CN101600327A

CN101600327A - 电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置

Info

Publication number: CN101600327A
Application number: CNA2009101425402A
Authority: CN
Inventors: 中村敏
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-09-09
Filing date: 2006-09-08
Publication date: 2009-12-09
Anticipated expiration: 2026-09-08
Also published as: CN101600328B; TW200731043A; CN101600328A; CN101600327B; JP4315141B2; US20070058350A1; CN100524141C; CN1928764A; US7726145B2; US20100218692A1; KR20070029563A; KR100813139B1; US8272230B2; JP2007071806A; US20120313657A1

Abstract

本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。

Description

电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置

本申请是申请号：200610151726.0、申请日：2006.9.8、发明名称“电子部件的温度控制装置以及处理装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及使用于电子部件的特性检测等方面的电子部件的温度控制装置以及具备该温度控制装置的机械手(handler)装置。

背景技术

在IC等电子部件的特性检查中，有对电子部件在保持给定温度的状态下进行检测的温度负荷试验。在该温度负荷试验中，需要通过补充因电子部件的本身发热而产生的温度变化，以使在正确的温度负荷下进行电子部件的检查。尤其最近以个人计算机的CPU为代表，推进电子部件的高速化、高集成化、精细化，从而具有逐渐增加该发热量的倾向，因此检查时要求高水平的温度控制技术。因此，从以前开始开发电子部件的各种温度控制技术(例如，专利文献1～3)。

如专利文献1或者专利文献2的循环冷却液体的方式中，为了循环冷却液体而需要具有较大箱(tank)的液体冷却装置(chiller)，进入冷却电子部件的运转之前，为了对箱内的冷却液进行冷却而需要较长时间。

另外，如专利文献3的具备压缩机和冷凝器的冷却系统中，从冷却切换到加热的期间的加热响应性的这一点并不令人满意。

另外，这种现有的温度控制装置的情况下，存在因冷却而在可动部配管上发生结露的问题。

此外，将搬运电子部件的功能和冷却测定中的电子部件的功能统一的处理装置的测定手(hand)中，也存在吸附电子部件的吸附垫吸入为了改善热传导性而在电子部件上表面涂敷的热传导性液体的不良情况。

专利文献1：特表2001-526837号公报；

专利文献2：特表2002-520622号公报；

专利文献3：特表2004-527764号公报。

发明内容

本发明鉴于此，其目的在于提供一种在冷却时和加热时的任何一种情况下响应性都良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。另外，其目的在于提供一种防止因冷却而产生的向可动部配管的结露的温度控制装置以及处理装置。此外，其目的在于提供一种，具备真空吸附作为温度控制对象的电子部件的吸附垫的装置中，吸附垫不会吸入被喷出在电子部件上表面的热传导性液体并能够吸附电子部件的温度控制装置以及处理装置。

本发明所涉及电子部件的温度控制装置，具备：冷却循环装置，其具有在压缩机、冷凝器、膨胀器及蒸发器中循环的致冷剂流路；导热块，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面，并且，与该外表面对应的内表面与所述蒸发器以可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器，其加热所述导热块；以及压缩空气供给回路，其向所述蒸发器和所述导热块的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。

根据上述方式，能够在使蒸发器和导热块接触的状态下冷却电子部件，并且在蒸发器和导热块之间供给压缩空气而能够在使它们隔离的状态下加热电子部件，因此冷却时、加热时的任何一种情况下也提高其响应性。

在上述的温度控制装置中，作为优选，在上述压缩空气供给回路上具备流量控制器，该流量控制器对通过该回路内的压缩空气的供给进行控制。作为优选流量控制器能够进行流路的开闭和流量调整中的任何一个动作。用流量控制器对压缩空气的供给量进行控制，由此能够调整蒸发器和导热块之间的隔离量。

另外，作为优选，在上述压缩空气供给回路上具备对通过该回路内的压缩空气进行干燥的装置。

蒸发器和导热块之间去掉O形环或者封条(seal)，在这些之间供给干燥压缩空气，通过这种方式干燥空气从导热块和蒸发器之间的微细的间隙向上方泄漏，能够使在蒸发器的周围充满干燥空气。另外，对流量控制器进行控制以使该泄漏量成为上限流量或者下限流量，通过这种方式能够调整蒸发器和导热块的隔离量。这样，通过在蒸发器和导热块之间供给干燥空气，能够使这些隔离而热分离蒸发器和加热器，进一步提高加热时的响应性。另外，通过供给干燥空气，能够防止成为低温的蒸发器的结露。

