02 2010-08-03 Lumination Llc White LEDs with tunable CRI
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Led照明装置
CN1682384B (zh) 2002-09-19 2010-06-09 克里公司 包括锥形侧壁的涂有磷光体的发光二极管及其制造方法
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US7213942B2 (en) 2002-10-24 2007-05-08 Ac Led Lighting, L.L.C. Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US6957899B2 (en) 2002-10-24 2005-10-25 Hongxing Jiang Light emitting diodes for high AC voltage operation and general lighting
US7042020B2 (en) 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004253309A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Nichia Chem Ind Ltd 演色性を備えた特殊用途led照明
US20040218387A1 (en) 2003-03-18 2004-11-04 Robert Gerlach LED lighting arrays, fixtures and systems and method for determining human color perception
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP4399663B2 (ja) 2003-06-06 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 Led照明装置
WO2005004202A2 (en) 2003-06-24 2005-01-13 Gelcore Llc Full spectrum phosphor blends for white light generation with led chips
JP4598767B2 (ja) 2003-07-30 2010-12-15 パナソニック株式会社 半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
JP4458804B2 (ja) 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色led
US6841804B1 (en) 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7009343B2 (en) 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
US7354172B2 (en) 2004-03-15 2008-04-08 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlled lighting based on a reference gamut
US7515128B2 (en) 2004-03-15 2009-04-07 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for providing luminance compensation
WO2005096258A1 (en) 2004-03-30 2005-10-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of calibrating an illumination system and an illumination system
US7339332B2 (en) 2004-05-24 2008-03-04 Honeywell International, Inc. Chroma compensated backlit display
US7278760B2 (en) 2004-05-24 2007-10-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Light-emitting electronic component
US7588363B2 (en) * 2004-06-29 2009-09-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illuminat system
TWI274209B (en) 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
US20060181192A1 (en) 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7453195B2 (en) 2004-08-02 2008-11-18 Lumination Llc White lamps with enhanced color contrast
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
KR100524098B1 (ko) 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
US7217583B2 (en) 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
US7263583B2 (en) 2004-10-05 2007-08-28 International Business Machines Corporation On demand, non-capacity based process, apparatus and computer program to determine maintenance fees for disk data storage system
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US20060113548A1 (en) 2004-11-29 2006-06-01 Ching-Chung Chen Light emitting diode
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7221044B2 (en) 2005-01-21 2007-05-22 Ac Led Lighting, L.L.C. Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter
US7358954B2 (en) 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
US20060245184A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Galli Robert D Iris diffuser for adjusting light beam properties
TW200717866A (en) 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
JP2007067326A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007080530A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Led照明器具
JP2007122950A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Fujikura Ltd 照明装置
US7718449B2 (en) 2005-10-28 2010-05-18 Lumination Llc Wafer level package for very small footprint and low profile white LED devices
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP2007141737A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 照明装置、液晶表示装置、照明装置の制御方法、照明装置制御プログラム、および記録媒体
CN101313048B (zh) 2005-11-24 2012-06-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有固态荧光材料的显示器件
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
JP5614766B2 (ja) 2005-12-21 2014-10-29 クリー インコーポレイテッドCree Inc. 照明装置
KR101332139B1 (ko) * 2005-12-21 2013-11-21 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
TWI396814B (zh) 2005-12-22 2013-05-21 克里公司 照明裝置
JP2009524247A (ja) 2006-01-20 2009-06-25 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド ルミファー膜を空間的に分離することにより固体光発光素子におけるスペクトル内容をシフトすること
EP1977630A4 (en) 2006-01-25 2012-02-15 Cree Inc CIRCUIT FOR LIGHTING DEVICE AND METHOD OF LIGHTING
WO2007123938A2 (en) 2006-04-18 2007-11-01 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
WO2007121486A2 (en) * 2006-04-18 2007-10-25 Lamina Lighting, Inc. Optical devices for controlled color mixing
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2008019B1 (en) 2006-04-20 2015-08-05 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP1850383A1 (en) 2006-04-25 2007-10-31 ILED Photoelectronics Inc. Three wavelength light emitting diode
WO2007125623A1 (ja) 2006-04-28 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
KR101340682B1 (ko) 2006-05-05 2013-12-12 크리, 인코포레이티드 조명 장치
WO2007139781A2 (en) 2006-05-23 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
JP2009538531A (ja) 2006-05-23 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、製造方法
