CN101063811B - 通过掩膜曝光生成三维对象的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

一种通过经包含预定个分立成像元件(像素)的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，生成三维对象的设备，所述设备包含分别具有通过体素矩阵中的特定灰度值和/或颜色值调整和/或控制能量输入的能力的计算机单元、IC和/或软件实现。

Description

通过掩膜曝光生成三维对象的设备和方法
技术领域
本发明涉及通过经包含预定个分立成像元件(像素)的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，尤其，光聚合物，生成三维对象的设备和方法。更具体地说，本发明涉及固化基于通过光栅掩膜的曝光，以及掩膜中的最小物理分辨率由像素的大小给出和将空间光调制器(SLM)技术应用于成像单元的方法。
背景技术
如下的文献说明了构造“光硬化”光聚合物的三维对象的高度可变方法，相关内容请参阅：“Automated Fabrication-ImprovingProductivity in Manufacturing”by Marshall Burns，1993(ISBN0-13-119462-3)。
除了其他因素之外，已知可能是通过如下的曝光：
a)多媒体投影仪；
b)LC(液晶)显示器(反射、透射)；
c)LED(发光二极管)或激光二极管行(在一个区间中与行垂直地移动)；
d)光阀技术(MEMS)。
在如下的专利中描述了三种方法：
美国德克萨斯仪器公司的美国专利US005247180A“Stereolithographic Apparatus and Method of use”(1993年9月)；
SRI国际公司的美国专利US005980813A“Rapid Prototypingusing multiple materials”(1999年11月)；
Karlsruhe大学信息学研究中心的实用新型公布DE G 9319405.6“Device for the production of a three-dimensional object(model)according to the principle of photo solidification”(1993年12月)；
尤其，根据类似的方法，DeltaMed的实用新型公布DE 29911122U1“Device for producing a three-dimensional object”(1999年6月)描述了生成微技术三维部件的应用；
Envision Technologies股份有限公司的EP1250997A(＝US2002155189A)“Device for producing athree-dimensional object”(2002年4月)；
丹麦DICON AS Lystrup公司的德国专利DE69909136T“RapidPrototyping Device and Rapid Prototyping Method”(2003年7月)(等效于：欧洲专利EP 1156922“Rapid Prototyping Apparatus andMethod of Rapid Prototyping”(2003年8月))；
HAP，Sitec Industrietechnologie and DELTAMEDMedizinprodukte股份有限公司的WO 01/00390A；和
Envisiontec股份有限公司的WO 2005/110722A。
对于产生光聚作用的基于激光系统，通过激光束的能量设置提供曝光点的光输出，从而可以在那个点上控制像光聚合物那样的可固化材料的硬化深度。对于可选择硬化，在要相应硬化的横断区上扫描激光束。可以像曲线那样用激光束扫描要硬化的横断区的轮廓(contour)。
通常，借助于通过尤其利用SLM技术的投影系统，根据掩膜投影产生光聚作用的系统，一次性地曝光横断区。投影图像的白色区域使可固化材料(一般地，光聚合物)硬化；黑色区不会。要硬化的横断区的轮廓只能出现在光栅中；分辨率取决于图像点或像素的数量和取决于投影图像的大小。
对于上述的WO 01/00390A，通过控制掩膜的渗透率控制光束强度，其中，强度可以通过选择透射LCD的灰度级来控制。但是，通过不同强度的分配是针对只取决于固化区是否在下面的层进行的。在WO 01/00390A中没有提到像根据本发明那样体素矩阵中的能量输入的调整和/或控制。本发明处理体素矩阵中的分辨率和细调；在本发明中不需要取决于用于连接的下面硬化层是否存在的灰度级分级。
在WO 2005/110722A中，为了提高沿着要生成的对象的横断区的轮廓内外的分辨率，在子像素层面上进行多次曝光，所述曝光由图像/构建面中在子像素层面上偏移的多个图像的序列组成，其中，对于每个偏移图像，生成一个独立的掩膜/位图。针对通过子像素偏移获得的轮廓像素考虑灰度级调整。在WO 2005/110722A中一点也没有提到像根据本发明那样体素矩阵中的能量输入的调整和/或控制。
WO 01/00390A和WO 2005/110722A都没有阐明如何改善图像面中的分辨率和细调，和如何使光源的固有不均匀性平衡得更好。
发明内容
本发明的目的
本发明的目的是改善通过经包含预定个分立成像元件(像素)的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，生成三维对象的设备和方法，以便实现系统的更高精确度、更高分辨率和细调、和/或更高均匀性。
解决问题的方案
在第一实施例中，本发明提供了通过经包含预定个分立成像元件(像素)的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，生成三维对象的设备，所述设备包含分别具有通过特定灰度值和/或颜色值调整和/或控制能量输入的能力的计算机单元、IC和/或软件实现。
业已发现，在体素矩阵中通过特定灰度值和/或颜色值有选择地调整和/或控制能量输入尤其有利。并且，最好，没有像素偏移地使用光栅掩膜(位图)。
在本发明中，术语“体素矩阵”指的是固化体素(体像素)的光栅排列，其中，体素成像像素矩阵的图像点，并且每个体素的硬化深度取决于每个图像点的能量输入。
在第一实施例的优选方面中，可以按像素特别地和分别地有利提供调整和/或控制特定灰度值和/或颜色值的能力。
在第二实施例中，本发明进一步提供了通过经包含排列成点、行或矩阵的预定个分立成像元件(像素)的光栅成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，生成三维对象的设备，其中，成像单元将像素组成图像，由此，形成光栅掩膜(位图)，其中，成像单元被设计成对于可变能量输入，可以将不止两个能级分配给至少一部分像素。此外，在这个第二实施例中，也业已发现，在体素矩阵中通过特定灰度值和/或颜色值有选择地调整和/或控制能量输入尤其有利。并且，最好，没有像素偏移地使用光栅掩膜(位图)。
该分配适合通过按位图和最好按像素特别供应或提供不止两个能级来提供。在第二实施例的优选方面中，成像单元设计成这样是有利的，那就是，按像素特别地和分别地提供不止两个能级的像素分配或分类。
不止两个能级最好包括：
a1)打开和关闭状态，在透射系统(尤其带有光阀)中，通过几乎完全能量透射(白色)，或通过没有能量透射的几乎完全能量阻塞(黑色)；
a2)打开和关闭状态，在反射系统中(尤其在数字微镜设备[DMD]或用于光数字处理[DLP]的硅液晶[LCoS]中)，通过到光轴的几乎完全能量反射(在投影图像中，白色)，或通过到光吸收体的光轴外的几乎完全能量反射(在投影图像中，黑色)；和另外，
b1)预定所需个灰度级，或
b2)预定所需个颜色值。颜色值可以代表色调和/或色密度或强度。
按照本发明，与灰度值相比，通过颜色值的调整或设置尤其有利，因为以后可以实现好得多的细调，尤其与相应使用的光聚合物联系在一起。
在第一和第二实施例的优选方面中，设备的成像单元可以包括在投影单元中。成像单元通常被设计成像素的数量恒定和以相互空间固定方式安排在平面中。
在第一和第二实施例的优选方面中，成像单元可以是发射点、发射行或发射矩阵类型的设备。当成像单元包含空间光调制器(SLM)或MEMS技术中的光阀或LED时，尤其可以实现分辨率改善。
本发明更进一步提供了通过经包含预定个分立成像元件(像素)的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料，生成三维对象的方法，其中，针对至少一部分像素，通过定义的灰度值和/或颜色值控制用于固化材料的光输出。由于这种措施，通过在体素矩阵中通过特定灰度值和/或颜色值有选择地调整和/或控制能量输入，可以细致得多地、可变地和精确地有利设置固化材料的电磁辐射的穿透深度，最好，没有像素偏移地使用光栅掩膜(位图)。
可以按图像点(像素)将有关灰度值和/或颜色值的信息存储在光栅图像(位图)中。
在根据本发明的方法的一个优选实施例中，通过投影单元将曝光掩膜或图像投影到构建面上，以便固化材料。
在根据本发明的设备和方法的一个优选实施例中，根据测量的固有光输出分布，利用整个投影图像的灰度值生成补偿掩膜，所述补偿掩膜叠加在为固化生成的位图上，使整个投影图像上的光输出均匀分布。因此，光输出分布的均匀性得到显著提高。当固有光输出分布的测量发生在构建面的投影图像中时，补偿掩膜的生成可以与在构建过程中生成的位图无关地发生，因此，不仅涉及曝光，而且涉及未曝光表面。
在根据本发明的方法的一个优选实施例中，在测量点之间内插补偿掩膜中的灰度值，因此，在整个补偿掩膜上取得更均匀的灰度值分布。
在根据本发明的设备和方法的一个特定优选实施例中，通过图像确定像素有多少重叠。取决于这个确定的结果，具体地对像素地分配相应加权灰度值或特定颜色值。由于这种措施，对于非常精细结构，可以显著提高分辨率。可替代地，或另外，这些措施考虑了轮廓光栅化的反混叠，因此，消除或降低了随着向量图形，这里，要曝光的横断结构的光栅化引起的边缘/等高区中的所谓混叠假像。根据本发明，在这种情况下不希望多次曝光和/或子像素偏移。
