CN101026923B - 印刷线路板及其连接结构 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 181
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 244000287680 Garcinia dulcis Species 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09427—Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/097—Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
Abstract
本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有比第一宽度窄的第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。
Description
相关申请的交叉参考
本申请根据35U.S.C§119要求于2006年2月17日提交的日本专利申请No.2006-040894的优先权，其全部内容引用在此作为参考。
技术领域
本申请涉及用于各种电子设备的印刷线路板及其连接结构。具体地，本发明涉及包括有通过使用焊料来连接的终端部分的印刷线路板及其连接结构。
背景技术
已知焊接连接是将柔韧到足以折叠的基板与刚性基板连接或将两个柔性基板连接的方法的一个实例。现参考图1和图2简要说明现有技术的连接部分，其中柔性基板101和刚性基板105使用焊料彼此连接。
柔性基板101通过堆叠由诸如聚酰亚胺、聚酯等绝缘材料构成的绝缘膜基材102，由铜(Cu)、银(Ag)等构成并用以使电流或信号传输通过的布线图案103，形成在布线图案103和基材102上以起到保护目的的绝缘覆盖层104而构成。柔性基板101具有连接部分用以与刚性基板105连接。所述连接部分并不被覆盖层104所覆盖，从而使得布线图案(连接终端部分)103暴露出来。
与柔性基板101类似，刚性基板105由绝缘基材106，由导电材料构成的布线图案107，和用于保护布线图案107的绝缘抗蚀层(resistlayer)108形成。刚性基板105具有连接部分用以与柔性基板101连接。连接部分并不被抗蚀层108覆盖，从而使得布线图案107得以暴露出来。
如图1和2所示，布线图案103和布线图案107通过提供在布线图案103或布线图案107上的焊料109连接，从而在其间确保电通信。
在上述基板间的连接部分承受到诸如张应力、剥离应力等各种应力。因此，连接刚性基板105和柔性基板102的连接部分或布线图案都必须具有足够的连接强度以经受住这样的应力。此外，应当注意地不仅仅是在经由焊料连接的布线图案之间的强度，而且还有布线图案从构成柔性基板或刚性基板的薄膜基材剥离的耐受度。
为了加强在布线图案(连接终端部分)和基材之间的连接强度，长期以来相信的是，要被连接的两个基板在绝缘所允许的范围内具有足够的布线宽度和布线间隔，如在图1和中2所示的现有技术的连接结构。但，即便满足了该需求，当布线图案如在图2中所示的结构一样具有相同的布线宽度时，则没有空间给焊料槽(solder pool)。因此，需要严格控制焊膏或电镀焊料的量。但，一般来说，控制焊料的进料量是很困难的。而且，由于在焊接工艺中通过加热片等给焊料施加压力，因此冗余的焊料会在布线间相当高频率地导致短路。作为一项用以克服这样的缺点同时实现足够的连接强度的技术，提出了在图3中所示的连接结构(例如，参见日本专利申请No.2800691)。
在图3所示的连接结构中，形成在一个基板201的基材202上的连接盘(connection land)(连接部分)203具有比形成在另一个基板204的基材205上的连接盘206要窄的宽度。根据这样的结构，当两个基板经由焊料207连接时可以促成焊角(fillet)的形成来作为焊料槽，从而避免了由于冗余的焊料而导致的短路。
与此类似，还提出了一种针对防止短路并加强在柔性基板和刚性基板之间的连接强度的技术(参见，日本专利申请No.279191)。在这项技术中，柔性基板和电路基板通过将形成在柔性基板上的连接盘契合到形成在电路基板中的开口导轨(opening guide)而连接，并且在对着连接盘的位置上所形成的导轨比连接盘要宽。
发明内容
另一方面，除了加强在基板间的连接强度外，由于电器小型化的需求，在基板连接技术中还需要能节省连接部分的区域。在上述公开文本中所公开的连接结构主要考虑到促进焊角并加强在布线图案和薄膜基材之间的连接强度，而着重于在要被连接的两个基板的一个上所形成的较窄的布线宽度。虽然在这种需要减少布线图案(连接终端)宽度的结构中，为了缩减连接区域可以使布线间隔在绝缘许可的范围内变得更窄，但是如果要被连接的另一个基板具有较宽的布线图案(连接终端部分)，则还是存在阻碍进一步减小该区域的制约。
考虑到了上述情况而作出本发明，本发明的一个方面是提供一种印刷线路板，其能进一步降低在连接终端部分中的终端布线间隔从而能防止由于焊料桥接而导致的短路，以及提供其连接结构。
本发明的第一方面提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖布线并暴露出第一和第二连接终端部分。
由于根据本发明第一方面的印刷线路板具有其每个都有不同宽度的第一和第二连接终端部分，因此相比于形成只具有一种宽度的连接终端部分的情况，其减少了连接终端区域总宽度，其中所述总宽度包括形成在印刷线路板中的连接终端部分的宽度和在连接终端部分间的间隔。
本发明的第二方面提供了根据第一方面的印刷线路板，其中所述第一和第二连接终端部分构成所述布线的端部。
本发明的第三方面提供了根据第一方面的印刷线路板，还包括附加的一个或多个所述布线，其中所述第一连接终端部分电连接于所述各布线的至少一个，并且所述第二连接终端部分电连接于所述布线的至少另外一个。
本发明的第四方面提供了根据第一方面的印刷线路板，其中所述第一连接终端部分构成所述布线的所述至少一个的端部，并且所述第二连接终端部分构成所述布线的所述至少另外一个的端部。
本发明的第五方面提供了一种根据第一方面的印刷线路板，其中所述第一连接终端部分与所述第二连接终端部分交替形成，这就进一步减少了在连接终端部分间的间隔。
本发明的第六方面提供了一种根据第一方面的印刷线路板，其中多个所述第一连接终端部分与多个所述第二连接终端部分交替形成，其应用于差动通信线路。