另外，作为优选，在上述蒸发器和上述导热块的对置面之间具备供给热传导性液体的热传导性液体供给回路。还有，作为优选，热传导性液体供给回路与压缩空气供给回路连接，进行压缩的同时供给热传导性液体。冷却时使蒸发器和电子部件处于基本上接触的状态，但通过在这些之间进一步介入热传导性液体，由此提高这些之间的密接性，而改善冷却时的蒸发器和电子部件之间的冷却效率。当然未具备热传导性液体供给回路而预先已组装时，也可以封入热传导性不易劣化的液体(例如硅油、聚苯醚、全氟烃基聚醚)。

另外，作为优选，上述导热块具有包围上述蒸发器的形状，从与上述电子部件可接触的外表面的周围延伸设置的上述导热块的侧壁与上述蒸发器具有间隙而配置，该间隙与上述压缩空气供给回路连通。由此，在导热块的加热时，能够减小蒸发器的冷热对导热块的影响，从而提高加热响应性。

另外，作为优选，上述第一加热器配置在上述导热块的侧壁。根据这种方式，由于不经由第一加热器而进行冷却时的蒸发器和电子部件之间的热传导，因此热传导率不会因第一加热器而下降从而提高电子部件冷却的响应性。

另外，作为优选，具备第二加热器，该第二加热器加热从上述蒸发器向上述压缩机返回的配管。还有，在蒸发器和第二加热器之间的距离较短的情况下，作为优选，蒸发器和第二加热器之间的配管部上配置断热材。由此，能够防止与蒸发器一起可动的可动配管的冷却时的结露。

另外，作为优选，具备过度升温防止器，该过度升温防止器防止上述第二加热器成为预定温度以上。由此防止第二加热器的温度过分上升。

另外，作为优选，具备：至少一个第一温度检测器，其检测上述导热块的温度；和控制器，其基于该第一温度检测器的检测值对上述第一加热器和上述压缩空气供给回路的动作进行控制。由此以良好的响应性自动控制导热块的加热控制。还有，需要在多点监视导热块的温度的情况下，作为优选，分别配备多个第一温度检测器和第一加热器。

另外，作为优选，具备：第二温度检测器，其检测上述第二加热器的温度；和控制器，其基于该第二温度检测器的检测值对上述第二加热器的动作进行控制。由此能够自动控制致冷剂回收侧配管的结露防止。还有，作为该控制器也可以利用对第一加热器的动作进行控制的控制器。

另外，作为优选，在上述温度控制装置中，在上述导热块的外周至少具备一个吸附垫，该吸附垫真空吸附上述电子部件后将该电子部件压接在上述导热块。若具备这样的吸附垫，则由于能够将电子部件密接保持在导热块，因此能够提高这些之间的热传导效率并且能够搬运电子部件。

还有，作为优选，上述吸附垫构成为伸缩自如，在非吸附时上述吸附垫以伸展的状态，其前端位于从上述导热块的电子部件的接触面突出的位置，在吸附时上述吸附垫向收缩的状态变化。由此，在电子部件和导热块之间滴下使热传导变良好的热传导性液体的情况下，也不会在吸附垫内吸入该液体。

还有，作为优选，具备热传导性液体供给装置，该热传导性液体供给装置，向被压接在上述导热块的上述电子部件的上表面供给具有绝缘性的热传导性液体。利用该液体供给装置，在导热块和电子部件之间介入热传导性液体，由此能够提高在冷却时的这些之间的热传导效率。

本发明的处理装置，具备将电子部件按压在检测器的机械手的处理装置中，具备上述任一个中上述的温度控制装置，将包括该蒸发器和导热块的电子部件冷却部配置在上述机械手。

通过该处理装置，在冷却时和加热时的任何情况下，能够得到响应性良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。另外，能够得到防止因冷却而产生的向可动部配管的结露的温度控制装置以及处理装置。另外，在具备真空吸附作为温度控制对象的电子部件的吸附垫的装置中，能够解决在吸附垫电子部件上表面被喷出的热传导性液体被吸入的不良情况。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子部件的温度控制装置的整体结构图。

