CN100493325C - 部件供给头装置和部件安装头装置 - Google Patents

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Abstract

反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。

Description

部件供给头装置和部件安装头装置
技术领域
本发明涉及一种部件供给头装置，该部件供给头装置用于在取出位置将部件保持在将安装在基板上的安装侧表面处将待安装在基板上的部件保持在取出位置，移动到传送传递位置，并在反转安装侧表面的方向后在传递位置将部件传递至安装头装置。此外，本发明涉及一种部件安装头装置，所述部件安装头装置用于将部件保持在与待安装在基板上的安装侧表面相反的非安装表面处保持部件，将安装侧表面安装到基板上。
背景技术
如专利文件1中所披露的，上述部件供应头装置包括用于保持部件的吸附嘴(suction nozzle)。将参照图25A和25B说明传统的部件供应头装置的吸附嘴。如图25A和25B中所示，凸块或隆起焊盘2形成在电子部件1的安装侧表面1a上。图25A中所示的吸附嘴3的末端表面3a的轮廓被设定为小于凸块2之间的空间间隔。吸附嘴3的末端表面3a与安装侧表面1a未布置凸块2的区域紧密地接触，并且电子部件1被通过吸附通道3b作用在吸附孔3c上的真空源(未显示)的吸附力(负压力)保持在吸附嘴3的末端表面3a处。另一方面，图25B中所示的吸附嘴4包括末端表面4a上的金字塔形吸附孔4b，并且吸附孔4b的壁与电子部件1的外周边缘接触。尽管安装侧表面1a和凸块2并不与吸附孔4b的壁直接接触，但通过真空源(未显示)的吸附力将电子部件1保持在吸附嘴4的末端。
然而，在如图25A中所示的吸附嘴3中，在作用在安装侧表面1a的一部分(该部分与末端表面3a接触)上的过量度吸附力的影响下，诸如弯曲的变形在电子部件1中产生，导致由吸附嘴3保持电子部件1的精度降低。吸附嘴3保持电子部件的降低的精度降低了将电子部件1从部件供给头装置传递到安装头装置的精度，由此引起部件安装精度的降低。另外，在图25B中所示的吸附嘴4中，由于吸附孔4b的壁与电子部件1的外周边缘接触，因此末端表面4a的外部尺寸应必须被设定为大于电子部件1的外部尺寸。因此，如果电子部件1在容纳在形成在托盘中的凹入部分中的状态下被供给，那么吸附嘴4的末端表面4a会与凹入部分干涉。该干涉也降低了吸附嘴4保持电子部件1的精度。
如专利文件2中所披露的，上述部件安装头装置也包括用于吸住并保持部件的吸附嘴。以下将参照图26说明传统的部件安装头装置的吸附嘴的实例。吸附孔218b形成在吸附嘴218的末端表面218a中。吸附嘴218的末端表面218a紧密地接触与电子部件1的安装侧表面1a相反对的表面(非安装表面1b)，并且电子部件1由通过吸附通道218c作用在吸附孔218b中的真空源(未显示)的吸附力(静压力)保持在吸附嘴218的末端表面218a处。可调整温度的加热器217连接于吸附嘴218的后侧。根据诸如焊接料凸块局部回流、C4(可控制坍塌陷芯片连接)、使用ACF(各向异性的导电薄膜)的连接、或使用NCP(非导电糊)的连接的倒装芯片(flip chip)方法，由吸附嘴218保持的电子部件1一般通过以下过程安装到基板219上。首先，吸附嘴118在基板219上方被移动并关于相对基板219对准，以便形成在基板219上的基板电极220和电子部件1的凸块2彼此对应。然后，吸附嘴118被降低，以便凸块2被压在基板电极220上。进一步，由加热器117产生的热量通过吸附嘴118被传到电子部件1，由此加热凸块2。凸块2和基板电极20通过按压及加热被连接，并且电子部件1被安装到基板219上。
在上述安装过程中，电子部件1必须被加热以在电子部件1的安装侧表面1a形成凸块2的区域(连接区域)内获得均匀的温度分布状态。连接区域中不均匀的温度分布状态引起多个凸块2的不均匀加热，导致各个凸块2和与其对应于其的分别的凸块2和基板电极220的连接状态变得任意或不均匀。结果，连接缺陷发生在电子部件1和基板219之间。在图26中所示的吸附嘴118中，来自吸附孔118c的吸附力仅作用在连接区域的一部分上。换言之，电子部件1的整个非安装表面未紧密并均匀地连接于吸附嘴118。结果，相对大的弯曲产生在由吸附嘴118保持的电子部件1中。例如，在具有大约10mm的边以及大约0.1mm的厚度的正方形的电子部件的情况下，弯曲大约为14μm。由于相对大的弯曲，连接区域中的温度分布状态变得不均匀，引起电子部件1和基板219之间的连接缺陷。
专利文件1：日本专利申请公开No.8-37395
专利文件2：日本专利申请公开No.2003-297878
发明内容
本发明的目的是提供一种能够可靠地并高精度地保持部件的部件供给头装置。本发明的另一目的是提供一种部件安装头装置，该部件安装头装置能够加热元件从而在连接区域中获得均匀的温度分布。
第一个发明涉及一种部件供给头装置，所述部件供给头装置用于将部件保持在带有突出电极的、待安装在基板上的安装侧表面处保持待安装在基板上的的部件，并且反转所述部件的安装侧表面的方向以将所述部件传递到部件安装头装置，以便所述部件安装头装置将所述部件安装到所述基板上。所述部件供给头装置包括：设置有末端表面(65a)和吸附通道(65c)的吸附嘴(65)，通孔吸附孔(65b)在所述末端表面(65a)中开口，所述吸附通道(65c)在它的一端与所述吸附孔连通。在所述吸附孔外的末端表面的一部分紧靠邻接所述部件的所述突出电极。所述吸附孔以一定间隙与其上未设置突出电极的所述安装侧表面的一部分具有间隙并相对。气流由从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力产生，所述气流从所述吸附孔和所述安装侧表面之间的间隙通过所述吸附孔流入所述吸附通道中，并产生负压以在末端表面处保持所述部件。
吸附孔外侧的吸附嘴的末端表面的部分邻接凸块，并且吸附孔与其上不存在凸块的安装侧表面的部分相对。从间隙通过吸附孔流入吸附通道的气流被产生。由气流产生的负压(动压)在吸附嘴处保持部件。换言之，部件供给头装置的吸附嘴将部件保持在吸附嘴的末端表面不与安装侧表面接触的状态中下。因此，吸附力均匀地作用在整个安装侧表面上并且部件在吸附嘴处可被高精度地保持，而不引起由于过量度的吸附力产生的诸如弯曲的部件的变形。结果，将部件从部件供给头装置传递到安装头单元的精度可被提高。
