CN100377253C - 电子设备和硬盘驱动器容纳设备 - Google Patents

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Abstract

在HDD45或其中HDD45由泡沫树脂板53和金属外部壳体54包裹从而切断噪音的电子设备20中，用于辐射远红外线的热辐射板66a被附设于HDD45的内部壳体50上或外部壳体54的顶部60和62上，并且由用于吸收远红外线的热辐射板66b构成的一对远红外线传输和接收部件被附设于外部壳体54的内表面或电子设备20的盖罩24的内表面，它们被布置在空间相隔的位置处，从而HDD45或外部壳体54中积聚的热量从外部壳体54或盖罩24处被辐射。本发明提供了用于热量产生装置的HDD、电子设备和热辐射方法，其中当记录和再现设备(诸如HDD)中所产生的热量被辐射时可保护记录和再现设备不受从外部施加于其上的震动和振动的影响。

Description

电子设备和硬盘驱动器容纳设备
技术领域
本发明通常涉及电子设备和硬盘驱动器容纳设备，更具体地说，本发明涉及这样一种电子设备和硬盘驱动器容纳设备，其中从电子设备和硬盘驱动器容纳设备中辐射的热量和来自于电子设备和硬盘驱动器容纳设备中的噪音可被吸收，以使得电子设备和硬盘驱动器容纳设备可避免受到来自于外部震动的影响。
背景技术
为了防止驱动单元转动和振动时所产生的噪音，用于将在硬盘驱动(HDD)中在高速下转动的驱动单元容纳在其中的已知盒主体具有气密性。从热辐射观点来看，这样的气密盒主体会遭遇这样的问题，即，上述气密盒主体没有空气对流，因此会积聚热量并且不能保持充分的热辐射效果。为了解决上述问题，引证的专利参考文件1已披露了一种可有效地解决热辐射和震动吸收两个问题同时可保持气密性的HDD容纳结构。
附图的图1是示出了引证的专利参考文件1中所披露的HDD容纳结构的示意性透视图。
如图1中所示的，上述专利参考文件1中披露了用于容纳HDD7的HDD容纳结构，其中硬盘驱动单元等被容纳在平坦壳体1中，平坦壳体1的外观基本是长方体并且噪音吸收部件4a、4b、4c和4d被设在壳体1中。如图1中所示的，壳体1由壳体盖2和盒状壳主体3构成，其中壳体盖2安装于其敞开的底部部分上。分布具有预定厚度的噪音吸收部件4a、4b、4c和4d沿内壁部分被布置在盒状壳主体3周围。热辐射板5被布置在壳主体3的顶部部分3a的内侧上并且驱动单元被布置在从热辐射板5处架设到壳主体3的内部的支撑部件6L和6R之间。为了使得热辐射板5、支撑部件6L和6R和壳体盖2构成与驱动单元相接触的热辐射结构以便于从驱动单元中辐射热量，壳体盖2、壳主体3、热辐射板5、支撑部件6L和6R都是由铝或铝合金制成的。
依照这种布置，噪音吸收部件4a、4b、4c和4d可吸收振动噪音并且它们也可减少噪音向外部的泄露。另外，壳体盖2、壳主体3、热辐射板5、支撑部件6L和6R都是由具有出色热传导性能的材料制成的，因此可显示出驱动单元的热辐射效果。
如图1中所示的，噪音吸收部件4a、4b、4c和4d是由海绵状的柔软合成树脂或天然橡胶制成的，并且噪音吸收部件4a、4b、4c和4d的一部分可将其位置保持在这样的状态下，即，它被保持在壳主体3的内壁表面与支撑部件6L和6R之间。另外，热辐射板5通过具有高热传输性能和缓冲性能的部件(例如，由可在“SORBOTHANE”商标下购买到的胶粘合成树脂制成的正方形板部件8)被附设于壳体盖2的内表面上，并且该热辐射板5与HDD7的驱动单元相接触。第二热辐射板5a被设在壳体盖2与热辐射板5之间，并且它通过第二正方形板部件8a和噪音吸收部件4d与壳体盖2相接触。因此，通过具有高热传输性能和缓冲性能的第二正方形板部件8a将热量从第二热辐射板5a传输到壳体盖2。
而且，引证的专利参考文件2已披露了用于完全将硬盘(HD)容纳于作为配属结构的由噪音吸收材料制成的盒中的一种结构，其中从HDD7中产生的噪音可被降低并且其中可提高热辐射效率。
图2是示出了作为引证的专利参考文件2中的相关技术的示例所披露的HDD7的剖视侧视图。该现有技术示例具有美国专利No.5,510,954的说明书中已描述的无声盘确定结构。该现有技术示例由设在HDD7圆周中的噪音吸收部件4、设在散热器9中的噪音隔绝壳体15和热量传输通路10构成。
具体地，如图2中所示的，HDD7的硬盘驱动11由HDD7的热量传输和振动吸收部件12以及金属壳体13密封。噪音吸收部件4被设在金属壳体13与噪音隔绝壳体15之间并且金属壳体13与散热器9通过热量传输通路10相连接。
依照上述引证的专利参考文件1中所述的HDD7的布置，噪音吸收部件4a到4d和两个热辐射板3、3a被容纳在包括壳体1的壳主体3与壳体盖2之中，因此出现这样一个问题，即，HDD7的壳体1的尺寸变大了。
另外，依照上述引证的专利参考文件2中所述的HDD7的布置，除上述引证的专利参考文件1所遭遇的问题之外，还会出现以下问题。
由于包含HD(盘驱动11)的HDD7产生大量热量并且它应该被保持在一定的环境温度下以便于保持功能可靠性，当HDD7被完全容纳在由噪音吸收部件4覆盖的隔音壳体15的盒中时，取决于周围空气环境条件，热辐射作用成为一个严重的问题。尽管在上述引证的专利参考文件2中热量被布置在隔音壳体15外部的散热器9通过热量传输通路10辐射，在产生大量热量的HDD的情况中，对于仅使用散热器9产生的热量具有限制，因此难于将HDD7中的HD和头保持在恒定环境温度下。
