CN101426723A - 硅粒的处理方法和装置 - Google Patents
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Abstract
可以通过低成本的设备高效地分离排出液中的硅粒，再用作单晶硅锭的制备原料。具有：从由硅锭加工装置排出的含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收装置(12)；储存向硅粒中混合酸将杂质溶解而得到的溶解混合液的混合液罐(1)；经由供给通路(8)和返回通路(10)与混合液罐(1)连接、在滤布上形成硅粒的滤饼而进行过滤的滤布式过滤机(2)；向混合液罐(1)中供给纯水的纯水供给设备(49)；可将向滤布的过滤面一侧供给加压空气、将硅粒的滤饼脱水的操作，和向滤布的过滤面相反一侧供给加压空气、使脱水的滤饼脱落并取出的操作切换进行的加压空气供给设备(34)，可高效地分离并回收除去了杂质的单晶硅粒。
Description
技术领域
本发明涉及由硅锭加工装置排出的排出液中的硅粒的处理的方法和装置。
背景技术
以往，在太阳能电池等中使用的硅晶片是如下制备的：将通过单晶硅锭制造装置、通过提拉而制成圆柱状的高纯度单晶硅锭在硅锭加工装置中进行表面剥皮、为了加工成例如方柱等所需形状而切断和表面切削、研磨等，制备单晶的硅块，然后将硅块供给另外的硅晶片制造装置，通过钢丝锯等切削成规定厚度。
上述由单晶硅锭制备硅块的硅锭加工装置中，通常供给大量的水，边冷却边进行加工，因此由硅锭加工装置产生含有作为切削屑的单晶硅微粒(硅粒)的大量的排水。以往，该排水中所含的硅粒通过所需方法分离，分离的硅粒几乎都作为工业废弃物而废弃处理。
上述硅锭加工装置中，由单晶硅锭制备硅块时所产生的硅粒非常多，以往这些高价、高纯度的单晶硅粒只是作为切削损耗而被丢弃。
以往的现有技术文献中提出：将用钢丝锯或高压水切削的高纯度硅的切削屑进行酸洗，干燥，然后与氢一起供给等离子体射流，将该等离子体射流喷到水冷铜靶上，生成冷却块，回收该冷却块，再次作为高纯度硅利用(例如参照专利文献1等)。
专利文献1：日本特开平10-182124号公报
发明内容
上述专利文献1中，将切削排出液通过离心装置或沉降沉淀槽等将固体成分的切削屑浓缩并回收，对回收的淤浆进行干燥。但是，上述钢丝锯或高压水切削时产生的切削屑是很微细的微粒，因此在离心装置或沉降沉淀槽中回收的硅粒呈现为水分比例多的淤浆状(泥状)。
例如，为了回收在加工单晶硅锭制备硅块时所产生的硅粒、将其作为单晶硅锭的制备原料再利用，必须以不含杂质的状态从上述淤浆中分离并回收单晶硅粒。但是，目前，首先尚未确立以干燥的状态从上述淤浆中获取微小的硅粒的有效分离方法，而且也未确立有效的分离并回收不含杂质的单晶硅粒的技术，因此尚不能将从淤浆中回收的硅粒再用作单晶硅锭的制备原料。
本发明着眼于上述课题，目的在于提供硅粒的处理方法和装置，以便可以用低成本的设备、以不含杂质的状态分离由硅锭加工装置排出的排出液中的硅粒，再用作单晶硅锭的制备原料。
本发明涉及硅粒的处理方法，该处理方法包括以下步骤：
设置从含有硅粒的排出液(该排出液是在通过硅锭加工装置加工单晶硅锭、形成硅块时所排出的)中回收硅粒的回收设备；储存溶解混合液(该溶解混合液是向由该回收设备回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的)的混合液罐；导入该混合液罐中的溶解混合液进行过滤的滤布式过滤机，
首先，将混合液罐中的溶解混合液供给滤布式过滤机，开始过滤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
上述溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着向混合液罐供给纯水，通过将该混合液罐的纯水供给上述滤布式过滤机，清洗上述滤布上的滤饼，
接着向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将滤布上的滤饼脱水，
接着，向滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给加压空气，使滤布上的滤饼脱落，由此获得单晶硅粒。
本发明还涉及硅粒的处理方法，该处理方法包括以下步骤：
设置从含有硅粒的排出液(该排出液是在通过硅锭加工装置加工单晶硅锭、形成硅块时所排出的)中回收硅粒的回收设备；储存溶解混合液(该溶解混合液是向该回收设备回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的)的混合液罐；导入该混合液罐中的溶解混合液进行过滤的滤布式过滤机，
首先，将混合液罐中的溶解混合液供给滤布式过滤机，开始过滤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
上述溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着，向上述滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给纯水进行反洗，由此将纯水与上述滤饼的硅粒混合而成的纯水混合液供给上述混合液罐，
将混合液罐中的纯水混合液供给滤布式过滤机，开始过滤洗涤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
纯水混合液的洗涤过滤结束后，通过向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着，向滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给加压空气，使滤布上的滤饼脱落，由此获得单晶硅粒。
上述硅粒的处理方法中，优选将由上述滤布式过滤机获取的单晶硅粒进行干燥，作为制备单晶硅锭的原料。
上述硅粒的处理方法中，优选在将上述混合液罐中的混合液供给滤布式过滤机进行过滤期间，将接着要进行处理的硅粒和酸供给杂质溶解罐，混合，由此制备溶解有杂质的溶解混合液。
