CN101080642A - 具有至本地测试设施的无线接口的远程测试设施 - Google Patents

Abstract

一中央测试设施将测试数据无线地发送至本地测试设施，本地测试设施使用测试数据测试电子器件。本地测试设施将电子器件所产生的响应数据无线地发回给中央测试设施，中央测试设施分析响应数据以确定哪些电子器件通过了测试。中央测试设施可将测试结果提供给其它实体，诸如设计电子器件的设计设施或制造电子器件的制造设施。中央测试设施可接受来自数个本地测试设施中任意一个的测试资源的请求，安排与每个测试请求对应的测试时间，并且在排定的测试时间将测试数据无线地发送至相应的本地测试设施。

Description

具有至本地测试设施的无线接口的远程测试设施

技术领域

本发明一般涉及测试器件、产品或制造品(下面将其统称为“器件”)。

背景技术

在制造后，大多数器件在被销售或整合到其它产品中前要经过至少一些测试。例如，新制造的半导体芯片要经过一种或多种测试。例如，芯片可在仍处于晶片形式时接受晶片探测测试。芯片可在被单体化之前或之后接受进一步测试，并在被集成至电子模块后再接受进一步测试。这些测试可被设计成确定芯片是优是劣，或者可将测试设计成对芯片的性能进行评级。又如，芯片可被老化处理，这可涉及至少在使芯片承受高温或低温的同时锻炼芯片。如所公知的那样，老化旨在加速芯片中潜在缺陷的显现。(如这里所使用的，术语“测试”(或“测试”一词的任何形式)旨在广义地覆盖旨在对器件进行评级、或确定器件的可操作性或操作参数、或确定器件是优是劣的任何活动，并因此包括在如老化等旨在加速器件故障的工艺中锻炼器件等。

无论是如何来测试器件，都需要高效地控制器件的测试。如下文所述那样，本发明的示例性实施例包括能高效地控制在一个或多个本地测试场地进行的测试的位于远程的中央测试设施。

本发明一般涉及测试器件、产品或制造品(在下文中统称为“器件”)。

发明内容

本发明一般涉及多种测试系统和方法。在一个示例性实施例中，中央测试设施将测试数据无线地发送至本地测试设施，本地测试设施使用测试数据来测试新制造的器件(例如，电子器件)。本地测试设施将由电子器件产生的响应数据无线地发回给中央测试设施，中央测试设施分析响应数据以确定哪些电子器件通过了测试和/或对这些器件进行评级。中央测试设施可将测试结果提供给位于远程的其它实体。这些实体包括设计器件的设计设施以及制造器件的制造设施。中央测试设施可经由无线传输将测试结果提供给这些实体。

在另一示例性实施例中，中央测试设施接受来自数个本地测试设施中的任何一个的检测资源的请求。中央测试设施安排对应于每个测试请求的测试时间。在排定的测试时间，中央测试设施将测试数据无线地发送至相应本地测试设施，本地测试设施使用测试数据来测试器件。本地测试设施可将由器件产生的响应数据无线地发回给中央测试设施，中央测试设施可分析响应数据以确定哪些器件通过了测试和/或对这些器件进行评级。

附图说明

图1示出用于设计、制造和测试电子器件的示例性系统。

图2示出图1的系统的示例性运作。

图3示出图1的中央测试设施102的示例性实现的简化框图。

图4示出图3的控制器318的示例性操作。

图5示出图1的本地测试设施108的示例性操作。

图6示出图1中的设计设施104或制造设施106的示例性操作。

图7示出用于测试电子器件的另一示例性系统。

图8示出图7的中央测试设施702的示例性实现的简化框图。

图9示出图8的主控制器802的示例性运作。

图10示出图8的测试控制器808、810或812的示例性操作。

图11示出现有技术中用于探测半导体晶片的系统。

具体实施方式

本发明一般涉及测试器件。然而，本发明尤为适用于测试电子器件(例如，半导体芯片)。为便于例示和讨论，示例性实施例在这里被描述为测试电子器件。然而，本发明不局限于测试电子器件，而是广泛地适用于测试任何类型的器件。事实上，尽管本说明书对本发明的示例性实施例和应用进行了说明，然而本发明不局限于这些示例性实施例和应用或这些示例性实施例和应用的工作方式或这里所讨论的。

图1示出用于设计、制造和测试电子器件的示例性系统。如图所示，该系统包括设计设施104、制造设施106、本地测试设施108、以及中央测试设施102。电子器件在设计设施104处被设计，在制造设施106处被制造，并在本地测试设施108处被测试。就象在下面更详细讨论的那样，中央测试设施102可从设计设施104、制造设施106和本地测试设施108接收与电子器件的测试有关的请求。例如，本地测试设施108可将测试请求发送至中央测试设施102，中央测试设施102随后安排所请求的测试，并将测试数据发送给本地测试设施108以实现测试。设计设施104和制造设施106可向中央测试设施102发送对测试结果的请求。