图2是构成图1的温度控制装置的电子部件冷却部的剖面图(a)和与其变形相关的剖面图(b)。

图3是构成图1的温度控制装置的另外的电子部件冷却部的俯视图(a)和其X-X方向的合成剖面图(b)。

图4是本发明的实施方式2所涉及的处理装置的结构图。

图中：1-压缩机；2-冷凝器；2A-冷凝器风扇；3-滤网(strainer)；4-过滤干燥器(filter dryer)；5-电磁阀；6-膨胀器；7-蒸发器(散热器)；8、8A-吸附垫、9-导热块；9A-底部外表面；9B-底部内表面；9C-侧壁外表面；9D-侧壁内表面；10-第一加热器；11-第一温度传感器；12-第二加热器；13-第二温度传感器；14-恒温器；17-致冷剂供给侧的配管；18-致冷剂回收侧的配管；19-弹簧；20-间隙；21-O形环(ring)；25-致冷剂供给源；26-压力调整阀；30-控制器；40-电子部件；50-热传导性液体；51-热传导性液体供给回路；60-测定机器人部；60A-测定手；69-分配器(dispenser)；70-检测器；81-真空吸引回路；90-压缩空气供给回路；91-空气压源；92-流量控制器；93-干燥器；94-干燥空气供给回路。

具体实施方式

(实施方式1)

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子部件的温度控制装置的整体结构图。另外，图2是图1的温度控制装置的电子部件冷却部(由后述的蒸发器、导热块以及吸附垫等构成的部分，但也有无吸附垫的情况)的剖面图。还有，图2的(a)与(b)的主要不同点在于蒸发器和导热块之间的O形环的有无。

该温度控制装置，具备用配管17、18连接压缩机1、冷凝器2、膨胀器(例如膨胀阀)6以及蒸发器7的致冷剂的循环回路，由该致冷剂循环回路构成冷却循环装置。其中的蒸发器7作为散热器直接参与电子部件40的温度控制。对于蒸发器7，具有与电子部件40接触的外表面的、在该例中具有底部外表面9A的导热块9，经由弹簧19等弹性体，与蒸发器7可相对移动的方式嵌合。在导热块9中增添用于加热该导热块9的第一加热器10以及/或者检测导热块9或者电子部件40上表面的温度的作为温度检测器的第一温度传感器11。第一温度传感器11与控制器(例如可编程控制器)30连接，控制器30按照第一温度传感器11的检测温度对第一加热器10的动作进行控制。

还有，将电子部件40与蒸发器7并没有直接接触而经由导热块9接触，这是因为交换使用根据不同形状的控制对象电子部件的导热块9，以使蒸发器7和电子部件40之间的热传导与电子部件的种类无关地始终处于良好的状态而进行控制。

导热块9，由热传导性良好的金属(例如铜)构成，具有与电子部件40可接触的底部外表面9A，并且与该底部外表面9A对应的底部内表面9B，通过弹簧119的作用，与蒸发器7以可接触/隔离(作为优选，可密接/隔离)的方式被对置配置。并且，在蒸发器7和导热块9的对置面之间，连接有供给使它们隔离的压缩空气的压缩空气供给回路90。压缩空气供给回路90，具备：作为压缩空气的供给源的空气压源91；和流量控制器(例如压缩空气供给阀)92，其对从空气压源向蒸发器7侧的空气供给进行控制。作为优选，在压缩空气供给回路90上，加上这些进一步设置使压缩空气干燥的装置(例如干燥器)93。

还有，导热块9形成为包围蒸发器7的形状，例如形成为图2所示的箱体形状，在该箱体形状之中，能够收容对于导热块9通过弹簧19可相对移动的方式嵌合保持的蒸发器7。在这种情况下，作为优选，将从与电子部件可接触的底部外表面9A的周围延伸设置的导热块9的侧壁与蒸发器7之间空出微小的间隙而配置，使该间隙20与压缩空气供给回路90连通。另外，在这种情况下，作为优选，将第一加热器10配置在导热块9的该侧壁部，使第一加热器10不介入于位于蒸发器7与电子部件40之间的导热块9的底部。还有，导热块9的侧壁外表面用9C表示、侧壁内表面用9D表示。

