CN102362558B - 具有共享公共电感器的串联电感器-电容器串扰补偿电路的印刷线路板和通信连接器 - Google Patents

具有共享公共电感器的串联电感器-电容器串扰补偿电路的印刷线路板和通信连接器 Download PDF

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Abstract

提供了用于通信连接器（100）的印刷线路板，其包括具有至少第一至第三输入端子和第一至第三输出端子的安装基板。第一传导路径（105）将第一输入端子连接到第一输出端子，第二传导路径（106）将第二输入端子连接到第二输出端子并且第三传导路径（101）将第三输入端子连接到第三输出端子。第一电感器（136）和第一电容器（135）耦合在第一传导路径和第二传导路径之间，其中第一电感器和第一电容器串联布置以提供第一串联电感器-电容器电路。第二电容器（151）通过第一电感器耦合在第三传导路径和第二传导路径之间以提供共享第一串联电感器-电容器电路的电感器的第二串联电感器-电容器电路。还提供了包括这种线路板或等同结构的通信连接器。

Description

具有共享公共电感器的串联电感器-电容器串扰补偿电路的印刷线路板和通信连接器
技术领域
本发明通常涉及通信连接器，更具体地，涉及包括串扰补偿电路的通信连接器。
背景技术
在电气通信系统中，有时有利的是在一对导体（以下被称为“导体对”或“差分对（differential pair）”）上而非在单个导体上传送信息信号（例如，视频、音频、数据）。导体可以包括例如导线、接触部（contact）、线路板迹线（wiring board trace）、传导通孔（conductive via）、其他导电元件和/或它们的组合。在差分对的每个导体上传送的信号具有相等的幅值，但是具有相反的相位，并且信息信号作为两个导体上载送的信号之间的电压差而被嵌入。该传送技术通常被称为“平衡”传送。
当信号在导体上传送时，来自诸如闪电、电子设备、广播站等的外部源的电气噪声可能被导体拾取，使导体载送的信号的质量劣化。通过平衡传送技术，差分对中的每个导体常常从这些外部源拾取大致相同数量的噪声。由于大致相等数量的噪声被添加到差分对的两个导体载送的信号，因此信息信号典型地未被干扰，这是因为通过取得差分对的两个导体上载送的信号的差来提取信息信号，并且因而通过减法处理可以基本上消除噪声信号。
许多通信系统包括多个差分对。例如，用于将计算机和其他设备连接到局域网和/或诸如互联网的外部网络的高速通信系统将典型地包括四个差分对。在该系统中，通道（channel）由级联的插头、插孔和线缆段形成。在这些通道中，当插头与插孔配合时，插孔和/或插头中的导体和接触结构的接近和路线可能产生电容和/或电感耦合。而且，在这些通道的线缆段中，四个差分对通常一起捆扎在单个线缆内，并且因而在每个线缆的差分对之间可能发生额外的电容和/或电感耦合。这些电容和电感耦合引起称为“串扰（crosstalk）”的另一种噪声。
通信系统中的“串扰”指的是由干扰差分对感生的出现在“闲置”或“受害者”差分对的导体上的不需要的信号。“串扰”包括近端串扰或“NEXT”以及远端串扰或“FEXT”，其中近端串扰是在与同一位置处的源对应的输入位置处测量的串扰（即，其感生的电压信号在与不同路径中的源发干扰信号相反的方向上行进的串扰），而远端串扰是在与输入位置处的源对应的输出位置处测量的串扰（即，其信号在与不同路径中的干扰信号相同的方向上行进的串扰）。NEXT和FEXT两者都是干扰信息信号的不需要的信号。
可以使用多种技术减少通信系统中的串扰，诸如例如，紧密缠绕线缆中的成对的导体（典型地是绝缘铜导线），由此不同的对以并非谐波（harmonically）相关的不同速率缠绕，从而线缆中的每个导体从线缆中包括的每个其他差分对的两个导体拾取数量大致相等的信号能量。如果可以维持该条件，则可以显著减少串扰噪声，这是因为每个差分对的导体载送幅值相等，但是相位相反的信号，使得由差分对的两个导体添加到线缆中的其他导体的串扰趋向于消除。
尽管这种导体的缠绕和/或各种其他已知的技术可以基本上减少线缆中的串扰，但是大部分通信系统包括线缆和通信连接器（即，插孔和插头）两者，它们使线缆互连和/或将线缆连接到计算机硬件。不幸地，数年前采用的插孔和插头配置通常不能使连接器硬件中的每个差分对的导体离开其他差分对的导体的距离维持均匀。而且，为了维持与已安装的连接器硬件的后向兼容性，连接器配置在极大程度上并未改变。同样地，每个差分对的导体趋向于在当前和先前存在的连接器中的每个其他导体对上感生数量不等的串扰。结果，许多当前的连接器设计通常感生一定数量的NEXT和FEXT串扰。
根据某些工业标准（例如，电信业协会在2002年6月20日批准的TIA/EIA-568-B.2-1标准），通信系统中的每个插孔、插头和线缆段可以包括总共八个导体1至8，其包括四个差分对。按照惯例，每个差分对的导体常常被称为“头（tip）”导体和“环（ring）”导体。这些工业标准规定，至少在其中模块化插头的接触部（触片）与模块化插孔的接触部配合的连接区域（即，插头-插孔配合区域）中，如图1中所示，八个导体通常排列为行，其中规定了四个差分对。如本领域的技术人员已知的，在TIA/EIA 568，类型B配置下，图1中的导体5包括对1的头导体，导体4包括对1的环导体，导体1包括对2的头导体，导体2包括对2的环导体，导体3包括对3的头导体，导体6包括对3的环导体，导体7包括对4的头导体，导体8包括对4的环导体。
如图1中所示，在其中模块化插头的接触部（触片）与模块化插孔的接触部配合的连接区域中，差分对的导体相对于其他差分对的导体不是等距的。作为示例，导体2（即，对2的环导体）与导体3（即，对3的头导体）的距离短于导体1（即，对2的头导体）与导体3的距离。因此，在对2和3的导体之间出现差分电容和/或电感耦合，其生成NEXT和FEXT两者。对于模块化插头和模块化插孔中的其他差分对，出现相似的差分耦合。
授予Adriaenssens等人的美国专利第5,997,358号（以下称为“'358专利”）描述了用于插头-插孔组合的多级串扰补偿方案。'358专利的整体内容通过引用合并于此，如同其在这里被完整阐述。'358专利中描述的连接器可以减少“烦扰的”串扰，该串扰可能在例如其中模块化插头的触片与模块化插孔的接触部配合的插头-插孔配合区域中从第一差分对的导体感生到第二差分对的导体上。根据'358专利的教导，通常在插孔中可以故意添加“补偿”串扰，其减少或者基本上消除关注频率处的烦扰的串扰。补偿串扰可以被设计到插孔的引线框导线中和/或电气连接到插孔中的引线框的印刷线路板中。如'358专利中讨论的，可以提供两级或更多级串扰补偿，其中每级感生的补偿串扰信号的幅值和相位在与来自其他级的补偿串扰信号组合时，提供复合补偿串扰信号，其基本上消除关注的频率范围上的烦扰串扰信号。在两级补偿方案中，第一级具有与烦扰串扰的极性相反的极性，而第二级具有与烦扰串扰的极性相同的极性（注意，第一和第二级中的任一个或两者可以具有多个子级）。'358专利中公开的多级（即，两级或更多级）补偿方案可以在减少NEXT方面比其中在单级处添加补偿的方案更高效，特别是在第二级和后继级的补偿包括被选择和/或控制为考虑烦扰串扰信号和第一级补偿串扰信号之间的相位差的时间延迟时。如果第一级或一部分第一级的设计包含在引线框导线中或者以其他方式具有相对插头-插孔配合区域的极小延迟或者没有延迟，则可以增加串扰补偿的效率。
尽管极为有效，但是'358专利的NEXT补偿方案受到缺陷的困扰，因为相对于诸如电信业协会（TIA）的行业团体阐述的某些性能标准的NEXT裕度，当高串扰插头（即，具有相关工业标准中规定的可接受范围的高端处的串扰水平的插头）与插孔一起使用时，在低频（例如，在大致100 MHz以下）下可能趋向于劣化，并且当低串扰插头（即，具有相关工业标准中规定的可接受范围的低端处的串扰水平的插头）与插孔一起使用时，在高频（例如，超过大致250 MHz）下可能趋向于劣化。特别地，当两级补偿插孔中的净补偿串扰小于原始串扰时（即当高串扰插头被插入到插孔中时），插头-插孔组合被称为欠补偿的，并且得到的NEXT频率特性增大到峰值，在由级间延迟和补偿级的幅值确定的频率点处的零集（null set）之前该峰值引起了低频下的NEXT边际（marginality）。
另一方面，当该插孔中的净补偿串扰超过原始串扰时（即当低串扰插头被插入时），插头-插孔组合被称为过补偿的，并且得到的NEXT频率特性不具有零，但是NEXT频率特性的斜率（slope）逐渐增加，在极高频率下趋向于多达60 dB/十（dB/decade），并且由此超过20 dB/十的TIA极限斜率。
因而，尽管在高串扰插头与插孔一起使用时通过增加“复合”串扰补偿水平（即，由多级串扰补偿电路的每级提供的串扰的和）可以改进插孔的低频性能，但是当低串扰插头与插孔一起使用时该动作将导致插孔的高频性能的进一步劣化。相反，尽管在低串扰插头与插孔一起使用时通过减少复合串扰补偿水平可以改进插孔的高频性能，但是当高串扰插头与插孔一起使用时该动作将导致插孔的低频性能的进一步劣化。