另外，为了增加热辐射效率，散热器9的尺寸应该更大，因此增加了空间，这使得整个HDD7的尺寸变得更大。当外力(诸如震动)从外部被施加到所述散热器9上时，直接使得HDD7的盘驱动振动并且产生了这样的问题，即，将损坏拾音头等。
而且，作为HDD7被安装在电子设备上所处的条件，已经描述了HDD7被安装得与其他待安装部件之间具有恒定距离。其原因在于，HDD7的金属壳体13中的大气压力应保持恒定并且通气孔应被关闭以使得应力不会被施加于HD。在图2中所示的布置中，由于热量传输通路10直接与HDD7相接触，因此出现了这样的问题，即，将影响盘驱动器11的功能可靠性。
[引证的专利参考文件1]：日本未审定专利申请No.2002-74929的专利商标局周报
[引证的专利参考文件2]：日本未审定专利申请No.11-66832的专利商标局周报
发明内容
考虑到前述方面，本发明的一个目的是提供这样一种电子设备和HDD，其中当从外部使得电子设备和HDD的热量辐射装置震动时可保护HDD不受震动。
本发明的另一个目的是提供这样一种电子设备和HDD，其中从HDD中产生的热量可被有效地辐射，并且通过减小当HDD中的拾音头频繁搜索目标轨道时所产生的搜索噪音可保持高可靠性的硬盘功能。
依照本发明的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：用于记录和/或再现信号的硬盘驱动器、用于接收从硬盘驱动器中产生的热量并且传输所接收的热量的热量传输部分、用于辐射所传输的热量的热量辐射部分以及其中通过弹性材料将硬盘驱动器附设于电子设备的固定部分上的布置，在没有弹性材料的情况下所述热量辐射部分被附设于电子设备的固定部分上并且通过以预定距离相互隔开的远红外线传输和接收部件的两个相对表面将热量传输到硬盘驱动、热量辐射部分和热量传输部分上。
依照本发明的另一个方面，在上述电子设备中，所述电子设备包括：其中通过隔音部件或隔振部件容纳硬盘驱动的内部壳体的盒状外部壳体、用于通过震动吸收部件支撑所述外部壳体的底盘以及用于覆盖所述底盘的盖罩，其中来自于所述硬盘驱动的内部壳体的热量被传输到所述外部壳体并且如此传输的热量通过设置在所述外部壳体的外表面上的远红外线传输和接收部件被辐射到设置有或未设置有远红外线传输和接收部件的盖罩上。
依照本发明的另一个方面，提供了一种硬盘驱动器容纳设备，所述硬盘驱动器容纳设备包括：其中通过隔音部件或隔振部件容纳硬盘驱动器的盒状外部壳体、用于通过震动吸收部件支撑所述外部壳体的底盘、用于覆盖所述底盘的盖罩、设置在所述硬盘驱动器容纳设备的内部壳体的顶部上的热量传输部分。所述硬盘驱动器容纳设备还包括设置在所述外部壳体的外表面上的远红外线传输和接收部件和设置在与所述外部壳体的外表面相对并且相隔开的位置处的具有或不具有远红外线传输和接收部件的热量辐射部分，其中所述内部壳体的热量通过所述热量传输部分被传输到所述外部壳体并且所述内部壳体中的热量被辐射到所述热量辐射部分。
依照本发明的上述HDD和电子设备，可获得这样的HDD和电子设备，其中当震动从外部被施加于电子设备和HDD的热量辐射装置时可保护HDD不受震动。
依照本发明的电子设备和HDD，可获得这样的电子设备和HDD，其中从HDD中产生的热量可被有效地辐射并且可减小当HDD中的拾音头频繁搜索目标轨道时所产生的搜索噪音，从而可保持硬盘功能的可靠性。
附图说明
图1是示出了硬盘驱动(HDD)的透视图，在描述现有技术所涉及的隔音单元时将其作为参考；
图2是示出了现有技术的一个示例中所示的硬盘驱动器的横截面侧视图，在描述现有技术所涉及的隔音单元时将其作为参考；
图3是示出了本发明一个实施例所涉及的记录器的总体布置的透视图，其中其盖罩被移除；
图4是示出了图3中所示的记录器的底盘的平面图；
图5是示出了本发明所涉及的记录器的底盘的透视图，并且在描述气流由冷却风扇扰动的状态中将其作为参考；
图6是HDD的平面图并且示意性地示出了与本发明所涉及的记录器结合使用的冷却风扇的布置；
图7是示出了与本发明所涉及的记录器结合使用的HDD驱动单元的连接状态的外观的透视图；
图8是沿图7中的线VIII-VIII所截的横截面图，并且在描述与本发明所涉及的记录器结合使用的HDD中的热量辐射方法时将其作为参考；
图9是分解透视图，示出了其中与本发明所涉及的记录器结合使用的HDD与外部壳体相连接的状态；
图10是透视图，示出了与本发明所涉及的记录器结合使用的薄膜板；
图11是透视图，示出了其中弹性部件与接地部件附设于图10的薄膜板的状态；
图12A和12B是示意图，分别示出了其中HDD被装配在与本发明所涉及的记录器结合使用的外部壳体上的状态；
图12C是示意图，以放大的比例示出了图12B中的一部分D；
图13A和13B是示意图，分别用于解释用于将HDD从本发明所涉及的记录器的外部壳体中拉出的拉出部件；
图14是示意性横截面侧视图，用于解释其中将HDD从本发明所涉及的记录器的外部壳体中拉出的状态；
图15是流程图，将参照该图解释用于控制本发明所涉及的多个冷却风扇的方法；
图16A和16B分别是与图8相似的横截面侧视图，并且示出了本发明另一个实施例的主要部分，将参照该图解释用于从本发明所涉及的HDD中辐射热量的方法；以及
图17是与图10相似的透视图，并且示出了与本发明另一个所涉及的记录器结合使用的薄膜板。
具体实施方式
在下文中将参照图3到图15借助于示例以包括多个记录和再现驱动单元的记录器为基础描述本发明的一个实施例所涉及的硬盘驱动(HDD)。