在根据本发明的设备和方法的另一个特定优选实施例中，将在为固化生成的横断图像中识别各种区域扩展的不同区域。将均匀灰度值和/或颜色值分配或提供给分别识别区域的像素，以便灰度值和/或颜色值遍布相应区域。因此，例如，可以根据它们的扩展使较大区域结构变暗，而将较小区域结构照射到较亮。因此，在整个横断图像上，并由此，在要曝光的整个区域上获得均匀硬化深度。
在根据本发明的设备和方法的一个优选实施例中，通过在体素矩阵内提供相应灰度值/颜色值分配，经过体素矩阵的单次或多次曝光，将使所选区域的硬化增强。没有分配或分配了较低灰度值/颜色值的所选区域中的硬化深度最好是其余区域的硬化深度的好几倍，即，至少三倍，最好至少四倍，和进一步，最好至少五倍。
在根据本发明的设备和方法的一个优选实施例中，为每个光栅图像(位图)当前(currently)在线计算有关每个图像点(像素)的灰度值和/或颜色值的信息。
附图说明
图1示意性地示出了本发明涉及根据通过补偿掩膜使用简单瓦叠的一个实施例在宏观层面上调整灰度值或颜色值的概念；
图2示意性地示出了本发明涉及根据另一个实施例在宏观层面上调整灰度值或颜色值的概念，其中，在各个测量点之间使用内插来生成补偿掩膜；
图3示意性地示出了作为生成位图的基础、包含不同大小小孔和圆柱体的三维对象的模型的几何结构；
图4示意性地示出了生成没有本发明的精确到像素灰度值或颜色值调整或控制的位图的比较例子；
图5示意性地示出了根据本发明的一个实施例生成带有微观层面上的精确到像素灰度值或颜色值调整或控制的位图的例子，该调整或控制取决于通过向量图形的光栅像素重叠程度；
图6在左侧表示中示出了带有叠加光栅(这里，像素被表示成方格)的要成像的横断结构的基于向量开始图像；和在右侧表示中示出了基于光栅图形的生成位图，这里，通过微观层面上的灰度值或颜色值调整获得的根据本发明一个实施例的边缘平滑化取决于像素是否与图形交叠，和通过哪一种扩展使像素与图形交叠，以便将相应加权灰度值提供给它们；
图7示意性地示出了可以用于根据本发明生成三维对象的基本设备；其中，在本实施例中，以层的形式构建三维对象；和
图8示意性地示出了可以用于根据本发明生成三维对象的基本设备；其中，在本实施例中，与层无关地构建三维对象。
具体实施方式
根据本发明的设备和方法允许改善光输出分布的均匀性。具体地说，在宏观层面上通过灰度级和/或颜色值，或具体地在微观层面上的像素层面上的光输出控制可以通过确定体素矩阵的位映射提高成像性能。可以降低由纯打开/关闭(黑色/白色)光栅引起的成像损失。不必提高成像单元的分辨率就可以提高构建面中的分辨率性能。因此，关于表面平滑度、细节精确度、和容限全面提高构建部件的质量。
尤其在利用SLM技术的投影系统中，可以显著提高图像面上的光输出分布(相对于传统不均匀分布，绝对值可能高达50％)。于是，与现有技术的状态相比，在使用的光源；b)耦合光能(尤其耦合到SLM)的光学系统；和c)投影光学器件的光晕的方面，降低了相关性或影响。
即使光源的特性随时间而变，也可以根据本发明加以校正，以便可以补偿可变误差和变化均匀性分布。如果愿意，甚至由将光能耦合到SLM的光学系统和投影光学器件引起的恒定误差也可以通过补偿任何均匀性偏差，借助于本发明得以避免。
如果愿意，借助于根据本发明的概念，也可以应付光强随曝光区结构的大小而变化(相邻区越大，光强越高；细小区结构越小，光强越低)-这是如果不采取根据本发明的措施，一旦通过SLM技术应用掩膜投影，投影图像中的光输出分布的不均匀性可以导致光聚合物的硬化深度存在相应偏差，因此，导致部件存在误差/偏差、不准确等的原因-的问题。
通过灰度级控制和/或颜色值控制，可以在整个图像上调整光输出分布(灰色掩膜补偿)，即，宏观调整，但是，也可以在像素层面上调整光输出分布，即，微观调整，而无需改变光源和/或成像光学器件的固有条件。可选择地，即，取决于要成像的横断结构，和在为当前生成的体素矩阵生成横断区的位图期间，进行微观调整是最佳的。
更进一步，通过将不止两个能级分配给至少一部分像素，尤其除了普通打开和关闭状态(白色/黑色)之外，通过预定个灰度级，最好通过预定个颜色值提供附加能级的措施，可以对能量输入进行好得多的细调。
通过本发明，在整个横断成像结构上这些工作条件，尤其硬化深度也可以在很大程度地保持不变，或者，为了使所选区域过曝光或欠曝光，可以有选择地具体操纵这些工作条件，尤其硬化深度，从而导致构件的质量得到改善。特别是，如果包含如下因数作为过曝光或欠曝光的参数，将取得更好的分辨率和更好的细调：
-光栅像素与向量图形的重叠程度；和/或
-横断图像的区域大小。
此外，可以补偿由，例如，光源的老化或其它光学误差引起的偏差。
灰度级控制和/或颜色值控制在技术上最适合完全通过软件来完成。分别具有相应功能的诸如CPU(中央处理单元)的计算机单元、IC和/或软件实现可以作为适当元件用于这个目的。因此，可以非常灵活地使用该系统和将该系统用于基于SML技术的所有掩膜投影系统。
另一个主要优点是，通过灰度级和/或颜色值控制，可以与曝光时间无关地提供可选择、精确到像素的光输出调整。因此，对于所有位图，曝光时间都可以有利地保持不变。
下面根据参照附图的进一步示范性实施例对本发明作更详细描述；但是，本发明决不局限于所述的实施例和例子和示图，而是可以包含在权利要求书范围内的任何变化和修改。
图7示意性地示出了通过掩膜投影8硬化光硬化材料4生成三维对象3的基本设备，其中，带有成像光学器件2的投影单元1配备在充有光硬化材料4的器皿6上面，硬化可以在器皿6内沿着垂直方向移动的支承板5上的对象3。在例示的实施例中，按层进行三维对象3的构建。但是，可替代地，也可以与层无关地进行构建。其它设计选择也是可以的。硬化过程可以不分层地连续进行；不连续(相同，不同或可变层厚)地进行；部分连续和部分不连续(相同，不同或可变层厚的不连续)地进行；或以各种可能的组合进行。图8示意性地示出了作为如图7所示的设备的一种替代品的例示性实施例，其中，相同的标号表示相应的部件，但与任何层无关地构建三维对象3。
根据本发明的设备和过程尤其适用于与任何层无关地构建三维对象3。
借助于基于光聚合作用的方法，将硬化所需的光辐射投影在处理面上。通过多媒体投影仪实现曝光。这里，图像由各个图像点(像素)组成，成为所谓的位图。位图掩膜通过空间光调制器形成，其中，以相互空间固定方式将像素排列在平面中。这样半导体元件的当前典型示范性分辨率是SXGA+，即，1400×1050个像素。
灰度级控制/宏观调整
宏观调整涉及通过灰色或彩色掩膜补偿平衡由光学系统或它的误差引起的整个图像区上的光输出分布的固有偏差。
为此，记录均匀分布在整个图像面上的多个测量值，和计算灰度值或颜色值的补偿掩膜，所述补偿掩膜位于或叠加在每个各自投影位图掩膜上。由于这种方法，均匀度至少改进了因数2。
测量结果可以人工记录或通过传感器矩阵确定。
作为补偿掩膜的一个实施例，可以对补偿掩膜使用简单瓦叠(tiling)(图1)；作为另一个实施例，可以内插各个测量点之间的补偿灰度值或颜色值(图2)，因此，可以借助于各个测量点之间的软/连续过渡生成补偿掩膜。
灰度级控制/微观调整
微观调整涉及以最高精确度获取要投影的横断区的最真实图像，以及使要曝光结构上的曝光和硬化参数保持不变，或通过灰度级或颜色值控制过曝光或欠曝光具体地和精确到像素地影响它们。
应用例子：
成像面中小于3×3像素的要曝光结构的灰度值的精确到像素调整
对于1.5×1.5像素的结构大小，这里可能发生这种情况，由于不利的像素/位图分布，或纯黑白转换的光栅，只有一个像素或甚至3×3个像素被转换成白色的。对于1个像素大小的较小结构，甚至可能发生位图中要成像的结构完全丧失了。
为了防止这种情况发生，视与要成像的结构的重叠程度而定，将相应灰度值分配给每个像素。这尤其适于结构的轮廓(contour)区。
这里根据包含小孔，以及各种大小(直径为200、500和1000μm)(图3)的小圆柱体的结构给出该原理，从其横断区分别生成一个位图掩膜。
根据光栅的分辨率，这里，1280×1024个像素，和结构区的大小，这里，317.5×254mm，将得出248μm的像素大小。
应该注意到，这里，最小结构小于一个像素！
通过两种不同位映射策略，将示出通过灰度值或颜色值调整的改善：
纯黑白像素的位映射策略
-将像素填入轮廓的内区(inside area)中。
-将白色像素填入外轮廓(实体在内)中。
-将黑色像素填入内轮廓(空腔在内)中。
-只有当像素至少50％被内区覆盖时，像素才接触轮廓线。
如此生成的位图(图4)清楚地示出了直径大小200μm的缺损结构。
其原因是，对于未出现在位图中的这些结构，视它们在光栅中的位置而定，没有像素被覆盖超过50％。
尺度：
Figure G200710101017620070508D000111
精确到像素灰度值调整的位映射策略
-将像素填入轮廓的内区中。
-将“亮”像素填入外轮廓(实体在内)中。
-将“暗”像素填入内轮廓(空腔在内)中。
-像素亮度或它的灰度值取决于与内区重叠的程度。
如此生成的位图(图5)将使所有结构/几何结构都可见。200μm圆柱体太暗，并且200μm小孔太亮。其原因是，视像素光栅中轮廓的位置而定，没有像素表现出100％重叠，因此，没有像素呈现100％白色(外轮廓)或100％黑色(内轮廓)。
尺度：
Figure G200710101017620070508D000112
使要曝光的结构的内外轮廓平滑化
这里，利用了在数字图像处理中已知的反混叠效应。
光栅化的已知问题是混叠效应。如果对于要生成的光栅图形，可获得多于1位的灰度值深度，可以通过“边缘平滑化”(反混叠)降低这种效应。不同的B/W滤波方法可用于此。
对于位图输出的反混叠，将消除出现在向量图形(这里，要曝光的横断结构)(图6)中的所谓混叠假像，即，混叠效应。
当画一条线时，可以没有任何问题地只画出水平和垂直线，其线宽是像素间隔的倍数，和其起点和终点位于像素上。如果一条线有点倾斜，将不可避免地出现混叠假像。周围/自由形态也会发生相同情况。该效应越显著，分辨率就越差。
在向量图形的反混叠效应中，需要考虑像素与图形交叠多少；和将相应加权灰度值提供给它们。这里，像素通常被视作方格。像素面被图形覆盖越多，像素的灰度值被调整得越亮。对于这种实现，要使用专门的软件滤波器。
通过这种方法，最后还相应地影响材料的硬化行为，因此，在最终部件中达到更高的精确度。
另外，投影光学器件和光聚合物的成像不精确性可以施加深通滤波功能，其一方面，可以导致部件表面进一步产生平滑效应，但另一方面，也导致部件更不精确或细节损失。