上述硅粒的处理方法中，优选在酸回收罐中回收向上述滤布式过滤机中供给溶解混合液、在滤布上形成所需厚度的滤饼后流经排出通路的滤液。
上述硅粒的处理方法中，优选在水净化装置中回收向上述滤布式过滤机供给纯水时流经排出通路的滤液。
上述硅粒的处理方法中，优选在水净化装置中回收向上述滤布式过滤机供给纯水混合液、在滤布上形成所需厚度的滤饼后流经排出通路的滤液。
本发明还涉及硅粒的处理装置，该硅粒的处理装置具有：
从由硅锭加工装置排出的、含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收装置；
储存溶解混合液的混合液罐，该溶解混合液在由该回收装置回收的淤浆状的硅粒中混合酸、使杂质溶解而成；
滤布式过滤机，其通过供给通路和返回通路与上述混合液罐连接，在滤布上形成硅粒的滤饼而进行过滤；
排出通路，与上述返回通路连接，使滤液流至下游；
纯水供给设备，向上述混合液罐供给纯水；
加压空气供给设备，可切换进行下述操作：向上述滤布的过滤面一侧供给加压空气以将硅粒的滤饼脱水的操作，以及向滤布的过滤面相反一侧供给加压空气以使上述脱水的滤饼脱落并取出的操作。
上述硅粒的处理装置中，优选具有干燥装置，对由上述滤布式过滤机获取的硅粒进行干燥。
上述硅粒的处理装置中，优选具有纯水反洗设备，对上述滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给纯水。
上述硅粒的处理装置中，优选具有杂质溶解罐，在硅粒中混合酸而制备溶解有杂质的溶解混合液，将该溶解混合液供给上述混合液罐。
上述硅粒的处理装置中，优选酸回收罐经由切换设备与上述排出通路连接。
上述硅粒的处理装置中，优选水净化装置经由切换设备与上述排出通路连接。
根据本发明的硅粒的处理方法和装置，可以在由硅锭加工装置排出的排出液中回收的硅粒中混合酸，溶解杂质，因此，可以使溶解混合液中所含的硅粒的流动性提高，从而具有在将溶解混合液供给滤布式过滤机进行过滤时可以提高过滤性能、延长滤布的寿命的效果。
并且，通过将用酸溶解杂质得到的溶解混合液进行过滤而在滤布上形成的滤饼用纯水进行洗涤或用纯水进行洗涤过滤，可以洗涤并除去酸和溶解的杂质，因此，具有可以分离并回收不含有杂质的高纯度的单晶硅粒的效果。
因此，上述得到的单晶硅粒可以作为制备单晶硅锭的原料再利用，可以实现供应不足的单晶硅锭制备原料的稳定、低价供给，同时可以降低工业废弃物的产生量。
用纯水洗涤的硅粒容易脱水，因此可以获取水分含量低的硅粒，进而可以降低通过干燥装置干燥硅粒的时间、费用。
并且，使用上述滤布式过滤机进行的分离适合获取水分含量低的硅粒。
附图简述
图1是表示本发明的硅粒的处理装置的一个实施例的总体示意构成图。
图2是表示滤布式过滤机中过滤部分的构成的截面图。
图3是表示第1操作方法的操作步骤图。
图4是表示第2操作方法的操作步骤图。
图5是表示本发明的硅粒的处理装置的另一个实施例的总体示意构成图。
符号说明
1 混合液罐
2 滤布式过滤机
7 循环通路
8 供给通路
10 返回通路
11 排出通路
12 回收装置(回收设备)
23 滤布
28 纯水反洗设备
34 加压空气供给设备
36、37 切换设备
38 酸回收罐
39、40 切换设备
41 水净化装置
46 酸供给设备
49 纯水供给设备
51 硅粒(单晶硅粒)
52 干燥装置
53 单晶硅锭制备装置
54 硅锭加工装置
55 杂质溶解罐
实施发明的最佳方式
以下参照附图说明本发明的实施例。
图1是表示本发明的硅粒的处理装置的一个实施例的总体示意构成图，图1中，1是混合液罐，2是导入该混合液罐1的混合液以进行过滤的滤布式过滤机。混合液罐1通过具有泵3和切换设备4、5、6的循环通路7和供给通路8与滤布式过滤机2连接，通过循环通路7，将来自泵3的混合液循环至混合液罐1，还可通过供给通路8供给滤布式过滤机2。并且，滤液从滤布式过滤机2流出的滤液出口管9和上述混合液罐1之间通过返回通路10连接，使滤布式过滤机2的滤液可循环至上述混合液罐1。在上述返回通路10的中途连接有将滤液引导到下游的排出通路11。
图1中，12是将由硅锭加工装置54排出的、含有硅粒的排出液进行过滤并回收硅粒的回收装置(回收设备)。该回收装置12可以采用以往所使用的过滤器式的过滤装置、离心装置、沉降沉淀槽方式等各种分离方式的装置，由回收装置12获取水分含量低的淤浆状硅粒。
在上述回收装置12中回收的淤浆状硅粒经由泵13和颗粒供给管14供给上述混合液罐1中，同时，在制酸罐15中制备的酸经由泵16和酸通路17供给上述混合液罐1中，与上述硅粒混合。因此，供给上述混合液罐1的淤浆状硅粒中所含的碳、加工机器磨损产生的Fe、Ni等被酸溶解，因此，上述混合液罐1中储存有硅粒和溶解液混合而成的溶解混合液。上述混合液罐1和制酸罐15中具有搅拌装置18，以进行搅拌混合。
上述滤布式过滤机2如图1所示，在气密性的容器19的上部贯穿设置多个上述滤液出口管9，并且在上述容器19的内部设置有上端与上述滤液出口管9连接的多个过滤部分20。该过滤部分20如图2所示，具有内管21a和外管21b，该内管21a的上端与上述滤液出口管9连接，下端开口，该外管21b固定在内管21a上，用间隔S隔开该内管21a的外周与下端并将其包围。该外管21b具有小口22或狭缝等，或者由多孔材料形成，由此可使液体容易地在其内外移动。并且，上述外管21b的外部具有滤布23，该滤布23包围外管21b的外周和底部。上述滤布式过滤机2中，如果向容器19内部供给混合液，则由于混合液的压力，滤布23顺着外管21b的形状紧密贴合，滤液通过滤布23时在滤布23的外面(过滤面)生成滤饼，同时进行过滤(滤饼过滤)，滤液沿间隔S下行、由内管21a的下端开口流入内管21a内，由滤液出口管9流至返回通路10中。
连接上述返回通路10的排出通路11上连接有具有泵24的纯水管路25，并且具有切换设备26a、26b、27，构成纯水反洗设备28。该纯水反洗设备28通过向上述滤液出口管9供给纯水、向滤布23的内面(过滤面相反面)一侧供给纯水，可以反洗滤布23。