图3是示出了本发明一个实施例所涉及的记录器的总体布置的透视图，其中其盖罩被移除；图4是示出了所述记录器的底盘的平面图；图5是示出了所述记录器的底盘的透视图，并且在描述气流由通风装置送风的状态中将其作为参考；图6是示意平面图，用于解释气流由通风装置送风的状态；图7是透视图，用于解释HDD被连接于记录器的HDD驱动单元的状态；图8是沿图7中的线VIII-VIII所截的横截面图；图9是分解透视图，示出了其中所述的HDD与外部壳体相接的状态；图10是透视图，示出了薄膜板；图11是透视图，示出了其中弹性部件与接地部件连接于薄膜板的状态；图12A、12B和12C是示意图，分别用于示出其中HDD被装配在外部壳体上的状态；图13A、13B和图14是示意透视图和示意前视侧视图，分别用于解释将HDD从外部壳体中拉出的状态；图15是流程图，将参照该图解释用于控制本发明所涉及的多个冷却风扇的方法。
如图3中所示的，用作电子设备的记录器20包括主壳体25，主壳体25包括：由诸如铝的适合金属制成的具有基本为U形截面的底盘21、设置在底盘21的前侧和后侧上的面板22和背板23、以及具有基本为U形截面的盖罩(图3中未示出但图8中示出了)24。
记录器20的底盘21具有钻在其上的用于将空气纳入到记录器20中的通风孔。底盘21具有形成在其上的通风口26a(见图3和图6)和通风口26b、26c(见图4和图5)，并且盖罩也具有钻在其上的适合的通风孔。动力供应单元27被设置在底盘21的主表面的左前侧上、DVD驱动单元28被设置在底盘21的中央前侧上并且HDD驱动单元29被设置在底盘21的主表面的右前侧上。间隔板30以与面板22和背板23平行的方式被设置在底盘21的基本中心位置处。调谐单元31被设置在底盘21的间隔板30与背板23之间的右背侧处。在其沿间隔板30的纵向方向倾斜的状态下，具有热辐射部件(诸如具有较小能力的第二冷却风扇35和散热器33)的电脑单元(CPU(中央处理单元))34被设置在中央背侧处。具有较大容量的第一冷却风扇32被设置在背板23的左手侧上。面板22至少在其前侧上形成有其尺寸大得足以装载和卸载托盘36的盘狭缝37，所述托盘36可被自由地插入到DVD驱动单元28以及从DVD驱动单元28中弹出。尽管未示出，各种操作装置被设置在面板22的前面上。
如示出了其面板22被移除的底盘21的图4的平面图和图5的透视图中所示的，用于检测室外空气温度的室外空气检测传感器38被设在钻在HDD驱动单元29的前面部分的底盘21上的通风口26c附近。用于控制CPU34的温度的CPU传感器39被布置在CPU34中。在图4中，附图标记40表示构成震动吸收装置的橡胶腿部件。
在本实施例所涉及的记录器20中，如图5中所示的，从上述相应通风口26a、26b和26c中纳入的室外空气42通过穿通间隔板30的开孔41被第二冷却风扇35吸收以使得室外空气42通过第一冷却风扇32在背板23后面被迫空气冷却，同时CPU34的散热器33被空气冷却。
当使得上述第二冷却风扇35相对于穿通间隔板30的开孔41倾斜适当的倾斜角时，可增强用于空气冷却CPU34的散热器33的空气冷却效果。将参照图6的示意性平面图描述其原因。在图6中，与图5中的元件和零件相同的元件和零件由相同的附图标记表示，因此无需赘述。图6是示意性地示出了其中图5中所示的通风方法应用于基本平坦的长方体状内部金属壳体43的内部的情况的平面图，所述金属壳体43构成稍后将描述的HDD45的套。
从穿通内部壳体43的左右侧壁的通风口26a、26b以及穿通内部壳体43的前表面的通风口26c纳入到内部壳体43中的室外空气42由第二冷却风扇35吸收并且被送到以适当的倾斜角布置在第二冷却风扇35的前表面处的散热器33中。在图6的情况中，第二冷却风扇35未以适当的倾斜角被固定于底盘21但是散热器33相对于第二冷却风扇35以适当的倾斜角倾斜，这与图5的情况具有相对关系。因此，可认为图6中所示的布置与图5中所示的布置相同。
生热装置(诸如CPU34)被布置在散热器33下面。第一冷却风扇32被连接于内部壳体43的背板23以便于在室外空气42已穿过散热器33的叶片44之后通过第一冷却风扇32将来自于内部壳体43的热空气排出到外部，从而冷却生热装置(诸如动力供应装置27)。如上所述的，由于从第二冷却风扇35中输送的室外空气42中吸收的冷风以适当的倾斜角进入到散热器33的叶片44中，因此叶片44由强冷风冷却，因此可增强用于冷却散热器33的冷却效果。
接下来将参照图7和图8描述HDD驱动单元29的布置。图8是沿图7中的线VIII-VIII所截的横截面图。如图中所示的，HDD驱动单元29被固定于底盘21以及被固定于底盘21的左侧板上的弯曲为U形形状的子底盘47上的由底盘收缩构成的隆起部分46。
子底盘47具有基本形成在其基本为长方体状主表面47的中心部分处的基本为圆顶状的用于排气的热辐射通孔48。使得主表面47的左端和右端沿向上方向和向下方向弯曲以便于相互垂直从而形成连接腿部分47a和连接部件47b。连接腿部分47a通过由底盘收缩而形成的隆起部分46被固定于底盘21，并且连接部件47b被固定于沿U状弯曲的底盘21的右侧表面部分。
如沿图7中的线VIII-VIII所截的截面图的图8中所示的，HDD驱动单元29包括：由用作套的金属盒状内部壳体50覆盖的硬盘驱动单元51、拾音头52、包括输入和输出罩组(见图7)等的HDD45、其中HDD45的内部壳体50由具有缓冲特性的泡沫树脂板(诸如聚氨酯、弹性橡胶和泡沫柔软合成树脂等)53围绕以便于形成震动吸收和隔音震动吸收装置的震动吸收装置(噪音吸收材料)、以及用作隔音盒的外部壳体54。