本发明的第七方面提供了一种针对第一印刷线路板和第二印刷线路板连接的连接结构。所述第一印刷线路板包括：第一绝缘基材；形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上的第一布线，所述第一布线形成预定电路图案；形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第一布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第一布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有第二宽度；和第一覆盖层，其被构建来覆盖第一布线并暴露出第一和第二连接终端部分。所述第二印刷线路板包括：第二绝缘基材；形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上的第二布线，所述第二布线形成预定电路图案；形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第二布线的第三连接终端部分，所述第三连接终端部分具有第三宽度并对着所述第二连接终端部分而形成；形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第二布线的第四连接终端部分，所述第四连接终端部分具有第四宽度并对着所述第一连接终端部分而形成；和第二覆盖层，其被构建来覆盖所述第二布线并暴露出第三和第四连接终端部分。在这种连接结构中，第一连接终端部分连接至第四连接终端部分并且第二连接终端部分连接至第三连接终端部分。
根据本发明的第七方面，由于每个都具有不同宽度的连接终端部分与每个绝缘基材相结合而形成，因此相比于形成只具有一种宽度的连接终端部分的情况，其减少了连接终端区域的总宽度，其中所述总宽度包括连接终端部分的宽度和在连接终端部分间的间隔。
本发明的第八方面提供了根据第七方面的连接结构，其中所述第一和第二连接终端部分构成所述第一布线的端部。
本发明的第九方面提供了根据第七方面的连接结构，其中所述第三和第四连接终端部分构成所述第二布线的端部。
本发明的第十方面提供了根据第七方面的连接结构，其中所述第一印刷线路板进一步包括附加的一个或多个所述第一布线，其中所述第一连接终端部分电连接于所述各第一布线的至少一个，并且其中所述第二连接终端部分电连接于所述各第一布线的至少另外一个。
本发明的第十一方面提供了根据第十方面的连接结构，其中所述第一连接终端部分构成所述第一布线的所述至少一个的端部，并且所述第二连接终端部分构成所述第一布线的所述至少另外一个的端部。
本发明的第十二方面提供了根据第七方面的连接结构，其中所述第二印刷线路板进一步包括附加的一个或多个所述第二布线，其中所述第三连接终端部分电连接于所述各第二布线的至少一个，并且其中所述第四连接终端部分电连接于所述各第二布线的至少另外一个。
本发明的第十三方面提供了根据第十二方面的连接结构，其中所述第三连接终端部分构成所述第二布线的所述至少一个的端部，并且所述第四连接终端部分构成所述第二布线的所述至少另外一个的端部。
本发明的第十四方面提供了根据第七方面的连接结构，其中所述第一连接终端部分和所述第四连接终端部分之间的连接是利用在其间设置的焊料层制成的，并且其中所述第二连接终端部分和所述第三连接终端部分之间的连接是利用在其间设置的焊料层制成的。
本发明的第十五方面提供了一种根据第七至十四方面中任意一个的连接结构，其中所述第一宽度与所述第三宽度基本相同，而所述第二宽度与所述第四宽度基本相同。
在这样的连接结构中，由于要被互相连接的连接终端部分具有不同的宽度，因此形成了焊角来作为焊料槽，从而防止了由于冗余焊料而可能产生的短路，同时增强了连接强度。
本发明的第十六方面提供了一种根据第七至十五方面中任意一个的连接结构，其中所述第一连接终端部分与所述第二连接终端部分交替形成。根据这种结构，相比于一个印刷线路板只具有窄宽度的连接终端部分而另一个印刷线路板只具有大宽度的连接终端部分的情况，其减少了连接终端区域的总宽度，其中所述总宽度包括连接终端部分的宽度和在连接终端部分间的间隔。
本发明的第十七方面提供了一种根据第七至十六方面中任意一个的连接结构，其中多个所述第一连接终端部分与多个所述第二连接终端部分交替形成。这种结构优选地应用于差动通信线路。
本发明的第十八方面提供了一种根据第四至第七至十七方面中的任一个方面的连接结构，其中成对印刷线路板中的至少一个是柔性的。
本发明的第十九方面提供了一种根据第十七和第十八方面的连接结构，其中所述多个第一连接终端部分的每两个与所述多个第二连接终端部分的每两个分别交替形成。
根据本发明非限制性的实施例，两个印刷线路板中的一个具有有着第一宽度的第一连接终端部分和有着比第一宽度要窄的第二宽度的第二连接终端部分，其中，布置第一连接终端部分以使其对着形成在另一个印刷线路板上并有着较窄宽度的连接终端部分，布置第二连接终端部分以使其对着形成在另一个印刷线路板上并有着较宽宽度的连接终端部分，从而相比于较窄的连接终端部分仅形成在印刷线路板的一个之上而较宽的连接终端部分仅形成在另一个印刷线路板之上的情况，减小了布线中心距。
此外，当这些基板彼此用焊料层连接时，在终端宽度中的差异促成了作为焊料槽的焊角的形成，从而防止了发生焊料桥接以及由此的短路。
附图说明
在附图中：
图1是现有技术的印刷线路板的垂直截面图；
图2是现有技术的印刷线路板的水平截面图；
图3是现有技术的印刷线路板的垂直截面图；
图4是作为本发明的一个实施例所示例的印刷线路板的主要部分的平面图；
图5是在图4中所示的印刷线路板沿线A-A所取的截面图；
图6是在图4中所示的印刷线路板沿线B-B所取的截面图；
图7是要与图4中所示的印刷线路板连接的另一印刷线路板的主要部分的平面图；
图8是在图7中所示的另一印刷线路板沿线C-C所取的截面图；
图9是在图7中所示的另一印刷线路板沿线D-D所取的截面图；
图10是在图4中所示的印刷线路板沿线C-C所取的截面图，以及图7中所示印刷线路板沿D-D所取的截面图，其中两个印刷线路板相对；
图11是印刷线路板(图4)和另一印刷线路板(图7)之间的连接结构的截面图；
图12是示例为本发明的另一个实施例的印刷线路板的另一个连接结构的主要部分的平面图；
图13是示例为本发明的另一个实施例的印刷线路板的另一个连接结构的主要部分的平面图；
图14是示例为本发明的另一个实施例的印刷线路板(图12)和另一印刷线路板(图13)的连接结构的截面图。
具体实施方式
现将参考附图描述本发明非限制性、示例性的实施例。应当注意的是，附图，无论单独或其中，都不是按比例的而仅仅是示意性表示，且并不试图描述本发明的具体参数或结构细节，这些都应当由本领域的技术人员通过这里的如下描述而确定。