作为第一加热器10，能够采用氧化铝加热器、氮化铝加热器、氮化硅加热器、碳化硅加热器、氮化硼加热器等。

另外，第一温度传感器11并不是必需部件。其理由为，有电子部件40本身在内部具备温度传感器相等物的情况，在这种情况下，将电子部件40的温度传感器相等物的检测值向控制器30反馈，以使能够控制第一加热器10的动作。

作为优选，蒸发器7在导热块9的外周还具备作为用于从托盘拿起电子部件40而进行搬运或者压接在导热块9上的机构的至少一个或者多个为优选的吸附垫(真空吸附垫)8。吸附垫8由一端连接在与真空源连通的真空吸引回路81、另一端(前端)以能够真空吸附电子部件40的方式开口的具有柔软性的垫构成。

此外，导热块9空出孔或者槽，在该孔或者槽中用热传导材料(混合了高热传导的热硬化性树脂等)密接固定温度传感器(白金电阻器等)。由此，消除导热块9和第一温度传感器11之间的接触热电阻的不稳定，大幅提高测定温度精度。另外，通过这样的方式，即使在对电子部件40施加向检查孔(socket)推压的力的情况下，该热传导材料成为缓冲材而向第一温度传感器不会施加较大的力，从而也贡献于防止其破坏。

另外，电子部件40为多芯类型(multi core type)且存在多个发热处的情况下，应当在这些多处监视电子部件40的温度，从而作为优选分别安装多个第一温度传感器11和第一加热器10。在高速化、高集成化的CPU等中若密度非常高，在电子部件40的表面发生温度梯度。从而，划分电子部件40的发热区域而对每一个划分区域进行温度控制，以使减小温度梯度，并且能够对付电子部件的局部成为高温而被破损的不良情况。

在从压缩机1经由冷凝器2和膨胀器6向蒸发器7的制冷机供给侧的配管17上，也可以设置滤网3、过滤干燥器4、电磁阀5等。滤网3完成缓和因负荷变动产生的蒸发器7内的致冷剂量的变动的作用。在过滤干燥器4中加入了除去致冷剂中的水分的干燥剂的一种(硅胶、索伐珠(ソバビ一ド)、分子筛等)，在使用如弗利昂的不会溶解于水的致冷剂的冷却循环装置的情况下作为优选设置该过滤干燥器。电磁阀5用于开闭致冷剂向蒸发器7的致冷剂供给流路。

另一方面，在从蒸发器7向压缩机1的致冷剂回收侧的配管18上设有镍铬电热丝(Nichrome wire)等第二加热器12。作为优选，对于第二加热器12，增添作为检测其温度的温度监测器的第二温度传感器13。第二温度传感器13与控制器30连接，控制器30按照第二温度传感器13的检测温度对第二加热器12的动作进行控制。另外，作为优选，具备恒温器或者温度保险丝(fuse)作为防止第二加热器12成为预定的温度以上的过度升温防止器。在该例中在第二加热器12的加热回路上配置有恒温器14。还有，在第二加热器12设置在离蒸发器7较近的位置的情况下，作为优选，在第二加热器12和蒸发器7之间的配管部上设置断热材以使蒸发器7不会受到第二加热器12的热的影响。

另外，如图2(a)所示，也可以具备从蒸发器7和导热块9的O形环21连接到上部空间的干燥空气供给回路94，从而从该干燥空气供给回路94向该空间供给干燥空气以使防止蒸发器7的结露。

此外，存在用蒸发器7未完全蒸发的致冷剂液的情况下，也可以将分离该致冷剂液的回收槽(accumlator)(未图示)设置在压缩机1前面的致冷剂回收侧的配管18上。另外，也可以在致冷剂供给侧的配管17和致冷剂回收侧的配管18之间配置热交换器16，以使在这些配管之间进行热交换。还有，图1中的符号2A表示冷却冷凝器2的冷凝器风扇。

接着，说明图1所示的温度控制装置的作用。利用图1的冷却循环装置进行电子部件40的冷却。即，从压缩机1出来后由冷凝器2冷凝为常温高压的液体的致冷剂，由膨胀器6成为低压的液体和气体相混合的流体而被送到蒸发器7。并且，用蒸发器7使该流体蒸发，由此夺取压接在导热块9上的电子部件40的热而冷却电子部件40。此时，由弹簧19的斥力蒸发器7和导热块9的内表面9B处于密接状态。但是，为了使蒸发器7和导热块9之间的接触更加紧密，而也可以预先从热传导性液体供给回路51等向这些之间供给热传导性液体。作为这种情况下的热传导性液体，能够利用热传导油脂、热硬化型树脂、硅油等液体、且低于200℃的未气化的液体。