HDD45的内部壳体50的上下左右板和背板由用于震动吸收和隔音的聚氨酯制成的泡沫树脂板53包裹并且HDD45的内部壳体50被进一步插入到隔音外部壳体54中。泡沫热传输板55被布置在内部壳体50的上部板(顶部)上。更具体地说，用于传输积聚在HDD45中并且被传输到内部壳体50顶部的热量的泡沫热传输板55与外部壳体54的侧部相连接以便于与内部壳体50顶部的一部分相接触。
而且，由用于防止HDD45被静电损坏的适合材料(诸如泡沫金属网)制成的导电衬垫56被固定于外部壳体54或者它们被固定于HDD45的内部壳体50的左右角部分，从而与内部壳体50或外部壳体54电传导。在图8中，附图标记57表示具有光滑表面的热塑性或热固性薄膜板，诸如聚乙烯或氯乙烯薄膜。用于辐射传输到外部壳体54的热量的热辐射板66a被形成在外部壳体54的顶部62的外表面上。从该热辐射薄膜66a中辐射的远红外线被辐射到形成在位于空间上与外部壳体54的顶部62间隔开的位置处的记录器20的盖罩24上的热辐射板66b中。在这种情况下，热辐射板66a将远红外线的热量辐射到空气中，并且在空气中辐射的远红外线的热量由形成在记录器20的盖罩24上的相同的热辐射板66b强力吸收。因此，来自于HDD45的内部壳体50的热量通过由一对远红外线热量辐射板66a和66b构成的远红外线传输和接收部件从附设于外部壳体54的远红外线热量辐射板66a处被辐射并且被附设于盖罩24内表面的热辐射板66b吸收。HDD45中高温下上升的热量从构成热辐射板部分的盖罩24中被辐射。在没有形成于盖罩24侧部上的热辐射板66b的情况下，尽管来自于内部壳体50的热量当然能够通过盖罩24被辐射到外部，但是当热辐射板66b被附设于盖罩24的内表面时，从热辐射板66a中辐射的热量可被热辐射板66b有效地吸收，因此可增强热辐射效果。
下面将参照图9、10和11描述用于包裹上述HDD45的内部壳体50的薄膜板57的结构、用于附着泡沫树脂板53的方法以及用于将由泡沫树脂板53包裹的内部壳体50安装(插入)到外部壳体54中的方法。
在参照图9描述本发明之前，将参照图10描述本发明。图10是示出了薄膜板57的透视图。如图10中所示的，由薄膜合成树脂(诸如聚乙烯或氯乙烯)制成并且具有光滑表面的薄膜板57被切割成基本为长方体的形状。与HDD45的顶部相接触的上部板57a由前后左右折叠板部件57F、57B、57L和57R构成，所述板部件57F、57B、57L和57R与HDD45的前后左右板相接触从而沿折叠线57h被折叠。从折叠板部件57B处延伸以便于与内部壳体50的背侧相接触的基本为正方形形状的下部板57b具有形成在其上用于从HDD45中辐射热量的矩形辐射开口57f。同时，下部板57b具有沿折叠线57h穿孔的舌状拉出部件57g。
上部板57a具有基本形成在其中央位置处的正方形导电通孔57e，并且，附设于外部壳体54内表面的基本为正方形的热传输板55通过该导电通孔57e与内部壳体50的顶部相接触。另外，上部板57a具有形成在其前后左右部分上的前后左右矩形接地通孔57c、57d。附设于外部壳体54内表面的四个基本为正方形的导电衬垫56通过接地通孔57c、57d与内部壳体50的顶部相接触。也就是说，本发明所涉及的薄膜板57可被切割成这样的形状，所述形状是当用薄膜板的原始板加上具有左右前后转动部分和矩形部分的截面形状部分而构成的。
下面将参照图11描述将泡沫树脂板53附设于薄膜板57的方法。如图11中所示的，基本为矩形的泡沫树脂板53a从下部板57b的背侧被附设于薄膜板57。相似形状的泡沫树脂板53b被附设于左右折叠板部件57L、57R，另外基本为L状并且具有与矩形接地孔57c、57d相对应的凹槽的泡沫树脂板53c与上部板57a相连接。一个泡沫树脂板53c的L状短侧边部分被附设于前板折叠部件57F并且其长侧边部分被附设于上部板57a的左侧表面。另一个泡沫树脂板53d的L状短侧边部分被附设于后板折叠部件57B并且其长侧边部分被附设于上部板57a的右侧表面。
图9是用于解释当HDD45被安装在HDD驱动单元29的外部壳体54上时出现的装配状态的分解透视图。下面将描述将由其中泡沫树脂板53被附设于薄膜板57的包裹主体59包裹的HDD45从外部壳体54的背侧安装在外部壳体54上的方法，构成HDD45的内部壳体50的盒状套的顶部60被设在图9中的下侧并且顶部60的上部侧未装有金属底板以使得印刷电路板等为敞开式的。如之前参照图8详细描述的，硬盘驱动单元51、拾音头52等被布置在HDD45的内部。在图9中，附图标记49表示HDD45的输入和输出连接罩组。
如参照图10所述的，泡沫树脂板53a、53b、53c和53d被附设于薄膜板57，从而构成包裹主体59。HDD45的顶部60被安装在构成该包裹主体59的薄膜板57的上部板57a的泡沫树脂板53c和53d上。左右前后折叠板部件57L、57R、57F和57B分别被折叠以使其可竖立。HDD45的内部壳体50的左右前后侧板由防震性能和隔音性能出色的弹性泡沫树脂板53b、53c和53d包裹并且下部板57b被安装在HDD45的背侧上，从而使得HDD45的背侧通过薄膜板57由泡沫树脂板53a覆盖。