通过随要成像的横断结构/要成像的部件几何结构而变的灰度级控制控制硬化深度
大表面结构与细小横断结构的硬化深度
对于较大结构区，可比细小结构获得每个区域更多的光输出；这种现象导致xy扩展(在轮廓之外)和z扩展(深度)的硬化不同。
如果一次曝光，例如，10mm×10mm的大表面，将硬化成，例如，130μm的厚度；但是，在相同的曝光时间内，2mm×10mm的结构将只硬化100μm。如果现在在，例如，100μm的层中或在相应体素矩阵中构建部件，将可能发生，在细小部分中，通过过曝光(硬化到前一层中多达30％的130μm深度)，生成的固化材料未缔结足够的化学键接，固化材料在这个部分中是分开的，并且部件存在缺陷。这种现象对于细小支持结构尤其至关重要。
根据特殊算法，在横断图像中识别不同区域扩展的结构，和精确到像素地将相应灰度值分配给它们，以便在要曝光的整个结构区上获得均匀的硬化深度(Z)和扩展(XY)(这里，较大区域结构随它们的扩展而变暗)。
大块结构的较高生坯(green compact)硬度/一个部件内的较多材料累积
对于一些部件，存在累积了一方面其壁厚超过后硬化中材料的最大可能硬化深度的材料或处在部件内在后硬化过程中光能到达不了或只在有限程度上到达的位置中的体部分。
早在生成过程中，这样的体部分就可以通过特殊过曝光达到较高生坯硬度。这可以通过体素矩阵中的相应灰度值或颜色值分配实现。其中，Z方向的硬化深度最好超过正常固化深度好几倍。
对于上述所有应用，位图掩膜/曝光掩膜可以包含有关黑色/白色、灰度值和/或颜色信息的信息，通过其来控制曝光能量。分别描述的实施例和例子可以以任意方式相互组合。

Claims (23)

1.一种生成三维对象的设备，包含：
用于能够在电磁辐射的作用下固化可固化材料的能量输入的、并包含预定个分立像素的成像单元；
分别具有通过体素矩阵中的特定灰度值和/或颜色值调整和/或控制能量输入的能力的计算机单元、IC和/或软件，
其中，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被设计成对于整个投影图像，根据在构建面中的整个图像区上确定的固有光输出分布，利用灰度值和/或颜色值生成补偿掩膜，作为为固化生成的位图的叠加物，使整个投影图像上的光输出均匀分布。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，补偿掩膜被提供，在固有光输出分布上的测量点之间内插灰度值和/或颜色值，以便形成通过整个补偿掩膜输入的能量的均匀分布。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，通过图形表示三维物体，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被进一步设计成确定像素有多少与图形重叠，和根据结果将相应确定的灰度值或确定的颜色值分配给像素。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被进一步设计成在为固化生成的横断图像中，识别各种区域扩展的不同区域，并将均匀灰度值和/或颜色值分配给相应区域。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被进一步设计成在为固化生成的横断图像中，将灰度值和/或颜色值分配给要固化的较大区域以使其变暗，并被设计成将较低级或不将灰度值和/或颜色值分配给要固化的较小区域，从而在要曝光的整个结构区上获得均匀硬化深度。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被进一步设计成在体素矩阵中实现灰度值/颜色值分配，使得在为相对增大硬化所选的区域中，在体素矩阵中实现沿Z方向增加的硬化深度。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元或计算机单元、IC和/或软件被进一步设计成按像素将有关灰度值和/或颜色值的信息存储在位图中。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，为每个位图当前在线计算有关每个像素的灰度值和/或颜色值的信息。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元包括在投影单元中。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元是空间光调制器类型的。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元是在MEMS技术中包含光阀的发射点、发射行或发射矩阵。
12.根据权利要求1所述的设备，其中，成像单元是分别包含LED的发射点、发射行或发射矩阵。
13.根据权利要求1所述的设备，其中，所述预定个分立像素被排列成点、行或矩阵，并且所述成像单元将像素组成与三维对象的特定横断区有关的图像，由此形成光栅掩模；
其中，所述成像单元是可控的，如下控制能量输入：在体素矩阵中，对于可变能量输入，将不止两个能级分配给至少一部分像素。
14.根据权利要求13所述的设备，其中，不止两个能级包含：
a)打开和关闭状态；和
b1)预定个灰度级，或
b2)预定个颜色值。
15.一种生成三维对象的方法，包含：
通过经包含预定个分立像素的成像单元输入的能量，在电磁辐射的作用下固化可固化材料；
其中，在体素矩阵中，针对至少一部分像素，通过定义的灰度值和/或颜色值控制用于固化材料的光输出，以及
对于整个投影图像，根据测量的固有光输出分布，利用灰度值生成补偿掩膜；所述补偿掩膜作为为固化生成的位图的叠加物，使整个投影图像上的光输出均匀分布。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，固化可固化材料的步骤包括：通过投影单元将图像投影到构建面上，其中，成像单元包括在所述投影单元中。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在固有光输出分布上的测量点之间内插补偿掩膜中的灰度值，由此，在整个补偿掩膜上实现更均匀的灰度值分布。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，通过图形表示三维物体，并且该方法进一步包含有关像素有多少与图形重叠的确定，和根据结果将相应特定灰度值或特定颜色值分配给像素。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，在为固化生成的横断图像中，识别不同区域扩展的分开区域，并且其中，将均匀灰度值和/或颜色值分别提供给识别的区域。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，根据其扩展使较大的结构区域变暗，从而在要曝光的整个结构区上获得均匀硬化深度。
21.根据权利要求15所述的方法，其中，通过在体素矩阵中提供相应灰度值分配，经过体素矩阵的单次或多次曝光出现所选区域的增强硬化，其中，在所选区域中，增加沿着体素矩阵的Z方向的硬化深度。
22.根据权利要求15所述的方法，其中，按像素将有关灰度值和/或颜色值的信息存储在位图中。
23.根据权利要求15所述的方法，其中，为每个位图当前在线计算有关每个像素的灰度值和/或颜色值的信息。
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Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004022606A1 (de) 2004-05-07 2005-12-15 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene
DE102004022961B4 (de) 2004-05-10 2008-11-20 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit Auflösungsverbesserung mittels Pixel-Shift
JP5184080B2 (ja) 2004-05-10 2013-04-17 エンビジョンテク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング ピクセルシフトによる分解能改善を伴う３次元物体の製造プロセス
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US7636610B2 (en) * 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
US9415544B2 (en) * 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US7892474B2 (en) 2006-11-15 2011-02-22 Envisiontec Gmbh Continuous generative process for producing a three-dimensional object
US8003039B2 (en) 2007-01-17 2011-08-23 3D Systems, Inc. Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
EP2011631B1 (en) 2007-07-04 2012-04-18 Envisiontec GmbH Process and device for producing a three-dimensional object
DK2052693T4 (da) 2007-10-26 2021-03-15 Envisiontec Gmbh Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand
JP5293993B2 (ja) * 2008-01-09 2013-09-18 ソニー株式会社 光造形装置および光造形方法