吸附孔包括与所述吸附通道连通的中心部分和多个从所述中心部分径向地放射状地延伸的分支部分。吸附孔的形状增加了由在吸附孔和安装侧表面之间的间隙中形成的负压所产生的吸附力的均匀性，由此增加了利用吸附嘴保持部件的精度。
所述末端表面的外部尺寸最好被设定以便末端表面的外周边缘位于由所述吸附嘴保持的所述部件的外围外周边缘以内并在所述突出电极外。由于吸附嘴的末端表面的外周边缘被定位在部件的外周边缘内部，因此当容纳在托盘的凹入部分中的部件被吸住并保持时，可防止吸附嘴与构成凹入部分的壁表面干涉。进一步此外，由于吸附嘴的末端表面的外周边缘在凸块外，因此凸块可可靠地在邻接吸附孔外的部分中的邻接末端表面。因此，部件可被在吸附孔和安装侧表面之间的间隙中产生的负压在吸附嘴处可靠地保持。
第二个发明涉及一种部件安装头装置，所述部件安装头装置用于将部件保持在与设置有多个突出电极的安装侧表面相反对的非安装侧表面处保持部件，并用于将所述突出电极连接到形成在基板上的对应的基板电极，以将所述部件安装在所述基板上。所述部件安装头装置包括：用于加热所述部件的加热器和吸附嘴。所述吸附嘴包括末端表面，近端表面(118b)和吸附通道，在所述末端表面中吸附孔开口并且与所述吸附孔连通的吸附槽形成在与设置有所述突出电极的所述部件的安装侧表面的连接区域相对应的整个区域内，所述近端表面与所述末端表面相反对并的所述近端表面邻接所述加热器，所述吸附通道在它的一端处与所述吸附孔连通。所述部件在末端表面处被从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力保持在末端表面处。
由于连接于吸附孔的吸附槽形成在对应于部件的连接区域的整个区域中，因此与连接区域相对应的非安装侧表面的整个区域被作用在吸附孔和吸附槽中的吸附力紧密地吸在附并保持在吸附嘴的末端表面。换言之，部件被吸附嘴吸附在并保持在部件具有高度平面度的状态中下，并且可大大减小部件的弯曲。例如，在具有边长为大约10mm以及厚度为大约0.1mm的正方形的部件的情况下，弯曲仅为大约5μm。由于部件在具有高度平面度的情况状态下被紧密地吸在附并保持在吸附嘴处，因此由加热器产生的热量被均匀地传递到部件的整个连接区域。结果，连接区域中的温度的分布变得均匀，并且突出电极被均匀地加热。因此，可将多个突出电极以均匀的连接状态连接于基板电极。
除对应于连接区域的区域之外，可在对应于连接区域的区域外设置吸附槽，也就是说，可在对应于连接区域的区域和吸附嘴的外周边缘之间设置吸附槽。
吸附槽的布置、尺寸和形状被设定以便根据诸如部件的形状、包括厚度的尺寸和材料的因素，以高度的平面度将部件的非安装侧表面吸附并保持在吸附嘴的末端表面。
吸附槽可以是框架部分和格状部分的结合。更具体地，吸附槽包括：沿所述末端表面的外周边缘布置的一个封闭图案状部分；多个第一线部分线状部分，所述多个第一线状部分布置在所述的封闭图案状部分内从而在第一方向上延伸并在它们的两端与所述封闭图案状部分连通；和多个第二线状部分，所述多个第二线状部分布置在所述封闭图案内，从而在横越第一方向与第一方向交叉的方向上延伸，并且所述第二线状部分在它们的两端与所述封闭图案状部分连通并与与和其相交的所述第一线状部分连通。封闭图案状部分可以是多边形，例如四边形。此外，封闭图案状部分可以是诸如圆形或椭圆形的封闭的曲线的形式。第一和第二线状部分可以是直线，诸如波形线的曲线，或者折线。
作为选择，作为整体的吸附槽可具有格状形状。具体地，吸附槽包括多个第一线状部分和多个第二线状部分，所述多个第一线状部分被布置从而在第一方向上延伸，所述第二线状部分被布置从而在与第一方向交叉的第二方向上延伸并与与和之其相交的第一线状部分连通。
作为另一选择，吸附槽可包括至少一个封闭图案状部分和多个线状部分，所述至少一个封闭图案状部分被布置从而围绕对应于所述连接区域的所述末端表面的区域的中心，所述多个线状部分从对应于所述连接区域的所述末端表面的区域的中心径向地放射状地延伸并与与和其相交的所述封闭图案状部分连通。如上所述，封闭图案状部分可以是多边形，例如四边形。此外，封闭图案状部分可以是诸如圆形或者椭圆形的封闭曲线的形式。第一和第二线状部分可以是直线，诸如波形线的曲线或者折线。
作为再一选择，吸附槽具有单一连续线形式。具体地，吸附槽可以是螺旋线形式或者具有矩形波纹状形状。
吸附嘴可包括形成在末端表面中并与吸附孔隔离的凹部。凹部优选地布置在吸附槽和末端表面的外周边缘之间。即使空气从吸附嘴的末端表面的外周边缘和由吸附嘴吸住并保持的电子部件之间的细非常微小的间隙被导入，所导入的空气在经过凹部的同时被加热。结果，可防止对应于连接表面的吸附嘴的末端表面的区域被来自间隙导入的空气冷却。因此，设置凹部进一步增加了由吸附嘴保持的部件的连接区域中的温度分布的均匀性。
根据第一个发明的部件供给头装置的吸附嘴，吸附孔外的末端表面的部分邻接部件的凸块，而吸附孔以一定所述间隙与其上未形成突出电极的部件的安装侧表面的部分相对。该布置使吸附嘴能够保持部件而不引起诸如弯曲的变形。此外，当末端表面的外部尺寸被设定以便末端表面的外周边缘在部件的外周边缘内并在突出电极外时，可防止吸附嘴的末端与构成托盘的凹入部分的壁表面干涉，其中部件被容纳在所述凹入部分中。因此，吸附嘴对部件的保持精度被增加并且将部件传递到安装头装置的精度以及部件安装精度可被增加。因此，增加了吸附嘴对部件的保持精度，引起使将部件传递到安装头装置的精度以及安装部件的精度的增加。
根据第二个发明，连接于吸附孔的吸附槽形成在与部件安装头装置的吸附嘴的末端表面中的部件的连接区域相对应的整个区域中。该布置确保与连接区域相对应的部件的非安装侧表面的整个区域被紧密地吸附并保持于吸附嘴的末端表面，并且部件被吸附嘴以高度平面度吸住并保持。这引起部件的连接区域中的均匀的温度分布，使得突出电极被均匀地加热。因此，多个突出电极可在均匀连接的状态下被连接于基板电极。
附图说明
图1是透视图，图示说明了本发明的实施例的部件安装装置；
图2是图1中所示的部件安装装置的示意性的部分的透视图；
图3是图1中所示的部件安装装置的示意性的部分的正主视图；
图4是半透明的透视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的部件供给装置；
图5是图示说明晶片供给板的透视图；
图6是图示说明托盘供给板的透视图；
图7是图6中所示的托盘的局部放大的透视图；
图8是示意性横截面视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的板布置装置；
