CN101821102B - 打印设备以及形成打印头的方法 - Google Patents

Abstract

公开了方法和设备，其中，打印头管芯包括缝和横跨缝的肋。肋从管芯的一侧或两侧凹陷。

Description

打印设备以及形成打印头的方法

背景技术

打印头管芯(die)支撑打印头的流体喷射部件并提供从流体储存器到这种部件的流体通道。增加通过管芯的流体通道的密度可能减小管芯的强度。当前加强管芯的努力可能会降低打印品质。 

附图说明

图1是根据示例实施例的打印机的正视图。 

图2是根据示例实施例的图1的打印机的打印盒的分解透视底视图。 

图3是根据示例实施例的沿线3--3所取的图2的打印盒的剖视图。 

图4是根据示例实施例的图2的打印盒的打印头管芯的顶部平面图。 

图5是根据示例实施例的沿线5--5所取的图4的打印头管芯的剖视图。 

图6-10是示出根据示例实施例的形成图4的打印头管芯的方法的局部(fragmentary)透视顶视图。 

图11-15是示出根据示例实施例的形成图4的打印头管芯的另一方法的局部透视顶视图。 

具体实施方式

图1示出根据示例实施例的打印装置10的一个例子。打印装置10配置为把墨水或其它流体打印或沉积到打印介质12(诸如，纸张或其它材料)上。打印装置10包括介质馈送器(feed)14和一个或多个打印盒16。介质馈送器14相对于盒16驱动或移动介质12，所述盒16把墨水或流体喷射到所述介质上。在示出的例子中，在打印期间在介质12上横向地驱动盒16或使盒16横向地扫过介质12。在其他实施例中，盒16可以是固定的并且可以基本上横跨介质12的横向宽度延伸。如以下描述的，打印盒16包括打印头管芯，所述打印头管芯在呈现出增强的强度并促进相对较高的打印品质的同时具有相对较高密度的流体通道、 通路或缝。 

图2更详细地示出盒16之一。如图2中所示，盒16包括流体储存器18和头组件20。流体储存器18包括配置为把流体或墨水供应给头组件20的一个或多个结构。在一个实施例中，流体储存器18包括主体22和盖子24，主体22和盖子24形成包含流体(诸如，墨水)的一个或多个内部流体腔，所述流体通过缝或开口排出到头组件20。在一个实施例中，所述一个或多个内部流体腔可另外包括毛细(capillary)介质(未示出)，所述毛细介质用于把毛细力施加于打印流体上以减小打印流体泄露的可能性。在一个实施例中，流体储存器18的每个内部腔还可包括内部立管(未示出)和所述内部立管上的过滤器。在又一实施例中，流体储存器18可具有其它配置。例如，虽然流体储存器18被示出为包括一种或多种类型的流体或墨水的独立供应器(supply)，但在其它实施例中，流体储存器18可配置为经由一个或多个管道或导管从离轴的流体供应器接收流体或墨水。 

头组件20包括耦合以包含储存器18的机构，通过其将流体或墨水选择性地喷射到介质上。对于本公开，术语“耦合”应意味着两个构件彼此直接或间接的接合。这种接合本质上可以是固定的或可移动的。可以利用彼此一体形成为单一整体(unitary body)的这两个构件或这两个构件和任何附加的中间构件实现这种接合，或者可以利用彼此附接的这两个构件或这两个构件和任何附加的中间构件实现这种接合。这种接合本质上可以是永久的或者可选地本质上可以是可拆卸的或可松开的。术语“可操作地耦合”应意味着两个构件直接或间接地接合从而可以直接地或经由中间构件把运动从一个构件传输到另一个构件。 

在示出的实施例中，头组件20包括按需供墨(drop-on-demand)喷墨头组件。在一个实施例中，头组件20包括热电阻(thermoresistive)头组件。在其它实施例中，头组件20可包括配置为选择性地把打印流体传送或喷射到介质上的其它装置。 

在示出的特定实施例中，头组件20包括带式自动结合(tab)头组件(THA)，所述THA包括柔性电路28、打印头管芯30、激发(firing)电阻器32、密封件34和孔口板36。柔性电路28包括柔性可弯曲材料(诸如，一种或多种聚合物)的条带、面板或其它结构，以支撑或包含电线、导线或迹线，所述电线、导线或迹线终止于电接触部38并电连接到管 芯30上的激发电路或电阻器32。电接触部38与管芯30大致正交地延伸，并包括配置为与其中采用盒16的打印装置的对应电接触部进行电接触的垫。如图2所示，柔性电路28环绕流体储存器18的主体22。在其它实施例中，可以省略柔性电路28，或者柔性电路28可具有其中以其它方式实现与电阻器32和其关联的寻址或激发电路的电连接的其它配置。 