图4至6显示了根据第一非限制性实施例的印刷线路板1。具体地，图4为印刷线路板1的主要部分的平面图；图5为在图4中沿线A-A所取的截面图；而图6为在图4中沿线B-B所取的截面图。
印刷线路板1通常包括绝缘基材2，在绝缘基材2的至少一个表面上具有预定图案而形成的多个布线3，和作为覆盖布线3的覆盖层的抗蚀层5。从布线3延伸并暴露地提供连接终端部分3A至3E，其用于将印刷线路板1电连接到相配的印刷线路板。在3A至3E中，连接终端部分3A、3C、3E形成在绝缘基材2的同一表面上，以便沿垂直于连接终端部分的延伸方向(也就是该部分的宽度方向)的方向具有第一宽度W1。连接终端部分3B、3D形成在同一表面上以便具有比第一宽度W1窄的第二宽度W2。在本实施例中，具有第一宽度W1的连接终端部分3A、3C、3E与具有第二宽度W2的连接终端部分3B、3D分别在绝缘基材2的表面上交替安置。
绝缘基材2由诸如但不限于聚酰亚胺树脂、液晶聚合物等柔性材料构成，因此该印刷线路板是柔性印刷线路板。
布线3通过使用例如减除法(subtracting method)对粘附在绝缘基材2上的铜箔图案化而形成。作为将抗蚀层5粘附在其上的粘合层4，可以使用各种树脂型粘合剂。粘合剂可以包括聚酰亚胺、环氧、烯烃粘合剂等。对于抗蚀层5，可以使用如用于绝缘基材2的聚酰亚胺树脂。
印刷线路板1在绝缘基材2的预定端部提供有连接区域6。在连接区域6中，从多个布线3的至少一部分延伸的连接终端部分3A至3E暴露出来。如图1和2中所示，连接终端部分3A、3C、3E每个都具有第一宽度W1而连接终端部分3B、3D每个都具有第二宽度W2。连接终端部分3A至3E以基本相同的间隔S和基本相同的中心距(pitch)P彼此平行排列(图5)。确定间隔S以使在连接终端部分3A至3E之间不会发生任何短路的情况下可靠地建立电通信，其中连接终端部分3A至3E利用其间的电镀焊料层而彼此连接(以后描述)。
当具有上述结构的印刷线路板1与相配的印刷线路板焊接时，优选地，在至少一个印刷线路板的连接终端部分的表面上提供有电镀焊料层以进行焊接。
参考图7至11，其描述了根据本非限制性实施例的印刷线路板的连接结构。图7至10显示了要被连接到根据本实施例的印刷线路板1的印刷线路板10的连接结构。具体地，图7是该印刷线路板的主要部分的平面图；图8是在图7的印刷线路板沿线C-C所取的截面图；图9是在图7的印刷线路板沿线D-D所取的截面图。此外，图10显示了在印刷线路板1的连接终端部分上所形成的电镀焊料层。图11是在印刷线路板1、10彼此焊接后的连接结构的截面图。
在根据本实施例的该连接结构中，上述的柔性印刷线路板1与印刷线路板10焊接(以后描述)。印刷线路板10通常包括绝缘基材11，在绝缘基材11的至少一个表面上具有预定图案而形成的多个布线12，形成在其上具有多个布线12的绝缘基材11上的粘合层13，和形成在粘合层13上的抗蚀层(覆盖层)14。连接终端部分12A至12E从布线12延伸并暴露地提供。
绝缘基材11由诸如但不限于该实施例中的玻璃纤维环氧树脂等半固化片形成，因此该印刷线路板是刚性基板。布线12通过使用例如减除法对粘附在绝缘基材11上的铜箔图案化而形成。对于粘合层13，可以使用诸如聚酰亚胺、环氧、烯烃粘合剂等各种类型的树脂型粘合剂。对于抗蚀层14，可以使用聚酰亚胺树脂等。
印刷线路板10在绝缘基材11的预定端部提供有连接区域15。在连接区域15中，从多个布线12的至少一部分延伸的连接终端部分12A至12E暴露出来。如图7中所示，连接终端部分12B、12D每个都形成为在垂直于布线延伸方向Y的宽度方向上具有第三宽度W3；而连接终端部分12A、12C、12E每个都形成为具有比第三宽度W3要窄的第四宽度W4。连接终端部分12A至12E以基本相同的间隔S和基本相同的中心距P彼此平行排列(图8)。确定间隔S以使在连接终端部分之间不会发生任何短路的情况下可靠地建立电通信，其中连接终端部分利用其间的电镀焊料层而彼此连接(以后描述)。
在本非限制性实施例中，第三宽度W3与第一宽度W1相同；而第四宽度W4与第二宽度W2相同。此外，在印刷线路板10中，具有第三宽度W3(＝W1)的连接终端部分12B、12D形成在对着连接终端部分3B、3D的位置上，以与印刷线路板1连接；而具有第四宽度W4(＝W2)的连接终端部分12A、12C、12E形成在对着连接终端部分3A、3C、3E的位置。图4和7显示了具有第三宽度W3的连接终端部分与具有第四宽度W4的连接终端部分分别交替排列的情况。
为了将上述的印刷线路板1和印刷线路板10进行电连接，如图10所示，在连接终端区域6、15的至少一个的表面上形成有电镀焊料层20，从而在预定温度施加预定压力时进行焊接。在图10中，电镀焊料层20形成在印刷线路板1的连接终端部分的表面上。这种焊接分别用于实现在连接终端部分3A至3E和连接终端部分12A至12E间的连接，从而连接了印刷线路板1和印刷线路板10。
根据本发明该非限制性实施例的连接结构，由于在每个印刷线路板中较宽的连接终端部分分别与较窄的连接终端部分交替提供，因此，相比于具有恒宽连接终端部分的印刷线路板与具有恒窄连接终端部分的印刷线路板连接的情况，能够缩减终端间隔和中心距。此外，由于在根据本实施例的连接结构中，连接终端部分3A与连接终端部分12A具有不同的终端宽度，因此如图11所示，在连接终端部分3A与连接终端部分12A接触的周围形成了焊角21。焊角21用作冗余焊料的焊料槽，从而防止了焊料桥接的形成并因此避免了短路故障。对于连接终端部分3B和12B、3C和12C、3D和12D、以及3E和12E也具有同样的效果。
先前的非限制性实施例包括具有第一宽度W1的连接终端部分和具有比第一宽度W1要窄的第二宽度W2的连接终端部分，并且它们彼此交替地提供在印刷线路板的绝缘基材的至少一个表面上。但，每个都具有不同宽度的终端部分的排列并不仅限于先前的实施例。例如，具有第一宽度的终端连接组和具有第二宽度的终端连接组可以彼此交替地提供在绝缘基材的至少一个表面上。在这种情况下，要被连接的相对的印刷线路板必须在对着具有第一宽度的连接终端部分的位置上具有有着第四宽度的连接终端部分，且在对着具有第二宽度的连接终端部分的位置上具有有着第三宽度的连接终端部分。
现将参考图12至14描述上述特定的非限制性实施例。图12显示了在作为本发明的另一个实施例的另一种连接结构中所要使用的印刷线路板30；图13显示了要与印刷线路板30连接的印刷线路板40；图14显示了在图12和13中沿线E-E所取的截面图，给出印刷线路板30、40彼此焊接后的结构说明。