以这种方式由包裹主体59包裹的HDD45被插入到外部壳体54中。如图9中所示的，外部壳体54基本为由金属板(诸如铝板)制成的盒。左右侧板54L、54R和外部壳体54的背侧板54B的端部分沿垂直于顶部62的方向被弯曲从而形成固定孔61以便于将外部壳体54固定于子底盘47。另外，外部壳体54的前侧板54F被略微弯曲以便于将HDD45的连接罩组49暴露于外部。具有出色的热传导性能并且其尺寸小于钻在薄膜板57上的矩形导电通孔57e的基本为矩形形状的弹性热传导板55被粘接于外部壳体54的顶部62的内侧的中心位置。例如由3M CORPORATION制造的非硅衬底超柔软热辐射材料(No.5505S)可用作该热传导板55。这种超柔软热辐射材料是由其上形成有热传导丙烯酸系弹性体的薄底基软片制成的。
具有出色的导电性能并且小于钻在薄膜板57上的矩形接地孔57d、57c的基本为矩形形状的弹性导电衬垫56被粘接于外部壳体54的顶部62的内侧的左右前后位置。例如由KITAGAWA INDUSTRIESCO.，LTD.，制造的柔软热高密封衬垫(SHSG)可用作该导电衬垫56。该SHSG是用具有导电网混合于其中的泡沫树酯制成的并且能够在较低压缩力下保持导电性能。
下面将参照图12A、12B和12C描述当处于其中上述HDD被包裹主体59包裹的子装配状态中的子装配包裹主体65被插入到外部壳体54中时所需的插入方法。图12B是示出了其中子装配包裹主体65沿垂直于外部壳体54的长侧边的方向被切割的状态的横截面侧视图。外部壳体54的短侧边内部尺寸L2、长侧边内部尺寸(未示出)以及内部高度H2小于子装配包裹主体65的短侧边外部尺寸L1、长侧边外部尺寸(未示出)以及外部高度H1。其原因在于，子装配包裹主体65的体积增加了与当附设于薄膜板57的泡沫树脂板53a、53b、53c和53d可被收缩时所产生的厚度相对应的量。
如前面已参照图8所描述的，热辐射板66a被附设于外部壳体54的顶部62的表面上。图12C是示意图，以放大比例示出了图12B中的部分D。如图12C中所示的，例如OKI ELECTRIC INDUSTRYCOMPANYLIMITED所制造的“MAZUHARU ICHIBAN”(注册商标)商标下的由陶瓷制成的用于辐射或吸收远红外线的远红外线传输和接收部件可用作形成在包括粘接层的粘接板67上的该热辐射板66a。尽管市场上可买到其中陶瓷被涂覆在衬底(诸如铝)上的硬型远红外线传输和接收部件或使用挠性膜作为其衬底的远红外线传输和接收部件，但是本发明不局限于此，并且远红外线传输和接收材料(诸如陶瓷)可被直接涂覆在外部壳体54的顶部62的外表面或盖罩24的内表面上。另外，可用涂覆有远红外线传输和接收部件的金属材料(诸如铝)将外部壳体54加工为盒。
因此，当用图12B中的开式箭头C所示的压力将子装配包裹主体65推入到外部壳体54中时，附设于薄膜板57的泡沫树脂板53b、53c和53d被压扁并且薄膜板57的表面是光滑的，以使得子装配包裹主体65可被平滑地插入到外部壳体54中。
插入到外部壳体54中的其中包含有HDD45的子装配包裹主体65可通过膨胀(展开)的泡沫树脂板53b、53c和53d被强力地保持在外部壳体54中。下面将参照图13A、13B和图14描述将如上所述插入到外部壳体54中的子装配包裹主体65容易地从外部壳体54中移除的方法。
在图13A、13B和图14中，图13A、13B是以部分剖视的方式示出了其中子装配包裹主体65被插入到外部壳体54中的状态的透视图，而图14是示出了其中子装配包裹主体65从外部壳体54中被拉出的状态的剖视侧视图。当装载到外部壳体54中的其中包含有HDD45的子装配包裹主体65从外部壳体54中被拉出时，如图13A中所示的，由于形成在薄膜板57上的舌状拉出部件57g位于外部壳体54的背板54B的侧部上，如图13B中所示的，使用者用手指提起该舌状拉出部件57g并且如图14中的开式箭头E所示的提升舌状拉出部件57g，从而使得附设于包裹主体59的泡沫树脂板53b、53c和53d在由前板54F和左右板54L、54R收缩的同时被提升。因此，使用者能够将子装配包裹主体65容易地从外部壳体54中拉出。
通过在薄膜板57的光滑表面上的滑动可将如上所述包含有HDD45的子装配包裹主体65容易地插入到外部壳体54中以及从外部壳体54中移除。如图8中所示的，在子装配包裹主体65的顶部62向上定向时，子装配包裹主体65通过泡沫树脂板53a借助于适合的装置(诸如螺丝)被固定于子底盘47。因此，如图8中所示的，子装配包裹主体65能够使用泡沫树脂板53a作为相对于子底盘47的震动吸收部件以使得HDD45可与子底盘47的震动隔绝。
接下来，将参照图15的流程图描述控制设在图5和图6中所示的记录器20的底盘21中的第一和第二冷却风扇32和35的方法。图5中所示的CPU34执行图15的流程图中所示的控制操作。这两个第一和第二冷却风扇32和35能够选择性地在高速下(在下文中将简称之为“H转动模式”)和低速下(在下文中将简称之为“L转动模式”)转动。
具体地，参照图15，当接通电源开关时，CPU34开始控制这两个冷却风扇32和35。然后，控制转到第一步骤ST1，在第一步骤ST1，第一和第二冷却风扇32和35的电源开关通过停止设定而断开。由于电源开关已被接通，为了阻断噪音，在第一步骤ST1中，在T0(分钟)的预定时间周期(例如5分钟)中第一和第二冷却风扇32和35被布置在停止模式中。