打印头管芯30(也称为打印头基底或芯片)包括耦合在储存器18的内部流体腔和电阻器32之间的一个或多个结构。打印头管芯30把流体传送给电阻器32。在示出的特定实施例中，打印头管芯30还支撑电阻器32。打印头管芯30包括缝(slot)40和肋(rib)41(图3中所示)。缝40包括流体通道或流体通路，通过所述流体通道或流体通路流体被传送到电阻器32。缝40具有足够的长度以把流体传送到每个电阻器32和其关联的喷嘴。在一个实施例中，缝40具有小于或等于大约225微米的宽度并且标称地具有大约200微米的宽度。在其中激发电路或电阻器寻址电路被直接提供在芯片或管芯30上或者提供为芯片或管芯30的部分的所示实施例中，缝40具有大约0.8mm的中心线到中心线间距。在激发或寻址电路未被提供在芯片或管芯30上的实施例中，缝40可具有大约0.5mm的中心线到中心线间距。在其它实施例中，缝40可具有其它尺寸和其它相对间隔。 

肋41(也称为横梁)包括配置为加强和固定连续的缝40之间的打印头管芯30的那些部分(杆64)的加固结构。肋41与每个缝40沿其延伸的主轴大致垂直地横跨每个缝40延伸。在一个实施例中，肋41和肋41的中心点与位于缝40的相对两侧的打印头管芯30的那些部分中的大多数一体地形成为单一整体的部分。如以下将更详细描述的，肋41加强了管芯30，允许缝40更密集地设置在管芯30上而不会显著降低打印性能或品质。 

电阻器包括电阻元件或激发电路，所述电阻元件或激发电路耦合到打印头管芯30并且配置为产生热量以汽化打印流体的部分从而通过孔口板36中的孔口强行排出打印流体的液滴(drop)。在又一实施例中，激发电路可以具有其它配置。 

密封剂34包括密封电互连的一种或多种材料，所述电互连使与管芯30关联的导电迹线或线路与连接到电接触部38的柔性电路28的导 电线路或迹线互连。在其它实施例中，密封件34可具有其它配置或者可以被省略。 

孔口板36包括具有大量孔口的板或面板，所述孔口定义通过其喷射打印流体的喷嘴开口。孔口板36被安装或固定为与缝40和其关联的激发电路或电阻器32相对。在一个实施例中，孔口板36包括镍基底。如图2中所示，孔口板36包括多个孔口或喷嘴42，通过所述多个孔口或喷嘴42喷射由电阻器32加热的墨水或流体以在打印介质上进行打印。在其它实施例中，在以其它方式提供了这种孔口或喷嘴的情况下可以省略孔口板36。 

虽然盒16示出为被配置成可拆卸地安装到打印机10或安装在打印机10内的盒，但在其它实施例中，流体储存器18可包括作为打印机10的基本永久部分并且不可拆卸的一个或多个结构。虽然打印机10示出为前装载和前排出的桌面型打印机，但在其它实施例中，打印机10可具有其它配置并且可以包括其它打印装置，其中打印机10把流体的受控图案、图像或布局等打印或喷射到表面上。其它这种打印装置的例子包括但不限于：传真机、影印机、多功能装置或打印或喷射流体的其它装置。 

图3是详细示出头组件20的剖视图。特别地，图3示出耦合在储存器18的主体22的下部和孔口板36之间的打印头管芯30。如图3所示，在示出的例子中，打印头管芯30具有通过阻挡层46接合到孔口板36的下侧或前侧44。阻挡层46至少部分地形成电阻器32和孔口板36的喷嘴42之间的激发腔47。在一个实施例中，阻挡层46可包括光刻胶聚合物基底。在一个实施例中，阻挡层46可由与孔口板36的材料相同的材料形成。在又一实施例中，阻挡层46可形成孔口或喷嘴42以便可以省略孔口板36。在一些实施例中，可以省略阻挡层46。 