另一方面，加压空气供给设备34的构成使得下述操作可通过切换设备32、33切换：通过空气管30将来自风扇29的加压空气供给容器19，，由此向滤布23的外面(过滤面)一侧供给加压空气、对在滤布23的过滤面一侧形成为滤饼状的硅粒进行脱水的操作；以及通过空气管31向滤布23的内面(过滤面相反面)一侧供给加压空气，使上述脱水的滤饼状的硅粒51脱落并取出的操作。图中35是加热加压空气的加热装置。
上述排出通路11中设置酸回收罐38，通过切换设备36、37的切换收集并回收流经排出通路11的滤液。
上述排出通路11中设置水净化装置41，通过切换设备39、40的切换收集并回收流经排出通路11的滤液。
上述排出通路11中设置有pH调节罐43，该调节罐具有pH调节器42，用于将上述酸回收罐38和水净化装置41未回收的滤液排出到自然界。
在上述酸回收罐38中回收的含酸的滤液经由泵44和管路45所形成的供酸设备46供给上述混合液罐1。另外，在上述水净化装置41中由回收的滤液纯化纯水，该纯化的纯水经由泵47和管路48形成的纯水供给设备49供给上述混合液罐1。另外，上述水净化装置41产生的纯水也可以用于供给上述纯水反洗设备28。图1中，50是设于滤布式过滤机2上的排液口。
下面，参照上述图1、图2和图3的操作步骤图对上述实施例的本发明第1操作方法进行说明。
通过图1的回收装置12，从由图3的硅锭加工装置54排出的、含有硅粒的排出液中回收硅粒(步骤a)。通过回收装置12由排出液中回收硅粒的方法可以采用以往所使用的离心装置或沉降沉淀槽等各种方法，从回收装置12中回收淤浆状的硅粒。
在上述回收装置12中回收的淤浆状的硅粒经由泵13和颗粒供给管14供给混合液罐1。另一方面，在制酸罐15中，将制成规定浓度的酸通过泵16和酸通路17供给上述混合液罐1，与上述硅粒混合。由此，淤浆状的硅粒中所含的杂质被酸溶解。此时，如果将在上述酸回收罐38中回收的含酸的滤液经由供酸设备46供给混合液罐1，则可以降低酸的用量，且可以降低由pH调节罐43排至自然界的排液量(步骤b)。
将储存在混合液罐1中的溶解混合液供给滤布式过滤机2，开始过滤(步骤c)，此时，切换设备27打开，切换设备26a、26b完全闭合，将滤液通过返回通路10返回到上述混合液罐1中进行循环(步骤d)。
进行过滤时，硅粒在上述滤布式过滤机2的滤布23上形成滤饼，由此可促进过滤(滤饼过滤)，因此，如果由滤液出口管9流出的滤液成为不含有淤浆颗粒的澄清液，则打开切换设备26a，使切换设备26b、27完全闭合，由此滤液流经排出通路11进行过滤。此时，流经排出通路11的滤液通过酸回收罐38回收(步骤e)。
上述溶解混合液的过滤结束后，打开加压空气供给设备34的切换设备32，使切换设备33完全闭合，由此可以向滤布式过滤机2中滤布23的外面(过滤面)一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水(步骤f)。此时，过滤部分20内部的滤液通过加压空气由滤液出口管9压出到排出通路11中，容器19内部的液体由排液口50排出到外部。进行上述脱水的加压空气通过加热装置35加热，因此，上述滤饼中所含的溶解液可通过加热的加压空气有效地脱水。
接着，将水净化装置41的纯水经由纯水供给设备49的泵47和管路48供给上述混合液罐1，将该混合液罐1的纯水通过泵3、经由供给通路8供给上述滤布式过滤机2，由此将上述滤布23上的滤饼用纯水洗涤(步骤g)。该洗涤时的滤液流经排出通路11，此时的滤液在水净化装置41中回收(步骤h)。
洗涤结束后，打开加压空气供给设备34的切换设备32，使切换设备33完全闭合，由此向滤布式过滤机2的滤布23的外面(过滤面)一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水(步骤i)。此时，过滤部分20内部的滤液通过加压空气由滤液出口管9压出至排出通路11中，容器19内部的液体由排液口50排至外部。
此时，上述加压空气通过加热装置35加热，因此，通过加热的加压空气，滤饼中含有的纯水可有效脱水，由此可以使滤饼状的硅粒所含的水分降低至约40％以下。
接着，将加压空气供给设备34的切换设备33打开，使切换设备32完全关闭，向滤布式过滤机2的滤布23的内面(过滤面相反面)一侧供给加压空气。这样，滤布23向外侧扩张，滤布23上的滤饼脱落，因此可以从滤布式过滤机2获取脱水的硅粒51(步骤j)。
由上述滤布式过滤机2获取的硅粒51导入到干燥装置52中进行干燥(步骤k)。
干燥的硅粒51通过以下两种操作，以高纯度的单晶硅粒的形式获取：通过上述酸溶解杂质并分离的操作，和接着用纯水进行洗涤、使酸和杂质分离的操作；由此，该单晶硅粒经由多个纯化步骤纯化，可以用作单晶硅锭制备装置53的制备用原料。这样，在通过硅锭加工装置54加工单晶硅锭、形成硅块时所排出的硅粒可以再用作单晶硅锭的制备用原料，从而可以实现供应不足的单晶硅锭制备原料的低价格稳定供应，同时可以降低工业废弃物的产生量。
接着，参照图1、图2和图4的操作步骤图说明上述实施例的本发明的第2操作方法。
表示第2操作方法的图4表示将上述图3中用纯水洗涤滤饼的步骤g、在水净化装置中回收洗涤时的滤液的步骤h更换为用纯水进行洗涤过滤的步骤l～o、进行操作的情形。
即，如上述步骤f所示，溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机2的滤布23的过滤面一侧供给加压空气，进行滤饼的脱水，然后如步骤l所示，打开切换设备26b，使切换设备26a完全闭合，再使切换设备27完全闭合，在该状态下通过纯水反洗设备28向上述滤布式过滤机2的滤布23的内面(过滤面相反面)一侧供给纯水，反洗，洗去滤饼，将纯水和上述滤饼的硅粒混合而成的纯水混合液供给上述混合液罐1。
接着，如步骤m所示，将混合液罐1的纯水混合液供给滤布式过滤机2，开始过滤洗涤，此时的滤液如步骤n所示，返回至上述混合液罐1中进行循环。
接着，如步骤。所示，如果在上述滤布式过滤机2的滤布23上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐1而流经排出通路11进行过滤，此时的滤液在水净化装置41中回收。