JP2009538536A (ja) 2006-05-26 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 固体発光デバイス、および、それを製造する方法
EP2033278B1 (en) 2006-05-31 2019-04-10 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
BRPI0712439B1 (pt) 2006-05-31 2019-11-05 Cree Led Lighting Solutions Inc dispositivo de iluminação e método de iluminação
EP3624560A1 (en) 2006-08-23 2020-03-18 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting device and lighting method
EP2573925B1 (en) 2006-09-13 2018-12-26 Cree, Inc. Circuit For Supplying Electrical Power
JP5036819B2 (ja) 2006-09-18 2012-09-26 クリー インコーポレイテッド 照明装置、照明アセンブリー、取付体、および、これらを用いる方法
US8827507B2 (en) 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
EP2074665A2 (en) 2006-10-12 2009-07-01 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of making same
TWI426622B (zh) 2006-10-23 2014-02-11 Cree Inc 照明裝置及安裝光引擎殼體及/或調光元件於照明裝置殼體中之方法
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI496315B (zh) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
CN101611258A (zh) 2006-11-14 2009-12-23 科锐Led照明科技公司 光引擎组件
CN101622492B (zh) 2006-11-14 2013-01-30 科锐公司 照明组件和用于照明组件的部件
WO2008067441A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
EP2097669A1 (en) 2006-11-30 2009-09-09 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
EP2100076B1 (en) 2006-11-30 2014-08-13 Cree, Inc. Light fixtures, lighting devices, and components for the same
JP5099418B2 (ja) * 2006-11-30 2012-12-19 東芝ライテック株式会社 照明装置
JP5153783B2 (ja) 2006-12-07 2013-02-27 クリー インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
JP2008147563A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Sharp Corp ばらつきのあるledによる均一バックライトの製造方法
US10586787B2 (en) 2007-01-22 2020-03-10 Cree, Inc. Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same
TW200837943A (en) 2007-01-22 2008-09-16 Led Lighting Fixtures Inc Fault tolerant light emitters, systems incorporating fault tolerant light emitters and methods of fabricating fault tolerant light emitters
JP5476128B2 (ja) 2007-02-22 2014-04-23 クリー インコーポレイテッド 照明装置、照明方法、光フィルタ、および光をフィルタリングする方法
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
US9310035B2 (en) 2007-05-07 2016-04-12 Cree, Inc. Light fixtures and lighting devices
TW200912204A (en) 2007-05-08 2009-03-16 Cree Led Lighting Solutions Lighting device and lighting method
EP2165113B1 (en) 2007-05-08 2016-06-22 Cree, Inc. Lighting devices and methods for lighting
EP2142844B1 (en) 2007-05-08 2017-08-23 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2142843B1 (en) 2007-05-08 2016-12-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
EP2153113B1 (en) 2007-05-08 2016-01-06 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
CN101688644B (zh) 2007-05-08 2011-06-15 科锐Led照明科技公司 照明装置及照明方法
US7973259B2 (en) 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
US8403531B2 (en) 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US20090117672A1 (en) 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US7841759B2 (en) 2007-10-10 2010-11-30 Apple Inc. LED backlight for display systems
WO2009049019A1 (en) 2007-10-10 2009-04-16 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of making
KR101525274B1 (ko) 2007-10-26 2015-06-02 크리, 인코포레이티드 하나 이상의 루미퍼를 갖는 조명 장치, 및 이의 제조 방법
US8267542B2 (en) 2007-11-15 2012-09-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters
US8878766B2 (en) 2007-11-15 2014-11-04 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters for a transmissive display
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
US8040070B2 (en) 2008-01-23 2011-10-18 Cree, Inc. Frequency converted dimming signal generation
US8350461B2 (en) 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1520263B1 (de) * 2002-06-27 2007-08-15 Jose Monzo Lichtabgabeeinrichtung, insbesondere verkehrssignal-lichtabgabeeinrichtung, die mit leuchtdioden aufgebaut ist
CN101135418A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 精工爱普生株式会社 光源装置和图像显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2399062B1 (en) 2016-04-20
JP5694199B2 (ja) 2015-04-01
TW201041119A (en) 2010-11-16
US7967652B2 (en) 2011-06-28
WO2010096288A1 (en) 2010-08-26
JP2012518293A (ja) 2012-08-09
CN102405372A (zh) 2012-04-04
US20100140633A1 (en) 2010-06-10
KR20110127685A (ko) 2011-11-25
EP2399062A1 (en) 2011-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102405372B (zh) 用于在封装中组合发光器件的方法以及包括组合发光器件的封装
US8333631B2 (en) Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8339029B2 (en) Light emitting devices and systems having tunable chromaticity
CN100433389C (zh) 包含rgb发光二极管和磷光体的发光装置
EP2460193B1 (en) Solid state lighting devices including light mixtures
CN103703311B (zh) 在维持色点和cri的同时提供增加的光通量的照明装置
KR20110026490A (ko) 광혼합재를 포함하는 고상 조명 디바이스
JP2007059272A (ja) 照明装置及び照明方法
US9159886B2 (en) Lighting apparatus with a carrier layer
US8476653B2 (en) Light-emitting diode package
US8115375B1 (en) Chromaticity tuned solid state lighting apparatus
CN217361576U (zh) Cob光源和照明装置
CN218004854U (zh) 一种可得到均匀光斑的cob
CN210668361U (zh) Led发光装置、led灯具、及led显示屏
CN210771671U (zh) Led阵列、led灯具及摄影灯
CN112185942A (zh) Led发光装置、led灯具、及led显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211130

Address after: California, USA

Patentee after: Kerui led Co.

Address before: North Carolina

Patentee before: CREE, Inc.