图9是示意性横截面视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的板布置装置；
图10是图示说明了图1中所示的部件安装装置中的部件弹出装置的透视图；
图11是分解透视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的部件弹出装置；
图12是部分的透视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的部件弹出装置的弹出头；
图13是部分的透视图，图示说明了图12中所示的弹出头的内部结构；
图14是示意性横截面视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的板布置装置和部件弹出装置；
图15是透视图，图示说明了图1中所示的部件安装装置中的反转头装置；
图16A是反转头装置中的吸附嘴的示意性纵向横截面视图；
图16B是图16A中所示的吸附嘴的示意性仰视图；
图16C是示意性纵向横截面视图，图示说明了托盘的凹入部分和图16A中所示的吸附嘴之间的关系；
图17A是用于反转头装置的选择性吸附嘴的示意性横截面视图；
图17B是图17A中所示的吸附嘴的示意性仰视图；
图17C是示意性纵向横截面视图，图示说明了托盘的凹入部分和图17A中所示的吸附嘴之间的关系；
图18是部件安装头装置的示意性正主视图；
图19是部件安装头装置中的吸附嘴的示意性横截面视图；
图20A是图19中所示的吸附嘴的示意性仰视图；
图20B是沿图20A中的线XX-XX的横截面视图；
图20C是图19中所示的吸附嘴的示意性俯视图；
图21A是用于部件安装头装置的第一选择性吸附嘴的仰视图；
图21B是图21A中的线XXI-XXI的横截面视图；
图21C是图21A中所示的吸附嘴的示意性俯视图；
图22A是用于部件安装头装置的第二选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图22B是图22A中所示的吸附嘴的示意性侧视图；
图23A是部件安装头装置中的选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图23B是部件安装头装置中的选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图23C是部件安装头装置中的选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图23D是部件安装头装置中的选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图23E是部件安装头装置中的选择性吸附嘴的示意性仰视图；
图24A是示意性解释图，图示说明了反转头装置和部件安装头装置之间的关系；
图24B是示意性解释图，图示说明了反转头装置和部件安装头装置之间的关系；
图24C是示意性解释图，图示说明了反转头装置和部件安装头装置之间的关系；
图24D是示意性解释图，图示说明了反转头装置和部件安装头装置之间的关系；
图25A是示意性横截面视图，图示说明了传统的部件供给头装置的吸附嘴；
图25B是示意性横截面视图，图示说明了传统的部件供给头装置的吸附嘴；和
图26是示意性横截面视图，图示说明了传统的部件安装头装置的吸附嘴。
具体实施方式
图1到图3显示了根据本发明的实施例的电子部件安装装置11，所述电子部件安装装置11包括部件供给头装置和部件安装头装置。
将说明电子部件安装装置11的整个配置和操作。电子部件安装装置11是用于执行将电子部件12安装到基板13上的安装操作的装置，其中作为部件实例的所述电子部件12包括芯片部件或裸无包装IC芯片。电子部件安装装置一般包括作为部件供给装置的一个实例的部件供给部分14和安装部分15，所述部件供给装置用于容纳多个电子部件12以便可供给所述多个电子部件12，所述安装部分15用于执行将从部件供给部分14供给的电子部件12安装在基板13上的安装操作。此外，电子部件安装装置11包括控制单元或控制器16，所述控制单元或控制器16用于控制部件供给部分14和安装部分15的操作。
参照图4，部件供给部分(部件供给装置)14设置有升降机(部件供给和容纳部分)17，板平移装置18，板布置装置(部件布置单元)19，部件弹出装置20，识别照相机21和反转头装置(部件供给头装置)22。另一方面，安装部分15设置有部件安装头装置24、XY台(对准装置)25，和具有两个视野的识别照相机26。
另外，将说明部件供给部分14。参照图4，部件供给部分14的升降机17包括可向上并和向下移动的盒(magazine)28。盒28容纳晶片供给板29和托盘供给板30，所述晶片供给板29用于供给晶片形式的电子部件12，所述托盘供给板30用于供给包含在托盘31中的电子部件12以便可选择性地供给所述电子部件12。如图5中所示，晶片供给板29一般为盘状形状并且包括晶片薄板(wafer sheet)34和晶片环(wafer ring)35。晶片薄板34是可伸长的薄板，已经过切割的晶片32在所述晶片薄板34上。晶片环35保持在它的外周边缘的附近保持的晶片薄板34。晶片供给板29的布置允许晶片薄板34径向地放射状地延伸以便电子部件12的格状布置位置可径向地放射状地延伸，导致可引导进行所谓的“扩展”。另一方面，如图6中所示，托盘供给板30的外形与晶片供给板29的外形相似，并且所述托盘供给板30包括托盘环36，托盘放置部分37，和多个托盘31。托盘环36是环形板，所述环形板具有通常大体为正方形的内部周缘孔部分。托盘放置部分37连接于托盘环36的内周孔部分。托盘31可拆卸地放置在用于部件供给的托盘放置部分37上。如图7中放大所示，用于容纳电子部件12的凹入部分31a形成在部件供给托盘31中。
仅在图4中显示的板平移装置18可在Y轴方向上移动并将从升降机17的盒28取出的晶片供给板39或托盘供给板30运送到板布置装置19。板布置装置19将晶片供给板29和托盘供给板30两者都保持在一种姿态(posture)以便，所述姿态为：其上形成有凸块(突出电极)39的电子部件12的将安装于基板13的安装侧表面12a相对其上形成有凸块(突出电极)39的基板13被调整方向为垂直向上，并且与安装侧表面12a相反对的非安装侧表面12b是垂直向下的(见图7)。