中央测试设施102控制本地测试设施108处的电子器件的测试。如图1所示，中央测试设施102可具有无线收发机112，藉此无线地与同样包括无线收发机120的本地测试设施108通信。设计设施104和制造设施106也可分别包括无线收发机116和118。收发机112、116、118和120可以是用于无线发送和接收数据的任何类型的装置，并且许多此类装置是公知的。这些装置包括用于经由射频传输发送和接收数据的装置(例如，微波装置)以及经由光传输(例如激光)发送和接收数据的装置。可采用卫星和转发器站进行长距离传输。可使用这些以及其它无线发送和接收数据的装置。

中央测试设施102可将测试数据无线地发送至本地测试设施108以初始化并控制本地测试设施108处电子器件的测试。本地测试设施108可以进而向中央测试设施112传送测试响应数据，中央测试设施112随后可以将测试响应数据或代表电子器件测试结果的其它数据无线地发送给设计设施104和/或制造设施106。设计设施104和/或制造设施106随即可使用电子器件的测试结果来修改电子器件的设计或制造以提高器件的产率或等级。

使用图1的示例性系统设计、制造和测试的电子器件可以是任何类型的电子器件，包括半导体器件，它们可在制造设施106处被制造成晶片上的芯片。这些芯片随后以晶片形式在本地测试设施108处被测试。或者，可将这些芯片从晶片上单体化，并以单体化形式、已封装或未封装形式来测试。当然，芯片可在处于晶片状态时接受一些测试并在从晶片单体化后进行一些测试。这些芯片也可被组装成模块，这些模块同样也被测试。

图2示出图1的系统的示例性操作，其中所设计、制造和测试的电子器件是半导体芯片。在步骤202中，在设计设施106处设计芯片。许多用于设计半导体芯片的工艺是已知的，并且可使用任何适宜的设计工艺。例如，可设计芯片的功能电路，然后是芯片的平面规划和布图，由此产生流片。一旦在步骤202完成设计，即在制造设施106制造芯片(步骤204)。许多用于制造半导体芯片的工艺也是已知的，并且可使用任何适宜的制造工艺。典型地，半导体芯片是在半导体晶片上一次多块地制造的。

随后在步骤206在本地测试设施108处测试所制造的芯片。有许多不同类型的测试可在半导体芯片上运行，并且任何这些测试可在步骤206运行。例如，本地测试设施108可包括探测设备(例如，探测器)以在半导体晶片上执行参数和/或功能测试。又如，本地测试设施108可包括用于测试已封装和未封装的单体化半导体芯片、包含多个电子元件的电子模块、或其它类型的电子器件的设备。再如，本地测试设施108可包括用于在芯片处于晶片形式、芯片被单体化但未封装、芯片被单体化并已封装、或芯片处于其它形式的情况下老化或锻炼半导体芯片、并带或者不带测试芯片的功能的特征的设备。

中央测试设施102控制本地测试设施108处的芯片的测试，因此中央测试设施102和本地测试设施108一起执行图2中的步骤206。如上所述，中央测试设施102经由收发机112将测试数据无线地发送给本地测试设施108，本地测试设施108经由其收发机120接收测试数据并根据测试数据测试芯片。测试数据可以是适用于测试芯片的任何类型的数据。例如，测试数据可以是使本地测试设施108在芯片上运行指定测试的命令，测试数据可以是要被写到芯片上的测试矢量。或者测试数据可以是测试命令和矢量的组合。在本地测试设施108处根据来自中央测试设施102的测试数据对芯片进行测试。代表芯片测试结果的响应数据由本地测试设施108无线地发送至中央测试设施102。响应数据可以是任何适宜的格式。例如，响应数据可以是芯片响应于测试而产生的原始输出数据。又如，响应数据可代表由芯片产生的原始输出数据的概括或分析。

如果在步骤208确定测试结果要被发送至制造设施108，则测试结果在步骤210被发送至制造设施。中央测试设施102经由收发机112无线地发送测试结果，而制造设施106经由其收发机118接收测试结果。同样，如果在步骤212确定测试结果要被发送至设计设施104，则测试结果在步骤214被发送至设计设施。中央测试设施102也经由收发机112无线地发送测试结果，而设计设施104经由其收发机116接收测试结果。被发送至制造设施106或设计设施104的测试结果可以是任何适宜的形式。例如，测试结果可以是由芯片产生的原始数据，或者可以代表所有或部分芯片测试的分析或概括。

一般而言，可在制造设施106处使用测试结果来变更芯片的制造以试图提高芯片的产率或等级。例如，如果测试结果显示制造在半导体晶片的标识区域上的芯片比制造在晶片其它区域上的芯片具有更高的故障率，则在制造设施106处的工人可采取措施以提高晶片标识区域上的产率。例如，工人可调整制造设备以提高晶片标识区域上的芯片产率。或者，在制造设施106处工人可检查该批晶片原坯以寻找标识区中的缺陷。这些只是工人们采取措施以提高晶片标识区域上的产率的两个示例性方法。

同样，在设计设施104处，设计者可使用测试结果来提高所制芯片的产率或等级。例如，设计者可移动芯片布图中电路或子电路的位置。又如，设计者可改变芯片设计所遵循的设计规则。