然后，控制转到接下来的第二决定步骤ST2，在第二步骤ST2，CPU34(已参照图5描述)确定室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T1℃(例如，55℃)。如果室外空气检测传感器38所检测的温度高于预定温度T1℃的话，那么确定室外空气检测传感器38被断开。因此，如果在第二决定步骤ST2如YES所表示的所检测的温度高于预定温度T1℃的话，那么控制转到第14步骤ST14，在步骤ST14中CPU34执行紧急处理以便于将记录器20断电。在第14步骤ST14的紧急处理中，只要紧急处理未被取消，电力供应单元27的电源开关被断开并且并且甚至当再次激励电力供应单元27时可防止电源开关被断开。如果在第二决定步骤ST2如NO所表示的由室外空气检测传感器38所检测的温度低于预定温度T1℃的话，那么控制转到第三决定步骤ST3。
在第三决定步骤ST3由CPU34确定由室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T2℃(例如，35℃)。如果在第三决定步骤ST3如YES所表示的室外空气检测传感器38所检测的温度高于预定温度T2℃的话，那么控制转到第10步骤ST10，在步骤ST10中CPU34执行高速转动设定程序以允许第一和第二冷却风扇32和35在高速下(H转动模式)转动。如果在第三决定步骤ST3如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T2℃的话，那么这两个冷却风扇32和35分别被断电。更具体地说，如果在第三决定步骤ST3如NO所表示的室外空气检测传感器38所检测的温度不高于预定温度T2℃的话，那么控制转到第四步骤ST4。在第四决定步骤ST4中，由CPU34确定由加到CPU34上的CPU传感器39所检测的温度是否高于预定温度T3℃(例如，60℃)。如果在第四决定步骤ST4如YES所表示的CPU传感器39所检测的温度高于预定温度T3℃的话，那么控制转到第10步骤ST10，在步骤ST10中CPU34执行高速转动设定程序以允许第一和第二冷却风扇32和35在高速下(H转动模式)转动。如果另一方面在第四决定步骤ST4如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T3℃的话，那么控制转到第五决定步骤ST5。
在第五决定步骤ST5中，由CPU34确定是否经过了预定时间T0(例如，5分钟)。如果在第五决定步骤ST5中如NO所表示的未经过预定时间T0的话，那么控制返回到第二决定步骤ST2。如果另一方面在第五决定步骤ST5中如YES所表示的经过了预定时间T0的话，那么控制转到第六步骤ST6。
在第六步骤ST6中，CPU34将第一和第二冷却风扇32和35分别设定为L转动状态，以使得第一和第二冷却风扇32和35可在低速下转动。
然后，控制转到第七步骤ST7，在第七步骤ST7，CPU34确定室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T1℃。如果在决定步骤ST7如YES所表示的所检测的温度高于预定温度T1℃的话，那么将室外空气检测传感器38断开并且控制转到第14步骤ST14，在步骤ST14中CPU34执行紧急处理以便于断开电力供应。如果另一方面在第七决定步骤ST7如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T1℃的话，那么控制转到接下来的第八决定步骤ST8。
在第八决定步骤ST8中由CPU34确定由室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T2℃。如果在第八决定步骤ST8如YES所表示的所检测的温度高于预定温度T2℃的话，那么控制转到第10步骤ST10，在步骤ST10中第一和第二冷却风扇32和35被切换为H转动状态，即，第一和第二冷却风扇32和35可在高速下转动。如果另一方面在第八决定步骤ST8如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T2℃的话，那么控制转到接下来的第九决定步骤ST9。在第九决定步骤ST9中由CPU34确定由CPU传感器39所检测的温度是否高于预定温度T3℃。如果在第九决定步骤ST9如YES所表示的所检测的温度高于预定温度T3℃的话，那么控制转到第10步骤ST10，在步骤ST10中第一和第二冷却风扇32和35被切换为H转动状态，即，第一和第二冷却风扇32和35可在高速下转动。如果另一方面所检测的温度不高于预定温度T3℃的话，那么控制转回到第七步骤ST7并且重复第七决定步骤ST7到第九决定步骤ST9。
在第10步骤ST10中，如上所述的，第一和第二冷却风扇32和35在H转动模式下在高速下转动。控制转到接下来的第十一决定步骤ST11，在第十一决定步骤ST11中，CPU34确定室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T1℃。如果在第十一决定步骤ST11如YES所表示所检测的温度高于预定温度T1℃的话，那么将室外空气检测传感器38断开并且控制转到第14步骤ST14，在步骤ST14中CPU34执行紧急处理以便于断开电力供应。如果在第十一决定步骤ST11如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T1℃的话，那么控制转到接下来的第十二决定步骤ST12。在第十二决定步骤ST12中由CPU34确定由室外空气检测传感器38所检测的温度是否高于预定温度T4℃(例如，32℃)。