US8078309B1 (en) * 2008-03-31 2011-12-13 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method to create arbitrary sidewall geometries in 3-dimensions using liga with a stochastic optimization framework
US8636496B2 (en) * 2008-05-05 2014-01-28 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for fabricating three-dimensional objects
US9561622B2 (en) 2008-05-05 2017-02-07 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for fabricating three-dimensional objects
GB0816258D0 (en) * 2008-09-05 2008-10-15 Ulive Entpr Ltd Process
US8741203B2 (en) 2008-10-20 2014-06-03 Ivoclar Vivadent Ag Device and method for processing light-polymerizable material for building up an object in layers
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
US8666142B2 (en) * 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing
US8905739B2 (en) 2008-12-22 2014-12-09 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method and apparatus for layerwise production of a 3D object
US8678805B2 (en) 2008-12-22 2014-03-25 Dsm Ip Assets Bv System and method for layerwise production of a tangible object
US8777602B2 (en) 2008-12-22 2014-07-15 Nederlandse Organisatie Voor Tobgepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method and apparatus for layerwise production of a 3D object
EP2218571A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-18 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Illumination system for use in a stereolithography apparatus
DE102009015282B4 (de) * 2009-04-01 2014-05-22 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US8372330B2 (en) 2009-10-19 2013-02-12 Global Filtration Systems Resin solidification substrate and assembly
CN102722095B (zh) * 2011-03-30 2015-04-15 武汉思臻光信息科技有限公司 一种用于生成全息干涉条纹的方法及系统
US8691476B2 (en) 2011-12-16 2014-04-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EUV mask and method for forming the same
US8822106B2 (en) * 2012-04-13 2014-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Grid refinement method
US9636873B2 (en) 2012-05-03 2017-05-02 B9Creations, LLC Solid image apparatus with improved part separation from the image plate
US9034237B2 (en) 2012-09-25 2015-05-19 3D Systems, Inc. Solid imaging systems, components thereof, and methods of solid imaging
DE102012224005B4 (de) 2012-12-20 2015-07-23 Heraeus Kulzer Gmbh Verfahren zur Herstellung einer homogenen Lichtverteilung
US9498920B2 (en) 2013-02-12 2016-11-22 Carbon3D, Inc. Method and apparatus for three-dimensional fabrication
CN105452958B (zh) 2013-02-12 2020-03-20 卡本有限公司 通过承载体利用进料的三维制造的方法和设备
US10001641B2 (en) * 2013-03-14 2018-06-19 Stratasys Ltd. Enhanced resolution DLP projector apparatus and method of using same
DE102013107568A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
DE102013107571A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Rapid Shape Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
DE102013107570B4 (de) * 2013-07-16 2022-09-29 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts sowie Belichtungsmaskenerzeugungseinrichtung
US9360757B2 (en) 2013-08-14 2016-06-07 Carbon3D, Inc. Continuous liquid interphase printing
US11260208B2 (en) 2018-06-08 2022-03-01 Acclarent, Inc. Dilation catheter with removable bulb tip
US9950474B2 (en) 2013-09-13 2018-04-24 Statasys, Inc. Additive manufacturing system and process with precision substractive technique
US10232553B2 (en) 2013-11-07 2019-03-19 B9Creations, LLC Method for generating a three-dimensional (3D) object
TW201522017A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
US9527244B2 (en) 2014-02-10 2016-12-27 Global Filtration Systems Apparatus and method for forming three-dimensional objects from solidifiable paste
CN103935035B (zh) * 2014-03-27 2016-02-03 南京百川行远激光科技有限公司 一种光源移动式面成型三维打印成型系统
CN104275799B (zh) * 2014-05-26 2017-02-15 深圳市七号科技有限公司 一种彩色3d打印装置和打印方法
DE102014108634A1 (de) 2014-06-18 2016-01-07 Heraeus Kulzer Gmbh Effizienteres Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
DE102014108633B4 (de) 2014-06-18 2024-02-08 Kulzer Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte mittels Rapid-Prototyping
KR20170017941A (ko) 2014-06-20 2017-02-15 카본, 인크. 중합성 액체의 왕복 공급을 통한 3차원 프린팅
BR112016029793A2 (pt) 2014-06-23 2017-08-22 Carbon Inc resinas de poliuretano tendo múltiplos mecanismos de endurecimento para uso na produção de objetos tridimensionais
MX2017002240A (es) 2014-08-20 2017-05-09 Etxe-Tar S A Metodo y sistema para fabricacion aditiva usando un haz de luz.