如上所述，纯水混合液的洗涤过滤结束后，如步骤i所示，通过向滤布式过滤机2的滤布23的外面(过滤面)一侧供给加压空气，将在滤布23上形成的滤饼脱水，之后进行与上述图3同样的操作，可以从滤布式过滤机2上获取脱水的硅粒51。
根据上述第2操作方法，对在滤布式过滤机2的滤布23上纯化的滤饼单纯地进行反洗，生成硅粒和纯水混合而成的纯水混合液，将该纯水混合液再次供给上述滤布式过滤机2，进行洗涤过滤，因此，可以进一步除去杂质，与上述第2操作方法相比，具有可以获取更高纯度单晶硅粒的效果。
如上所述，根据第1操作方法和第2操作方法，不仅具有可以高效分离并回收高纯度单晶硅粒的优异效果，而且还可以获得以下优异的效果。即，由于向通过回收装置12从由硅锭加工装置54排出的排出液中获得的、淤浆状的硅粒中混合酸而溶解了杂质，杂质与由于加工时的切断而活化的硅原子的结合得以解除，使硅粒的胶态化得到抑制，因此，溶解混合液中硅粒的流动性提高，将溶解混合液供给滤布式过滤机2进行过滤时的过滤性能提高。因此可以防止滤布式过滤机2的滤布23堵塞，延长滤布23的寿命。
而且，将通过过滤在滤布23上形成的滤饼用纯水进行洗涤(第1操作方法)、或用纯水进行洗涤过滤(第2操作方法)，单纯地进行洗涤，因此可以获取除去了杂质的高纯度的单晶硅粒，同时，用纯水洗涤的硅粒还容易脱水，因此可以使硅粒51所含的水分降低。因此，供给干燥装置52来干燥硅粒51所需的时间、费用可大幅降低。
在回收由上述硅锭加工装置54排出的排出液中的硅粒等微粒时，以往通常采用以微细的胶体分散系作为对象的高分子膜、陶瓷膜等高性能的膜滤式过滤机。但是，高分子膜、陶瓷膜等由于过滤膜的网眼小，因此容易立即被微小的硅粒堵塞，必须一边反洗一边过滤。但是这样边反洗边过滤时，只能以含有大量水分的淤浆状态分离硅粒，难以实现脱水状态下的回收，并且，上述膜滤式过滤机不适于大量处理。
与此相对，上述本发明中使用的上述滤布式过滤机2与上述膜滤式过滤机相比，是用滤眼较大的滤布23进行滤饼过滤，因此与膜滤式过滤机相比可以增大过滤处理量，并且可以通过反洗容易地恢复过滤功能。另外，滤布23堵塞时，可以从滤布式过滤机2上取下滤布23，浸泡在苛性钠溶液等中进行洗涤，可以容易地消除堵塞并再次使用。因此，上述滤布式过滤机2特别是在从由硅锭加工装置54排出的排出液中获取硅粒时可发挥特别优异的效果。
图5是表示本发明的硅粒的处理装置的另一实施例的总体示意构成图，该实施例中，相对于上述图1的实施例，另外具有杂质溶解罐55。该实施例中，在向滤布式过滤机2供给混合液罐1的混合液进行过滤期间，将接下来要处理的来自回收装置12的硅粒和来自制酸罐15的酸供给杂质溶解罐55并混合，进行溶解，使在杂质溶解罐55中制备的溶解混合液可以经由泵56和溶解混合液通路57供给混合液罐1。另外，上述酸回收罐38的酸经由酸供给设备46供给上述杂质溶解罐55中，同时，上述水净化装置41的纯水经由纯水供给设备49供给。杂质溶解罐55也具有搅拌装置18来进行搅拌。
根据图5的实施例，将混合液罐1的混合液供给滤布式过滤机2进行的过滤操作结束后，在杂质溶解罐55中制备的溶解混合液可立即供给混合液罐1，进行之后的混合液的过滤，因此可以有效地进行操作。
本发明的硅粒的处理方法和装置并不限于上述实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内当然可以实施各种变更。
Claims (13)
1.硅粒的处理方法，该方法包括以下步骤：
设置从含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收设备、储存溶解混合液的混合液罐、导入该混合液罐中的溶解混合液进行过滤的滤布式过滤机；上述排出液是在用硅锭加工装置加工单晶硅锭形成硅块时所排出的，上述溶解混合液是向由上述回收设备回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的，
首先，将混合液罐中的溶解混合液供给滤布式过滤机，开始过滤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
上述溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着向混合液罐供给纯水，通过将该混合液罐的纯水供给上述滤布式过滤机，清洗上述滤布上的滤饼，
接着向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将滤布上的滤饼脱水，
接着，向滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给加压空气，使滤布上的滤饼脱落，由此获得单晶硅粒。
2.硅粒的处理方法，该方法包括以下步骤：
设置从含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收设备、储存溶解混合液的混合液罐、导入该混合液罐中的溶解混合液进行过滤的滤布式过滤机；上述排出液是在用硅锭加工装置加工单晶硅锭形成硅块时所排出的，上述溶解混合液是向由上述回收设备回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的，
首先，将混合液罐中的溶解混合液供给滤布式过滤机，开始过滤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
上述溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着，向上述滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给纯水进行反洗，由此将纯水与上述滤饼的硅粒混合而成的纯水混合液供给上述混合液罐，
将混合液罐中的纯水混合液供给滤布式过滤机，开始过滤洗涤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环，
如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤，