如图3中所示，电阻器32被支撑在缝40的相对两侧的支架上并且大致与激发腔47内的喷嘴42相对。电阻器32通过由管芯30支撑的导电线路或迹线(未示出)电连接到接触垫38(图2中所示)。供应给电阻器32的电能汽化通过缝40供应的流体以形成强制周围或邻近流体通过喷嘴42或使得周围或邻近流体通过喷嘴42喷射的气泡。在一个实施例中，电阻器32还连接到也位于管芯30上的激发或寻址电路。在另一实施例中，电阻器32可连接到位于别处的激发或寻址电路。 

进一步如图3所示，储存器18的主体22包括插入物(interposer)或岬状部(headland)48。岬状部48包括连接到管芯30以将储存器18的一个或多个腔流动地(fluidly)密封到管芯30的第二侧面50的主体22的那些结构或部分。在示出的例子中，岬状部48把三个分开的含有流体的腔51的每一个连接到管芯30的三个缝40中的每一个。例如，在一个实施例中，储存器18可包括把流体传送到三个缝40中的每一个的三个分开的立管。在一个实施例中，这三个分开的腔的每一个可包括不同类型的流体，诸如不同颜色的流体或墨水。在其它实施例中，根据从储存器18中的不同腔接收不同流体的管芯30中的缝40的数量，储存器18的主体22可包括更多或更少数量的这种岬状部48。 

在示出的例子中，管芯30的侧面50通过粘合剂52粘附地结合到主体22。在一个实施例中，粘合剂52包括胶水或其它流体粘合剂。在其它实施例中，储存器18的岬状部48可以以其它方式密封并接合到管芯30。 

图4-5详细示出打印头管芯30的缝40和肋60。图4是从侧面50所取的打印头管芯30的平面图。图5是沿图4的线5--5的穿过打印头管芯38的剖视图。如图5所示，与侧面50邻近的管芯30的部分54在每个肋41之上并沿每个缝40轴向地被打埋头孔(countersink)或者凹陷。结果，每个肋41也从管芯30的最外侧面或顶侧面50凹陷或者被打埋头孔。另外，与侧面50邻近并位于每个缝40的轴向端部的部分56被打埋头孔或者凹陷。如以下将描述的，被打埋头孔或者凹陷的部分54和56可以通过一种或多种材料去除技术或工艺或者通过一种或多种材料添加技术或工艺来形成，其中，在所述材料去除技术或工艺中，去除材料以形成部分54、56，在所述材料添加技术或工艺中，邻近部分54和56添加一种或多种材料的一个或多个层使得部分54和56相对于最上面添加的层的表面凹陷。例如，如图5中的虚线所示，被打埋头孔的部分54和56由提升部分57包围，所述提升部分57在肋41之上延伸并在缝40的侧面60之上凸出。这种提升部分57可以通过将材料添加到管芯30或者通过从管芯30去除材料来形成。 

因为管芯30沿每个缝40(并且在肋41之上)并且在缝40的轴向端部包括凹陷或被打埋头孔的区或部分54、56，所以在流体或粘性状态下被应用以把岬状部48接合到打印头管芯30的粘合剂材料52(图3中所 示)不太可能芯吸(wick)到缝40中或以其它方式流入到缝40中。特别地，凹陷部分54、56减少了沿面或侧面50以及沿缝40的拐角58的数量和面积。替代地，肋41和缝40的邻近侧面60之间的这种拐角58凹陷，并且不邻近侧面50或者与侧面50共面地延伸。所述凹陷或被打埋头孔的部分形成“毛细中断部(capillary break)”，该“毛细中断部”阻止流动的粘合剂到达墨水馈送孔或缝40。结果，粘合剂材料52不太可能流到缝40中。因此，缝40不太可能变为被沿缝40的侧面60延伸并突出到缝40所提供的流体通道的粘合剂堵塞或部分阻塞。因此，打印头管芯30提供增强的流体或墨水流以用于增强的打印品质。 

根据一个实施例，被打埋头孔的部分54、56具有大约10μ(百万分之一米或微米)和大约50μ之间并且标称为大约15微米的深度或高度H(图5中所示)。虽然已发现这样的高度减小了粘合剂材料52的芯吸，但在其它实施例中，被打埋头孔的部分54、56可具有其它高度H。在又一实施例中，被打埋头孔的部分54、56可独立于彼此而被采用。例如，在一个实施例中，可以省略被打埋头孔的部分56。在其它实施例中，可以省略被打埋头孔的部分54而同时仍然提供一些所提及的益处。虽然被打埋头孔的部分54和56示出为都具有相同的高度H，但在其它实施例中，被打埋头孔的部分54和56可具有距侧面50的不同高度H或深度。 