JP6474995B2 (ja) * 2014-11-11 2019-02-27 ローランドディー．ジー．株式会社 スライスデータ作成装置、スライスデータ作成方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体
US10417801B2 (en) 2014-11-13 2019-09-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image projection
JP6500483B2 (ja) * 2015-02-19 2019-04-17 セイコーエプソン株式会社 立体物造形装置、立体物造形装置の制御方法、及び、立体物造形装置の制御プログラム
DE102015103389A1 (de) 2015-03-09 2016-09-15 Schultheiss Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur einer inhomogenen Intensitätsverteilung eines von einer Strahlungsquelle erzeugten Strahlungsfeldes
US11919229B2 (en) * 2015-04-16 2024-03-05 Lawrence Livermore National Security, Llc Large area projection micro stereolithography
GB2543755B (en) * 2015-10-22 2020-04-29 Schlumberger Holdings Method for producing solid particles
DE102016000967A1 (de) 2016-01-29 2017-08-03 Hendrik John Pixelgenaue Steuerung des selektiven Energieeintrags über die Zeit bei additiven Fertigungsprozessen mittels digitaler Maskenbelichtung.
CN107199699B (zh) * 2016-03-18 2020-02-04 三纬国际立体列印科技股份有限公司 彩色三维模型的切层打印方法
CN105657389B (zh) * 2016-03-22 2018-05-18 耿得力 一种光投影装置及其校准方法
CN106166841B (zh) * 2016-08-02 2018-07-31 苏州秉创科技有限公司 一种反向打印的3d打印设备
US11353845B2 (en) * 2016-11-17 2022-06-07 Beijing University Of Technology Model-adaptive multi-source large-scale mask projection 3D printing system
US10759110B2 (en) * 2016-11-17 2020-09-01 Beijing University Of Technology Light homogenization method for multi-source large-scale surface exposure 3D printing
US10737479B2 (en) 2017-01-12 2020-08-11 Global Filtration Systems Method of making three-dimensional objects using both continuous and discontinuous solidification
CN110461576B (zh) * 2017-04-27 2023-02-03 惠普发展公司，有限责任合伙企业 3d物体特性的颜色表示
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
JP6928678B2 (ja) * 2017-06-28 2021-09-01 スリーディー システムズ インコーポレーテッド Ｖｃｓｅｌアレイを用いた表面着色を有する粉末を溶融する三次元プリンタ
US10967578B2 (en) 2017-07-11 2021-04-06 Daniel S. Clark 5D part growing machine with volumetric display technology
US11919246B2 (en) 2017-07-11 2024-03-05 Daniel S. Clark 5D part growing machine with volumetric display technology
WO2019022730A1 (en) * 2017-07-26 2019-01-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PROPAGATION OF A MATERIAL THROUGH A VOLUME INSIDE A THREE-DIMENSIONAL OBJECT
JP7024981B2 (ja) * 2017-08-01 2022-02-24 シグマ ラボズ，インコーポレイテッド 付加製造動作中の放射熱エネルギーを測定するためのシステムおよび方法
CN107756784B (zh) * 2017-09-29 2019-11-12 深圳晗竣雅科技有限公司 基于dlp快速成型技术的切片图匀光方法及系统
US20190129308A1 (en) 2017-11-02 2019-05-02 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd. Digital masking system, pattern imaging apparatus and digital masking method
US11254052B2 (en) 2017-11-02 2022-02-22 General Electric Company Vatless additive manufacturing apparatus and method
US11590691B2 (en) 2017-11-02 2023-02-28 General Electric Company Plate-based additive manufacturing apparatus and method
DE102018127695A1 (de) 2017-11-07 2019-05-09 Sigma Labs, Inc. Korrektur von nicht-bildgebenden thermischen Messvorrichtungen
WO2019145795A2 (en) 2018-01-26 2019-08-01 Cellink Ab Systems and methods for optical assessments of bioink printability
US10821669B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by-layer
US10821668B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by- layer
US11504905B2 (en) 2018-02-21 2022-11-22 Carbon, Inc. Methods of reducing distortion of additively manufactured objects
DE112019000498B4 (de) 2018-02-21 2022-06-09 Sigma Labs, Inc. Additives Fertigungsverfahren
JP6872082B2 (ja) 2018-02-21 2021-05-19 カーボン，インコーポレイテッド 付加製造中のキャリアへの物体の付着の強化
DE112019000521B4 (de) 2018-02-21 2022-02-03 Sigma Labs, Inc. Additives Fertigungssystem und additives Fertigungsverfahren
CN110394980A (zh) 2018-04-24 2019-11-01 三纬国际立体列印科技股份有限公司 立体打印系统
US11198249B2 (en) 2018-07-30 2021-12-14 General Electric Company Method of joining additively manufactured components
EP3613560B1 (de) * 2018-08-24 2020-07-22 Ivoclar Vivadent AG Verfahren zum schichtweisen aufbau eines formkörpers durch stereolithographisches aushärten von photopolymerisierbarem material
CN109246938B (zh) * 2018-09-21 2019-10-11 北京梦之墨科技有限公司 一种印制电路的打印制备方法及装置
KR20210062673A (ko) * 2018-09-27 2021-05-31 아이피지 포토닉스 코포레이션 상이한 근거리 필드 스캐닝 패턴에 의해 제공되는 레이저 에너지 분포를 시각화하기 위한 시스템 및 방법
US11186736B2 (en) 2018-10-10 2021-11-30 Cellink Ab Double network bioinks
US11794412B2 (en) 2019-02-20 2023-10-24 General Electric Company Method and apparatus for layer thickness control in additive manufacturing
US11498283B2 (en) 2019-02-20 2022-11-15 General Electric Company Method and apparatus for build thickness control in additive manufacturing
US11679555B2 (en) 2019-02-21 2023-06-20 Sprintray, Inc. Reservoir with substrate assembly for reducing separation forces in three-dimensional printing
EP3708369B1 (en) 2019-03-11 2023-03-22 DENTSPLY SIRONA Inc. Stereolithography apparatus having a detection unit for optical adjustment and image modification
WO2020190638A1 (en) 2019-03-15 2020-09-24 Formlabs, Inc. Techniques for optimizing photopolymer cure energy in additive fabrication
US11179891B2 (en) 2019-03-15 2021-11-23 General Electric Company Method and apparatus for additive manufacturing with shared components
CN110216879B (zh) * 2019-07-10 2021-04-20 华南理工大学 一种3d打印件表面主特征拍摄分块的提取方法
JP7431532B2 (ja) 2019-08-21 2024-02-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画方法、および、描画装置
US11826951B2 (en) 2019-09-06 2023-11-28 Cellink Ab Temperature-controlled multi-material overprinting
IT202000003677A1 (it) * 2020-02-21 2021-08-21 Axtra3D Inc Applicazione software per la compensazione del fenomeno dell’aliasing nella stampa tridimensionale stereolitografica a randomizzazione degli effetti di compressione e filtraggio immagini
CN111438941B (zh) * 2020-03-30 2022-03-22 上海联泰科技股份有限公司 三维数据处理系统、方法及所适用的3d打印设备
CN111941846A (zh) * 2020-08-06 2020-11-17 深圳市纵维立方科技有限公司 一种用于lcd光固化3d打印机的均光方法及装置
CN112848301B (zh) * 2021-01-26 2024-02-23 深圳市创必得科技有限公司 Lcd光固化3d打印均光优化补偿方法与装置
US20220350305A1 (en) * 2021-04-09 2022-11-03 3Dfortify Inc. Digital image transformation to reduce effects of scatter during digital light processing-style manufacturing
US11731367B2 (en) 2021-06-23 2023-08-22 General Electric Company Drive system for additive manufacturing
US11826950B2 (en) 2021-07-09 2023-11-28 General Electric Company Resin management system for additive manufacturing
DE102021120194B9 (de) 2021-08-03 2022-10-06 Kulzer Gmbh Verfahren zur Herstellung einer realen dentalen Teil- oder Vollprothesenbasis
US11813799B2 (en) 2021-09-01 2023-11-14 General Electric Company Control systems and methods for additive manufacturing
CN114147968B (zh) * 2021-11-16 2023-09-05 深圳市创必得科技有限公司 模型打印环形纹理消隐方法、装置、设备及存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995015841A1 (fr) * 1992-06-05 1995-06-15 Finab Limited Machine de fabrication d'objets par photopolymerisation selective de liquides ou poudres par couches
WO1996000422A1 (en) * 1994-06-27 1996-01-04 Hercules Incorporated Programmable mask for producing three-dimensional objects
WO2001000390A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-04 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines objektes mittels stereolithographie
US6500378B1 (en) * 2000-07-13 2002-12-31 Eom Technologies, L.L.C. Method and apparatus for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
WO2004001508A2 (en) * 2002-06-25 2003-12-31 University Of South Florida Method and apparatus for maskless photolithography
CN1950191A (zh) * 2004-05-10 2007-04-18 想象科技有限公司 借助“像素偏移”生成分辨率提高的三维对象的方法

Family Cites Families (175)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2254194A5 (en) 1973-12-10 1975-07-04 Armour Dial Inc Aesthetic fluids prepn - from water soluble resin solutions having non-Newtonian characteristics
US4929402A (en) 1984-08-08 1990-05-29 3D Systems, Inc. Method for production of three-dimensional objects by stereolithography
US5236637A (en) 1984-08-08 1993-08-17 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for production of three dimensional objects by stereolithography
US5571471A (en) 1984-08-08 1996-11-05 3D Systems, Inc. Method of production of three-dimensional objects by stereolithography
FR2583334B1 (fr) 1985-06-14 1987-08-07 Cilas Alcatel Procede et dispositif pour realiser un modele de piece industrielle
US5263130A (en) * 1986-06-03 1993-11-16 Cubital Ltd. Three dimensional modelling apparatus
ATE113746T1 (de) 1986-06-03 1994-11-15 Cubital Ltd Gerät zur entwicklung dreidimensionaler modelle.