纯水混合液的洗涤过滤结束后，通过向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，将在滤布上形成的滤饼脱水，
接着，向滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给加压空气，使滤布上的滤饼脱落，由此获得单晶硅粒。
3.权利要求1或2所述的硅粒的处理方法，其中，将由上述滤布式过滤机获取的单晶硅粒干燥，作为制备单晶硅锭的原料。
4.权利要求1或2所述的硅粒的处理方法，其中，在将上述混合液罐中的混合液供给滤布式过滤机进行过滤期间，将接下来要处理的硅粒和酸供给杂质溶解罐，混合，由此制备溶解有杂质的溶解混合液。
5.权利要求1或2所述的硅粒的处理方法，其中，在酸回收罐中回收向上述滤布式过滤机中供给溶解混合液、在滤布上形成所需厚度的滤饼后流经排出通路的滤液。
6.权利要求1所述的硅粒的处理方法，其中，在水净化装置中回收向上述滤布式过滤机供给纯水时流经排出通路的滤液。
7.权利要求2所述的硅粒的处理方法，其中，在水净化装置中回收向上述滤布式过滤机供给纯水混合液、在滤布上形成所需厚度的滤饼后流经排出通路的滤液。
8.硅粒的处理装置，该装置具有：
从由硅锭加工装置排出的、含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收装置；
储存溶解混合液的混合液罐，该溶解混合液是向由上述回收装置回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的；
滤布式过滤机，其通过供给通路和返回通路与上述混合液罐连接，在滤布上形成硅粒的滤饼进行过滤；
排出通路，与上述返回通路连接，使滤液流至下游；
纯水供给设备，向上述混合液罐供给纯水；
加压空气供给设备，可切换进行下述操作：向上述滤布的过滤面一侧供给加压空气，将硅粒的滤饼脱水的操作；以及向滤布的过滤面相反一侧供给加压空气，使上述脱水的滤饼脱落并取出的操作。
9.权利要求8所述的硅粒的处理装置，具有对由上述滤布式过滤机获取的硅粒进行干燥的干燥装置。
10.权利要求8所述的硅粒的处理装置，具有向上述滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给纯水的纯水反洗设备。
11.权利要求8所述的硅粒的处理装置，具有杂质溶解罐，用于在硅粒中混合酸而制备溶解有杂质的溶解混合液，将该溶解混合液供给上述混合液罐。
12.权利要求8所述的硅粒的处理装置，其中，酸回收罐经由切换设备与上述排出通路连接。
13.权利要求8或12所述的硅粒的处理装置，其中，水净化装置经由切换设备与上述排出通路连接。
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| CN101597095A (zh) * | 2008-06-05 | 2009-12-09 | 佳科太阳能硅(厦门)有限公司 | 湿法冶硅的废酸回收处理方法 |
| KR100985861B1 (ko) * | 2008-09-24 | 2010-10-08 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 반도체용 슬러리 공급장치 및 슬러리 공급방법 |
| EP2382291A2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-11-02 | MEMC Singapore Pte. Ltd. | Methods to recover and purify silicon particles from saw kerf |
| JP2010207800A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-24 | Kuraray Co Ltd | ろ過ユニットおよびこれを備えたろ過装置 |
| US8309711B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-11-13 | Corn Products Development Inc. | Filtration of corn starch followed by washing and collection of the resultant corn starch cake |
| JP2013189318A (ja) * | 2010-06-22 | 2013-09-26 | Sumco Corp | シリコン系太陽電池用原料の製造方法 |
| KR101408245B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-06-23 | 남서울대학교 산학협력단 | 폐오일 여과 시스템 클리닝 방법 |
| JP2016198841A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 株式会社クラレ | シリコン回収方法及びシリコン回収装置 |
| EP3434646A1 (en) * | 2017-07-25 | 2019-01-30 | Total Solar International | Method for recycling sub-micron si-particles from a si wafer production process |
| CN115193101B (zh) * | 2021-04-09 | 2024-02-13 | 中国矿业大学 | 一种线切冷却液回收方法 |
Family Cites Families (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3865629A (en) * | 1972-11-07 | 1975-02-11 | Joseph Daniel Dankoff | Reclamation of components from grinding swarf |