图3示出示例性中央测试设施102的简化框图，而图4示出中央测试设施102中的控制器318的示例性操作。图5示出在与中央测试设施102交互中本地测试设施108的示例性操作，而图6示出同样在与中央测试设施102交互中的设计设施104或制造设施106的示例性操作。

首先转到图3，控制器318控制中央测试设施102的全局操作。控制器318可以是在软件(例如软件、微代码、固件等)控制下工作的微处理器或微控制器、硬布线逻辑或软件与硬布线逻辑的组合。或者，控制器318可以是计算机或计算机系统。输入/输出模块316提供通过收发机112以及其它用于发送和接收数据信号的装置的信号的输入和输出。通信总线320允许中央测试设施102的诸实体彼此通信。

测试生成器310生成测试数据，测试数据被发送至本地测试设施108以测试本地测试设施108处的芯片。分析器314响应于由测试生成器310生成的测试数据分析在本地测试设施108处由芯片产生的响应数据。和控制器318相同，测试生成器310和分析器314可以是在软件控制下工作的微处理器或微控制器、硬布线逻辑或软件与硬布线逻辑的组合。事实上，测试生成器310和分析器314本身可以是计算机或一组计算机。输入/输出模块316可以是相同的。

存储312可以是任何类形的数据存储器件，不构成限制地包括一个或多个基于半导体的存储器件(例如，随机存取存储器(“RAM”)或只读存储器(“ROM”))、一个或多个基于磁的存储器件(例如，磁盘或软盘或磁带)、一个或多个基于光的存储器件(例如，光盘)、用于电子地存储数据的任何其它类形的存储器件，或前述的任意组合。可将各种数据存储在存储312中，不构成限制地包括在控制器318、测试生成器310或分析器314上运行的软件；经由输入/输出模块316接收的数据等。控制器318、测试生成器310或分析器314还可包括用于软件、数据等的存储(未图示)。

如上所述，图4示出控制器318的示例性操作，控制器可以用软件、硬布线逻辑或软件与硬布线逻辑的组合来实现。在步骤402，控制器318可初始化中央测试设施102。此后，如图4所示，控制器318查找并响应于各种可能消息的任何一种。图4示出控制器318能查找和处理的五种示例性消息：请求测试消息(步骤404、406、408、410和412)、开始延迟测试消息(步骤410和412)、响应数据收到消息(步骤414、415、416和417)、设置触发器消息(步骤418和420)以及触发器激活消息(步骤422和424)。现在将对图4中的这些示例性消息中的每一个以及处理这些消息的方式进行说明。

请求测试消息代表来自本地测试设施108的对用于测试新制造芯片的测试数据的请求。该消息由本地测试设施108生成，并被发送至中央测试设施102。这一消息可请求新芯片的立即测试或延迟测试(即，在指定的将来日期和时间开始的测试)。请求测试消息可标识要被测试的芯片的类型，或可单纯请求特定类型的测试。如果控制器318在步骤404检测到一请求测试消息，则控制器在步骤406确定该请求是否针对延迟测试。如果是，则控制器在步骤408安排以在请求的日期和时间开始测试。控制器可通过使用内部日程安排软件来实现上述操作。步骤408的处理还可包括额外的子步骤，诸如如果所请求的时间已被安排则寻找一替换的测试时间，以及将该替换的测试时间的通知发送至本地测试设施108。

如果请求测试消息不是针对延迟测试(而是针对立即测试)，则控制器318从步骤406分支到步骤412。在步骤412，控制器318启动测试生成器310，测试生成器310随后生成测试数据，并将测试数据发送至本地测试设施108。如上所述，测试生成器318生成测试数据，并将测试数据经由输入/输出模块316和收发机112发送至本地测试设施108。另外如上所述，测试数据可以是测试矢量、测试命令或试矢量与测试命令的组合。无论测试数据由测试矢量、测试命令、还是由两者的组合构成，测试生成器310均可参照存储在存储312中的数据表生成测试数据。

下表I示出这一数据表的一个例子。

      表I

芯片类型	测试矢量
		“X”	X测试矢量1
X测试矢量2
	X测试矢量3
“Y”			Y测试矢量1
	Y测试矢量2

“Z”	Z测试矢量1
		Z测试矢量2
	Z测试矢量3

在表I所示的例子中，中央测试102支持三种芯片类型(X、Y和Z)的测试，而每种芯片类型的测试数据由一系列测试矢量构成。如果在步骤404检测到的请求测试消息将芯片类型X标识为要被测试的芯片的类型，则测试生成器310将X测试矢量1、X测试矢量2和X测试矢量3写入到输入/输出模块316，输入/输出模块316将这三个测试矢量发送至本地测试设施108。同样，如果芯片类型为“Y”，则测试生成器310将Y测试矢量1和Y测试矢量2写至输入/输出模块316，输入/输出模块316将这两个测试矢量发送至本地测试设施108。同样，如果芯片类型为“Z”，则测试生成器310将Z测试矢量1、Z测试矢量2以及Z测试矢量3写至输入/输出模块316，输入/输出模块316将这三个测试矢量发送至本地测试设施108。正如将看到的那样，本地测试设施108接收这些测试矢量并将这些测试矢量写至要被测试的芯片。表I所示的数据表或者可以包含与每种芯片类型对应的测试命令的列表，而不是测试矢量列表。此外，具有芯片类型以及相应测试矢量或测试命令的数据表只是测试生成器310可被配置成在步骤412生成和发送测试数据的多种可行方法中的一种。