参照图2、4、8和9，板布置装置19包括用于支撑晶片供给板29或托盘供给板30的下表面的板支撑销(pin)41和布置在那些板的上表面侧上的板推动薄板42。板支撑销41可在垂直于连接部件43的方向上移动，所述连接部件43在它的俯视图上为环状。另外，垂直向上地弹性地压迫推动支撑销41的螺旋弹簧44设置在板支撑销41上。另一方面，气缸45可向上并和向下移动板推动薄板42。另外，连接部件43的内侧设置有圆筒形扩展部件46、所述圆筒形扩展部件46的末端邻接晶片薄板34的下表面。如图8中所示，晶片供给板29夹在板支撑销41的末端部分和板推动薄板42之间。当板推动薄板42被气缸45从图8中所示的位置降下低时，晶片薄板34将径向地放射状地延伸，同时扩展部件46的末端担当支撑点，如图9中所示。所谓“扩展”的此操作的结果是，相信邻电子部件12之间的间距被扩大。托盘供给板30由板布置装置19以相似方式保持。如图2中清晰地显示，板布置装置19可由具有驱动电机47的Y轴自动机械或机器人(robot)48在Y轴方向上移动。
参照图2以及图10到图14，部件弹出装置20可由具有驱动电机51的X轴自动机械或机器人52在X轴方向上移动。另外，部件弹出装置20包括臂53的末端处的弹出头54。弹出针或弹出销56容纳在弹出头54的保持器55中，以便弹出销56可向上和向下移动。弹出销56从电子部件12的下表面向上推粘合于晶片薄板34的电子部件12，由此将电子部件12从晶片薄板34剥离。另外，弹出头54可围绕Z轴旋转。稍后将详细说明部件弹出装置20的结构和操作。
参照图1和图2，具有驱动电机58的X轴自动机械592装备有识别照相机21，因而识别照相机21可在X轴方向上移动。识别照相机21光学地识别保持在板布置装置19中的晶片供给板29中的电子部件12的位置或保持在板布置装置19中的托盘供给板30中的位置的电子部件12的位置。
参照图2和图15，反转头装置22可由具有驱动电机61的X轴自动机械62在X轴方向上移动。反转头装置22包括吸附嘴65，所述吸附嘴65用于通过真空泵63(见图16A)的吸附力可移除地吸住并保持电子部件12的安装侧表面12a。吸附嘴65可向上并和向下移动以及围绕Z轴旋转。另外，可以反转吸附嘴65的垂直方向上的方向。稍后将详细地说明反转头装置22的结构和操作。
参照图1、图2和图18，部件安装头装置24由驱动电机66驱动的X轴自动机械67在X轴方向上移动。部件安装头装置24包括吸附嘴118，所述吸附嘴118用于利用真空泵125(见图19)的吸附力可移除地吸住并保持电子部件12的非安装侧表面12b。吸附嘴118可向上和向下移动以及围绕Z轴旋转。以下将详细地说明部件安装头装置24的结构和操作。
参照图2，用于可松开地保持并固定基板13的基板保持器(基板保持部分)72布置在XY台25的上表面上。该基板保持器台72保持从基板运送装置73(图1)供给的基板13，所述基板运送装置73在X轴方向上向左运送基板13。XY台25包括用于在X轴和Y轴方向上驱动的电机74、75，并且所述电机74、75可在X轴和Y轴方向上移动由基板保持器72所保持的基板13。该移动可将由部件安装头装置24保持的电子部件12相对于基板13对准。
具有两个视野的识别照相机26(见图1)光学地识别由部件安装头装置24保持的电子部件12和基板13两者。
以下将概括地说明部件供给部分14和安装部分15的整个操作。板平移装置18从升降机17的盒28中取出晶片供给板29，在Y轴方向上移动板，并将板供给到板布置装置19。在板布置装置19对晶片供给板29的保持(图8)以及扩展操作(图9)已完成之后，弹出头54根据识别照相机21的识别结果相对于电子部件12中的任意一个对准。对准由板布置装置19在Y轴方向上的移动以及部件弹出装置20在X轴方向上的移动实现，其中所述板布置装置19在Y轴方向上的移动由Y轴自动机械48执行，所述部件弹出装置20在X轴方向上的移动由X轴自动机械52执行。另外，反转头装置22通过在X轴方向上的反转头装置22的移动相对于相同一的电子部件12对准，所述反转头装置22在X轴方向上的移动由X轴自动机械62执行。与由反转头装置22的吸附嘴65所执行的吸住操作同步地，部件弹出装置20的弹出销56从晶片薄板34的下表面侧向上推电子部件12，由此电子部件12从晶片薄板34被剥离并由吸附嘴65保持。
利用吸附嘴65保持电子部件12的反转头装置22在X轴方向上移动直到电子部件12的传递位置P2(见图24)，并反转吸附嘴65的方向。部件安装头装置24也由X轴自动机械67在X轴方向上移动直到传递位置P2。在电子部件12已由部件安装头装置24的吸附嘴118吸住并保持之后，反转头装置22的吸附嘴65的吸住被释放。结果，电子部件12从反转头装置22被传递到安装头装置24。
安装头装置24在XY台25上的基板13上方移动，其中电子部件12已被传递到所述安装头装置24上。基板13根据具有两个视野的识别照相机26的识别结果，相对于由安装头装置24的吸附嘴118保持的电子部件12对准。对准由基板13在X轴和Y轴方向上的移动实现，所述基板13的在X轴和Y轴方向上的移动由XY台25执行。在该对准之后，安装头装置24将电子部件12安装到基板13上。相似的操作关于托盘供给板30被执行。
以下将参照图1、图2以及图10到图14更详细地说明部件弹出装置20。如图2、图10和图11中所示，部件弹出装置20包括安装在具有驱动电机51的X轴自动机械52上的基部单元80。在Y轴方向上延伸的臂53的近端侧连接于基部单元80。臂53的近端侧通过在Z轴方向上延伸的LM引导件或直线移动引导件81连接于基部单元80，以便整个臂53可由基部单元80所支撑的气缸82向下上并和向下移动。
如图12到图14中所示，臂53在其末端处具有弹出头54。如图14中最清晰地显示，弹出头54位于板布置装置19所保持的晶片供给板29下方。弹出头54的壳83固定于臂53的末端。滚珠花键(ball spline)84连接于壳83以便滚珠花键84的有齿轴花键轴(spline shaft)85在垂直方向上延伸，销固定部件87连接于花键轴85的末端侧，其中多个弹出销56的末近端侧连接固定于所述销固定部件87。滚珠花键84的旋转单元86连接于壳从而可相对于壳83旋转，并且带轮89固定在所述旋转单元86的外周围边上。如图11和图12中所示，驱动带93布置在带轮89和固定于电机91的输出轴的带轮92之间，其中所述电机91布置在臂53的近端侧。因此，电机91的旋转通过带轮89和92、驱动带93和旋转单元86转化为花键轴85围绕Z轴方向的旋转。