| US4911761A (en) * | 1984-05-21 | 1990-03-27 | Cfm Technologies Research Associates | Process and apparatus for drying surfaces |
| US4952317A (en) * | 1989-03-10 | 1990-08-28 | Bradley Culkin | Device and method for filtering a colloidal suspension |
| JPH0687607A (ja) * | 1991-09-05 | 1994-03-29 | Nec Corp | シリコンの回収方法 |
| US5520288A (en) * | 1994-03-21 | 1996-05-28 | Pct, Inc. | Abrasive grit material recovery system |
| WO1995035261A1 (fr) * | 1994-06-22 | 1995-12-28 | Noritake Co., Limited | Procede de regeneration des fluides d'usinage et appareil associe |
| JP2606156B2 (ja) * | 1994-10-14 | 1997-04-30 | 栗田工業株式会社 | 研磨剤粒子の回収方法 |
| US5799643A (en) * | 1995-10-04 | 1998-09-01 | Nippei Toyama Corp | Slurry managing system and slurry managing method for wire saws |
| JPH09165212A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Kawasaki Steel Corp | 太陽電池用シリコン原料粉および太陽電池用シリコンインゴットの製造方法 |
| US5578222A (en) * | 1995-12-20 | 1996-11-26 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Reclamation of abrasive grain |
| JP3199159B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2001-08-13 | 信越半導体株式会社 | 油性スラリー廃液の再利用システム |
| JP3249373B2 (ja) * | 1996-02-21 | 2002-01-21 | 信越半導体株式会社 | 水溶性スラリー廃液の再利用システム |
| US5664990A (en) * | 1996-07-29 | 1997-09-09 | Integrated Process Equipment Corp. | Slurry recycling in CMP apparatus |
| JP3341601B2 (ja) * | 1996-10-18 | 2002-11-05 | 日本電気株式会社 | 研磨剤の回収再利用方法および装置 |
| US5791970A (en) * | 1997-04-07 | 1998-08-11 | Yueh; William | Slurry recycling system for chemical-mechanical polishing apparatus |
| US6113473A (en) * | 1997-04-25 | 2000-09-05 | G.T. Equipment Technologies Inc. | Method and apparatus for improved wire saw slurry |
| EP0979211B1 (de) * | 1997-04-28 | 2003-02-19 | Infineon Technologies AG | Verfahren zur behandlung von abwasser aus einem chemisch-mechanischen polierprozess in der chipfertigung |
| US5878918A (en) * | 1997-05-02 | 1999-03-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photoresist supplying system for used in a semiconductor fabrication |
| US6379538B1 (en) * | 1997-06-05 | 2002-04-30 | Lucid Treatment Systems, Inc. | Apparatus for separation and recovery of liquid and slurry abrasives used for polishing |
| US5928492A (en) * | 1997-06-05 | 1999-07-27 | Lucid Treatment Systems, Inc. | Method and apparatus for recovery of water and slurry abrasives used for chemical and mechanical planarization |
| JPH1110540A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Speedfam Co Ltd | Ｃｍｐ装置のスラリリサイクルシステム及びその方法 |
| US5895315A (en) * | 1997-08-07 | 1999-04-20 | Pinder, Jr.; Harvey Wayne | Recovery device for polishing agent and deionizing water for a polishing machine |