在步骤410，控制器318确定是否存在开始延迟测试消息。当先前在步骤408排定的延迟测试时间到来时，由控制器318内部地生成开始延迟测试消息。如果控制器318在步骤410检测到这一消息，则控制器318如上所述那样处理步骤412。

在步骤414，控制器318确定是否存在响应数据收到消息。如上所述，响应于在步骤412生成并发送至本地测试设施108的测试数据，在本地测试设施108处的芯片产生响应数据。本地测试设施108通过其收发机120将此响应数据发送至中央测试102，该响应数据由中央测试设施的收发机112接收，并由输入/输出模块316解码。  (再参见图5中的步骤512，它描述了本地测试设施108的操作，并在下面予以讨论)。一接收并解码了来自本地测试设施108的响应数据，输入/输出模块316即生成一响应数据收到消息，控制器318在步骤414检测该消息。

如果在步骤414检测到响应数据的接收，则控制器318激活分析器314以分析响应数据。如上所述，响应数据可以是任何格式，例如在本地测试设施108产生的原始响应数据或响应数据的概括。分析器314如何分析数据取决于数据的格式等。表II示出分析器314使用预期响应表来分析由芯片产生的实际响应数据的一种示例性方法。

        表II

芯片类型	预期响应
		“X”	X预期响应1
X预期响应2
	X预期响应3
“Y”			Y预期响应1
	Y预期响应2
		“Z”	Z预期响应1
Z预期响应2
	Z预期响应3

正如在上面所讨论并在上面的表I中所示的例子中那样，表II中所示例子假设中央测试设施102支持三种芯片类型(X、Y和Z)的测试。响应于表I所示的测试矢量的输入，分析器314预期表II所示的响应。因此，在表II所示的例子中，分析器预期“X”类型芯片产生由X预期响应1、X预期响应2和X预期响应3构成的响应数据。分析器314将来自“X”类型芯片的实际响应数据与存储在表II中的预期响应数据：即X预期响应1、X预期响应2和X预期响应3进行比较。如果实际响应数据与预期响应数据匹配，则芯片通过测试。否则，芯片没有通过测试。分析器314使用Y预期响应1、Y预期响应2或Z预期响应1、Z预期响应2和Z预期响应3来对“Y”和“Z”类型芯片进行类似的比较。然而，使用诸如表II等带预期响应的表当然只是配置分析器314以分析本地测试设施108处由芯片产生的响应数据的多种可行方法中的一种。另外，也可对芯片执行通过-失败测试以外的其它测试。例如，可执行对芯片工作速度进行评级的测试，在这种情形下可配置分析器314以使用响应数据来对每块芯片的工作速度予以分类。不管分析器314执行的分析类型为何，分析器314均可将测试结果存储在存储312中。

在步骤415，判断是否应当将测试结果——即由分析器416生成的对响应数据的分析——发送至设计设施104或制造设施106中的一个或多个。事实上，其余的结果甚至能被发送回至本地测试设施108。这种判断可通过确定是否设施104、106或108中的任何一个已请求测试结果的实时传递来作出。如果是这样，则在步骤417将测试结果发送至请求方。应当注意可在于步骤416分析响应数据前，将接收自本地测试设施108的未经分析的响应数据的副本发送至设计设施104或制造设施106。又或者，可在响应数据从本地测试设施108被发送至中央测试设施102之前、同时或之后，由本地测试设施108将响应数据直接发送至设计设施104或制造设施106中的一个或多个。当然也可将响应数据发送至设计设施104和/或制造设施106，而不是中央测试设施102。

在步骤418，控制器318确定中央测试设施102是否已从设计设施104或制造设施106接收到设置触发器消息。触发器描述一条件，当满足该条件时，使中央测试设施102将指定的测试结果发送至请求方(例如，设计设施104或制造设施106)。如果在步骤418检测到设置触发器消息，则在步骤420设置触发器，这可通过存储对触发器的描述、一旦激活触发器即请求的测试结果数据的类型、以及测试结果要送往的实体来完成。

可使用任何类型的触发器。例如，触发器可被设置成在单块晶片上规定数目的芯片未能通过测试后激活。又如，可将触发器设置成在规定数目的晶片上的规定数目的芯片未能通过测试后激活。再如，可将触发器设置成在规定数目的芯片被评定为低于给定工作速度后激活。在步骤422，控制器318确定是否满足任何所存储的触发器的条件，如果是，则控制器318从存储312检索为该触发器指定的测试结果，并在步骤424将所检索到的结果发送至请求该触发器的实体(例如，设计设施104或制造设施106)。