如图3中的虚线所示，在又一实施例中，管芯30可另外包括被打埋头孔的部分62。被打埋头孔的部分62包括沿缝40的横向侧面邻近侧面50沿缝40轴向延伸的凹陷或空隙。被打埋头孔的部分62包括沿缝40的横向侧面60轴向延伸的凹口。与被打埋头孔的部分54和56一样，被打埋头孔的部分62可以通过材料去除工艺或技术或者材料添加工艺或技术来形成。虽然被打埋头孔的部分62示出为邻近被打埋头孔的部分54延伸并且具有与被打埋头孔的部分54基本上相同的高度H，但在其它实施例中，被打埋头孔的部分62可具有距侧面50的不同高度H或深度。虽然被打埋头孔的部分62示出为邻近被打埋头孔的部分54和肋41的相对的两个横向侧面延伸，但在其它实施例中，被打埋头孔的部分62可以沿被打埋头孔的部分54和肋41的一个而非两个横向侧面延伸。 

进一步如图5中所示，肋41从管芯30的侧面44凹陷。根据一个实施例，肋41从侧面44凹陷或与侧面44隔开距离D，所述距离D具有 至少100微米并且标称地具有大约175微米。因为肋41从侧面44凹陷至少100微米，所以增强了打印品质。特别地，肋41的材料有时被由电阻器32(图3中所示)产生的热量加热。加热的肋把热量传输给邻近的墨水或流体，这影响了流体或墨水的蒸汽气压和气泡特性。这进而可减小或以其他方式改变在每次激发期间喷射的流体液滴的尺寸或液滴重量。结果，打印的图像可能经历与肋相对的暗打印条带。然而，因为肋41从侧面44凹陷或与侧面44隔开至少大约100微米的距离D，所以肋41与表面44、电阻器32和喷嘴42隔开更远。结果，允许由肋传输到流体或墨水的甚至减小量的热量在打印头上扩散，从而减小了与肋61直接相对的墨水或流体和与连续的肋之间的区域直接相对的墨水或流体之间的温度变化。通过减小温度变化，液滴重量变化也被减小，从而产生更均匀的更高品质的打印结果。 

为了在维持打印管芯30的强度(连续的缝40之间的杆64的硬度)的同时进一步提高打印品质，肋41具有相对较小的宽度和相对较小的间距。根据一个实施例，肋41具有大约50微米和大约100微米之间的宽度W2。肋41具有在大约200μ和大约500μ之间并且标称为大约350微米的中心到中心间距P2。通过提供具有相对较小宽度和相对较小间距的肋41，经过管芯30的区域的到流体或墨水的热传输更加均匀，进一步减小了打印图像中的条带现象的可能性。同时，肋41的宽度足以充分地固定和加强杆64。肋41的间距足够大并且肋41的宽度足够窄，以减小气泡滞留和流体流阻塞的可能性。 

根据一个实施例，管芯30具有大约500微米的厚度。缝40具有大约200微米的宽度W和大约0.8mm的间距。同样，肋41具有大约200μ的长度。肋41具有大约50微米和大约100微米之间的宽度W2以及大约350微米的间距。肋41具有大约450微米和490微米之间的高度。肋41从面或侧面50凹陷10微米和50微米之间的距离并且与侧面44隔开或从侧面44凹陷175微米。在这样的实施例中，管芯30由硅形成。在其它实施例中，管芯30可具有其它特征尺寸并且可以由其它材料形成。 

图6-10示出用于形成管芯30的缝40和肋41的一个示例工艺流程或方法100。如图6中所示，在基底104中形成槽102。槽102基本上对应于缝40的宽度W(图4中所示)。根据一个实施例，槽102具有大约 200微米的宽度W。在其它实施例中，槽102可具有其它尺寸。槽102的轴向长度延伸缝40端部的被打埋头孔的部分56的轴向长度以及缝40的所希望长度的整个长度(图4中所示)。换句话说，槽102延伸经过缝40的最后的通路或端部部分所在的位置。槽102具有大约10微米和大约100微米之间的深度。根据一个实施例，槽102可通过激光烧蚀、之后进行湿法蚀刻(诸如，四甲基氢氧化铵(TMAH)湿法蚀刻)以去除激光碎屑来形成。在其它实施例中，槽102可以以其它方式形成。 

如图7中所示，形成用于随后形成肋41的硬掩模108。硬掩模108具有与将要形成的肋41(图4和图5中所示)的长度和宽度对应的长度和宽度。因此，在一个实施例中，硬掩模108具有大约200微米的长度以及大约50微米和100微米之间的宽度。在其它实施例中，硬掩模108可具有其它尺寸。 