US4752498A (en) * 1987-03-02 1988-06-21 Fudim Efrem V Method and apparatus for production of three-dimensional objects by photosolidification
US4999143A (en) 1988-04-18 1991-03-12 3D Systems, Inc. Methods and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
DE354637T1 (de) 1988-04-18 1996-06-27 3D Systems Inc Stereolithografische CAD/CAM-Datenkonversion.
US5137662A (en) 1988-11-08 1992-08-11 3-D Systems, Inc. Method and apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
US4837379A (en) * 1988-06-02 1989-06-06 Organogenesis Inc. Fibrin-collagen tissue equivalents and methods for preparation thereof
FR2634686B1 (fr) 1988-07-27 1990-10-12 Lenoir Cie Ets Machine et procede pour injecter dans un gel transparent au moins un cordon d'un produit colore
US5258146A (en) 1988-09-26 1993-11-02 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for measuring and controlling fluid level in stereolithography
US5174931A (en) 1988-09-26 1992-12-29 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for making a three-dimensional product by stereolithography
IL88359A (en) 1988-11-10 1993-06-10 Cubital Ltd Method and apparatus for volumetric digitization of 3-dimensional objects
US5171490A (en) 1988-11-29 1992-12-15 Fudim Efrem V Method and apparatus for production of three-dimensional objects by irradiation of photopolymers
GB8910854D0 (en) 1989-05-11 1989-06-28 British Petroleum Co Plc Semiconductor device
US5143663A (en) 1989-06-12 1992-09-01 3D Systems, Inc. Stereolithography method and apparatus
US5248456A (en) 1989-06-12 1993-09-28 3D Systems, Inc. Method and apparatus for cleaning stereolithographically produced objects
US5173266A (en) 1989-07-19 1992-12-22 Drummond Scientific Company Safety pipet
US5093130A (en) * 1989-09-26 1992-03-03 Plant Genetics Powder coated hydrogel capsules
JPH03244528A (ja) 1989-09-28 1991-10-31 Three D Syst Inc 実質的に平担な立体平版加工面の形成装置および方法
US5121329A (en) 1989-10-30 1992-06-09 Stratasys, Inc. Apparatus and method for creating three-dimensional objects
US5143817A (en) 1989-12-22 1992-09-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system
FR2657695B1 (fr) 1990-01-30 1992-04-17 Elf Aquitaine Procede de pointe de surfaces dans un volume 3d.
IT1247585B (it) 1990-02-22 1994-12-28 Jobs Spa Plotter multifunzione tridimensionale
US5626919A (en) * 1990-03-01 1997-05-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging apparatus and method with coating station
JPH0458245A (ja) * 1990-06-28 1992-02-25 Fujitsu Ltd 微細パターン形成用マスク及びその製造方法
US5158858A (en) 1990-07-05 1992-10-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging system using differential tension elastomeric film
JPH04152757A (ja) * 1990-10-16 1992-05-26 Ricoh Co Ltd 画像形成装置
US5122441A (en) 1990-10-29 1992-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for fabricating an integral three-dimensional object from layers of a photoformable composition
DE4102257A1 (de) 1991-01-23 1992-07-30 Artos Med Produkte Vorrichtung zur herstellung von kunststoffteilen
US5157423A (en) 1991-05-08 1992-10-20 Cubital Ltd. Apparatus for pattern generation on a dielectric substrate
DE4125534A1 (de) 1991-08-01 1993-02-18 Eos Electro Optical Syst Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines objekts mittels stereograhpie
US5298208A (en) 1991-11-01 1994-03-29 Athletic Helmet, Inc. Method for molding a protective helmet
US5247180A (en) 1991-12-30 1993-09-21 Texas Instruments Incorporated Stereolithographic apparatus and method of use
US5437820A (en) * 1992-02-12 1995-08-01 Brotz; Gregory R. Process for manufacturing a three-dimensional shaped product
US5573934A (en) * 1992-04-20 1996-11-12 Board Of Regents, The University Of Texas System Gels for encapsulation of biological materials
US5510077A (en) * 1992-03-19 1996-04-23 Dinh; Thomas Q. Method of making an intraluminal stent
US5545367A (en) 1992-04-15 1996-08-13 Soane Technologies, Inc. Rapid prototype three dimensional stereolithography
FR2692053A1 (fr) 1992-06-05 1993-12-10 Goreta Lucas Machine de fabrication d'objets par photopolymérisation sélective de liquides ou poudres par couches, à base de masque ou source active en mouvement.
US5306446A (en) 1992-07-10 1994-04-26 Howe Robert J Apparatus with roller and for irradiation of photopolymers
US5454069A (en) * 1992-08-25 1995-09-26 University Of Kentucky Research Foundation Process for converting serial image to the sterolithography apparatus (SLA) slice file with automatic base and support generation
DE4310970A1 (de) * 1993-04-03 1994-10-06 Huels Chemische Werke Ag Farblose und transparente, amorph zu verarbeitende Polyamidformmassen mit guter Spannungsrißbeständigkeit und Schlagzähigkeit
US5490962A (en) 1993-10-18 1996-02-13 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of medical devices by solid free-form fabrication methods
US5427733A (en) * 1993-10-20 1995-06-27 United Technologies Corporation Method for performing temperature-controlled laser sintering
DE4340108C3 (de) 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE9319405U1 (de) 1993-12-17 1994-03-31 Forschungszentrum Informatik A Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts (Modells) nach dem Prinzip der Photoverfestigung
DE4436695C1 (de) * 1994-10-13 1995-12-21 Eos Electro Optical Syst Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
MX9705844A (es) 1995-02-01 1997-11-29 3D Systems Inc Recubrimiento rapido de objetos tridimensionales con una base en seccion transversal.