被受让于本申请的受让人的授予Hashim等人的美国专利第7,190,594号（'594专利）公开了通信连接器，其用于同时改进在连接器中使用低串扰插头时的高频NEXT性能和使用高串扰插头时的低频NEXT性能。特别地，'594专利描述了包括串联电感器-电容器电路的通信连接器，其中得到的电容耦合被偏置（bias）以便随着增加的频率减少归一化复合串扰补偿水平，由此在不使连接器的低频性能劣化的情况下提供改进的高频性能。
发明内容
根据本发明的实施例，提供了用于通信连接器的印刷线路板，其包括具有至少第一至第三输入端子和第一至第三输出端子的安装基板。第一传导路径将第一输入端子连接到第一输出端子，第二传导路径将第二输入端子连接到第二输出端子并且第三传导路径将第三输入端子连接到第三输出端子。第一电感器和第一电容器耦合在第一传导路径和第二传导路径之间，其中第一电感器和第一电容器串联布置以提供第一串联电感器-电容器电路。第二电容器通过第一电感器耦合在第三传导路径和第二传导路径之间。
在一些实施例中，该印刷线路板进一步包括耦合在第二电容器和第一电感器之间的第二电感器。在这些实施例中，第二电容器、第一电感器和第二电感器可以形成第二串联电感器-电容器电路。第一和第二串联电感器-电容器电路中的至少一个的谐振频率可以设在约750 MHz至约1000 MHz的范围中。第一电感器或第二电感器中的至少一个可以被实现为安装基板上和/或中的传导迹线，其包括彼此紧接相邻并且具有相同的瞬时电流方向的自耦合段。在一些实施例中，自耦合段可以是具有螺旋形的传导路径的一部分。第一电容器的电容可以超过第二电容器的电容至少50%。第一串联电感器-电容器电路的谐振频率可以在第二串联电感器-电容器电路的谐振频率的25%以内。
在一些实施例中，印刷线路板还可以包括第四传导路径，其与第二传导路径一起形成用于载送差分信号的传导路径的差分对。还可以在第一传导路径和第四传导路径之间提供生成具有第一极性的串扰的串扰补偿电路。第一极性通常可以与第一串联电感器-电容器电路生成的串扰的极性相反。
根据本发明的另外的实施例，提供了通信连接器，其包括多个传导路径，每个传导路径将多个输入端子中的相应的一个输入端子连接到多个输出端子中的相应的一个输出端子。每个传导路径与另一传导路径配对，并且每对传导路径被配置为通过连接器传送差分信号。第一电容器和第一电感器串联耦合在第一差分对的第一传导路径和第二差分对的第一传导路径之间以提供这些传导路径之间的第一串联电感器-电容器电路。第二电容器耦合在第三差分对的第一传导路径和位于第一电容器和第一电感器之间的第一节点之间以提供第三差分对的第一传导路径和第二差分对的第一传导路径之间的第二串联电感器-电容器电路。
在一些实施例中，该连接器进一步包括被串联安置在第二电容器和第一节点之间的第二电感器，其作为第二串联电感器-电容器电路的部件。该连接器还可以包括第一差分对和第三差分对之间的串扰补偿电路，其被设计为经由第一电容器、第二电容器和第二电感器至少部分地补偿在第一差分对和第三差分对之间通过的串扰。在一些实施例中，该通信连接器可以是通信插孔，其中传导路径被排列为连接器的插头-插孔配合区域中的通常并排的阵列，并且其中第三差分对的传导路径之一在插头-插孔配合区域中的该阵列外部。
附图说明
图1是图示了如从插孔的正面开口看到的关于传统的8位置通信插孔（TIA 568B）的模块化插孔接触线路分配的示意图。
图2是使用多级补偿方案的根据本发明的实施例的通信连接器的示意性电路图，该多级补偿方案呈现随着增加的频率而减少的归一化复合串扰补偿。
图3是根据本发明的另外的实施例的通信连接器的示意性电路图。
图4是根据本发明的附加的实施例的通信连接器的示意性电路图。
图5是根据本发明的另外的实施例的通信连接器的示意性电路图。
图6是根据本发明的其它的实施例的通信连接器的示意性电路图。
图7是根据本发明的另外的实施例的通信连接器的示意性电路图。
图8图示了根据本发明的某些实施例的串联电感器-电容器电路。
图9是根据本发明的实施例的通信插孔的分解透视图。
图10A-10F是图9的通信插孔的印刷线路板的六个层的俯视图。
具体实施方式
在下文参照附图更具体地描述了本发明。本发明不旨在限于所说明的实施例；相反，这些实施例旨在全面地和完整地向本领域的技术人员公开本发明。在附图通篇中，相同的附图标记表示相似的元件。为了清楚起见一些部件的厚度和尺寸可能被放大。
除非另外限定，否则这里使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。这里在本发明的描述中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的而非旨在限制本发明。如本发明的描述和所附权利要求中使用的，除非上下文清楚地指示其他情况，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。如这里使用的术语“和/或”包括一个或多个所关联的列出项目的任何和所有组合。
如这里使用的术语“附连”或“连接”可以意味着元件之间的直接或间接附连或连接。相反，术语“直接附连”和“直接连接”分别指的是直接附连和直接连接，没有任何中间元件。
这里提到了传导路径、导体、接触导线等的“对”。词“对”用于指示传导路径、导体、接触导线等形成差分对（即，一对载送差分信号的导体），不同于指示这些元件彼此相邻或者以其他形式物理配对。
根据本发明的实施例，提供了呈现多个差分对之间的增强的高频NEXT性能的通信连接器。这些通信连接器可以使用多级补偿技术来提供连接器中的两对或更多对差分对之间的改进的NEXT性能（这里一对差分对，诸如例如图1的对1和对3，还被称为“对组合”）。在这些连接器中，用于至少两个对组合的第二串扰补偿级可以包括串联电感器-电容器电路，对于所讨论的对组合，其可用于同时改进在连接器中使用低串扰插头时的高频NEXT性能和使用高串扰插头时的低频NEXT性能。
如前文提到的'594专利中讨论的，通过在多级NEXT补偿电路的第二补偿级中包括串联电感器-电容器电路（或者具有随频率变化的有效电容的其他电路）可以改进使用多级NEXT补偿的通信连接器的高频性能。该效应可能因串联电感器-电容器电路随着增加的频率而生成增加的归一化串扰水平而出现（“归一化”串扰水平指的是这样的串扰水平，该串扰水平已被归一化以便与在使用纯电容器的情况下出现的频率的20 dB/十的增加无关）。由于多级补偿电路的第二级引入了具有与烦扰的串扰相同的极性的串扰，因此串联电感器-电容器电路在与来自其他级的补偿串扰信号组合时，提供随着增加的频率而减少的归一化复合串扰补偿水平。
如本领域的技术人员已知的，串联电感器-电容器电路的谐振频率f res 可以被表述为：
Figure 2009801582825100002DEST_PATH_IMAGE002
                             （1）
其中C是电容器的电容并且L是电感器的电感。如'594专利中讨论的，串联电感器-电容器电路的行为如同具有作为频率的函数的有效电容C eff 的电容器，其可以被表述为：
Figure 2009801582825100002DEST_PATH_IMAGE004
                       （2）
其中f是频率。因而，根据式1和2，可以看出在小于串联电感器-电容器电路的谐振频率f res 的频率下有效电容C eff 随着频率增加。因而L和C可以被选择为使得谐振频率f res 出现在关注带宽的最高操作频率以上以便于允许串联电感器-电容器电路的有效电容随着频率增加达到谐振频率f res 而增加。而且，在频率f增加时，其越接近谐振频率f res ，则由串联电感器-电容器电路提供的有效电容C eff 就越大。
尽管'594专利讨论使用串联电感器-电容器电路改进连接器中的单个对组合上（即对1-3对组合上）的串扰性能，但是在某些情形中可能期望使用多个对组合上的串联电感器-电容器电路。尽管这些串联电感器-电容器电路可以在任何对组合上使用，但是这些电路的使用可能在根据TIA 568B标准配置的通信连接器的对1-3、对2-3和对3-4对组合上特别有效（这里对2-3和对3-4对组合被称为“边-对（side-pair）组合”）。然而，考虑到这些连接器的小尺寸，提供用于多个对组合的串联电感器-电容器电路可能是挑战。特别地，如'594专利中讨论的，一种实现串联电感器-电容器电路的电感器部分的便利的且成本有效的方式是在通信连接器的印刷电路板上形成螺旋形电感器。然而，如可以从'594专利的图4B看到的，这些螺旋形导体可能使用印刷电路板上的相当大量的板面空地（real estate），并且因此在多个对组合上实现串联电感器-电容器电路可能消耗印刷线路板上的过量的板面空地。
而且，串联电感器-电容器电路中使用的电容器的尺寸典型地由多级补偿方案的设计确定。由于根据TIA 568B标准配置的通信连接器的除了对1-3对组合以外的对组合典型地呈现烦扰的NEXT的明显较低的水平，因此用于这些对组合的串扰补偿电路将典型地包括较小的电抗（reactive）元件。结果，为了将例如边-对组合的串联电感器-电容器电路的谐振频率设定在期望范围中（其典型地是例如连接器的最大操作频率的约1.1至约2.5倍），串联电感器-电容器电路的电感器可能需要大的电感值。该增加的电感将典型地通过增加电感器的物理尺寸来提供，由此进一步加剧了对可用印刷线路板板面空地的任何约束。