在图12中所示的印刷线路板30包括绝缘基材31，在绝缘基材31的至少一个表面上具有预定图案而形成的多个布线32，在布线32和绝缘基材31上的粘合层(未示出)，和形成在粘合层上的抗蚀层(覆盖层)34。此外，印数线路板30具有连接区域35，其中从布线32延伸的连接终端部分32A至32H暴露出来。
如图12中所示，在32A至32H中的连接终端部分32A、32B、32E、32F形成在绝缘基材31的表面上，并具有沿垂直于连接终端部分的延伸方向Y的方向的第五宽度W5；而连接终端部分32C、32D、32G、32H形成在相同的表面上，并具有比第五宽度W5要窄的第六宽度W6。
如图13中所示，印刷线路板40包括绝缘基材41，使其在绝缘基材41的至少一个表面上具有预定图案而形成的多个布线42，在所形成的布线42和绝缘基材41上的粘合层(未示出)，和形成在粘合层上的抗蚀层(覆盖层)44。此外，印刷线路板40具有连接区域45，其中从布线42延伸的连接终端部分42A至42H暴露地提供。
如图13中所示，在42A至42H中的连接终端部分42C、42D、42G、42H形成在绝缘基材41的表面上，并具有沿垂直于连接终端部分的延伸方向Y的方向的宽度W7；而连接终端部分42A、42B、42E、42F形成在相同的表面上，并具有比第七宽度W7要窄的宽度W8。此外，在印刷线路板40中，具有宽度W7的连接终端部分42C、42D、42G、42H形成在对着连接终端部分32C、32D、32G、32H的位置上，以与印刷线路板30连接；而具有宽度W8的连接终端部分42A、42B、42E、42F形成在对着连接终端部分32A、32B、32E、32F的位置上。这里，宽度W7等于W5，而宽度W6等于W8。
换句话说，在图12和13中所示的结构示例了两个较宽的连接终端部分与两个较窄的连接终端部分交替形成的情况。顺带地，绝缘基材41、31和抗蚀层35、45可以分别由用于上述绝缘基材11和抗蚀层14的相同材料构成。
为了将上述印刷线路板30与印刷线路板40电连接，如图14所示，在连接终端区域35、45的至少一个的表面上形成有电镀焊料层，从而在预定温度施加预定压力时进行焊接。图14显示了通过在印刷线路板30的连接终端部分的表面上形成电镀焊料层并在预定温度下施加预定压力而进行焊接所获得的连接结构。这种焊接分别实现在连接终端部分32A至32H和连接终端部分42A至42H之间的连接，从而将印刷线路板30与印刷线路板40连接。
如本发明的第二非限制性实施例所示，由于具有较宽宽度的两个连接终端部分和具有较窄宽度的两个连接终端部分彼此交替提供来连接印刷线路板30与印刷线路板40，因此这样的结构考虑到了在差动通信线路等中的连接终端部分的细微结构。此外，在对应于每条总线线路需要相同布线构造的高速传输线路的情况下，采用这样的结构，其中多个具有较宽宽度的连接终端部分和多个具有较窄宽度的连接终端部分彼此交替排列。即，根据本发明第二非限制性实施例，应用于差动通信线路或高速传输线路的印刷线路板可以取得降低终端间隔和中心距的优点。
此外，由于在图14所示的连接结构中连接终端部分32A、32B具有与连接终端部分42A、42B不同的宽度，因此在进行连接的地方形成了焊角51，焊角51可以用作冗余焊料的焊料槽，从而避免了形成焊料桥接以及由此导致的短路故障。
在上述实施例中，成对印刷线路板的至少一个可以是具有预定柔性的柔性印刷线路板。此外，在实施例中可以连接两个柔性印刷线路板。
作为本发明上述非限制性实施例之一所描述的印刷线路板的实例，连接结构如下实现：其中通过在由聚酰亚胺树脂构成的绝缘基材上形成铜制电路图案而制成的柔性印刷线路板，以及通过在玻璃环氧树脂基材上形成铜制电路图案而制成的刚性基板被连接起来。这里，柔性印刷线路板相应于在图4中所示的印刷线路板1，而刚性基板相应于在图5中所示的印刷线路板10。
在柔性印刷线路板上，具有80μm终端宽度的连接终端部分和具有40μm终端宽度的连接终端部分彼此交替形成。在刚性基板上，具有40μm终端宽度的连接终端部分形成在对着柔性印刷线路板的80μm宽度的连接终端部分的位置上，而具有80μm终端宽度的连接终端部分形成在对着柔性印刷线路板的40μm宽度的连接终端部分的位置上。在这些基板中，终端的平均中心距P可为100μm。
顺带地，假定根据参考图3所描述的现有技术的连接结构来实现相同的排列尺寸，则刚性基板204的连接盘206为80μm；而柔性基板201的连接盘203为40μm；在连接盘间的间隔为40μm，由于在连接部分中的终端间隔由在具有较宽的连接盘的终端间的间隔所确定，这就使得在终端间的平均中心距为120μm。
因此，可以发现，根据本发明的非限制性实施例的连接结构可以减少终端中心距20μm，这取得了连接部分大约20％的缩减。
虽然结合上述实施例对本发明进行了描述，但本领域的技术人员可以很容易做出替换和修改。这些替换和修改也都落在所附权利要求的精神和范围内。
Claims (13)
1.一种针对连接印刷线路板的连接结构，包括：
第一印刷线路板，其包括：
第一绝缘基材；
形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上的第一布线，
所述第一布线形成预定电路图案；
形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第一布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；
形成在所述第一绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第一布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有第二宽度；
第一覆盖层，其被构建来覆盖所述第一布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分；和
第二印刷线路板，其包括；
第二绝缘基材；
形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上的第二布线，所述第二布线形成预定电路图案；
形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第二布线的第三连接终端部分，所述第三连接终端部分具有第三宽度并对着所述第二连接终端部分而形成；
形成在所述第二绝缘基材的至少一个表面上并电连接到所述第二布线的第四连接终端部分，所述第四连接终端部分具有第四宽度并对着所述第一连接终端部分而形成；和