根据一个实施例，通过在槽102的底面110上沉积一种或多种材料来形成硬掩模108，所述材料可激光烧蚀但抗干蚀刻剂，该干蚀刻剂用于去除基底104的部分以在硬掩模108周围加深槽102。根据一个实施例，通过沉积大约 

的Ti和 

的AlCu或Al的层来形成硬掩模108。将沉积的层激光烧蚀或激光图案化下至槽102的底面110或穿过底面110，留下硬掩模108，所述硬掩模108桥接或横跨基底104的提升部分112之间的槽102并且也保留在112上。在其它实施例中，硬掩模108可以由其它材料形成，可以具有其它尺寸以及可以以其它方式形成。 

如图8中所示，去除硬掩模108的相对两侧的基底104的附加材料或部分以加深槽102，槽102是盲槽或者像浴盆一样配置为具有底面116、侧面118和端部表面120(肋41的侧面)。进一步如图8中所示，在加深了槽102之后也去除硬掩模108。根据一个实施例，应用干蚀刻剂(诸如，SF₆和C₄F₈)以蚀刻底面110以下并且未被硬掩模108保护的基底104的那些部分。控制干法蚀刻工艺以便不会完全延伸通过基底104并且形成底面116。其后，应用湿蚀刻剂(诸如，NH₄OH、H₂O₂和H₂O)以去除硬掩模108。在其它实施例中，可留下硬掩模108。在其它实施例中，可使用其它材料去除工艺加深槽102。如图8中所示，所得的结构形成从基底104的侧面50凹陷的肋41。根据一个实施例，肋41从侧面50凹陷大约10微米和大约50微米之间的距离。 

图9和图10示出通过进一步从底面116去除附加的材料以形成穿过基底104的流体通道来完成缝40。图9和图10中示出的工艺也导致肋41从基底104(其最终形成管芯30)的侧面44凹陷或与其隔开。如图9中所示，多个介电掩模层或单一介电掩模层122形成在肋41上。在示出的例子中，可激光烧蚀的介电掩模层122形成或沉积于肋41的顶部和侧面、底面116、侧面118和基底104的提升部分112上。其后，从底面116去除介电掩模层的部分并且在底面116上形成一个或多个抗干蚀刻剂但可激光烧蚀的层。随后去除抗干蚀刻剂但可激光烧蚀的层的部分以限定将被去除以进一步加深槽102从而完成缝40的基底104的那些附加的下面区域。去除未由抗干蚀刻剂但可激光烧蚀的层保护的沿底面116的基底104的其余部分以形成下流体通路130并完成缝40。 

根据一个实施例，通过在肋41的顶部和侧面、底面116、侧面118和基底104的提升部分112上沉积1微米到2微米的原硅酸四乙酯(TEOS)来形成介电掩模层122。在其它实施例中，可以使用其它材料替代TEOS，所述其他材料诸如原子层沉积二氧化铪、SiN、SiC、Ta或诸如ALD HfO₂层与附加TEOS层的组合。使用激光烧蚀去除留在基底104的底面116上的层122的那些部分。进一步应用湿法蚀刻以去除激光碎屑。其后，具有大约1微米的厚度的AlCu或Al层被沉积在底面116上。通过激光烧蚀或激光图案化去除与下面的流体通路130(图10中所示)对应的AlCu或Al层的那些部分。在一个实施例中，从基底104的底面116去除AlCu或Al层的60微米到90微米宽的区。随后应用干蚀刻剂(诸如，SF₆和C₄F₈)以蚀刻穿过底面116和基底104。如图10中所示，在湿蚀刻剂(诸如，NH₄OH、H₂O₂和H₂O)中去除AlCu或Al，并且还应用湿蚀刻剂(诸如，TMAH)以拓宽并完成缝40的下通路130。结果，肋41与表面44隔开图5中示出的距离D。在其它实施例中，可使用其它材料去除步骤或工艺完成缝40。例如，可以使用其它掩蔽材料和去除化学品。 

上述方法100便于形成(关于图3-5所示和描述的)打印头管芯30，所述打印头管芯30具有相对较窄的缝宽度、相对较小的缝间距、具有相对较小的间距并且从管芯的相对两面凹陷的相对较薄的肋。方法100便于利用较少和较廉价的制造步骤来制造打印头管芯30，从而减小了成本和复杂性。 