作为这些印刷线路板板面空地约束的结果，可能难于在某些通信连接器中的多个对组合上实现串联电感器-电容器电路。根据本发明的实施例，公开了用于在多个串联电感器-电容器电路之间共享电感器的技术以便于减少在通信连接器中的多个对组合上实现具有期望范围内的谐振频率的串联电感器-电容器电路所需要的印刷线路板板面空地的整体数量。
图2是根据本发明的实施例的通信连接器100（或其印刷线路板）的示意性电路图，其使用在多个对组合上可呈现随着增加的频率而减少的归一化复合串扰补偿的多级补偿方案。如上文提到的，这是通过在多个串联电感器-电容器电路之间共享电感器实现的。在图2的特定示例中，多级补偿方案被应用于通信连接器100，该连接器100包括被布置为传导路径的四个差分对111至114的八个传导路径101至108。如从图2显见的，差分对111至114是根据上文参照图1讨论的TIA/EIA 568类型B线路配置而布置的，其中对111对应于对1，对112对应于对2，对113对应于对3，对114对应于对4。如这里使用的术语“传导路径”指的是电气传导路径，其可以包括诸如接触导线、印刷线路板上的迹线、印刷电路板上的金属镀覆通孔、绝缘移位接触部等的一个或多个元件。
如图2中所示，连接器100使用两个不同的对组合上的多级补偿。特别地，在对111和113之间以及对112和113之间提供多级补偿。对111和113之间的多级补偿包括第一级120和第二级130。第一级120包括耦合在传导路径103和105之间的电容器121、耦合在传导路径103和105之间的互感器122、耦合在传导路径104和106之间的电容器123、以及耦合在传导路径104和106之间的互感器124。第二级130包括电容器131和电感器132。电容器131和电感器132被串联布置为耦合在传导路径103和104之间的第一串联电感器-电容器电路133。第二级130进一步包括电容器135和电感器136。电容器135和电感器136被串联布置为耦合在传导路径105和106之间的第二串联电感器-电容器电路137。节点155（下文讨论）位于电容器135和电感器136之间。节点155可以包括例如印刷线路板的传导迹线上的位置或者金属镀覆通孔。
对112和113之间的多级串扰补偿电路包括第一级140和第二级150。在该特定实施例中，第一级140包括耦合在传导路径101和103之间的电容器141、耦合在传导路径102和106之间的互感器142、以及耦合在传导路径102和106之间的电容器143。第二级150包括电容器151、电感器152和电感器136。包括电容器151以及电感器152和136的电路路径160用作耦合在传导路径101和106之间的第三串联电感器-电容器电路154。电感器152和136彼此串联并且因此有效地作为一个大电感器操作，其具有等于电感器152和136的电感和的电感。
如从图2显见的，电感器136是第二串联电感器-电容器电路137和第三串联电感器-电容器电路154二者的一部分。通过“重新使用”电感器136从而其成为串联电感器-电容器电路154的一部分，电感器152的尺寸可以相应地减少，由此减少实现第一至第三串联电感器-电容器电路133、137、154所需的印刷线路板板面空地的数量。
在一些实施例中，图2的一些或所有电容器121、123、131、135、141、143和/或151以及一些或所有电感器/互感器122、124、132、136、142和/或152可以在印刷线路板中实现和/或安装在印刷线路板上，该印刷线路板诸如标准的印刷电路板。该印刷线路板可以至少部分地安装在连接器100内。传导路径101至108可以包括印刷线路板的一个或多个层上印刷的传导迹线（以及连接印刷电路板的不同层级上的迹线段的传导元件）。印刷线路板可以包括多个输入端子，诸如例如，接纳接触导线或接触焊盘的金属镀覆孔。印刷线路板还可以包括多个输出端子，诸如例如，接纳导线连接端子、接触导线或接触焊盘的金属镀覆孔。每个传导路径可以将相应的一个输入端子连接到相应的一个输出端子。
将注意到，通过将电感器152的一端通过电感器136连接到传导路径106（即，通过将电感器152的一端直接连接到节点155），在传导路径101和105之间创建了另外的电气路径（即，包括电容器135和151以及电感器152的路径）。该另外的电气路径创建了传导路径101和105之间的耦合，其实际上包括对111和112之间的烦扰的串扰。通过由其他间接耦合路径产生的相反极性的串扰，该烦扰的串扰可以基本上消除或减少到有利的水平，该其他间接耦合路径诸如例如在传导路径101和104之间由电容器141和131以及电感器132创建的间接耦合路径。以其他方式，该烦扰的串扰可以通过在对111和112之间（例如，传导路径101和104之间的电容器和/或传导路径102和105之间的电容器）提供串扰补偿电路来消除。此外，如果使用多级补偿提供对111和112之间的串扰补偿，则该烦扰的串扰可以用作该多级补偿电路的第二级。在一些实施例中，对111和112之间的耦合量可以充分小，使得不需要补偿电路。
将认识到，在不偏离本发明的教导或范围的情况下可以对图2的连接器100进行许多修改。例如，用于112-113对组合的串扰补偿的第一级140可以通过许多不同方法实现，包括消除电容器141和143和/或互感器142中的一个或多个，或者添加传导路径101和103之间的互感器。对于用于111-113对组合的串扰补偿的第一级120可以进行相似的改变。此外，还将认识到，图2中的电路元件的位置（并且之后的相似的图）也可以被修改。例如，图2中的电容器121可以移动，从而在互感器122添加的互感之后添加电容。因而，将理解，图2和之后的相似的图中示出的特定布置在本质上是示例性的。
将认识到，图2图示了其中可以在通信连接器中的多个对组合上使用串联电感器-电容器电路的许多配置中的一个。下面的图3至7是根据本发明的另外的实施例的通信连接器的示意性电路图，其再次提供多个对组合上的随着增加的频率而减少的归一化复合串扰补偿。
特别地，图3图示了通信连接器200，其中包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路在对111-113和对113-114对组合上实现。连接器200与上文描述的连接器100相同，不同之处在于（1）形成用于112-113对组合的第一串扰补偿级的电容器141和143以及互感器142由形成用于113-114对组合的第一串扰补偿级的电容器141'和143'以及互感器142'替换，（2）形成对111-113对组合的第二级串扰补偿电路130的一部分的电容器131和电感器132的位置反转，以及（3）不同于电路路径160，提供包括电感器132和152'以及电容器151'的电路路径161。电路路径161在传导路径108和传导路径103之间通过位于电感器132和电容器131之间的节点155'延伸。因而，在连接器200中，电感器132和152'以及电容器151'形成用作用于113-114对组合的多级串扰补偿电路的第二补偿级的串联电感器-电容器电路154'。由于连接器200的串联电感器-电容器电路154'实际上是上文描述的连接器100的串联电感器-电容器电路154的镜像（mirror image），并且由于连接器200的剩余部件可以与连接器100的部件相同或者是其镜像，因此将省略连接器200的结构和操作的进一步讨论。
图4图示了通信连接器300，其中在对111-113、对112-113和对113-114对组合上实现包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路。连接器300与上文描述的连接器100和200相似，不同之处在于连接器300包括电路路径160和电路路径161两者。由于上文参照连接器100和200的类似编号的部件已讨论了连接器300的所有部件，因此将省略连接器300的结构和操作的进一步讨论。
图5图示了通信连接器400，其中在对111-113和对112-113对组合上（即，在与图2的连接器100相同的对组合上）实现包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路。连接器400与上文描述的连接器100相同，不同之处在于形成对111-113对组合的第二级串扰补偿电路130的一部分的电容器131和电感器132的位置反转，并且在传导路径101和传导路径106之间通过节点155延伸的连接器100的电路路径160由在传导路径102和传导路径103之间通过节点155'延伸的电路路径162替换。电路路径162包括串联布置的电容器153和电感器154。作为这些改变的结果，提供了用于对112-113对组合的串联电感器-电容器第二级串扰补偿电路，其包括电容器153、电感器154和电感器132。