步骤426和428代表其它消息的检测和处理。例如，设计设施104或制造设施106可将对指定测试结果数据的请求发送至中央测试设施102。又如，分别用于终止和暂停图4所示方法的处理的停止消息和中止消息可在步骤426和428被检测和处理。

图5示出本地测试设施108的示例性操作，图中特别示出本地测试设施108如何与中央测试设施102交互。图5中的方法可由本地测试设施108处的控制器、计算机或处理器(未示出)执行，并且图5可被实现为软件、硬件或软件与硬件的组合。如图所示，图5的方法在步骤501从一般的初始化开始，并在这之后主要包括查找和处理消息。图5中示出三个示例性消息：新芯片消息(步骤502和504)、测试数据收到消息(步骤506和508)以及响应数据就绪消息(步骤510和512)。现在将对图5中的这些示例性消息中的每一个以及处理这些消息的方法将进行说明。

当新芯片被拿到本地测试设施并准备好进行测试时，本地测试设施108内部地生成一新芯片消息。如果在步骤502检测到新芯片消息，则本地测试设施108在步骤504将请求测试消息送至中央测试设施102。如上所述，中央测试设施102在图4中的步骤404和406以及步骤408或412之一检测和处理请求测试消息。同样如上所述，请求测试消息可请求立即(或一旦可用即进行)测试或延迟测试。尽管在图4或图5中未示出，但是还可进一步交换其它消息，诸如确认所请求的测试时间可用的消息或提议另一测试时间的消息。

测试数据收到消息指示已从中央测试设施102接收到用于在本地测试设施108处测试芯片的测试数据。如上所述，中央测试设施102在图4步骤412发送测试数据。响应于在图5的步骤506检测到测试数据收到消息，在步骤508本地测试设施108使用所接收的测试数据在本地测试设施108处测试芯片中的一块或多块。如前所述，测试数据可以是测试矢量，在这种情形中本地测试设施108将测试数据写至芯片中的指定位置。如果测试数据是测试命令，则本地测试设施108处理测试命令并由此测试芯片。例如，测试命令可使本地测试设施108生成指定的测试矢量，这些测试向量随后被写至芯片。

本地测试设施108处的芯片通过产生响应数据来响应于测试数据。当由芯片产生此类响应数据时，本地测试设施108内部地生成一内部响应数据就绪消息。如果在步骤510检测到响应数据就绪消息，则在步骤512本地测试设施108将响应数据发送至中央测试设施102。

步骤514和516代表其它或杂项消息的检测和处理，包括分别停止和暂停图5所示方法处理的停止消息和中止消息。

图6示出设计设施104或制造设施106的示例性操作，同样尤其示出设计设施104或制造设施108如何与中央测试设施102交互。图6的方法可由设计设施104或制造设施106处的控制器、计算机或处理器(未示出)执行，并且图6可被实现为软件、硬件或软件与硬件的组合。图6的方法在步骤601从一般的初始化开始，并在这之后主要包括查找和处理消息。图6中示出两个示例性消息：设置触发器消息(步骤602、604和606)以及结果下载消息(步骤608、610和612)。将对图6中的这些示例性消息中的每一个以及处理这些消息的方法进行说明。

当(设计设施104或制造设施106处的)用户指示他或她想要设置将测试结果数据发送至设施的触发器时，设计设施104或制造设施106内部地生成一设置触发器消息。(触发器已在上面结合图4进行了讨论)。如果在步骤602检测到设置触发器消息，则提示用户输入描述触发器的输入。例如提示用户输入诸如激活触发器的准则以及一旦触发器激活所想要的测试结果数据等输入。在步骤606，针对触发器的请求被发送至中央测试设施102。如上所述，中央测试设施102在图4的步骤418和420检测和处理这一设置触发器消息。

结果下载接收消息指示已从中央测试设施102接收到测试结果。例如，可能已在图4的步骤424由中央测试设施发送了测试结果。在步骤610，测试结果被本地存储在设计设施104或制造设施106处，并且在步骤612通知设计设施104或制造设施106处的用户。

步骤614和616代表其它或杂项消息的检测和处理，包括分别结束和暂停图6所示方法的处理的停止消息和中止消息。

很明显，设计设施104、制造设施106和本地测试设施108以及中央测试设施102之间的所有通信可以经由收发机112、116、118和120无线地进行。

图7示出另一示例性系统，它可被用来测试诸如半导体芯片的电子器件。如图所示，图7的系统包括中央测试设施702和若干本地测试设施(图示为四个：706、710、714和718)。中央测试设施702包括无线收发机704，而每个本地测试设施706、710、714和718也包括无线收发机708、712、716和720。无线收发机708、712、716和720允许每个本地测试设施706、710、714和718与中央测试设施702无线地通信。每个无线收发机704、708、712、716和720可与图1所示并在以上讨论的无线收发机相似。