第二覆盖层，其被构建来覆盖所述第二布线并暴露出所述第三和第四连接终端部分；
其中，所述第一连接终端部分连接至所述第四连接终端部分，和
其中，所述第二连接终端部分连接至所述第三连接终端部分。
2.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一和第二连接终端部分构成所述第一布线的端部。
3.根据权利要求1的连接结构，其中所述第三和第四连接终端部分构成所述第二布线的端部。
4.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一印刷线路板进一步包括附加的一个或多个所述第一布线；
其中所述第一连接终端部分电连接于所述各第一布线的至少一个；并且
其中所述第二连接终端部分电连接于所述各第一布线的至少另外一个。
5.根据权利要求4的连接结构，其中所述第一连接终端部分构成所述第一布线的所述至少一个的端部，并且所述第二连接终端部分构成所述第一布线的所述至少另外一个的端部。
6.根据权利要求1的连接结构，其中所述第二印刷线路板进一步包括附加的一个或多个所述第二布线；
其中所述第三连接终端部分电连接于所述各第二布线的至少一个；并且
其中所述第四连接终端部分电连接于所述各第二布线的至少另外一个。
7.根据权利要求6的连接结构，其中所述第三连接终端部分构成所述第二布线的所述至少一个的端部，并且所述第四连接终端部分构成所述第二布线的所述至少另外一个的端部。
8.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一连接终端部分和所述第四连接终端部分之间的连接是利用在其间设置的焊料层制成的，并且其中所述第二连接终端部分和所述第三连接终端部分之间的连接是利用在其间设置的焊料层制成的。
9.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一宽度与所述第三宽度基本相同，而所述第二宽度与所述第四宽度基本相同。
10.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一连接终端部分与所述第二连接终端部分交替形成。
11.根据权利要求1的连接结构，其中多个所述第一连接终端部分与多个所述第二连接终端部分交替形成。
12.根据权利要求1的连接结构，其中所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板中的至少一个具有柔性。
13.根据权利要求11的连接结构，其中所述多个第一连接终端部分的每两个与所述多个第二连接终端部分的每两个分别交替形成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006040894A JP4934325B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法 |
| JP2006-040894 | 2006-02-17 | ||
| JP2006040894 | 2006-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101026923A CN101026923A (zh) | 2007-08-29 |
| CN101026923B true CN101026923B (zh) | 2010-06-30 |
Family
ID=38428796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007100059791A Expired - Fee Related CN101026923B (zh) | 2006-02-17 | 2007-02-15 | 印刷线路板及其连接结构 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8345436B2 (zh) |
| JP (1) | JP4934325B2 (zh) |
| KR (1) | KR100896248B1 (zh) |
| CN (1) | CN101026923B (zh) |
| TW (1) | TWI357784B (zh) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5004871B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-08-22 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
| JP5000451B2 (ja) | 2007-10-15 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP2010009707A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
| US20110201276A1 (en) * | 2008-10-10 | 2011-08-18 | Milux Holdings SA | System for transferring information between an implant and an external device |
| EP2365730A1 (de) | 2010-03-02 | 2011-09-14 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
| EP2408260A1 (de) | 2010-07-13 | 2012-01-18 | Saint-Gobain Glass France | Glasscheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
| CN102593626A (zh) * | 2011-01-14 | 2012-07-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 柔性扁平线缆组件及其组装方法 |
| CN202259976U (zh) * | 2011-01-20 | 2012-05-30 | 秉旭精密股份有限公司 | 连接器 |
| MX2013013016A (es) | 2011-05-10 | 2014-01-31 | Saint Gobain | Hoja de vidrio con elemento de conexion electrica. |