图6图示了通信连接器500，其中在对111-113和对113-114对组合上（即，在与图3的连接器200相同的对组合上）实现包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路。连接器500与上文参照图3描述的连接器200相同，不同之处在于在传导路径108和传导路径103之间延伸的连接器200的电路路径161由在传导路径107和传导路径106之间延伸的电路路径163替换。电路路径163包括串联布置的电容器153'和电感器154'。作为这些改变的结果，提供了用于对113-114对组合的串联电感器-电容器第二级串扰补偿电路，其包括电容器153'、电感器154'和电感器136。
图7图示了通信连接器600，其中在对111-113、对112-113和对113-114对组合上实现包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路。连接器600与上文描述的连接器400和500相似，不同之处在于连接器600包括电路路径162和电路路径163两者。由于上文参照连接器400和500的类似编号的部件已讨论了连接器600的所有部件，因此将省略连接器600的结构和操作的进一步讨论。
将认识到，另外的变化是可能的。例如，通过将连接器300中的电路路径161替换为连接器500的电路路径163，可以形成其中在对111-113、对112-113和对113-114对组合上实现包括串联电感器-电容器电路的多级补偿电路的连接器。在另一实施例中，图2的连接器100可以被修改为交换电感器152和电容器151的位置。可以针对每个上述实施例进行相似的改变。因而，将认识到，以上实施例在本质上仅是示例性的。
同样地，将认识到，这里公开的共享公共电感器的串联电感器-电容器电路可以在连接器的其他对组合上使用，诸如例如对111-113和对111-112对组合，或者针对包括多于或少于四个差分对的通信连接器使用。而且，所公开的串联电感器-电容器电路可以用在具体地包括插孔、插头和连接块的任何类型的通信连接器中。因而，尽管下面的图9至10详细描述了在通信插孔中实现的本发明的一个示例性实施例，但是将认识到，在不偏离本发明的范围的情况下，相同的技术可以用在例如通信插头和/或连接块中。
应当注意，这里公开的串联电感器-电容器电路不提供两个传导路径之间的直接（即，时不变）电流路径。作为示例，参照图2的连接器100，电路路径160包括电容器151，并且因而经由电路路径160从传导路径101进行到传导路径106（反之亦然）的唯一信号能量是跨越电容器151传输的能量。尽管如此，将理解，某个水平的时变电流将流过电路路径160（以及例如电路路径161至163）。因而，在一些实施例中，可以将在这里公开的任何串联电感器-电容器电路中包括的电感器实现为电路迹线，该电路迹线包括彼此相邻的并且具有相同的瞬时电流方向的段。作为示例，在一些实施例中，任何串联电感器-电容器电路中包括的电感器可以被形成为印刷线路板上的螺旋形迹线。
图8图示了包括电感器710和电容器730的根据本发明的某些实施例的串联电感器-电容器电路700的实现方案。如图8中所示，电感器710被实现为印刷线路板720上的螺旋形迹线712。典型地，螺旋形迹线712在印刷线路板720的顶表面或底表面上实现，尽管在一些实施例中，由于通过螺旋载送的电流量可能是相对小的，因此螺旋形迹线712可以在多层印刷线路板720的内部层上实现。如图8中所示，螺旋形迹线712的每匝与螺旋形迹线712的至少一个另外的匝紧接相邻。经由箭头714、716还可以看到，螺旋形迹线712的每匝中的瞬时电流方向（并且，因而信号方向）是相同的。该布置的紧接相邻引起螺旋的相邻匝之间的自耦合，这导致局部化电感增加以便提供电感器。将认识到，可以使用与图8中所示的圆形螺旋不同的几何特征来实现电感器710，该几何特征诸如例如，椭圆螺旋、方形螺旋、矩形螺旋、螺线管、向相邻迹线提供相同瞬时电流方向或者使用离散电感器的其他配置。
亦如图8中所示，电容器730可以被实现为叉指电容器（inter-digitated finger capacitor）（尽管在图8中为了简化示图而将电容器730呈现在印刷线路板720的与电感器710相同的层上，但是将认识到，在该特定实施例中，螺旋形电感器710和叉指电容器730在印刷线路板720的不同层上实现）。叉指电容器730可以被实现为两个接近隔开的、啮合的金属梳的共面布置。在一些实施例中，多个叉指电容器730可以堆叠在印刷线路板720的相邻层上以便于提供增加的电容。叉指电容器可以位于例如印刷线路板720的内部层上。电容器730可以通过传导迹线726以及诸如金属镀覆通孔的传导通孔725而电气连接到电感器710，该传导迹线726驻留在印刷线路板720的与螺旋形迹线712所驻留的层不同的层上。在其他实施例中，电感器和/或电容器可以以不同的方式实现。例如，在一些实施例中，电容器730可以被实现为平行板电容器，其中电容器的板位于印刷线路板720的相邻层上。
在一些实施例中，串联电感器-电容器电路的谐振频率可以被设定为所关注的最高操作频率的约1.1至2.5倍。因而，例如，对于将以高达500 MHz的频率操作的通信连接器，串联电感器-电容器电路的谐振频率可以被设定为例如550 MHz至1.25 GHz。在一些实施例中，共享电感器的两个串联电感器-电容器电路可以具有在彼此的25%内的谐振频率。包括共享电感器和第二电感器两者的串联电感器-电容器电路（诸如包括电容器151以及电感器152和136的图2中的电路154）的谐振频率可以被确定为如下：
                 （3）
其中L152和L136分别与图2中的电感器152和136对应并且C151与图2中的电容器151对应。
图9和图10A至10F示出了根据本发明的一些实施例的通信连接器800。图9和图10A至10F中示出的通信连接器800是诸如例如RJ-45式插孔的模块化插孔。如图9中所示，插孔800包括具有用于接纳配合插头（图9中未示出）的插头孔隙814的插孔框架或壳体812、盖816和端子壳体818。这些部件可以以传统方式形成并且这里不需要详细描述。对于这些部件以及使它们互连的方式的进一步描述，参见例如授予Arnett等人的美国专利第6,350,158号。本领域的技术人员将认识到插孔框架、盖和端子壳体的其他配置也可以与本发明一起使用。
亦如图9中可见，插孔800进一步包括通信插入物810。通信插入物810被接纳到插孔框架812的背面的开口中。通信插入物810的第一表面由盖816保护，而通信插入物810第二表面由端子壳体818覆盖并且保护。将认识到，图9和图10A至10F的插孔800将典型地在安装时倒转以具有图1中所示的取向，这是因为该取向可以减少插孔接触部上的灰尘和污垢的积累，而这可能使插头触片和插孔接触部之间的电气连接劣化。
通信插入物810包括线路板820，其可以由传统材料形成。还可以使用诸如例如柔性印刷电路板的专用线路板。在图9和图10A至10F中示出的本发明的实施例中，线路板820包括基本上平面的多层印刷线路板。八个接触部801至808被安装在线路板820的顶表面上。接触部801至808可以包括传统的接触部并且可以被整形，诸如美国专利第7,204,722号中描述的接触部，该专利的整体内容通过引用合并于此，如同其在这里被完整阐述。
每个接触导线801至808具有安装在线路板820中的固定部分，以及在印刷线路板820的顶表面的前部附近端接的远端（远端延伸到芯棒中的槽中并且因此在图9中不可见）。在该特定实施例中，远端是“自由”端，因为它们不安装在线路板820中或者另一基板中，并且因此可以在插头被插入到插孔800中时偏转。接触部801至808中的每个还包括位于接触部的固定部分和远端之间的接触区域。如图9中所示，接触部801至808的接触区域可以被布置为通常并排的关系。插孔800被配置为使得当插头被插入到插头孔隙814中时配合插头的每个触片与接触部801至808中的相应的一个接触部的接触区域接触。接触部801至808中的每个延伸到插头孔隙814中以形成与配合插头的触片的物理和电气接触（未示出）。
接触导线801至808被布置为TIA 568B定义的对（参见图1和上文的讨论）。因此，接触部804、805（对1）的接触区域彼此相邻并且在接触部序列的中心，接触部801、802（对2）的接触区域彼此相邻并且占据最右侧的两个接触位置（出于图9的角度），接触部807、808（对4）的接触区域彼此相邻并且占据最左侧的两个位置（出于图9的角度），并且接触部803、806（对3）的接触区域分别位于对1和2之间以及对1和4之间。注意，这些接触位置与图1中示出的接触位置一致，而图9中的插孔800以倒转的取向示出。
接触部801至808可以通过插入到印刷线路板820中的各个孔隙831至838中来安装到线路板820（参见图10A至10F）。这些孔隙831至838可以包括例如金属镀覆孔。接触部801至808可以干涉配合在孔隙831-838内。本领域的技术人员将认识到可以使用具有其他配置的接触导线801至808。
如图9中可见，接触部803和806（对3）包括“交叉（crossover）”809，其中接触部在没有进行电气接触的情况下彼此跨越。交叉809可以被配置为使得接触部803和806在交叉的相对侧交换位置，使得接触部803的远端基本上与接触部806的固定端纵向对准，反之亦然。交叉809位于其中接触部与配合插头的触片进行物理和电气接触的接触区域和安装在线路板820中的接触部的固定部分之间。