参照图12和图13，部件弹出装置20包括用于向上和向下移动花键轴85的升降驱动机构95。具体地，凸轮从动件98邻接固定于电机96的输出轴的凸轮97并且所述凸轮从动件98连接于杠杆99的上端。壳83所支撑的推进引导件100可在垂直方向上推进杆99。此外，设置在杆99的L形下端的突起101邻接花键轴85的下端。此外，螺旋弹簧102配合在花键轴85上。花键轴85被螺旋弹簧102在垂直方向上向下弹性地压迫推动。结果，花键轴85的下端始终邻接突起101。电机96的旋转被凸轮97和凸轮从动件98转化为直线运动，并且直线运动被杆99传递到花键轴85。
花键轴85的上端侧被插入固定于壳83的中空保持器55中。如图14中所示，保持器55的末端表面邻接晶片薄板34的下表面。此外，多个薄板吸附孔55a设置在保持器55的末端表面中，并且晶片薄板34的下表面被通过薄板吸附孔作用的真空泵103(仅在图14中显示)的吸附力吸住附并保持在保持器55的末端表面55b。销固定部件87固定于位于保持器55内侧的花键轴85的上端。多个弹出销56固定于销固定部件87。
以下将说明部件弹出装置20的操作。如已参照图8和图9所说明的，晶片薄板34的扩展操作由板布置装置19执行。然后，在臂53向上移动以便保持器55的末端表面邻接晶片薄板34的下表面之后，真空泵63被启动并且晶片薄板34的下表面被吸住附并保持于薄板吸附孔55a(见图14)。如果电子部件12的型号被改变，销固定部件87围绕Z轴的角位置可通过利用电机91旋转花键轴85调整，由此可根据电子部件12的型号调整多个弹出销56的俯视图中的布置位置。然后，识别照相机21识别待弹出的电子部件12的位置。反转头装置22根据识别照相机21的识别结果移动，其后吸附嘴65被下降并且电子部件12的吸住附被启动。与吸附嘴65的向上移动同步地，利用弹出销56的电子部件12的弹出操作被执行。吸附嘴65向上移动并且吸住附并保持由弹出操作从晶片薄板34剥离的电子部件12。
以下将详细说明反转头装置22。参照图2和图15，反转头装置22包括具有吸附嘴65的反转头103和用于使吸附嘴65围绕Z轴旋转的旋转驱动装置102，其中所述吸附嘴65用于可松开地吸住并保持电子部件2。此外，头反转装置22包括头升降装置104和反转装置105。头反转装置22向上和向下移动反转头103以实现吸附嘴65的向上与向下移动。反转装置105可向上和向下移动地支撑反转头103并使反转头103围绕沿Y轴方向延伸的反转中心旋转，以实现吸附嘴65的方向在垂直方向上的反转。此外，反转头装置22包括用于支撑头升降装置104和反转装置105的头框架106。头框架106安装在具有驱动电机61的X轴自动机械62上。因此，反转头103在X轴方向上在电子部件12(见图24A)的取出位置P1(见图24A)和电子部件12(见图24B)的传递位置P2(见图24B)之间向后与向前来回移动。
参照图16A和图16B，吸附嘴65包括在平的末端表面65a开口的吸附孔65b和吸附通道65c，所述吸附通道65c在它的一端与所述吸附孔65b连通。真空泵63连接于吸附通道65c的另一端。吸附孔65b包括与吸附通道65c连通的中心部分65d和多个从所述中心部分65d径向地放射状地延伸的分支部分65e。在本实施例中，设置了四个分支部分65e，所述四个分支部分65e以在它的俯视图或仰视图中90°的角度间隔被布置。吸附孔65b和末端表面65a的形状和尺寸被设定以便吸附孔65b外的末端表面65a的部分邻接电子部件12的凸块39，并且以便吸附孔65b以一定间隙与安装侧表面12a上未设置凸块39的部分相对。因此，真空泵63的吸附力操作产生气流，所述气流从吸附嘴65的末端表面65和安装侧表面12a之间的间隙通过吸附孔65b流入吸附通道65c。由气流产生的负压(动压)将部件12保持在末端表面65a。换言之，反转头装置22的吸附嘴65的末端表面65a在末端表面65a不与安装侧表面12a接触的状态下吸住并保持电子部件12。因此，吸附力均匀地作用到整个安装侧表面12a上并且可高精度地将电子部件12保持在吸附嘴65上，而不引起由过量度吸附力产生的诸如弯曲的变形。
此外，如图16A中用附图标记t1所示，吸附嘴65的末端表面65a的外部尺寸被设定以便末端表面65a的外周边缘位于电子部件12的外周边缘内例如25-50μm。因此，如图16C中所示，即使当容纳在托盘31的凹入部分31a中的电子部件12邻接构成凹入部分31a的壁表面时，附图标记t2所示的大约25-50μm的间隙被确保在吸附嘴65的末端表面65a和凹入部分31a的壁表面之间，可防止吸附嘴65与凹入部分31a的壁表面干涉。此外，吸附嘴65的末端表面65a的外部尺寸被设定以便末端表面65a的外周边缘位于凸块39外。因此，由于凸块39可以可靠地邻接吸附孔65b外侧的部分中的末端表面65a，因此电子部件12可由在吸附孔65b和安装侧表面12a之间的上述间隙中产生的负压可靠地保持在吸附嘴65处。
吸附嘴65和吸附孔65b的形状并不限于图16A到16C中所示的那些。例如，如图17A到图17C中所示，可设置八个分支部分65e，所述八个分支部分65e以在俯视图或仰视图中的45°的角度间隔被布置。
以下将详细说明部件安装头装置24。参照图1，图2和图18，部件安装头装置24包括安装在由电机66驱动的X轴自动机械67上的基部单元111，并且所述部件安装头装置24可沿着X轴方向移动。保持器112连接于基部单元111。保持器112可通过直线引导件113在垂直方向上相对于基部单元111移动。在垂直方向上延伸的球螺纹轴滚珠丝杠轴(ball threadedshaft)114由基部单元111可旋转地支撑。固定于保持器112的内螺纹部分115与滚珠丝杠轴114啮合。当滚珠丝杠轴114由电机68旋转时，保持器112根据滚珠丝杠轴114的旋转方向向上或向下移动。
在垂直方向上延伸的旋转轴机构116由保持器112可旋转地支撑。用于加热电子部件12的加热器117被固定于旋转轴机械旋转轴机构116的下端侧。此外，吸附嘴118以可替换的方式连接于加热器117的下侧。在本实施例中，加热器117是作用为表面加热器的脉冲陶瓷加热器。然而，加热器的类型并不特别地限定，只要它适合于加热由吸附嘴118保持的电子部件12。
带轮120固定于旋转轴机构116的上端侧。电机69固定于保持器112，以便电机69的输出轴方向为垂直向上。带轮121被固定于电机69的输出轴。驱动带122布置在带轮120，121之间。因此，电机69的旋转通过带轮120、121和驱动带122被传送到旋转轴机构116。