如图所示，中央测试702向本地测试设施706、710、714和718提供测试资源，本地测试设施706、710、714和718中的每一个大体可与图1所示并在以上说明的本地测试设施108相似。本地测试设施706、710、714和718可以是彼此独立的并且可包括用于测试不同类型电子器件的不同类型的设备。例如，本地测试设施706、710、714和718的任何一个可包括探测设备(例如，探测器)以在半导体晶片上执行参数和/或功能测试。又如，本地测试设施706、710、714和718可包括用于测试已封装或未封装的单体化半导体芯片、含多个电子元件的电子模块、或其它类型电子器件的设备。再如，本地测试设施706、710、714或718可包括用于老化或锻炼电子器件、并且可带可不带测试电子器件的功能的特征的设备。

图8示出一示例性中央测试设施702的简化框图。如图所示，图8包括一主控制器802，三个测试控制器808、810和812，输入输出模块804，数据存储806以及通信总线814。

主控制器802控制中央测试设施702的总体操作。与图3中的控制器318相似，主控制器802可包括配置成在软件控制下运作的处理器。软件可被存储在存储806或图8中未示出的其它数字存储中，诸如构成主控制器802的存储器。或者，主控制器可包括硬布线逻辑电路或处理器、软件与硬布线逻辑电路的组合。主控制器802还可包括一计算机。

图8还示出，中央测试设施702可包括一个或多个测试控制器。阐述为目的而不构成限制，图8示出三个测试控制器——测试控制器1 808、测试控制器2 810以及测试控制器3 812。如图所示，测试控制器808、810和812控制本地测试设施(例如，本地测试设施706、710、714或718)处的测试。测试控制器(例如，808、810或812)可通过将测试数据发送至本地测试设施(例如本地测试设施706、710、714或718)并随后从本地测试设施收集响应数据来实现上述目的。如也能看到的那样，测试控制器还可分析响应数据以确定在本地测试设施处测试的芯片是否通过测试或者对这些芯片进行评级。

输入/输出模块804和存储806分别可与图3中的输入/输出模块316和存储312相似。即，输入/输出模块804控制经由收发机704的数据无线传输，该数据可被发送至本地测试设施706、710、714和/或718的收发机708、712、716和/或720中的任何一个。输入/输出模块804类似地控制收发机704处的数据接收，该数据可能是从本地测试设施706、710、714和/或718的收发机708、712、716和/或720中的任何一个无线地发出。

与图3的存储312类似，存储806可以是任何类型的数据存储器件，包括但不局限于一个或多个基于半导体的存储器件(例如，随机存取存储器(“RAM”)或只读存储器(“ROM”))、一个或多个基于磁的存储器件(例如，磁盘或软盘或磁带)、一个或多个基于光的存储器件(例如，光盘)、用于电子地存储数据的任何其它类型的存储器件、或前述的任意组合。可将各种数据存储在存储806中，包括但不局限于在主控制器802上和/或测试控制器808、810或812中任何一个或输入/输出模块804上运行的软件。可存储在存储806中的其它数据包括要被送至本地测试设施706、710、714或718的任何一个中的芯片的测试数据、预期的响应数据以及任何这类测试的结果。其它类型的数据也能被存储在存储806中。

图9示出中央测试设施的主控制器802的示例性操作。图10示出测试控制器808、810和812之一的示例性操作。优选地，测试控制器808、810和812彼此独立地工作，但以类似方式运作。本地测试设施706、710、714和718也优选地彼此独立地运作，并且每个本地测试设施的工作方式可大体与图1的本地测试设施108的工作方式相似。如上所述，图1的本地测试设施108的示例性操作被示出于图5中。

图9从步骤901的初始化开始。如图9所示，在初始化901后执行一个循环，其中主控制器查找并处理各种可行信息中的任何一个。图9中示出三种示例性消息：请求测试时间消息(步骤902、904和906)、开始测试消息(步骤908、910和912)以及测试结束消息(步骤914和916)。现在将对这些示例性消息中的每一个以及图9中处理这些消息的方式进行说明。

在步骤902，主控制器802确定是否已从本地测试设施706、710、714或718接收到请求测试时间消息。如上所述，每个本地测试设施706、710、714或718可大体如图5所示那样工作，并且如图5所示那样，当新芯片被装载到本地测试设施(例如，706)中以进行测试时，本地测试设施(例如，706)将请求测试时间消息发送至中央测试设施702。请求测试时间消息可包括各种信息，例如包括下列任何信息：标识本地测试设施(例如，706)的数据；待测芯片的类型；待测芯片的数目；标识每块芯片及其相对于其它待测芯片的位置的标识符；所请求的开始芯片测试的时间等。如果在步骤902检测到请求测试时间消息，则主控制器802分支到步骤904和906。在步骤904，主控制器802安排测试芯片的测试时间。如果由本地测试设施(例如，706)请求的时间可用，则主控制器802在步骤904安排该时间。否则，主控制器802在步骤904安排另一可用时间。如果可用测试资源(例如，测试控制器808、810和812的数目)不足以执行根据日程表将在那时进行的所有测试，则该特定时间被认为不可用。例如，图8所示的示例性中央测试设施702具有三个测试控制器808、810和812，因此能控制在任何给定时间在三个本地测试设施处的测试。