交叉809提供补偿电感串扰。在前面提到的'722专利中相当详细地讨论了包括接触部803和806的对中的交叉的存在、其结构实现方案及其对串扰的影响。交叉809提供了用于对1-3、对2-3和对3-4对组合的串扰补偿的电感分量。将认识到，除了交叉809以外的技术可以用于提供第一级电感串扰补偿，诸如例如包括接触部803和806的对以外的对中的串扰（诸如例如在美国专利第6,350,158号中讨论的那些），在印刷线路板上包括离散电感器或者提供紧密隔开的迹线，其彼此电感耦合。还将认识到，在一些实施例中，用于至少一些对组合的第一级补偿可以仅仅是电容补偿。
如图9中还示出的，通信插入物810包括八个输出端子841至848。在该特定实施例中，输出端子841至848被实现为绝缘移位接触部（insulation displacement contact，IDC），它们被插入到八个相应的IDC孔隙851至858中（参见图10A至10F）。IDC 841至848可以具有传统构造并且在这里不需要详细描述。在授予Arnett的美国专利第5,975,919号中说明和描述了示例性IDC。
线路板820是多层线路板，尽管在本发明的其他实施例中线路板820可以包括单层线路板。还将认识到在连接器800中可以包括不止一个线路板。图10A至10F分别是根据本发明的一个特定实施例的一个特定线路板820的层1至6的顶视图。
如图10A至10F中所示，印刷线路板820包括多个传导迹线821（在每个图中仅标出了几个），它们将接触孔隙831至838中的每一个电气连接到IDC孔隙851至858中的相应的一个IDC孔隙。传导迹线821可以具有传统的传导材料，诸如例如铜，并且经由本领域的技术人员已知的适用于施加传导迹线的任何方法形成在线路板820上。如图10A至10F中所示，在大部分情况下驻留在线路板820的多个层上的多个传导迹线821用于将接触孔隙831至838中的一个连接到其相应的IDC孔隙851至858，并且金属镀覆孔或者本领域的技术人员已知的其他层传输结构（如图10A至10F中的小圆圈所示）用于电气连接这些传导迹线以提供连续的传导路径。传导迹线821在线路板820的多个层上实现以允许将接触孔隙连接到各个IDC孔隙的传导路径在没有进行电气接触的情况下彼此跨越。
线路板820进一步包括多个用于提供各个对组合之间的串扰补偿的串扰补偿元件。在该特定实施例中，对于对1-3、对2-3、对3-4和对1-4对组合提供多级串扰补偿。
特别地，如图10B至10E中所示，在线路板820上提供第一和第二对叉指电容器860a、860b和861a、861b以实现用于对1-3对组合的多级串扰补偿电路的第一级的电容部件。如上文提到的，用于对1-3对组合的多级串扰补偿电路的第一级的电感部件由接触导线801至808中的交叉809提供。第一对叉指电容器的第一电容器860a在线路板820的层2上（参见图10B）并且第一对的第二电容器860b设置在线路板820的层4上（参见图10D）。第二对叉指电容器的第一电容器861a在线路板820的层3上（参见图10C）并且第二对的第二电容器861b设置在线路板820的层5上（参见图10E）。另一电容器860c设置在线路板820的层5上，其提供了用于对1-3对组合的额外的第一级串扰补偿。
模块化插孔800被设计为与模块化插头（图中未示出）配合。如图10A中所示，线路板820包括多个接触焊盘873至876，它们位于线路板820的顶表面的前缘附近。在插头与接触部801至808配合时，插头的触片和/或壳体迫使接触部801至808的远端朝向线路板820的顶表面向下偏转。作为该偏转的结果，接触部803至806中的每个的一部分远端与其相应的接触焊盘873至876直接并且电气接触。接触焊盘873至876可以包括与其相应的接触部配合以便将接触部电气连接到线路板820上的一个或多个传导迹线、镀覆通孔或其他元件的任何传导元件。接触焊盘可以例如包括浸锡镀铜焊盘、小型镀金钉头、碳墨焊盘等。
第一对电容器860a、860b中的每个的电极分别通过金属镀覆孔874'和876'电连接到接触焊盘874和876以便于使来自接触导线804的能量电容耦合到接触导线806，反之亦然。第二对电容器861a、861b中的每个的电极分别通过金属镀覆孔873'和875'电连接到接触焊盘873和875以便于使来自接触导线803的能量电容耦合到接触导线805，反之亦然。
第一和第二串联电感器-电容器电路也设置在线路板820上，其实现用于对1-3对组合的多级串扰补偿电路的第二级。第一串联电感器-电容器电路包括线路板层1上的螺旋形电感器887（参见图10A）和线路板层4和5上的一对叉指电容器881a和881b（参见图10D和10E）。该第一串联电感器-电容器电路887、881a、881b提供了在附连到接触导线805的线路板上的传导路径和附连到接触导线806的线路板上的传导路径之间的第二级补偿。第二串联电感器-电容器电路包括线路板层1上的螺旋形电感器882（参见图10A）和线路板层4上的叉指电容器883（参见图10D）。该第二串联电感器-电容器电路882、883提供了在附连到接触导线803的线路板上的传导路径和附连到接触导线804的线路板上的传导路径之间的第二级补偿。
如上文提到的，对于对2-3和对3-4对组合也提供多级串扰补偿。对于对2-3对组合，第一补偿级包括在其中接触导线806和802电感耦合的交叉809之后的接触导线中提供的电感补偿。第一补偿级进一步包括分别设置在线路板820的层2和3上的一对叉指电容器884a、884b（参见图10B至10C），其提供附连到接触导线802的线路板上的传导路径和附连到接触导线806的线路板上的传导路径之间的电容耦合。第一补偿级进一步包括设置在线路板层4上的第三叉指电容器885（参见图10D），其提供附连到接触导线801的线路板上的传导路径和附连到接触导线803的线路板上的传导路径之间的电容耦合。在线路板820上还设置实现用于对2-3对组合的多级串扰补偿电路的第二级的串联电感器-电容器电路。该串联电感器-电容器电路包括线路板层2上的叉指电容器886（参见图10B）、线路板层6上的螺旋形电感器880（参见图10F）以及螺旋形电感器887。因而，用于对2-3对组合的第二级补偿以上文参照图2讨论的方式与用于对1-3对组合的第二级补偿共享电感器887。
用于对3-4对组合的多级串扰补偿包括第一补偿级，该第一补偿级包括在其中接触导线803和807电感耦合的交叉809之后的接触导线中提供的电感补偿。该第一补偿级进一步包括设置在线路板层3上的叉指电容器888（参见图10C），其提供附连到接触导线803的线路板上的传导路径和附连到接触导线807的线路板上的传导路径之间的电容耦合，并且包括也设置在线路板层3上的叉指电容器889，其提供附连到接触导线806的线路板上的传导路径和附连到接触导线808的线路板上的传导路径之间的电容耦合。在线路板820上还设置实现用于对3-4对组合的多级串扰补偿电路的第二级的串联电感器-电容器电路。该串联电感器-电容器电路包括分别在线路板层2、4和5上的一组三个叉指电容器890a、890b、890c（参见图10B、10D和10E），以及线路板层1上的螺旋形电感器891，其提供附连到接触导线803的线路板上的传导路径和附连到接触导线808的线路板上的传导路径之间的第二级补偿。
最后，印刷线路板820还包括分别在线路板层2、3和4上的叉指电容器892、893和894，其提供用于对1-4对组合的多级串扰补偿。
对第二级补偿使用串联电感器-电容器电路可以改进配合插头是低串扰插头的情况下的高频下的性能，并且可以改进配合插头是高串扰插头的情况下的低频下的性能。关于这如何工作的说明如下。
在连接器800中出现的“烦扰的”串扰归于两个因素：电容耦合和电感耦合，它们由于连接器接触导线的非最优的标准化配置而被主要引入配合插头以及接触部801至808的插头接触区域。为了减少或补偿该串扰，为各个对组合提供两级串扰补偿。如前面提到的'358专利中详细描述的，在每种情况下，第一串扰补偿级具有与引入配合插头以及连接器800的插头接触区域的串扰的极性相反的极性，而第二串扰补偿级具有与引入配合插头以及连接器800的插头接触区域的串扰的极性相同的极性。应当注意，第一级和/或第二级可以具有多个子级。
尽管连接器800提供电感和电容第一级串扰补偿二者，但是电感和电容第一级串扰补偿提供了随着频率相对平坦的有效归一化补偿水平。相反，由于包括串联电感器-电容器电路，第二级电容归一化补偿水平被设计为随着频率增加。结果，包括第一级补偿串扰减去第二级补偿串扰的连接器的净归一化补偿串扰水平随着增加的频率而下降，由此在高频下较之没有适当位置的串联电感器的情况下通常会存在的串扰，提供了较低水平的归一化补偿串扰。这使配合插头是低串扰插头时的高频下的连接器中的串扰过补偿最小。相反，当频率足够低时，归一化补偿串扰水平相对平坦，因此使配合插头是高串扰插头时的连接器中的低频下的串扰欠补偿最小。
前文是本发明的说明而非被解释为其限制。尽管已描述了本发明的示例性实施例，但是本领域的技术人员将容易地认识到，在实质上不偏离本发明的新型教导和优点的情况下，示例性实施例中的许多修改是可能的。因此，所有这些修改旨在包括在如权利要求中限定的本发明的范围内。本发明由所附权利要求以及其中包括的权利要求的等同物限定。