另一方面，在电子部件40的温度过分下降的情况或者进行高温试验的情况下，控制器30，作用于流量控制器92，向蒸发器7和导热块9的底部内表面9B之间导入压缩空气，由该压力使蒸发器7和导热块9隔离。与此同时，使第一加热器10动作而加热导热块9，由此使电子部件40的温度上升。这样通过使蒸发器7和导热块9隔离的方式，减小蒸发器7对于导热块9的冷热影响，从而提高加热时的响应性。

还有，在加热电子部件40时，也可以加上上述，并且将电磁阀5设置为OFF而切断向蒸发器7的致冷剂供给。

此外，致冷剂因蒸发器7的蒸发而成为低于蒸发器7的设置环境的气温的低温的情况下，控制器30使第二加热器12动作而加热从蒸发器7延伸的致冷剂回收侧的配管18，防止该配管18结露。还有，蒸发器7，通过夺取来自电子部件40的热而使该电子部件40的温度不会下降为致冷剂回收侧的配管18程度，并且由于在蒸发器7本身能够比较容易安装断热材，因此在该温度控制装置中，尤其需要致冷剂回收侧的配管18的结露对策。

用于防止致冷剂回收侧的配管18的结露的加热，由于不要求温度精度，因此即使通过用恒温器或者温度保险丝等过度升温防止器的温度管理也充分控制对第二加热器12。但是，也可以利用与第一加热器10相同的控制、第二温度传感器13，将检测值向控制器反馈而由控制器30对第二加热器12进行控制。

另外，如图2(b)所示，去掉蒸发器7和导热块9之间的O形环21，向这些之间供给干燥压缩空气，以使干燥空气从蒸发器7和导热块9之间微细的间隙向上方泄漏，能够使蒸发器7的周围充满干燥空气。另外，控制流量控制器92对其泄漏量进行控制以使能够调整蒸发器7和导热块9之间的隔离量。这样，蒸发器7和导热块9之间供给干燥空气，以使这些隔离而能够热分离蒸发器7和第一加热器10，进一步提高加热时的响应性。另外，通过供给干燥空气能够防止成为低温的蒸发器7的结露。

图3表示构成图1的温度控制装置的另外的电子部件冷却部的俯视图(a)和其X-X方向的合成剖面图(b)。图3的电子部件冷却部和图2的电子部件冷却部之间的主要不同点在于吸附垫的结构上。图3的吸附垫8A形成为，将其吸附部构成为蛇腹状而可自由伸缩，在非吸附时吸附垫8A在延伸的状态下其前端位于从导热块9的电子部件接触面突出的位置，在吸附时吸附垫8A变为收缩的状态的构造。

用该吸附垫8A吸附电子部件40时，首先使包括吸附垫8A的电子部件冷却部下降到吸附垫8A的前端与该电子部件40的上表面接触的位置为止。并且，吸附垫8A的前端接触到电子部件40的上表面之后，在吸附垫8A内进行真空吸引，在吸附垫8A吸附电子部件40。随着该真空吸引，具有伸缩性的吸附垫8A以吸附电子部件40的状态收缩。若仅仅搬运电子部件40为目的，则吸附垫8A只要能够吸附保持电子部件40就可以，但在对电子部件40进行温度控制的角度来考虑的情况下，作为优选以将电子部件40压接在导热块9的方式吸引电子部件40。

但是，为了提高导热块9和电子部件40之间的密接性而改善这些之间的热传导效率，有在导热块9和电子部件40之间涂敷热传导性液体的情况。在这种情况下，首先，在电子部件40的上表面中央部滴下热传导性液体50的液滴，使吸附垫8A接触在承载该液滴的电子部件40的上表面周围。其后，在吸附垫8A内进行真空吸引，在吸附垫8A吸附电子部件40，使电子部件40压接在在导热块9的底部外表面9A。通过电子部件40和导热块9的压接，热传导性液体50的液滴在该压接部分中在面上蔓延。但是，在该压接以前吸附垫8A与电子部件40接触，因此即使在吸附垫8A内进行真空吸引，热传导性液体50不会被吸引到吸附垫8A内。