| US6241587B1 (en) * | 1998-02-13 | 2001-06-05 | Vlsi Technology, Inc. | System for dislodging by-product agglomerations from a polishing pad of a chemical mechanical polishing machine |
| JPH11277434A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Speedfam Co Ltd | Ｃｍｐ装置のスラリリサイクルシステム及びその方法 |
| TW369947U (en) * | 1998-04-24 | 1999-09-11 | United Microelectronics Corp | A filter set |
| KR100548750B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2006-02-06 | 더 비오씨 그룹, 인크. | 슬러리 혼합용 전도율 귀환 제어 시스템 |
| US6024829A (en) * | 1998-05-21 | 2000-02-15 | Lucent Technologies Inc. | Method of reducing agglomerate particles in a polishing slurry |
| JP2000071172A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nec Corp | 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法 |
| US6165048A (en) * | 1998-11-10 | 2000-12-26 | Vlsi Technology, Inc. | Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration |
| JP3538042B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | スラリー供給装置及びスラリー供給方法 |
| JP3432161B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2003-08-04 | シャープ株式会社 | 研磨液供給装置 |
| JP3426149B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-07-14 | 富士通株式会社 | 半導体製造における研磨廃液再利用方法及び再利用装置 |
| JP3708748B2 (ja) * | 1999-04-23 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 研磨剤の再生装置および研磨剤の再生方法 |
| US6746309B2 (en) * | 1999-05-27 | 2004-06-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of fabricating a semiconductor device |
| JP3291487B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2002-06-10 | 三洋電機株式会社 | 流体の被除去物除去方法 |
| JP3316484B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2002-08-19 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2002153708A (ja) | 1999-05-27 | 2002-05-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 被除去物の再利用方法 |
| JP3316483B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2002-08-19 | 三洋電機株式会社 | 流体の被除去物除去装置 |
| US6306008B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-10-23 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization |
| JP2003509186A (ja) * | 1999-09-17 | 2003-03-11 | マイクロリス・コーポレイシヨン | スラリーを濾過するためのフィルタカートリッジ |
| JP3778747B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 砥液供給装置 |
| US7247245B1 (en) * | 1999-12-02 | 2007-07-24 | Entegris, Inc. | Filtration cartridge and process for filtering a slurry |
| JP4657412B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2011-03-23 | エルエスアイ コーポレーション | 半導体ウェハを研磨する装置及び方法 |
| US6362103B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-03-26 | David K. Watts | Method and apparatus for rejuvenating a CMP chemical solution |