Claims (20)

1.一种用于通信连接器的印刷线路板，包括：
安装基板，具有至少第一至第三输入端子和第一至第三输出端子；
第一传导路径，将所述第一输入端子连接到所述第一输出端子；
第二传导路径，将所述第二输入端子连接到所述第二输出端子；
第三传导路径，将所述第三输入端子连接到所述第三输出端子；
第一电感器和第一电容器，耦合在所述第一传导路径和所述第二传导路径之间，其中所述第一电感器和所述第一电容器串联布置以提供第一串联电感器-电容器电路；以及
第二电容器，通过所述第一电感器耦合在所述第三传导路径和所述第二传导路径之间。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包括耦合在所述第二电容器和所述第一电感器之间的第二电感器。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中所述第二电容器、所述第二电感器和所述第一电感器形成第二串联电感器-电容器电路。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中所述第一和第二串联电感器-电容器电路中的至少一个的谐振频率设在750 MHz至1000 MHz的范围中。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中所述第一电感器或所述第二电感器中的至少一个包括所述安装基板上和/或中的传导迹线，其包括彼此紧接相邻并且具有相同的瞬时电流方向的自耦合段。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板，其中所述自耦合段包括具有螺旋形的传导路径的一部分。
7.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包括：
第四传导路径，其与所述第二传导路径一起形成用于载送差分信号的传导路径的差分对；以及
串扰补偿电路，在所述第一传导路径和所述第四传导路径之间，生成具有第一极性的串扰；
其中所述第一极性与所述第一串联电感器-电容器电路生成的串扰的极性相反。
8.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中所述第一电容器的电容超过所述第二电容器的电容至少50%。
9.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中所述第一串联电感器-电容器电路的谐振频率在所述第二串联电感器-电容器电路的谐振频率的25%以内。
10.一种通信连接器，包括：
多个传导路径，每个传导路径将多个输入端子中的相应的一个端子连接到多个输出端子中的相应的一个输出端子，其中每个传导路径与另一传导路径配对，并且每对传导路径被配置为通过所述连接器传送差分信号；
第一电容器和第一电感器，串联耦合在第一差分对的第一传导路径和第二差分对的第一传导路径之间以提供所述第一差分对的第一传导路径和所述第二差分对的第一传导路径之间的第一串联电感器-电容器电路；以及
第二电容器，耦合在第三差分对的第一传导路径和位于所述第一电容器和所述第一电感器之间的第一节点之间以提供所述第三差分对的第一传导路径和所述第二差分对的第一传导路径之间的第二串联电感器-电容器电路。
11.根据权利要求10所述的通信连接器，进一步包括被串联安置在所述第二电容器和所述第一节点之间的第二电感器，其作为所述第二串联电感器-电容器电路的部件。
12.根据权利要求11所述的通信连接器，进一步包括所述第一差分对和所述第三差分对之间的串扰补偿电路，其被设计为经由所述第一电容器、所述第二电容器和所述第二电感器至少部分地补偿在所述第一差分对和所述第三差分对之间通过的串扰。
13.根据权利要求11所述的通信连接器，其中所述通信连接器包括通信插孔，其中所述传导路径被排列为所述连接器的插头-插孔配合区域中的并排的阵列，并且其中所述第三差分对的传导路径之一在所述插头-插孔配合区域中的所述阵列外部。
14.根据权利要求11所述的通信连接器，其中所述第一电容器的电容超过所述第二电容器的电容至少50%。
15.根据权利要求11所述的通信连接器，其中所述第一串联电感器-电容器电路的谐振频率在所述第二串联电感器-电容器电路的谐振频率的25%以内。
16.一种通信连接器，包括：
第一输入端子、第一输出端子和从所述第一输入端子延伸到所述第一输出端子的第一传导路径；
第二输入端子、第二输出端子和从所述第二输入端子延伸到所述第二输出端子的第二传导路径；
第三输入端子、第三输出端子和从所述第三输入端子延伸到所述第三输出端子的第三传导路径；
第四输入端子、第四输出端子和从所述第四输入端子延伸到所述第四输出端子的第四传导路径；
第五输入端子、第五输出端子和从所述第五输入端子延伸到所述第五输出端子的第五传导路径；
第六输入端子、第六输出端子和从所述第六输入端子延伸到所述第六输出端子的第六传导路径；
第七输入端子、第七输出端子和从所述第七输入端子延伸到所述第七输出端子的第七传导路径；
第八输入端子、第八输出端子和从所述第八输入端子延伸到所述第八输出端子的第八传导路径；
第一电容器和第一电感器，串联耦合在所述第四或第五传导路径之一和所述第三或第六传导路径之一之间；
第二电容器，耦合在所述第一、第二、第七或第八传导路径之一和位于所述第一电容器和所述第一电感器之间的节点之间；
其中所述第四和第五传导路径包括传导路径的第一差分对；
其中所述第一和第二传导路径包括传导路径的第二差分对；
其中所述第三和第六传导路径包括传导路径的第三差分对；以及
其中所述第七和第八传导路径包括传导路径的第四差分对。
17.根据权利要求16所述的通信连接器，进一步包括被串联安置在所述第二电容器和位于所述第一电容器和所述第一电感器之间的节点之间的第二电感器。
18.根据权利要求16所述的通信连接器，其中所述第一电容器和所述第一电感器包括第一串联电感器-电容器电路，并且其中所述第二电容器、所述第二电感器和所述第一电感器包括第二串联电感器-电容器电路。
19.根据权利要求16所述的通信连接器，其中所述第一至第八传导路径在所述连接器的插头-插孔配合区域中按数字顺序排列为并排的关系。
20.根据权利要求16所述的通信连接器，其中所述第一电容器的电容超过所述第二电容器的电容至少50%。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0917310A2 (pt) * 2008-08-20 2015-11-17 Panduit Corp jaque de comunicacao para uso em uma rede de comunicacao
TWI434634B (zh) * 2011-08-09 2014-04-11 中原大學 Differential mode flat spiral delay line structure
JP5819007B2 (ja) * 2011-11-23 2015-11-18 パンドウィット・コーポレーション 直交補償ネットワークを用いた補償ネットワーク
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8858266B2 (en) 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
TWI497843B (zh) * 2012-04-17 2015-08-21 Emcom Technology Inc 電連接器
US9136647B2 (en) 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation
US8961239B2 (en) 2012-09-07 2015-02-24 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication jack having a plurality of contacts mounted on a flexible printed circuit board
US8915756B2 (en) * 2013-01-23 2014-12-23 Commscope, Inc. Of North Carolina Communication connector having a printed circuit board with thin conductive layers
US9905973B2 (en) 2013-01-23 2018-02-27 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
US9246463B2 (en) * 2013-03-07 2016-01-26 Panduit Corp. Compensation networks and communication connectors using said compensation networks