参照图19到图20C，吸附嘴118包括平的末端部分118a和近端表面118b，所述末端部分118a用于吸住并保持电子部件12的非安装侧表面12b，所述近端表面118b与末端表面118a相对并邻接加热器117。
四个吸附孔118c在末端表面118a中开口。四个吸附通道118d形成在吸附嘴118中，所述四个吸附通道118d中的每一个都在其一端与各自的吸附孔118c连通。吸附通道118d的另一端与形成在近端表面118b中的十字形的聚集槽118e连通。在一端与聚集槽118e连通的吸附通道117a形成在加热器117中。吸附通道117a的另一端通过形成在旋转轴机构116中的吸附通道116a连接于真空泵125(仅在图19中显示)。因此，吸附孔118c通过吸附通道118d，117a和116a与真空泵125连通。
此外，与吸附通道118c连通的吸附槽126形成在末端表面118a中。如图20A中所示，在吸附嘴的末端表面118a中，吸附槽126被形成从而所述吸附槽126在与过去形成凸块39的电子部件12的安装侧表面12a的区域(连接区域127)相对应的整个区域内延伸。此外，吸附槽126在对应于连接区域127的末端表面118a的区域内形成有均匀间距。
在本实施例中，吸附槽126包括一个矩形部分(封闭图案状部分)131和布置在矩形部分131内的格状部分132。矩形部分131沿着末端表面118a的外周边缘形成。格状部分132包括三个纵向直线状部分133和三个横向直线状部分134。纵向直线状部分133被布置从而在图20A中的上下方向上延伸，并且彼此平行。每一纵向直线状部分133的两端都与矩形部分131相连通。横向直线状部分134被布置从而在图20A中的左右方向上延伸，也就是说，在垂直于纵向直线状部分133的方向上延伸，并且彼此平行。与纵向直线状部分133相似，横向直线状部分134的两端都与矩形部分131相连通。此外，每一横向直线状部分134都与相交的纵向直线状部分133相连通。两个吸附孔118c在位于中心的纵向直线状部分133中开口。此外，两个吸附孔118c在位于中心的横向直线状部分134中开口。
电子部件12在非安装侧表面12b处被吸附嘴118吸住并保持。真空泵125的吸附力(负压)通过吸附通道116a，117a及118d传递到吸附孔118c和吸附槽126，并且吸附力从吸附孔118c和吸附槽126两处作用在电子部件12的非安装侧表面12b上。由于吸附力不仅从吸附孔118c作用在电子部件12的非安装侧表面12b上，也从吸附槽126作用在电子部件12的非安装侧表面12b上，因此对应于连接区域127的非安装侧表面12b的整个区域紧密地吸附并保持于吸附嘴118的末端表面118a。换言之，电子部件12以高度平面度的状态被吸附并保持在吸附嘴118，并且电子部件12的弯曲大大减小。由于电子部件12以高度平面度紧密地吸附并保持在吸附嘴118，因此由加热器117产生的热量均匀地传递到电子部件12的整个连接区域127。结果，连接区域127中温度分布的均匀性增加，使得多个凸块39被均匀地加热。因此，多个凸块39可以均匀连接的状态连接于基板电极135。
为了使吸附嘴118紧密地并以高度平面度地吸住并保持电子部件12，最好是将吸附槽126密集地并均匀地布置在至少对应于连接区域127的末端表面118a的进入全部区域中。参照图20A，最好是吸附槽126的宽度“w”和间距“p”更小，并且大量槽存在于连接区域127中。例如，如果边长为大约10mm并且厚度为大约0.1mm的正方形形式的电子部件12被具有宽度“w”设定在0.2mm并且间距“p”设定在1mm的吸附槽126的吸附嘴吸住并保持，那么电子部件12的弯曲被减小到大约5μm。
图21A到图21C图示说明了元件安装头装置24的吸附嘴118的第一选择方案。矩形凹部137形成在吸附槽126的矩形部分131和末端表面118a的外周边缘之间的、吸附嘴118的末端表面118a中。不像吸附槽126，该凹部137不与吸附孔118c连通并不受真空泵125的吸附力的影响。
即使空气从吸附嘴118的末端表面118a的外周边缘和由吸附嘴118吸住并保持的电子部件12之间的非常微小的间隙被导入，导入的空气在经过凹部137的同时被加热并且然后通流到末端表面118a的中心区域。结果，防止与连接表面127相对应的吸附嘴118的末端表面118a的区域被从间隙导入的空气冷却。因此，在除末端表面118a中的吸附槽126外还设置凹部137进一步增加了由吸附嘴118所保持的电子部件12的连接区域127内的温度分布的均匀性。图21A到图21C中所示的可选择的其它结构和操作与图19到图20C中所示的吸附嘴118的那些结构和操作相同。
图22A到图22C图示说明了部件安装头装置24的吸附嘴118的第二选择方案。在此选择方案中，形成在吸附嘴118的末端表面118a中的吸附槽126包括格状部分，所述格状部分包括三个纵向直线状部分133和三个横向直线状部分134，但没有矩形部分131(见图20A)。此外，吸附嘴118形成有一个吸附孔118c，所述吸附孔118c在它的一端与格状部分132的中心部分连通。
图23A到图23E图示说明了吸附嘴118的其它各种选择方案。在图23A中所示的选择性吸附嘴中，吸附槽126具有三个同心地布置的矩形部分131从而围绕对应于连接区域127的末端表面118a的区域的中心138。此外，吸附槽126包括四个直线状部分139，所述四个直线状部分139从对应于连接区域127的末端表面118a的区域的中心138径向地放射状地延伸。每一直线状部分139在它的一端的与内侧矩形部分131连通处并在它的另一端的与外侧处与矩形部分131连通。此外，直线状部分139在中间位置横穿与矩形框架形状部分131交叉。吸附嘴118包括四个吸附孔118c，所述四个吸附孔118c中的每一个都在直线状部分139和内部矩形部分131的相交位置中与吸附槽126连通。
在图23B中所示的选择方案中，吸附槽126包括三个圆形部分140，所述三个圆形部分140同心地布置以围绕对应于连接区域127的区域的中心138。此外，吸附槽126包括从中心138径向延伸的四个直线状部分139。每一直线状部分139与在内侧与的圆形部分140连通。此外，每一直线状部分139在与中间位置并和在外侧的穿过圆形部分140交叉并与其在那与圆形部分140连通。吸附槽126包括四个圆弧部分141，所述四个圆弧部分141在外部圆形部分140和末端表面118a的外周边缘之间。每一直线状部分139的另一端越过超过外部圆形部分140延伸到末端表面118a的外周边缘侧，并且所述每一直线状部分139的另一端与圆弧部分141连通。吸附嘴118包括四个吸附孔118c，所述四个吸附孔118c中的每一个都在直线状部分139和内部圆形部分140的相交位置与吸附槽126连通。