| AU2012252671B2 (en) | 2011-05-10 | 2015-05-14 | Saint-Gobain Glass France | Disk having an electric connecting element |
| EA028379B1 (ru) | 2011-05-10 | 2017-11-30 | Сэн-Гобэн Гласс Франс | Стеклянный лист с элементом для электрического соединения |
| KR101984734B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 베이스 플레이트와 그것을 사용한 신축성 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| KR102178791B1 (ko) | 2014-01-02 | 2020-11-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
| TWI573503B (zh) * | 2014-06-09 | 2017-03-01 | The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board | |
| CN104507254B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-09-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| CN104540315B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-01-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
| US9786634B2 (en) | 2015-07-17 | 2017-10-10 | National Taiwan University | Interconnection structures and methods for making the same |
| US10757807B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| DE112019005566T5 (de) * | 2018-11-07 | 2021-07-29 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Flexible Mehrschichtkapselung von elektrischen Verbindungen |
| JP2023128046A (ja) * | 2022-03-02 | 2023-09-14 | キオクシア株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1717147A (zh) * | 2004-06-28 | 2006-01-04 | 东北先锋电子股份有限公司 | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 |
Family Cites Families (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3186084B2 (ja) * | 1991-05-24 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリー装置 |
| US5374469A (en) * | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
| US5391874A (en) * | 1993-08-17 | 1995-02-21 | Galileo Electro-Optics Corporation | Flexible lead assembly for microchannel plate-based detector |
| JP3325351B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2002-09-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP2800691B2 (ja) * | 1994-07-07 | 1998-09-21 | 株式会社デンソー | 回路基板の接続構造 |
| DE4423893C2 (de) * | 1994-07-07 | 1996-09-05 | Freudenberg Carl Fa | Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte |
| JP2797971B2 (ja) | 1994-07-11 | 1998-09-17 | 株式会社デンソー | 複合プリント基板の接続構造 |
| KR100299338B1 (ko) * | 1996-04-19 | 2001-10-19 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| JP3961092B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2007-08-15 | 株式会社東芝 | 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法 |
| WO1999026259A1 (fr) * | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lamine, condensateur et procede de production du lamine |
| US6226862B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Sheldahl, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board assembly |