US9257792B2 (en) 2013-03-14 2016-02-09 Panduit Corp. Connectors and systems having improved crosstalk performance
US9740248B2 (en) * 2013-06-07 2017-08-22 Western Digital Technologies, Inc. Component placement within a solid state drive
US9743038B2 (en) 2014-04-02 2017-08-22 Commscope, Inc. Of North Carolina Radio frequency power divider networks having MoCA bypass circuits and related methods
US9318848B2 (en) * 2014-08-01 2016-04-19 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors including low impedance transmission line segments that improve return loss and related methods
EP3201995A4 (en) 2014-10-01 2018-06-06 Sentinel Connector Systems Inc. High speed communication jack
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
DE102016119006A1 (de) * 2015-10-06 2017-04-06 Sound Solutions International Co., Ltd. Elektroakustischer Transducer mit biegsamer Spulendrahtverbindung
WO2017091316A1 (en) * 2015-11-24 2017-06-01 Commscope, Inc. Of North Carolina Communications connectors including transmission lines having impedance discontinuities that improve return loss and/or insertion loss performance and related methods
KR102390264B1 (ko) 2016-05-04 2022-04-22 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. 산업용 대형 도체 플러그
US9918385B2 (en) * 2016-05-31 2018-03-13 Toshiba Memory Corporation Electronic device
US10554456B2 (en) 2017-08-23 2020-02-04 Semiconductor Components Industries, Llc Circuits and methods for bi-directional data communication over isolation channels
US10943855B2 (en) 2017-08-23 2021-03-09 Semiconductor Components Industries, Llc Electronic device packaging with galvanic isolation
US11114783B1 (en) * 2020-07-23 2021-09-07 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporating an inline inductor into a connector

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6050843A (en) * 1997-07-31 2000-04-18 Lucent Technologies Inc. Crosstalk canceling 110 index strip and wiring block
CN1707859A (zh) * 2004-05-14 2005-12-14 科马斯科普溶液器具公司 应用频率相关有效电容的近端串音高频的改进

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5396397A (en) * 1992-09-24 1995-03-07 Hughes Aircraft Company Field control and stability enhancement in multi-layer, 3-dimensional structures
KR100275414B1 (ko) * 1995-01-10 2001-01-15 가나이 쓰도무 저emi전자기기, 저emi회로기판 및 그 제조방법
US5915989A (en) * 1997-05-19 1999-06-29 Lucent Technologies Inc. Connector with counter-balanced crosswalk compensation scheme
US5997358A (en) * 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
US5975919A (en) 1997-08-26 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Terminal housing and wire board arrangement with solderless mountable insulation displacement connector terminals
US6057743A (en) * 1998-06-22 2000-05-02 Hubbell Incorporation Distributed noise reduction circuits in telecommunication system connector
US6042427A (en) * 1998-06-30 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Communication plug having low complementary crosstalk delay
USRE38519E1 (en) * 1998-08-24 2004-05-18 Panduit Corp. Low crosstalk modular communication connector
JP3214472B2 (ja) * 1998-12-04 2001-10-02 日本電気株式会社 多層プリント回路基板
JP3635219B2 (ja) * 1999-03-11 2005-04-06 新光電気工業株式会社 半導体装置用多層基板及びその製造方法
US6215372B1 (en) * 1999-06-02 2001-04-10 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for reducing electrical resonances in power and noise propagation in power distribution circuits employing plane conductors
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
JP3064756U (ja) 1999-06-10 2000-01-21 トーマス アンド ベッツ インターナショナル，インク． ア―ス用端子
US6089923A (en) * 1999-08-20 2000-07-18 Adc Telecommunications, Inc. Jack including crosstalk compensation for printed circuit board
US6538210B2 (en) 1999-12-20 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same
DE10063265A1 (de) * 1999-12-20 2001-07-05 Murata Manufacturing Co Äußeres Überzugsubstrat für ein elektronisches Bauteil und ein piezoelektrisches Resonanzbauteil