主控制器802可在数字存储器中(例如，在保存在存储806或其它存储器件(未示出)中的表中)维护日程安排。下面的表III示出这样的表的一个例子，其中安排了三个示例性测试时间：要在2004年4月的5日下午1:00开始于本地测试设施1 706的“X”类型芯片的测试；也是要在2004年4月5日下午一点开始于本地测试设施3 714的“Y”类型芯片的测试；以及要在2004年4月9日上午九点开始于本地测试设施4 718的“Z”类型芯片的测试。

                       表III

测试日期	测试时间	本地测试设施	测试信息
				4/5/2004	1:00pm	1	芯片类型X

4/5/2004	1:00pm	3	芯片类型Y
				4/9/2004	9:00am	4	芯片类型Z

当然，也可将其它或附加的信息存入存储806中的这样的表。例如，可存储关于测试类型的附加信息。例如，可能有多种可在特定芯片类型上运行的测试，并且可为每个排定的测试时间标识一个或多个这样的测试。主控制器802可通过在表III中创建与所请求的测试对应的新表项来为所请求的测试安排测试时间。

在步骤906，主控制器802将标识排定的测试时间的通知发送至本地测试设施(例如，706)。此外，可在中央测试设施702和本地测试设施(例如，706)之间进行通信以确认所请求的测试时间，尤其是在所安排的测试时间与本地测试设施请求的时间不同的情况下。

主控制器802在步骤908确定是否存在开始测试消息。当是时候开始排定的测试时，内部地生成一开始测试消息。例如，当如在步骤904设置的测试时间的安排指示是时候开始测试时，即生成开始测试消息。存在许多可检查日程安排的方法。例如，在主控制器802的后台中进行处理的子进程(未示出)可周期地检查日程安排(例如，如上面表III那样的表)并根据需要生成开始测试消息。又如，在步骤908不是查找开始测试消息，而是主控制器802在步骤908可扫描计划以寻找排定要开始的测试。不管在步骤908主控制器802如何确定是否是时候开始排定的测试，如果主控制器802确定是时候开始测试，则主控制器处理步骤910和912。在步骤910，主控制器802标识可用的测试器控制器808、810或812，并且在步骤912中，主控制器802启动该测试控制器(测试控制器的操作在下面结合图9予以说明)。

在步骤914，主控制器802确定是否出现测试控制器结束消息。在步骤912，由主控制器802开始的芯片测试一旦结束，测试控制器808即生成这一消息。如果在步骤914检测到测试控制器结束消息，则在步骤916主控制器802收集并存储测试结果。例如，可将测试结果存储在存储806中。作为替换或补充，主控制器802可将测试结果(例如，经由其收发机704)发送至另一实体，诸如执行该测试所在的本地测试设施706、710、714或718。或者，可将测试结果发送至图7中未示出的另一实体。例如可将图1所示的一个或多个设计设施和/或制造设施包括到图7所示的系统中，并可将测试结果发送至如上面结合图1到6一般地描述的这样一个或多个设施。

应当注意，由正被测试的芯片产生的原始响应数据可由测试发生的一个或多个本地测试设施706、710、714或718、控制测试的测试控制器808、812或812、或者主控制器802进行分析。或者，可包括诸如图3所示分析器314的分析器以分析响应数据。或者，可将图7的系统配置成使前述实体中的任何一个均不分析原始响应数据。因此，在步骤916存储(和/或处理)的测试结果可以是原始响应数据或分析原始响应数据的结果。

步骤918和920代表其它或杂项消息的检测和处理，包括分别结束和暂停图9所示方法处理的停止消息和中止消息。

如上所述，图10示出测试控制器808、810和812中的任何一个的示例性操作，它可以在微处理器上运作的软件、硬布线逻辑或软件与硬布线逻辑的组合中实现。就象前面提到的那样，当主控制器802在图9的步骤912启动测试控制器时，测试控制器的操作开始，并且主控制器这样做的目的是为了在指定的本地测试设施(例如，706)处实现特定类型芯片的测试。如图10所示，测试控制器(例如，808)在步骤1002将用于在本地测试设施处测试芯片的测试数据的一部分发送至本地测试设施。测试控制器可以用类似于前面结合图4中的步骤412描述的方式运作。即，测试数据可以是多种不同形式中的任何一种。例如，测试数据可以是包括要被写至芯片上指定位置的数据的测试矢量。(参见以上表I)。又如，测试数据可以是测试命令或者测试矢量与测试命令的组合。

如前面结合图5的步骤506和508一般描述的那样，本地测试设施(例如，706)通过将测试数据写至待测芯片、并在芯片产生响应数据后将响应数据发送至测试控制器(例如，808)来响应接收到来自测试控制器(例如，808)的测试数据(一般地参见图5的步骤510和512)。在步骤1004，测试控制器(例如，808)等待芯片响应于步骤1002发送的测试数据而产生的响应数据。如上面提到的那样，响应数据可以是由芯片产生的原始响应数据或例如在本地测试设施(例如，706)执行的原始响应数据分析的结果。一旦在本地测试设施(例如，706)处响应已就绪，则测试控制器(例如，808)在步骤1006收集响应数据。在步骤1008，测试控制器(例如，808)在步骤1008确定是否所有用于测试芯片的测试数据已被送至本地测试设施(例如，706).如果不是，则测试控制器(例如，808)重复步骤1002、1004和1006，直到所有用于测试芯片的测试数据被发送并且由芯片产生的所有响应数据被收集，在这之后，测试控制器(例如，808)在步骤1010通知主控制器802测试完成。测试控制器(例如，808)可通过生成测试控制器结束消息来实现上述目的，该测试控制器结束消息如上所述地在图9的步骤914中被主控制器802检测到。