在图23C所示的选择方案中，吸附槽126为单一线状形状。具体地，吸附槽126为通过将多个直线状部分143和多个直线状部分144连接在一起形成的螺旋形状，其中所述多个直线状部分143平行于限定吸附嘴118的末端表面118a的外周边缘的四边的图23C中的横向边延伸，所述多个直线状部分144平行于末端表面118a的外周边缘的纵向边延伸。吸附嘴118包括两个吸附孔118c。吸附孔118c之一在吸附槽的内部端部分中与吸附槽126连通，另一个吸附孔118c在吸附槽126的内部端部分和外部端部分之间与吸附槽126连通。
图23D中所示的可选择的吸附槽126也为单一线状形状。具体地，吸附槽126为通过连接多个直线状部分145和多个直线状部分146而形成的矩形波纹形状，其中所述多个直线状部分145平行于吸附嘴118的末端同18a的横向边延伸，所述多个直线状部分146平行于纵向边延伸。吸附嘴118包括两个吸附孔118c，所述两个吸附孔118c在纵向直线状部分146处与吸附槽126连通。
在图23E中所示的选择方案中，吸附槽126包括一个矩形部分131，所述一个矩形部分131包围对应于连接区域127的末端表面118a的区域的中心138。此外，吸附槽126包括在矩形部分131和末端表面118a的外周边缘之间的四个直线状部分147和四个折线状部分148。那些直线状部分147和折线状部分148被布置在与矩形部分131同心的并且在尺寸上大于矩形部分131的假想矩形上。此外，吸附槽126包括八个直线状部分149，所述八个直线状部分149相对于中心138径向地放射状地延伸。每一直线状部分149的一端与矩形部分131连通，另一端与直线状部分147或折线状部分148连通。吸附嘴118包括四个吸附孔118c，所述四个吸附孔118c在矩形部分131的角落部处与吸附槽126连通。
形成在部件安装头装置24的吸附嘴118的末端表面中的吸附孔、吸入槽和凹部的形状、尺寸、数量和布置位置并不限于上述实例并可根据电子部件12的尺寸、形状以及凸块39的数量容易地设定，以便对应于连接区域127的电子部件12的非安装侧表面12b的区域与吸附嘴118的末端表面118a紧密接触。
参照图24A到图24D，以下将说明利用反转头装置22将电子部件12从板布置装置19中取出并利用安装头装置24安装在基板13上的操作。首先，如图24A中所示，在对应于板布置装置19的电子部件12的供给位置P1处，反转头装置22的吸附嘴65从晶片供给板29或托盘供给板30吸住并保持电子部件12。在此操作中，吸附嘴65将电子部件12的安装侧表面12a保持为在垂直方向上方向朝上。
如图24B中所示，吸附嘴65上升并且安装头装置24移动到传递位置P2。然后，利用吸附嘴65保持电子部件12的反转头装置22移动到传递位置P2并位于安装头装置24下方。然后反转该反转头103的方向。结果，与安装侧表面12a相反对的电子部件12的非安装侧表面12b被调整方向为在垂直方向中上向上。然后，如图24C中所示，安装头装置24的吸附嘴118下降从而吸住并保持电子部件12。电子部件12被保持部分70保持为安装侧表面12a在垂直方向上面向下的姿态(非安装侧表面12b在垂直方向上相向上的姿态)。
如图24D中所示，安装头装置24在基板13上方移动并且电子部件12相对于基板13对准，以便基板电极135和凸块39彼此对应。然后，吸附嘴118下降以便凸块39压在基板电极135上。此外，电子部件12由加热器117加热。凸块39和基板电极135通过按压及加热被连接，并且电子部件12被安装到基板13上。
如所述，反转头装置22的吸附嘴65以吸附嘴的末端表面65a不与安装侧表面12a接触的状态保持电子部件12。因此，吸附力均匀地作用在整个安装侧表面12a上，并且可利用吸附嘴65高精度地保持电子部件12，而不引起由于过量度的吸附力产生的诸如弯曲的变形。结果，增加了将部件从反转头装置22传递到部件安装头装置24的精度。此外，与吸附孔118c连通的吸附槽126形成在对应于电子部件12的连接区域127的整个区域上、部件安装头装置24的吸附嘴118的末端表面118a中的电子部件12的连接区域127的整个区域上。因此，对应于连接区域127的电子部件12的非安装侧表面12b的区域以高度平面度被紧密地吸附并保持在吸附嘴118的末端表面118a。结果，增强了连接区域127中温度分布的均匀性并且多个凸块39被均匀地加热。因此，多个凸块39可以以均匀连接的状态连接于基板电极135。
虽然已经参照附图充分完全地说明了本发明，但是对应本领域普通技术人员而言各种改变和修改是明显的。因此，这样的改变和修改应当理解为包括在本发明内，除非它们背离本发明的范围和实质。

Claims (19)

1.一种部件供给头装置(22)，所述部件供给头装置(22)用于将部件(12)保持在带有突出电极(39)的、待安装在基板(13)上的安装侧表面(12a)，并且反转所述部件的安装侧表面的方向以将所述部件传递到部件安装头装置(24)，以便所述部件安装头装置将所述部件安装到所述基板上，所述部件供给头装置包括：
设置有末端表面(65a)和吸附通道(65c)的吸附嘴(65)，吸附孔(65b)在所述末端表面(65a)开口，所述吸附通道(65c)在其一端与所述吸附孔连通，其中在所述吸附孔外的末端表面的部分邻接所述部件的所述突出电极，其中所述吸附孔与所述安装侧表面上的未设置突出电极的部分具有间隙并相对，并且其中气流由从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力产生，所述气流从所述吸附孔和所述安装侧表面之间的间隙通过所述吸附孔流入所述吸附通道中，并产生负压以将所述部件保持在末端表面。
2.根据权利要求1所述的部件供给头装置，其中：
所述吸附孔包括与所述吸附通道连通的中心部分(65d)和多个从所述中心部分放射状地延伸的分支部分(65e)。
3.根据权利要求1所述的部件供给头装置，其中：
所述末端表面的外部尺寸被设定为末端表面的外周边缘位于由所述吸附嘴保持的所述部件的外周边缘之内并在所述突出电极之外。
4.一种部件供给装置，包括：
根据权利要求1所述的部件供给头装置(22)；