如果在第十二决定步骤ST12如YES所表示的所检测的温度高于预定温度T4℃的话，那么控制转回到第六步骤ST6，在步骤ST6中第一和第二冷却风扇32和35在低速下转动(L转动模式)。如果另一方面在第十二决定步骤ST12如NO所表示的所检测的温度不高于预定温度T4℃的话，那么控制转到接下来的第十三决定步骤ST13。在第十三决定步骤ST13中由CPU34确定由CPU传感器39所检测的温度是否低于预定温度T5℃。如果在第十三决定步骤ST13如NO所表示的所检测的温度高于预定温度T5℃的话，那么控制转回到第11步骤ST11并且重复第11决定步骤ST11到第十三决定步骤ST13。如果在第十三决定步骤ST13由YES所表示的所检测的温度低于预定温度T5℃的话，那么控制转回到第六步骤ST6，在步骤ST6中第一和第二冷却风扇32和35都在低速下转动(L转动模式)。
具体地，依照本发明，当将电源设定为初始状态时，这两个第一和第二冷却风扇32和35被布置在断电状态下5分钟以便于切断噪音。如果室外空气检测传感器38所检测的温度低于预定温度T1℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35被布置在断电状态下。如果另一方面室外空气检测传感器38所检测的上述温度高于预定温度T1℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在高速下转动(H转动模式)。如果室外空气检测传感器38所检测的温度低于预定温度T1℃并且经过了预定时间T0(5分钟)的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在低速下转动(L转动模式)。如果室外空气检测传感器38所检测的温度高于预定温度T2℃并且室外空气检测传感器38被断电的话，那么CPU34的控制转到紧急处理以便于断开电源。如果CPU传感器39所检测的温度高于预定温度T3℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在高速下转动(H转动模式)。
另外，如果室外空气检测传感器38所检测的温度高于预定温度T1℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在高速下转动(H转动模式)。如果室外空气检测传感器38所检测的温度变得高于预定温度T2℃并且室外空气检测传感器38被断电的话，那么CPU34的控制转到紧急处理以便于断开电源。如果CPU传感器39所检测的温度高于预定温度T3℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在高速下转动(H转动模式)。
而且，如果室外空气检测传感器38所检测的温度低于预定温度T4℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在低速下转动(L转动模式)。如果另一方面室外空气检测传感器38所检测的温度变得高于预定温度T1℃并且室外空气检测传感器38被断电的话，那么在步骤ST14中CPU34的控制转到紧急处理以便于断开电源。如果CPU传感器39所检测的温度低于预定温度T5℃的话，那么第一和第二冷却风扇32和35在低速下转动(L转动模式)。
依照本发明，在其中由硬盘驱动器记录和/或再现信号并且其中从硬盘驱动器中所产生的热量被传输到热量传输单元并且被引入到热量辐射单元从而被辐射到外部的电子设备中，硬盘驱动器通过弹性材料被附设于电子设备的固定部分并且在没有弹性材料的情况下热量辐射单元被附设于电子设备的固定部分。另外，硬盘驱动器、热量辐射单元和热量传输单元都具有形成在其表面上的远红外线传输和接收部件，以使得热量通过隔开预定长度的两个相对表面被传输。因此，按照惯例，HDD通过弹性材料被附设于固定部分(诸如电子设备的基体)以使得HDD可防止受到振动而被直接震动。另一方面，当热量辐射单元被直接附设于所述基体，有利的是热量可从热量辐射单元被传输到基体。然而，当热量辐射单元和HDD通过热量传输部件被连接，固定部分的振动和震动被直接传输到HDD。因此，依照本发明的布置，即，“热量通过其中布置有远红外线传输和接收部件的以预定长度相互隔开的两个相对表面被传输”，可以形成这样一种布置，其中尽管可传输热量但可避免振动和震动被传输到硬盘驱动器。
下面将描述本发明所涉及的第一实施例。
在已参照图8所述的子装配包裹主体65中，积聚在HDD45的内部壳体50中的热量通过热传导板55被传输到外部壳体54。如图16A中所示的，由具有与热辐射板66a、66b(见图8)相似的布置的热辐射板70a、70b构成的远红外线传输和接收部件被布置在HDD45的内部壳体50的顶部60和外部壳体54的顶部62的相对间隔位置处，从而从HDD45的内部壳体50的顶部60向热辐射板70b传输积聚的热量。所辐射的热量由布置在外部壳体54的顶部62的内表面上的热辐射板70a吸收，并且辐射到外部壳体54的热量通过由布置在盖罩24上的热辐射板66b和热辐射板66a构成的远红外线传输和接收部件从盖罩24中被辐射。在图16A和图16B中，与图8中的元件和零件相似的元件和零件由相同的附图标记表示，因此无需描述。