还有，在此使用的热传导性液体50其热传导性良好且还具有电绝缘性(电阻为1×10¹⁰Ω以上)。作为这样的热传导性液体，例如在市场上销售氟系惰性液体。

通过该结构，即使在导热块9和电子部件40之间涂敷热传导性液体50，也不会吸入该液体50。另外，通过该一系列的吸附动作，由于热传导性液体50的液滴作为薄膜蔓延在电子部件表面上，因此不需要充当膜的另外的机构，从而能够缩短在电子部件表面上将该液体作为薄膜介入的动作节拍(tact)。还有，由于热传导性液体50具有电绝缘性，因此即使从电子部件上液体热传导材料50洒落或者飞溅，不会使电子部件或者检测器侧的基板短路。

另外，上述温度控制装置，作为优选，具备：致冷剂供给源25，其与构成冷却循环装置的致冷剂流路连接；和作为压力调整器的压力调整阀26，其配置在该致冷剂流路和致冷剂供给源25之间的连接流路上。在这种情况下，压力调整阀26被调整为，在致冷剂流路的压力下降的情况下从致冷剂供给源25向致冷剂流路供给致冷剂，在致冷剂流路的压力上升的情况下从致冷剂流路向致冷剂供给源25返还致冷剂。由此，构成冷却循环装置的致冷剂流路的致冷剂压力保持不变，从而可实现精度较高的温度控制。

根据以如上所述方式构成的温度控制装置，即使在电子部件40的冷却时和加热时的任何一种情况下，其响应性良好而也可以迅速地设定温度。另外，防止因冷却而产生的可动部配管18的结露。此外，在具备真空吸附作为温度控制对象的电子部件40的吸附垫8A的装置中，吸附垫8A不会吸入被喷出在电子部件上表面的热传导性液体，能够吸附保持电子部件。

以上，根据实施方式说明本发明所涉及的温度控制装置，但本发明所涉及的温度控制装置也可以进行以下的变更。即，在上述实施方式中，用相同的控制器30控制第一加热器10和第二加热器12，但也可以用不同的控制器对这些分别进行控制。另外，也可以用对第一加热器10和第二加热器12进行控制的控制器30，对进行流路开闭或者流量控制的电磁阀5，压力调整阀26以及流量控制器93进行控制。

另外，对压缩机1进行逆变器控制(inverter control)等，以使能够调整蒸发器7的冷却能力。

(实施方式2)

图4是本发明的实施方式2所涉及的处理装置的结构图。该处理装置使电子部件(包括设备)保持给定温度，处理装置是指按压在分开形成的检测器上能够进行电子部件的特性检查的电子部件的操纵(handling)装置。该操纵装置，为了对作为检查对象的电子部件进行温度控制，具备在实施方式1中说明过的温度控制装置。还有，在图4中表示的符号1、2、17、18与实施方式1的相同符号对应。另外，在图4中表示的测定机器人部60的测定手60A与实施方式1的电子部件冷却部对应。以下，说明将检测对象的电子部件作为IC(但未图示)，利用实施方式2的处理装置的IC的检查工序。

首先，供给机器人(robot)部62的供给手63通过真空吸附从未检查的IC托盘61吸附保持IC，将该IC向供给梭(shuttle)64搬运。接着，供给梭64将已装载的未检查IC搬运至作为热传导性液体供给装置的分配器69下为止，在此从分配器69向IC上表面喷出热传导性液体50之后，进一步搬运至机器人部60为止。接着，测定机器人部60，从供给梭64利用测定手60A吸附保持已被搬运的IC，向检测器70的检查孔(未图示)搬运。在此测定机器人部60将IC按压在检查孔而在电连接的状态下，由检测器70实施IC的电特性检查。在电特性检查时，IC已发热的情况下，利用构成测定手60A的蒸发器进行冷却，以在目标温度范围内维持的方式对IC进行冷却控制。另外，高温检查时，在构成测定手60A的蒸发器和导热块之间导入压缩空气而使这些隔离。利用第一加热器以在目标温度范围内维持的方式对IC进行加热控制。在IC的发热上存在变动的情况下，利用测定手60A以在目标温度范围内维持的方式对IC进行冷却加热控制。电特性检查结束之后，测定机器人部60利用该测定手60A从检查孔吸附保持检查完成IC，向回收梭65上搬运该IC。回收梭65从测定机器人部60向回收机器人部66搬运检查完成IC。另外，从检测器70收到电特性检查结果的信号，按照该结果回收机器人部66的回收手67从回收梭65吸附保持IC，根据检查结果将该IC分类收纳到检查完成IC托盘68。通过以上工序，结束IC的特性检查。