US6597227B1 (en) * 2000-01-21 2003-07-22 Atheros Communications, Inc. System for providing electrostatic discharge protection for high-speed integrated circuits
US6441479B1 (en) * 2000-03-02 2002-08-27 Micron Technology, Inc. System-on-a-chip with multi-layered metallized through-hole interconnection
US6972893B2 (en) * 2001-06-11 2005-12-06 Sipix Imaging, Inc. Process for imagewise opening and filling color display components and color displays manufactured thereof
JP2001257471A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Ngk Insulators Ltd 多層配線基板及びその製造方法
TW569424B (en) * 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
US6533618B1 (en) 2000-03-31 2003-03-18 Ortronics, Inc. Bi-directional balance low noise communication interface
JP3455498B2 (ja) * 2000-05-31 2003-10-14 株式会社東芝 プリント基板および情報処理装置
US6528145B1 (en) * 2000-06-29 2003-03-04 International Business Machines Corporation Polymer and ceramic composite electronic substrates
US6270381B1 (en) * 2000-07-07 2001-08-07 Avaya Technology Corp. Crosstalk compensation for electrical connectors
US6379157B1 (en) * 2000-08-18 2002-04-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Communication connector with inductive compensation
JP4529262B2 (ja) * 2000-09-14 2010-08-25 ソニー株式会社 高周波モジュール装置及びその製造方法
US6350158B1 (en) 2000-09-19 2002-02-26 Avaya Technology Corp. Low crosstalk communication connector
US6533210B1 (en) * 2000-09-19 2003-03-18 Joseph J. Berke Fishing line winding apparatus
TW511405B (en) * 2000-12-27 2002-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device built-in module and manufacturing method thereof
JP2002246503A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Philips Japan Ltd 電子部品及びその製造方法
US7083911B2 (en) * 2001-02-16 2006-08-01 Promega Corporation Method for detection of ATP
US6663946B2 (en) * 2001-02-28 2003-12-16 Kyocera Corporation Multi-layer wiring substrate
JP3792129B2 (ja) * 2001-03-01 2006-07-05 新光電気工業株式会社 キャパシタ、キャパシタ内蔵回路基板及びそれらの製造方法
JP2002260959A (ja) * 2001-03-01 2002-09-13 Nec Corp 積層コンデンサとその製造方法およびこのコンデンサを用いた半導体装置、電子回路基板
IL145103A (en) 2001-08-23 2010-05-17 Rit Techn Ltd High data rate interconnecting device
US6483715B1 (en) * 2001-11-21 2002-11-19 Surtec Industries Inc. Circuit board coupled with jacks
WO2003078153A2 (en) * 2002-03-14 2003-09-25 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Lamination of high-layer-count substrates
US6711029B2 (en) * 2002-05-21 2004-03-23 Cts Corporation Low temperature co-fired ceramic with improved shrinkage control
AU2003293036B2 (en) * 2002-11-20 2008-02-28 The Siemon Company Apparatus for crosstalk compensation in a telecommunications connector
US7265300B2 (en) * 2003-03-21 2007-09-04 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement using hybrid substrates of two materials with different dielectric constant frequency slopes
US7182649B2 (en) * 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US7179131B2 (en) * 2004-02-12 2007-02-20 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
WO2005091444A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-29 Panduit Corp. Methods and apparatus for reducing crosstalk in electrical connectors
US7342181B2 (en) * 2004-03-12 2008-03-11 Commscope Inc. Of North Carolina Maximizing capacitance per unit area while minimizing signal transmission delay in PCB
US7153168B2 (en) * 2004-04-06 2006-12-26 Panduit Corp. Electrical connector with improved crosstalk compensation
US7204722B2 (en) 2004-12-07 2007-04-17 Commscope Solutions Properties, Llc Communications jack with compensation for differential to differential and differential to common mode crosstalk
US7927153B2 (en) * 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6050843A (en) * 1997-07-31 2000-04-18 Lucent Technologies Inc. Crosstalk canceling 110 index strip and wiring block
CN1707859A (zh) * 2004-05-14 2005-12-14 科马斯科普溶液器具公司 应用频率相关有效电容的近端串音高频的改进

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