尽管在图7到10中未示出，但是图7所示系统中可包括一个或多个设计设施和制造设施(例如，与图1中的设计设施104和制造设施106相似)。此外，可配置图8中的主控制器802以将测试结果发送至如图1到6中一般地示出并在以上说明的任何此类设计设施或制造设施。

另外很明显的是中央测试设施702与本地测试设施(例如706、710、714或718)之间的所有通信可以经由中央测试设施702的收发机704和本地测试设施的收发机(例如，708、712、716或720)无线地实现。

图11示出用于探测和测试半导体晶片的现有技术探测系统1100的简化框图。如众所周知的那样，包含新制芯片(未示出)的半导体晶片1124被放置在可移动卡盘1114上，它移动晶片1124以使其与探针卡1106接触，从而与晶片的芯片端子建立临时电气连接。由此在半导体测试器1102与待测芯片之间建立临时电气路径。测试器1102与晶片1124的芯片之间的电气路径包括通信缆线1104、探针头1118、电连接器1116以及探针板1106。测试器1102生成将被写至晶片1124的芯片的测试数据，并且测试器1102分析由芯片产生的响应数据以确定芯片是否通过测试。许多其它的测试系统也是公知的，在这类系统中，大体与测试器1102相似的测试器一般被部署成靠近一保持待测电子器件并为其提供电气连接的机构。这类电子器件的例子包括单体化的半导体芯片(已封装或未封装的)、多芯片模块、印刷电路板等。

任何本地测试设施(例如，图1中的108或图7中的706、710、714或718)可包括这样的测试系统。然而，由测试器(例如，1102)执行的功能可全部或部分地转移到中央测试设施(图1中的102或图7中的702)。这可减少本地测试设施(图1中的108或图7中的706、710、714或718)中所需设备的量等，这将进而减少在本地测试设施中测试给定数目的电子器件所需的占地面积量。

尽管本文已对本发明的示例性实施例和应用进行了阐述，但本发明不局限于这些示例性实施例和应用或这些示例性实施例和应用的工作方式或本文所描述的内容。事实上可对这些示例性实施例作出多种变化和更改。例如，尽管上述实施例测试包括半导体器件在内的电子器件，但可修改这些实施例以测试任何类型的电子器件或实际上测试任何类型的器件、产品或制品。例如，可修改本地测试设施以测试新制的机械引擎。在这种情形中，可修改中央测试设施以发送用于控制测试引擎所用的测试设备的测试数据，并且中央测试设施随后可收集表示引擎测试结果的响应数据。

Claims (20)

1.一种控制器件的测试的方法，所述方法包括：

将测试数据无线地发送至本地测试设施，所述测试数据用来测试所述器件中的一些；

无线地接收测试所述器件中的所述一些的结果；以及

将关于所述测试的所述结果的测试信息无线地发送至设计所述器件所在的设计设施或制造所述器件所在的制造设施中的至少一个。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述器件包括电子器件。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，仅当一触发器被激活时，所述测试信息才被发送至所述设计设施或所述制造设施中的一个。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述触发器涉及测试所述电子器件的累积结果。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试信息被实时发送。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括半导体芯片。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述芯片构成一未单体化的半导体晶片。

8.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括在所述设计设施处创建所述电子器件的设计。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括利用所述测试信息来修改所述电子器件的所述设计。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在所述制造设施处制造所述电子器件。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括利用所述测试信息来修改所述电子器件的制造。

12.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括在所述制造设施处制造所述电子器件。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括利用所述测试信息来修改所述电子器件的制造。

14.一种用于控制器件的测试的设备，所述设备包括：

第一发送装置，用来将测试数据无线地发送至本地测试设施，所述测试数据用来测试所述器件中的一些；

接收装置，用来无线地接收所述器件中的所述一些的所述测试的结果；

第二发送装置，用来将有关所述测试的所述结果的测试信息无线地发送至设计所述器件所在的设计设施或制造所述器件所在的制造设施中的至少一个。

15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述器件包括电子器件。

16.如权利要求15所述的设备，其特征在于，仅当一触发器被激活时，所述第二发送装置才将所述测试信息发送至所述设计设施或所述制造设施中的一个。

17.如权利要求16所述的设备，其特征在于，所述触发器涉及测试所述电子器件的累积结果。

18.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述第二发送装置实时地将所述测试信息发送至所述设计设施或所述制造设施中的一个。

19.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述电子器件包括半导体芯片。

20.如权利要求19所述的设备，其特征在于，所述芯片构成一未单体化的半导体晶片。

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