US5573721A (en) * 1995-02-16 1996-11-12 Hercules Incorporated Use of a support liquid to manufacture three-dimensional objects
US5900245A (en) * 1996-03-22 1999-05-04 Focal, Inc. Compliant tissue sealants
US5653925A (en) 1995-09-26 1997-08-05 Stratasys, Inc. Method for controlled porosity three-dimensional modeling
US6270335B2 (en) * 1995-09-27 2001-08-07 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports
US5817206A (en) * 1996-02-07 1998-10-06 Dtm Corporation Selective laser sintering of polymer powder of controlled particle size distribution
CN1095057C (zh) 1996-04-17 2002-11-27 迪科公司 用于控制光的方法和装置
US5988862A (en) 1996-04-24 1999-11-23 Cyra Technologies, Inc. Integrated system for quickly and accurately imaging and modeling three dimensional objects
US5980195A (en) 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5823778A (en) 1996-06-14 1998-10-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Imaging method for fabricating dental devices
US6051179A (en) 1997-03-19 2000-04-18 Replicator Systems, Inc. Apparatus and method for production of three-dimensional models by spatial light modulator
US6124858A (en) 1997-04-14 2000-09-26 Adobe Systems Incorporated Raster image mapping
US5980813A (en) 1997-04-17 1999-11-09 Sri International Rapid prototyping using multiple materials
DE19716240C2 (de) 1997-04-18 2003-12-04 Mivatec Gmbh Fotoplott-Verfahren und Anordnung zur Aufzeichnung eines computergespeicherten Rasterbildes auf einen ebenen lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
US6420698B1 (en) * 1997-04-24 2002-07-16 Cyra Technologies, Inc. Integrated system for quickly and accurately imaging and modeling three-dimensional objects
US5945058A (en) 1997-05-13 1999-08-31 3D Systems, Inc. Method and apparatus for identifying surface features associated with selected lamina of a three-dimensional object being stereolithographically formed
US7403213B1 (en) 1997-06-04 2008-07-22 Texas Instruments Incorporated Boundary dispersion for artifact mitigation
US5894036A (en) 1997-06-10 1999-04-13 Tylko; Marek K. Three-dimensional plotter
EP0993311B1 (en) * 1997-06-18 2012-11-14 Angiotech Pharmaceuticals (US), Inc. Compositions containing thrombin and microfibrillar collagen, and methods for preparation and use thereof
DE19727554A1 (de) 1997-06-28 1999-01-07 Huels Chemische Werke Ag Verfahren zur Hydrophilierung der Oberfläche polymerer Substrate mit einem Makroinitiator als Primer
IL121458A0 (en) 1997-08-03 1998-02-08 Lipsker Daniel Rapid prototyping
JP4145978B2 (ja) * 1997-11-11 2008-09-03 ナブテスコ株式会社 光造形装置及び方法
SE9800665D0 (sv) * 1998-03-02 1998-03-02 Micronic Laser Systems Ab Improved method for projection printing using a micromirror SLM
US6606143B1 (en) 1998-03-13 2003-08-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with phase element
US6171610B1 (en) * 1998-04-24 2001-01-09 University Of Massachusetts Guided development and support of hydrogel-cell compositions
US6013099A (en) * 1998-04-29 2000-01-11 Medtronic, Inc. Medical device for delivering a water-insoluble therapeutic salt or substance
US6271957B1 (en) 1998-05-29 2001-08-07 Affymetrix, Inc. Methods involving direct write optical lithography
US6501483B1 (en) * 1998-05-29 2002-12-31 Ati Technologies, Inc. Method and apparatus for antialiasing using a non-uniform pixel sampling pattern
US20050023710A1 (en) 1998-07-10 2005-02-03 Dmitri Brodkin Solid free-form fabrication methods for the production of dental restorations
US6334865B1 (en) * 1998-08-04 2002-01-01 Fusion Medical Technologies, Inc. Percutaneous tissue track closure assembly and method
DE19838797A1 (de) 1998-08-26 2000-03-02 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Abstandshaltung beim Dosieren von Leiterplatten, insbesondere auch von 3D-MID-Leiterplatten
ATE243616T1 (de) * 1998-10-12 2003-07-15 Dicon As Rapid-prototyping-vorrichtung und rapid- prototyping-methode
US6281903B1 (en) 1998-12-04 2001-08-28 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for embedding 2D image content into 3D models
US6126884A (en) 1999-02-08 2000-10-03 3D Systems, Inc. Stereolithographic method and apparatus with enhanced control of prescribed stimulation production and application
US6490496B1 (en) * 1999-02-25 2002-12-03 3D Systems, Inc. Method, apparatus, and article of manufacture for a control system in a selective deposition modeling system
FR2790418B1 (fr) 1999-03-01 2001-05-11 Optoform Sarl Procedes De Prot Procede de prototypage rapide permettant l'utilisation de materiaux pateux, et dispositif pour sa mise en oeuvre
US6391245B1 (en) 1999-04-13 2002-05-21 Eom Technologies, L.L.C. Method for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
DE29911122U1 (de) 1999-06-25 1999-09-30 Hap Handhabungs Automatisierun Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
WO2001012679A1 (de) 1999-08-13 2001-02-22 Deltamed Medizinprodukte Gmbh Mit sichtbarem licht aushärtende zusammensetzung und deren verwendung
US20050104241A1 (en) 2000-01-18 2005-05-19 Objet Geometried Ltd. Apparatus and method for three dimensional model printing
WO2001056265A2 (de) 2000-01-25 2001-08-02 4D-Vision Gmbh Verfahren und anordnung zur räumlichen darstellung
DE10003374C1 (de) 2000-01-26 2001-08-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Herstellen von Prototypen oder Formen aus Formmaterial
US6716522B2 (en) 2000-01-26 2004-04-06 Sekisui Chemical Co., Ltd. Molded article from thermoplastic composite material and method for producing the same
US6547552B1 (en) 2000-02-08 2003-04-15 Efrem V. Fudim Fabrication of three-dimensional objects by irradiation of radiation-curable materials
WO2001063561A1 (en) 2000-02-25 2001-08-30 The Research Foundation Of State University Of New York Apparatus and method for volume processing and rendering
DE10015408A1 (de) 2000-03-28 2001-10-11 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Bauteilen aus lichtaushärtbaren Werkstoffen
DE10018987A1 (de) 2000-04-17 2001-10-31 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
US20010048183A1 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Sanyo Electric Co., Ltd Optical shaping apparatus and optical shaping process
FR2811922B1 (fr) 2000-07-20 2003-01-10 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de pate chargee de poudre metallique, procede d'obtention de produits metalliques a partir de ladite composition, et produit metallique obtenu selon ledit procede
US6833234B1 (en) 2000-08-04 2004-12-21 Massachusetts Institute Of Technology Stereolithographic patterning with variable size exposure areas
US6607689B1 (en) 2000-08-29 2003-08-19 Micron Technology, Inc. Layer thickness control for stereolithography utilizing variable liquid elevation and laser focal length
FR2813609A1 (fr) 2000-09-01 2002-03-08 Optoform Sarl Procedes De Prot Composition de mousse photopolymerisable, procede d'obtention de pieces tridimensionnelles par prototypage rapide, dispositif de mise en oeuvre, piece obtenue et utilisation
WO2002027408A2 (en) 2000-09-27 2002-04-04 The Regents Of The University Of California Dynamic mask projection stereo micro lithography
DE20106887U1 (de) 2001-04-20 2001-09-06 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE10119817A1 (de) 2001-04-23 2002-10-24 Envision Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren für die zerstörungsfreie Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer planen Bauebene
US6813594B2 (en) * 2001-05-03 2004-11-02 3D Systems, Inc. Automatic determination and selection of build parameters for solid freeform fabrication techniques based on automatic part feature recognition
JP2002331591A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光造形方法
US6656410B2 (en) 2001-06-22 2003-12-02 3D Systems, Inc. Recoating system for using high viscosity build materials in solid freeform fabrication
DE10130968B4 (de) * 2001-06-27 2009-08-20 Envisiontec Gmbh Beschichtetes Polymermaterial, dessen Verwendung sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US7095484B1 (en) * 2001-06-27 2006-08-22 University Of South Florida Method and apparatus for maskless photolithography
US20080099667A1 (en) * 2001-08-14 2008-05-01 President And Fellows Of Harvard College Methods and apparatus for sensing a physical substance