部件布置部分(19)，多个部件被布置在所述部件布置部分(19)以便它们可被所述吸附嘴取出；和
部件供给及容纳部分，所述部件供给及容纳部分用于容纳所述部件以便它们可被布置在所述部件布置部分中。
5.一种部件安装装置，包括：
根据权利要求4所述的部件供给装置；
用于可释放地保持所述部件的部件安装头装置(24)；
用于可释放地保持所述基板的基板保持部分(72)；和
对准装置(25)，所述对准装置(25)用于将由所述基板保持部分保持的所述基板和由所述部件安装头装置保持的所述部件对准。
6.一种部件安装头装置(24)，所述部件安装头装置(24)用于将部件(12)保持在与设置有多个突出电极(39)的安装侧表面(12a)相对的非安装侧表面，并用于将所述突出电极连接到形成在基板(13)上的对应的基板电极(135)，以将所述部件安装在所述基板上，所述部件安装头装置(24)包括：
用于加热所述部件的加热器(117)；和
包括末端表面(118a)、近端表面(118b)和吸附通道(118d)的吸附嘴(118)，在所述末端表面(118a)吸附孔(118c)开口并且与所述吸附孔连通的吸附槽(126)形成在与设置有所述突出电极的所述部件的安装侧表面的连接区域(127)相对应的整个区域内，所述近端表面(118b)与所述末端表面(118a)相对并邻接所述加热器，所述吸附通道(118d)在其一端处与所述吸附孔连通，其中所述部件被从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力保持在末端表面处。
7.根据权利要求6所述的部件安装头装置，其中所述吸附槽包括：
沿所述末端表面的外周边缘布置的封闭图案状部分(131)；
多个第一线状部分(133)，所述多个第一线状部分(133)布置在所述的封闭图案状部分之内以在第一方向上延伸并在它们的两端与所述封闭图案状部分连通；和
多个第二线状部分(134)，所述多个第二线状部分(134)布置在所述封闭图案状之内，从而在与第一方向交叉的方向上延伸，并且所述多个第二线状部分(134)在它们的两端与所述封闭图案状部分连通并与和其相交的所述第一线状部分连通。
8.根据权利要求6所述的部件安装头装置，其中所述吸附槽包括：
多个第一线状部分(133)，所述多个第一线状部分(133)被布置为在第一方向上延伸；和
多个第二部分(134)，所述多个第二部分(134)被布置为在与所述第一方向相交的第二方向上延伸并与和其相交的所述第一线状部分连通。
9.根据权利要求6所述的部件安装头装置，其中所述吸附槽包括：
至少一个封闭图案状部分(131，140)，所述至少一个封闭图案状部分(131，140)被布置为围绕对应于所述连接区域的所述末端表面的区域的中心(138)；和
多个线状部分(139)，所述多个线状部分(139)从对应于所述连接区域的所述末端表面的区域的中心放射状地延伸并与和其相交的所述封闭图案状部分连通。
10.根据权利要求9所述的部件安装头装置，其中：
所述吸附槽包括多个封闭图案状部分，所述封闭图案状部分相对于与所述连接区域对应的所述末端表面的区域的中心同心地被布置。
11.根据权利要求6所述的部件安装头装置，其中：
所述吸附槽具有单一连续线的形式。
12.根据权利要求11所述的部件安装头装置，其中：
所述吸附槽具有螺旋状的形式，所述螺旋状通过将多个线状部分(143，144)连接到所述末端表面的外周边缘的各个部分而构成，其中所述多个线状部分(143，144)分别在大致相同的方向上延伸。
13.根据权利要求11所述的部件安装头装置，其中：
所述吸附槽具有矩形波状形状，所述矩形波状形状包括交替连接的在第一方向上延伸的第一直线状部分(145)和在与第一方向交叉的方向上延伸的第二直线状部分。
14.根据权利要求6所述的部件安装头装置，其中：
所述吸附嘴进一步包括凹部(137)，所述凹部(137)形成在所述末端表面中并与所述吸附孔隔离。
15.根据权利要求14所述的部件安装头装置，其中：
所述凹部被布置在所述吸附槽和所述末端表面的外周边缘之间。
16.根据权利要求15所述的部件安装头装置，其中：
所述凹部具有封闭图案状。
17.一种部件安装装置，包括：
根据权利要求6所述的部件安装头装置；
部件供给装置(14)，所述部件供给装置(14)用于将所述部件供给到所述部件安装头装置；
用于可释放地保持所述基板的基板保持部分(72)；和
对准装置(25)，所述对准装置(25)用于对准由所述基板保持部分保持的所述基板和由所述部件安装头装置保持的所述部件。
18.一种将容纳在托盘(31)中的部件(12)安装到基板(13)上的方法，包括以下步骤：
提供具有第一吸附嘴(65)的部件供给头装置(22)，所述第一吸附嘴(65)包括末端表面(65a)和吸附通道(65c)，吸附孔(65b)在所述末端表面(65a)上开口，所述吸附通道(65c)在其一端与所述吸附孔连通；
提供具有第二吸附嘴(118)的部件安装头装置(24)；
将所述部件容纳在托盘的凹入部分(31a)中，所述部件具有其上设置有突出电极(39)的安装侧表面(12a)和与所述安装侧表面相对的非安装侧表面(12b)，并且所述安装侧表面方向向上；
将所述吸附孔外的所述末端表面的部分邻接容纳在所述凹入部分中的部件的所述突出电极，以便所述末端表面的外周边缘位于所述部件的外周边缘之内并在所述突出电极之外，并且以便吸附孔与所述安装侧表面上的未设置所述突出电极的部分具有间隙并相对；
利用从所述吸附通道的另一端作用的真空吸附力产生气流，所述气流从所述吸附孔和所述安装侧表面之间的间隙通过所述吸附孔流入所述吸附通道中，所述气流产生负压以将容纳在所述凹入部分中的部件保持于所述第一吸附嘴的末端表面；
将所述部件供给头装置移动到部件传递位置(P2)，从而所述部件供给头装置位于所述部件安装头装置的下方；
反转所述部件供给头装置的第一吸附嘴的方向，以便所述非安装侧表面方向向上并且所述安装头表面方向向下；
利用所述部件安装头装置的第二吸附嘴保持所述部件的非安装侧表面；
将所述部件安装头装置从所述部件传递位置移动到布置所述基板的部件安装位置(P3)上方的位置；并且
下降所述部件安装头的第二吸附嘴从而将所述突出电极按压并连接于所述基板的电极。
19.根据权利要求18所述的方法，其中：
所述吸附嘴包括与所述吸附通道连通的中心部分(65d)和从所述中心部分放射状地延伸的多个分支部分(65e)。
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