实施方式2的处理装置，具备在实施方式1中说明过的温度控制装置，将检测对象部件按压在检测器70，或者在将检查对象部件保持而按压在检测器70的测定手上配置实施方式1的电子部件冷却部，因此在该处理装置中也能够得到与此对应的效果。

即，电子部件40的冷却和加热的任何一种情况下，也可以得到响应性良好的处理装置。另外，可以得到防止因冷却而产生的向可动部配管的结露的处理装置。另外，具备真空吸附作为温度控制对象的电子部件的吸附垫8A的情况下，吸附垫8A能够在不吸入在电子部件上表面被喷出的热传导性液体的情况下吸附电子部件。

Claims

1、一种电子部件的温度控制装置，其特征在于，具备：

散热器，其用于对电子部件的热量进行散热；

导热块，其与所述散热器以能够接触或隔离的方式配置；以及

压缩空气供给回路，其向所述散热器和所述导热块之间供给使所述散热器与所述导热块隔离的空气。

2、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

在所述压缩空气供给回路上具备对通过该回路内的压缩空气进行干燥的装置。

3、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备向所述散热器和所述导热块的对置面之间供给热传导性液体的热传导性液体供给回路。

4、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

在所述导热块设置有至少一个第一加热器。

5、根据权利要求4所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备检测所述导热块的温度的至少一个第一温度检测器，且具备基于所述第一温度检测器的检测值对所述第一加热器的温度进行控制的控制器。

6、根据权利要求5所述的电子部件的温度控制装置，其中，

在所述压缩空气供给回路上具备流量控制器，该流量控制器控制通过该回路内的空气的供给。

7、根据权利要求6所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备基于所述第一温度检测器的检测值对所述流量控制器进行控制的控制器。

8、根据权利要求7所述的电子部件的温度控制装置，其中，

通过控制所述第一加热器的温度的控制器来控制所述流量控制器。

9、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其特征在于，

所述散热器是构成冷却循环装置的蒸发器。

10、根据权利要求9所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备对从所述蒸发器向构成所述冷却循环装置的压缩机返回的配管进行加热的第二加热器。

11、根据权利要求10所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备防止所述第二加热器达到预定温度以上的过度升温防止器。

12、根据权利要求10或11所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备对所述第二加热器的温度进行检测的第二温度检测器和基于所述第二温度检测器的检测值对所述第二加热器的温度进行控制的控制器。

13、根据权利要求12所述的电子部件的温度控制装置，其特征在于，

通过控制所述第一加热器的温度的控制器来控制所述第二加热器。

14、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述导热块具有包围所述散热器的形状，从所述外表面的周围延伸而设置的所述导热块的侧壁被配置成与所述散热器之间具有间隙，该间隙和所述压缩空气供给回路连通。

15、根据权利要求5所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述第一加热器被配置在所述导热块的侧壁。

16、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备向所述散热器和所述导热块之间供给热传导性液体的热传导性液体供给回路。

17、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

在所述导热块的外周具有至少一个吸附垫，该吸附垫真空吸附所述电子部件，将该电子部件压接在所述导热块。

18、根据权利要求17所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述吸附垫构成为伸缩自如，在非吸附时所述吸附垫处于伸展的状态，其前端位于比所述导热块的电子部件接触面突出的位置，在吸附时所述吸附垫向收缩状态变化。

19、根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置，其中，

所述电子部件的温度控制装置还具备热传导性液体供给装置，该热传导性液体供给装置向压接在所述导热块的所述电子部件的上表面供给具有绝缘性的热传导性液体。

20、一种电子部件的检查装置，其进行电子部件的检查，其中，具备：

检测器，其进行所述电子部件的检查；

散热器，其用于对所述电子部件的热量进行散热；

21、一种处理装置，其进行电子部件的搬运，其中，具备：

机械手，其搬运所述电子部件；

散热器，其用于对所述电子部件的热量进行散热；