| JP2001267747A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Nitto Denko Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| US6709806B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of forming composite member |
| US6527162B2 (en) * | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| JP2002222578A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nitto Denko Corp | 中継フレキシブル配線回路基板 |
| US6649516B2 (en) * | 2001-06-05 | 2003-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a composite member from a porous substrate by selectively infiltrating conductive material into the substrate to form via and wiring regions |
| US7080445B2 (en) * | 2001-10-31 | 2006-07-25 | Denso Corporation | Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards |
| JP2003168640A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4720069B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2004039897A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Toshiba Corp | 電子デバイスの接続方法 |
| JP4047102B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-02-13 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板およびそれを用いたｌｃｄモジュール |
| JP4776861B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2011-09-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP2004266236A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Sony Chem Corp | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
| JP2004221345A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板およびその接続方法 |
| JP2004356618A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-12-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体、中継基板の製造方法 |
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| JP4389471B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | 電子回路の接続構造とその接続方法 |
| US20050057906A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | Seiichi Nakatani | Connector sheet and wiring board, and production processes of the same |
| JP3748868B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-02-22 | 日本圧着端子製造株式会社 | 高速伝送用接続シート |
| JP4161213B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-10-08 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録ヘッドにおける配線基板の接合構造及びその接合方法 |
| US7258549B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
| JP2005340385A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
| JP4146826B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2008-09-10 | カシオマイクロニクス株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
| US7384856B2 (en) * | 2005-01-10 | 2008-06-10 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making an internal capacitive substrate for use in a circuitized substrate and method of making said circuitized substrate |
| US7541265B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-06-02 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Capacitor material for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate |
| US7235745B2 (en) * | 2005-01-10 | 2007-06-26 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Resistor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said ciruitized substrate, and information handling system utilizing said ciruitized substrate |
| US7449381B2 (en) * | 2005-07-05 | 2008-11-11 | Endicott Interconect Technologies, Inc. | Method of making a capacitive substrate for use as part of a larger circuitized substrate, method of making said circuitized substrate and method of making an information handling system including said circuitized substrate |
| US7025607B1 (en) * | 2005-01-10 | 2006-04-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Capacitor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate |
| JP4468210B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-05-26 | 株式会社東芝 | Ｌｓｉパッケージ用インターフェイスモジュール及びｌｓｉ実装体 |
| JP4501752B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-07-14 | ブラザー工業株式会社 | 基板接合構造の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| JP4648063B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法 |
| US7710739B2 (en) * | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
| JP4068628B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2008-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板、半導体装置および表示モジュール |
| JP4600263B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2010-12-15 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| JP4573128B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2010-11-04 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| US7964800B2 (en) * | 2006-05-25 | 2011-06-21 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
-
2006
- 2006-02-17 JP JP2006040894A patent/JP4934325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-15 CN CN2007100059791A patent/CN101026923B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-15 KR KR1020070016150A patent/KR100896248B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-02-16 US US11/676,213 patent/US8345436B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-16 TW TW096106179A patent/TWI357784B/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-10-13 US US12/577,867 patent/US7974104B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1717147A (zh) * | 2004-06-28 | 2006-01-04 | 东北先锋电子股份有限公司 | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4934325B2 (ja) | 2012-05-16 |
| CN101026923A (zh) | 2007-08-29 |
| US7974104B2 (en) | 2011-07-05 |
| US20100027229A1 (en) | 2010-02-04 |
| KR100896248B1 (ko) | 2009-05-08 |
| TW200814865A (en) | 2008-03-16 |
| TWI357784B (en) | 2012-02-01 |
| US8345436B2 (en) | 2013-01-01 |
| KR20070082879A (ko) | 2007-08-22 |
| US20070197058A1 (en) | 2007-08-23 |
| JP2007220961A (ja) | 2007-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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