| US6372111B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-04-16 | David K. Watts | Method and apparatus for reclaiming a metal from a CMP process for use in an electroplating process |
| US6306020B1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-10-23 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Multi-stage slurry system used for grinding and polishing materials |
| JP2001287163A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nec Corp | 研磨用スラリー再生装置 |
| KR100393204B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-07-31 | 삼성전자주식회사 | 씨엠피용 슬러리의 공급 방법 및 장치 |
| JP3794247B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2006-07-05 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 粒状半導体材料洗浄装置 |
| US6866784B2 (en) * | 2000-06-27 | 2005-03-15 | Nymtech, Co., Ltd. | Slurry recycling system and method for CMP apparatus |
| US6558238B1 (en) * | 2000-09-19 | 2003-05-06 | Agere Systems Inc. | Apparatus and method for reclamation of used polishing slurry |
| JP4353665B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2009-10-28 | 三洋アクアテクノ株式会社 | 濾過装置 |
| JP3634791B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2005-03-30 | 三洋電機株式会社 | 被除去物の除去方法 |
| JP3634792B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2005-03-30 | 三洋電機株式会社 | 被除去物の除去方法 |
| JP3947398B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
| US6732017B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-05-04 | Lam Research Corp. | System and method for point of use delivery, control and mixing chemical and slurry for CMP/cleaning system |
| JP3557197B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2004-08-25 | 三洋電機株式会社 | コロイド溶液の濾過方法 |
| TWI232127B (en) * | 2003-03-26 | 2005-05-11 | Sanyo Electric Co | Water treating apparatus and water treating method using such apparatus |
| US20040262209A1 (en) * | 2003-04-25 | 2004-12-30 | Hiroyuki Umezawa | Filtration apparatus |
| TWI309579B (en) * | 2003-11-06 | 2009-05-11 | Sanyo Electric Co | Method for preparing coagulant, and method for coagulation treatment of fluid |
| JP4368249B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2009-11-18 | 三洋電機株式会社 | 処理装置およびそれを用いた被処理水の処理方法 |
| JP4326489B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2009-09-09 | 三洋電機株式会社 | 排水処理装置および排水処理方法 |
| CN101573298B (zh) * | 2006-12-25 | 2012-11-14 | 日本碍子株式会社 | 废水处理系统和废水处理方法 |
| US7651384B2 (en) * | 2007-01-09 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Method and system for point of use recycling of ECMP fluids |
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