图16B示出了本发明的另一个布置。如图16B中所示的与图8和图16A中所示的相似的热辐射板70a、70b用于将积聚在HDD45中的热量辐射到设在子底盘47上的散热器73中。
如图16B中所示的，通过诸如橡胶腿部分73的震动吸收装置使得HDD45具有相对于子底盘47的振动隔离结构，并且外部壳体45的内壁由泡沫树脂板53覆盖从而切断噪音并且隔离噪音。基本为正方形形状的金属热传输板72被布置在这样的位置处，在所述位置处，它以相对的方式与形成在HDD45顶部60上的陶瓷热辐射板70b相隔。由热辐射板70a构成的远红外线传输和接收部件被附设于热辐射板72与热辐射板70b相互面对的位置处。热传输板72的一端被固定于散热器71叶片的相对侧并且它从钻在外部壳体54上的通孔74中突出。因此，来自于HDD45的热量从热辐射板70b被辐射到空间中、由热传输板72的热辐射板70a吸收、被传输到热传输板72并且进一步通过热传输板72从散热器71中被辐射到空气中。
依照具有图16A和16B中所示的布置的HDD45，由于来自于HDD45或外部壳体54的积聚热量与用作热辐射主体的盖罩24和散热器71完全隔离，甚至当震动和振动被施加到这些热辐射主体时也可防止这些震动和振动被传输到HDD45，因此HDD45可变得更为可靠。
下面将描述本发明的第二实施例。
下面将参照图17描述参照图10所述的薄膜板57的另一种布置的示例。在图17中，与图10中相同的元件和零件用相似的附图标记表示，因此无需对其进行描述。在图17中所示的布置中，用作前后折叠板部件57F、57B的固定边缘的圆顶状舌部分76L、76R和76F和正方形折叠部件77被形成在薄膜板57左折叠板部件57L、右折叠板部件57R和前折叠板部件57F上。在装配时，舌部分76L、76R和76F被插入到形成在下部板57b上的槽孔78中，并且在其中包裹主体59或子装配包裹主体65被装配的状态中，可将薄膜板57形成为内部盒类型的。依照该布置，可更容易地将子装配包裹主体65安装在外部壳体54上。
虽然已就上述电子设备来说描述了包括HDD或DVD的记录器，但是本发明不局限于此并且本发明可适用于产生热量的各种驱动设备和电子设备，诸如用于记录和再现盘(诸如CD(压密盘)和CD-ROM(CD-只读存储器))的盘记录和再现设备和使用磁带作为记录媒体的记录和再现设备(诸如VTR(磁带录像机)和磁带录音机)。
依照本发明的上述HDD和电子设备，可获得这样的HDD和电子设备，其中当震动从外部被施加于电子设备和HDD的热量辐射装置时可保护HDD不受震动。
依照本发明的电子设备和HDD，可获得这样的电子设备和HDD，其中从HDD中产生的热量可被有效地辐射并且可减小当HDD中的拾音头频繁搜索目标轨道时所产生的搜索噪音，从而可保持硬盘功能的可靠性。
已参照附图描述了本发明的优选实施例，因此可理解的是，本发明不局限于这些具体实施例，并且在不脱离所附权利要求中所限定的本发明的精神或保护范围的前提下可由本领域普通技术人员对其进行各种改变和修正。

Claims (6)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
用于记录和/或再现信号的硬盘驱动器；
用于接收从硬盘驱动器中产生的热量并且传输所接收的热量的热量传输部分；
用于辐射所传输的热量的热量辐射部分；以及
其中通过弹性材料将硬盘驱动器连接到电子设备的固定部分上的布置，在没有弹性材料的情况下所述热量辐射部分被连接到电子设备的所述固定部分上，硬盘驱动器、热量辐射单元和热量传输单元都具有形成在其表面上的远红外线传输和接收部件，通过以预定距离相互隔开的远红外线传输和接收部件的两个相对表面将热量从所述硬盘驱动器传输到所述热量传输部分和所述热量辐射部分上。
2.依照权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备包括：
其中通过隔音部件或隔振部件容纳所述硬盘驱动器的内部壳体的盒状外部壳体；
用于通过震动吸收部件保持所述外部壳体的底盘；以及
用于覆盖所述底盘的盖罩，其中来自于所述硬盘驱动器的内部壳体的热量被传输到所述外部壳体并且如此传输的热量通过设置在所述外部壳体的外表面上的远红外线传输和接收部件被辐射到设置有或未设置有远红外线传输和接收部件的盖罩上。
3.依照权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述远红外线传输和接收部件为陶瓷板或陶瓷涂料。
4.依照权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述热量传输部分为泡沫热量传输板或远红外线辐射部件。
5.一种硬盘驱动器容纳设备，所述硬盘驱动器容纳设备包括：
其中通过隔音部件或隔振部件容纳硬盘驱动器的盒状外部壳体；
用于通过震动吸收部件保持所述外部壳体的底盘；
用于覆盖所述底盘的盖罩；
设置在所述硬盘驱动器容纳设备的内部壳体的顶部上的热量传输部分；
设置在所述外部壳体的外表面上的远红外线传输和接收部件；以及
设置在与所述外部壳体的外表面相对并且相隔开的位置处的具有或不具有远红外线传输和接收部件的热量辐射部分，其中所述内部壳体的热量通过所述热量传输部分被传输到所述外部壳体并且所述内部壳体中的热量被辐射到所述热量辐射部分。
6.依照权利要求5所述的硬盘驱动器容纳设备，其中所述远红外线传输和接收部件为陶瓷板或陶瓷涂料。
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