图11-15示出作为用于形成打印头管芯30的另一方法的方法200。 特别地，图11-15示出方法200，其中，通过材料添加工艺而非通过材料减少或去除工艺形成(图5中所示的)打印头管芯30的提升部分57。图11-15示出分别与图6-10中示出的过程对应的过程。然而，相比方法100，方法200通过添加材料形成提升部分57。例如，提升部分57可包括添加到基底上的一个或多个层。如图11-15中所示，在管芯30的形成期间的各个阶段中的任何一个阶段或多个阶段可以把附加的层添加到基底104以形成提升部分57。例如，如图11中所示，可以沿基底104按隔开的间隔添加一个或多个层204以形成槽102。例如，可以使用各种掩蔽和光刻技术添加一个或多个层204。可选地，如图12-15中所示，在缝40和肋41的形成期间的其它点处可以添加提升部分57。在提升部分57包括多个层的特定实施例中，可以在管芯30制作期间的不同时间处添加这样的多个层。 

虽然已参照示例实施例描述了本公开，但本领域技术人员应该意识到，在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下可以进行形式和细节上的变化。例如，虽然不同的示例实施例可能已被描述为包括提供一种或多种益处的一个或多个特征，但预期的是，在描述的示例实施例中或者在其它可选实施例中，所描述的特征可以彼此互换或者可选地可以彼此组合。因为本公开的技术相对复杂，所以并非该技术的所有变化都是可预测的。参照示例实施例描述并且在随附的权利要求中阐述的本公开显然打算是尽可能宽泛的。例如，除非另有具体说明，否则引用单一特定元素的权利要求也包含多个这种特定元素。 

Claims (18)

1.一种打印设备，包括：

打印头管芯，其具有被配置为面向流体储存器的第一侧面和第二相对侧面，该管芯包括：

穿过该管芯的流体馈送缝；以及

横跨所述缝延伸的肋，其中，所述肋从所述管芯的第二侧面凹陷。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述肋从所述管芯的第一侧面凹陷。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述管芯包括位于所述缝的相对轴向端部的被打埋头孔的部分。

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述管芯包括在肋的端部的提升部分，所述提升部分高于所述肋，以及其中，所述提升部分与每个肋的中心点部分一体地形成为单一整体的部分。

5.如权利要求2所述的设备，还包括肋之上的原硅酸四乙酯(TEOS)层。

6.如权利要求2所述的设备，其中，所述肋从第一侧面凹陷至少100μm。

7.如权利要求2所述的设备，还包括在管芯的第一侧面粘附地结合到管芯的流体储存器。

8.如权利要求7所述的设备，还包括在管芯的第二相对侧面耦合到管芯的孔口板。

9.如权利要求1所述的设备，其中，所述肋具有小于或等于400μm的中心到中心间距。

10.如权利要求1所述的设备，其中，每个肋具有小于或等于100μm的宽度。

11.如权利要求1所述的设备，其中，所述管芯包括沿缝的横向侧面延伸的被打埋头孔的部分。

12.一种打印设备，包括：

打印头管芯，其具有配置为耦合到流体储存器的第一侧面，该管芯包括：

穿过所述管芯的流体馈送缝；以及

横跨所述缝延伸的肋，其中，所述肋从所述第一侧面凹陷。

13.一种用于形成打印头的方法，包括：

在管芯中形成缝；以及

形成横跨所述缝的肋，其中，所述肋从所述管芯的至少一个侧面凹陷。

14.如权利要求13所述的方法，包括使肋从配置为耦合到流体储存器的所述缝的第一侧面凹陷。

15.如权利要求14所述的方法，其中，使肋凹陷包括从肋之上的管芯的第一侧面去除材料以使肋凹陷。

16.如权利要求14所述的方法，其中，使肋凹陷包括把材料添加到与肋邻近的管芯的部分以使肋凹陷。

17.如权利要求13所述的方法，其中，形成缝包括：

在肋上形成介电掩模层；以及

蚀刻穿过管芯以形成所述缝。

18.如权利要求13所述的方法，其中，形成缝和形成肋包括：

在管芯的第一侧面中形成槽；

在所述槽上形成可激光烧蚀层；

对可激光烧蚀层的第一部分执行激光烧蚀，其中，可激光烧蚀层的第二部分将肋掩蔽；

对基底进行蚀刻以部分穿过管芯，从而形成底面；

在肋之上形成介电层；以及

蚀刻穿过底面以形成缝。

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