US7302111B2 (en) * 2001-09-12 2007-11-27 Micronic Laser Systems A.B. Graphics engine for high precision lithography
US7509240B2 (en) 2001-10-15 2009-03-24 The Regents Of The University Of Michigan Solid freeform fabrication of structurally engineered multifunctional devices
SE0104238D0 (sv) * 2001-12-14 2001-12-14 Micronic Laser Systems Ab Method and apparatus for patterning a workpiece
US20030222366A1 (en) 2001-12-21 2003-12-04 Ivan Stangel Production of dental restorations and other custom objects by free-form fabrication methods and systems therefor
JP3792168B2 (ja) * 2002-03-12 2006-07-05 ナブテスコ株式会社 光学的立体造形方法および装置
US6855482B2 (en) * 2002-04-09 2005-02-15 Day International, Inc. Liquid transfer articles and method for producing the same using digital imaging photopolymerization
US6905645B2 (en) * 2002-07-03 2005-06-14 Therics, Inc. Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing
US6989225B2 (en) 2002-07-18 2006-01-24 3D Systems, Inc. Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance
US6833231B2 (en) 2002-07-31 2004-12-21 3D Systems, Inc. Toughened stereolithographic resin compositions
US7034811B2 (en) * 2002-08-07 2006-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
US7030894B2 (en) * 2002-08-07 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Image display system and method
KR101087862B1 (ko) * 2002-08-24 2011-11-30 매스크리스 리소그래피 인코퍼레이티드 연속적인 직접-기록 광 리쏘그래피 장치 및 방법
US6828068B2 (en) * 2003-01-23 2004-12-07 Photronics, Inc. Binary half tone photomasks and microscopic three-dimensional devices and method of fabricating the same
JP4296943B2 (ja) * 2003-01-28 2009-07-15 ソニー株式会社 露光用マスクの製造方法および露光方法ならびに３次元形状の製造方法
JP4183119B2 (ja) * 2003-02-19 2008-11-19 大日本スクリーン製造株式会社 光造形装置
JP3799614B2 (ja) * 2003-02-28 2006-07-19 株式会社林創研 露光装置
DE10345081A1 (de) 2003-09-26 2005-05-19 Peguform Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Bearbeitung einer dreidimensionalen Oberfläche
WO2005089090A2 (en) 2003-10-14 2005-09-29 North Dakota State University Direct write and freeform fabrication apparatus and method
US7073883B2 (en) 2003-10-16 2006-07-11 Eastman Kodak Company Method of aligning inkjet nozzle banks for an inkjet printer
US20050091346A1 (en) * 2003-10-23 2005-04-28 Brijesh Krishnaswami Settings management infrastructure
US7506299B2 (en) * 2003-12-19 2009-03-17 Asml Holding N.V. Feature optimization using interference mapping lithography
US6995830B2 (en) * 2003-12-22 2006-02-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
US7261542B2 (en) 2004-03-18 2007-08-28 Desktop Factory, Inc. Apparatus for three dimensional printing using image layers
US20080055581A1 (en) * 2004-04-27 2008-03-06 Rogers John A Devices and methods for pattern generation by ink lithography
DE102004022606A1 (de) 2004-05-07 2005-12-15 Envisiontec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mit verbesserter Trennung ausgehärteter Materialschichten von einer Bauebene
JP5184080B2 (ja) 2004-05-10 2013-04-17 エンビジョンテク・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング ピクセルシフトによる分解能改善を伴う３次元物体の製造プロセス
US7259106B2 (en) * 2004-09-10 2007-08-21 Versatilis Llc Method of making a microelectronic and/or optoelectronic circuitry sheet
US7524430B2 (en) * 2004-09-10 2009-04-28 Lexmark International, Inc. Fluid ejection device structures and methods therefor
US20060078638A1 (en) 2004-10-08 2006-04-13 3D Systems, Inc. Stereolithographic apparatus
US7317510B2 (en) * 2004-12-27 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7126672B2 (en) * 2004-12-27 2006-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060161287A1 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Simonis Steven F Rapid prototyping and manufacturing of photocured objects using LCD panel as programmably variable photomask
US20060192312A1 (en) 2005-02-28 2006-08-31 3D Systems, Inc. Multiple vat leveling system
US7568904B2 (en) * 2005-03-03 2009-08-04 Laser Solutions Co., Ltd. Stereolithography apparatus
US7758799B2 (en) 2005-04-01 2010-07-20 3D Systems, Inc. Edge smoothness with low resolution projected images for use in solid imaging
US7906061B2 (en) 2005-05-03 2011-03-15 3D Systems, Inc. Bubble-free cross-sections for use in solid imaging
US7585450B2 (en) 2005-09-30 2009-09-08 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7690909B2 (en) 2005-09-30 2010-04-06 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7621733B2 (en) 2005-09-30 2009-11-24 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7520740B2 (en) 2005-09-30 2009-04-21 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070077323A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20070075461A1 (en) 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US20090146081A1 (en) * 2006-01-06 2009-06-11 President And Fellows Of Harvard College Surface Plasmon Enhanced Radiation Methods and Apparatus
DE102006019963B4 (de) 2006-04-28 2023-12-07 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts durch schichtweises Verfestigen eines unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung verfestigbaren Materials mittels Maskenbelichtung
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US7931460B2 (en) 2006-05-03 2011-04-26 3D Systems, Inc. Material delivery system for use in solid imaging
US7467939B2 (en) 2006-05-03 2008-12-23 3D Systems, Inc. Material delivery tension and tracking system for use in solid imaging
EP1880830B1 (en) 2006-07-19 2011-12-21 Envisiontec GmbH Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful thereof
US7636610B2 (en) 2006-07-19 2009-12-22 Envisiontec Gmbh Method and device for producing a three-dimensional object, and computer and data carrier useful therefor
US9415544B2 (en) 2006-08-29 2016-08-16 3D Systems, Inc. Wall smoothness, feature accuracy and resolution in projected images via exposure levels in solid imaging
US7892474B2 (en) 2006-11-15 2011-02-22 Envisiontec Gmbh Continuous generative process for producing a three-dimensional object
US20080226346A1 (en) 2007-01-17 2008-09-18 3D Systems, Inc. Inkjet Solid Imaging System and Method for Solid Imaging
US20080181977A1 (en) 2007-01-17 2008-07-31 Sperry Charles R Brush assembly for removal of excess uncured build material
US8003039B2 (en) 2007-01-17 2011-08-23 3D Systems, Inc. Method for tilting solid image build platform for reducing air entrainment and for build release
US8221671B2 (en) 2007-01-17 2012-07-17 3D Systems, Inc. Imager and method for consistent repeatable alignment in a solid imaging apparatus
US7706910B2 (en) 2007-01-17 2010-04-27 3D Systems, Inc. Imager assembly and method for solid imaging
US20080170112A1 (en) 2007-01-17 2008-07-17 Hull Charles W Build pad, solid image build, and method for building build supports
US7614866B2 (en) 2007-01-17 2009-11-10 3D Systems, Inc. Solid imaging apparatus and method
US8105066B2 (en) 2007-01-17 2012-01-31 3D Systems, Inc. Cartridge for solid imaging apparatus and method
US7771183B2 (en) 2007-01-17 2010-08-10 3D Systems, Inc. Solid imaging system with removal of excess uncured build material
US20080309665A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 3D Systems, Inc., A California Corporation Distributed rapid prototyping
EP2011631B1 (en) 2007-07-04 2012-04-18 Envisiontec GmbH Process and device for producing a three-dimensional object
DK2052693T4 (da) 2007-10-26 2021-03-15 Envisiontec Gmbh Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand
US8666142B2 (en) 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995015841A1 (fr) * 1992-06-05 1995-06-15 Finab Limited Machine de fabrication d'objets par photopolymerisation selective de liquides ou poudres par couches
WO1996000422A1 (en) * 1994-06-27 1996-01-04 Hercules Incorporated Programmable mask for producing three-dimensional objects
WO2001000390A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-04 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines objektes mittels stereolithographie
US6500378B1 (en) * 2000-07-13 2002-12-31 Eom Technologies, L.L.C. Method and apparatus for creating three-dimensional objects by cross-sectional lithography
WO2004001508A2 (en) * 2002-06-25 2003-12-31 University Of South Florida Method and apparatus for maskless photolithography
CN1950191A (zh) * 2004-05-10 2007-04-18 想象科技有限公司 借助“像素偏移”生成分辨率提高的三维对象的方法

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